CN106589961A - 一种电致发光膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电致发光膜,各组份的质量占比为:荧光粉48.05‑49.21%,甲基乙烯基硅橡胶19.69%,甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂8.68‑9.84%,气相白炭黑8.68‑9.84%,乙烯基硅油8.68‑9.84%,羟基硅油0.019‑0.59%,纳米辐射散热材料0.01‑0.98%,含氢硅油0.19%,抑制剂0.00009‑0.0019%,催化剂0.0006‑0.0019%,增粘剂0.19‑0.98%。本发明的配方简单、制作方便,且制备成的电致发光膜从光电性、工业生产便利性以及单位生产成本均明显优于现有的LED发光结构,具备广泛的应用空间。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光照明领域,具体的说是一种电致发光膜及其制备方法。
背景技术
半导体及LED照明技术是第三代电光源,相比第一代热辐射电光源和第二代气体放电电光源有巨大的进步,LED光源效率高,寿命是白炽灯的100倍,节能是钠灯的70%,因而得到了广泛的应用和突飞猛进的发展。但LED光源也存在发热量大、眩目、封装工艺复杂、成本高、故障多等诸多弊端。
在白光LED制备的过程中,封装是关键环节,具体的说:半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前实现白光LED的方法主要有三种:蓝光LED+YAG黄色荧光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色荧光粉,而白光LED的实现都是在封装环节。
此外,LED白光芯片的制备需要非常复杂的工艺步骤才能实现,如清洗支架、扩晶、固晶、短烤、焊线(金线)、前测、灌胶(含荧光粉)、长烤、后测、分光分色、包装等。其中灌胶和烘烤是封装过程中关键步骤。该封装工艺存在诸多弊端,如使用点胶机点胶,封装胶不容易混合均匀;荧光粉比重大,易沉降,造成色温和显指变化大,必须分拣;封装胶不易脱泡,造成封装芯片残次品多;生产流程多、工时长、效率低、成本高、成品率低、稳定性差。
综上所述,现在LED白光光源在生产、使用、制备成本等诸多方面均存在明显的不足,特别将LED白光光源应用成面光源时,现有的LED白光光源往往不能很好的解决发光均匀度的问题,不能很好的满足实际使用及工业化生产的需要。
发明内容
本发明的目的在于克服现有LED,特别是白光LED所存在的不足提供一种电致发光膜及其制备方法。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:一种电致发光膜,各组份的质量占比为:
荧光粉48.05-49.21%
甲基乙烯基硅橡胶19.69%
甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂8.68-9.84%
气相白炭黑8.68-9.84%
乙烯基硅油8.68-9.84%
羟基硅油0.019-0.59%
纳米辐射散热材料0.01-0.98%
含氢硅油0.19%
抑制剂0.00009-0.0019%
催化剂0.0006-0.0019%
增粘剂0.19-0.98%。
进一步的说,催化剂为卡斯特铂金催化剂。
进一步的说,抑制剂的成分为含1-乙炔基-1-环已醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇中的一种或数种。
进一步的说,增粘剂的成分为含乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(乙氧甲氧基)硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧) 丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种。
本发明还公开了一种基于上述配方组份的电致发光膜的制备方法,具体步骤如下:
步骤1、称取配方原料并混合均匀。
步骤2、将步骤1混合得到的混合物放入捏合机内,混炼均匀。
步骤3,将步骤2得到的物体挤压成膜,膜的厚度为0.05-2mm。
本发明实施时,与L晶元配合,采用了波粒二象性原理,利用LED晶元发出的波来激活发光膜发光,并且利用某些波段 LED 晶元发光效率高的优点来调整,以提高发光膜的发光效率,同时能获得高亮度、无眩光的纯净光源,光源的亮度可超过200lm/W以上,且不需要在LED封装时敷粉或贴膜,不再需要制备LED白光芯片,只需要在在基板上阵列(倒装)LED低功率晶元,完成后,再直接在基板表面贴上完整的发光膜,即可激活发光膜发光,此外,本发明实时,直接调整发光膜的配方即可调整光源的色温。光源的色温不再与LED芯片的封装相关,且用由本发明采用辐射散热,通过纳米辐射散热材料和面光源发光膜散热面积大的优势,使面光源的P-N结温和光源的外温大为降低。
本发明的配方简单、制作方便,且制备成的电致发光膜从光电性、工业生产便利性以及单位生产成本均明显优于现有的LED发光结构,具备广泛的应用空间。
具体实施方式
为方便对本发明作进一步的理解,现举出实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1:
称取荧光粉500.5克、甲基乙烯基硅橡胶196.9克、甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂96.8克、气相白炭黑96.8克、乙烯基硅油96.8克、羟基硅油0.19克、纳米辐射散热材料0.1克、含氢硅油1.9克、1-乙炔基-1-环已醇0.0009克、卡斯特铂金催化剂0.006克、乙烯基三乙氧基硅烷9.8克。将称取配方原料并混合均匀,再将混合得到的混合物放入捏合机内,混炼均匀,最后将得到的物体挤压成膜,膜的厚度为0.07mm。
实施例2:
称取荧光粉505.5克、甲基乙烯基硅橡胶196.9克、甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂91.8克、气相白炭黑97.8克、乙烯基硅油96.8克、羟基硅油0.19克、纳米辐射散热材料0.1克、含氢硅油1.9克、2-苯基-3-丁炔-2-醇0.0009克、卡斯特铂金催化剂0.006克、乙烯基三(乙氧甲氧基)硅烷8.8克。将称取配方原料并混合均匀,再将混合得到的混合物放入捏合机内,混炼均匀,最后将得到的物体挤压成膜,膜的厚度为0.17mm。
实施例3:
称取荧光粉499.5克、甲基乙烯基硅橡胶196.9克、甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂95.8克、气相白炭黑97.8克、乙烯基硅油97.8克、羟基硅油0.19克、纳米辐射散热材料5.1克、含氢硅油1.9克、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇0.0009克、卡斯特铂金催化剂0.006克、γ-(2,3-环氧丙氧) 丙基三乙氧基硅烷4.8克。将称取配方原料并混合均匀,再将混合得到的混合物放入捏合机内,混炼均匀,最后将得到的物体挤压成膜,膜的厚度为0.2mm。
以上所述,仅是本发明的较佳实施而已,并非对本发明作任何形式上的限制,任何熟悉本专业的技术人员都可能利用上述技术内容加以变更或修饰为等同变化的等效实施例,在此,凡未脱离本发明的技术方案内容,就依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种电致发光膜,其特征在于:各组份的质量占比为:
荧光粉48.05-49.21%
甲基乙烯基硅橡胶19.69%
甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂8.68-9.84%
气相白炭黑8.68-9.84%
乙烯基硅油8.68-9.84%
羟基硅油0.019-0.59%
纳米辐射散热材料0.01-0.98%
含氢硅油0.19%
抑制剂0.00009-0.0019%
催化剂0.0006-0.0019%
增粘剂0.19-0.98%。
2.一种电致发光膜的制备方法,其特征在于:
步骤1、称取配方原料并混合均匀;
步骤2、将步骤1混合得到的混合物放入捏合机内,混炼均匀;
步骤3,将步骤2得到的物体挤压成膜,膜的厚度为0.05-2mm。
3.如权利要求1中所述的一种电致发光膜,其特征在于:催化剂为卡斯特铂金催化剂。
4.如权利要求1中所述的一种电致发光膜,其特征在于:抑制剂的成分为含1-乙炔基-1-环已醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇中的一种或数种。
5.如权利要求1中所述的一种电致发光膜,其特征在于:增粘剂的成分为含乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(乙氧甲氧基)硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧) 丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种。
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