CN107731344A - 一种印刷电路专用导电银浆及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路专用导电银浆及其制备方法，属于导电银浆技术领域。本发明将片状银粉和石蜡球磨混合，过筛，得包覆片状银粉；将纳米银线，纳米银粉，N,N‑二甲基甲酰胺，甘油和硅烷偶联剂搅拌混合，得混合浆料；将环氧树脂，异氰酸酯，溶剂，催化剂，固化剂搅拌混合，得混合浆液；将上述所得混合浆料和所得混合浆液加入三口烧瓶中，充氮加热搅拌反应，降温，得预处理物料；将上述所得包覆片状银粉和所得预处理物料，乙醇溶液和泡沫稳定剂加入混料机中，搅拌混合，即得印刷电路专用导电银浆。本发明提供的印刷电路专用导电银浆具有良好的粘结力，优异的导电和耐弯折性能。
Description
技术领域
本发明公开了一种印刷电路专用导电银浆及其制备方法，属于电子信息材料领域。
背景技术
电子信息产业的高速发展，带动了电子浆料行业的发展。银因为电导率高等优异的应用性能，在电子工业中具有极其重要的地位。导电银浆是生产各种电子元器件产品不可或缺的基本和关键功能材料。导电银浆广泛应用于电脑、手机键盘、薄膜开关、触摸屏、智能卡、射频识别等电子工业领域，目前使用量最大的几种导电银浆包括：PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆、触摸屏用低温导电银浆、单板陶瓷电容器用浆料、压敏电阻和热敏电阻用银浆、压电陶瓷用银浆以及碳膜电位器用银电极浆料。
丝网印刷用导电银浆广泛地应用在键盘、薄膜开关、触摸屏、智能卡、射频识别等领域，目前使用量最大的几种导电银浆包括PET为基材的薄膜开关和挠性电路板用低温银浆、单板陶瓷电容器用浆料、压敏电阻和热敏电阻用银浆、压电陶瓷用银浆以及碳膜电位器用银电极浆料。丝网印刷用低温环保导电银浆，通常由金属银粉、高分子有机聚合物体系、有机溶剂以及添加剂组成，将上述组分混合均匀配制成粘稠浆体，通过丝网印刷工艺制成相应电路图形后，在150℃的温度下进行固化，得到与基材附着良好的线路导线。
导电浆料是一种中间产品，需按设计的图形丝网印刷成湿膜后再经一定的固化工艺才能得到最终的导电膜层。理想导电膜层应具有两个主要特性：一是膜层的几何形状及厚度严格可控；二是膜层的电阻尽可能小。导电膜层呈固体性状（不含挥发性有机物），其电阻大小受膜层组成中的组元性质所影响，包括连接料（树脂）与功能相（如银粉）等的体积分数、形貌、尺寸、分布及界面等。目前，由于工艺不成熟，现有导电银浆存在印刷质量不稳定、电阻偏大、不耐弯折、粘度低等问题。
因此，改善导电银浆导电性能、耐弯折性能及粘性，才能更好的应用于印刷电路中。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是：针对传统导电银浆电阻偏大、不耐弯折、粘度低的问题，提供了一种印刷电路专用导电银浆及其制备方法。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
一种印刷电路专用导电银浆，是由以下重量份数的原料组成：30～40份片状银粉，20～30份石蜡，30～40份纳米银线，30～40份纳米银粉，30～40份环氧树脂，10～20份异氰酸酯，50～60份溶剂，10～20份甘油，20～30份N,N-二甲基甲酰胺，0.03～0.04份催化剂，3～4份固化剂，5～6份硅烷偶联剂，8～10份乙醇溶液，1～2份泡沫稳定剂；
所述印刷电路专用导电银浆的制备方法：
（1）按原料组成称量各原料，将片状银粉和石蜡球磨混合，过筛，得包覆片状银粉；
（2）将纳米银线，纳米银粉，N,N-二甲基甲酰胺，甘油和硅烷偶联剂搅拌混合，得混合浆料；
（3）将环氧树脂，异氰酸酯，溶剂，催化剂，固化剂搅拌混合，得混合浆液；
（4）将上述所得混合浆料和所得混合浆液加入三口烧瓶中，充氮加热搅拌反应，降温，得预处理物料；
（5）将所得包覆片状银粉，所得预处理物料，乙醇溶液和泡沫稳定剂加入混料机中，搅拌混合，即得印刷电路专用导电银浆。
所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂或多酚型缩水甘油醚环氧树脂中的任意一种。
所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯，二苯基甲烷二异氰酸酯或六亚甲基二异氰酸酯中的任意一种。
所述溶剂为四氢呋喃，丙酮或甲苯中的任意一种。
所述催化剂为辛酸亚锡与双吗啉二乙基醚按质量比1：1配置而成。
所述固化剂为双氰胺，二氨基二苯甲烷或二氨基二苯基砜中的任意一种。
所述硅烷偶联剂为为硅烷偶联剂KH-550，硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570中的任意一种。
所述泡沫稳定剂为吐温-60，吐温-80或斯潘-80。
本发明的有益效果是：
（1）本发明技术方案通过采用不同外部形貌的银粉配合使用，通过加入不同粒径的纳米银粉，线状银粉和片状银粉，从而获得较大的堆积密度，银粉与银线相互间的接触几率得以有效提高，改善银粉与环氧树脂基体的界面接触状态，在环氧树脂内部形成三维导电网络结构，从而提高导电银浆导电性能；
（2）本发明技术方案采用纳米银粉、线状银粉和片状银粉复配，在使用过程中，填充在环氧树脂胶粘剂固化形成的三维交联网络中，从而提高三维网络结构间的机械咬合力，且不同形状的颗粒存在，可提高体系中各组分之间的结合位点，从而使得体系内部结合强度进一步提高，片状银粉的存在可进一步起到填充和增韧的作用，采用纳米、线状和片状三种不同结构的复配，使得产品既有刚性，又具有韧性，提高了体系的耐弯折性能；
（3）本发明技术方案通过添加环氧树脂，异氰酸酯和甘油，一方面，环氧树脂和异氰酸酯复配使用，增强了电银浆导的粘结力，另一方面，异氰酸酯和甘油发生反应，形成三维网络，在使用过程中，异氰酸酯和甘油反应形成的三维网络与环氧树脂胶粘剂固化形成的三维网络穿插交联，提高了体系的交联密度，从而提升了体系的耐弯折性能，另外，未反应的异氰酸酯与乙醇溶液中水发生反应产生气体和热量，使得包覆在片状银粉表面的石蜡熔融，产生的气体和熔融的石蜡将包覆片状银粉携带至体系上层，在体系上层紧密排布，形成致密的片状银粉层，由于片状银粉紧密的排布，从而降低基体与导电银浆接触面电阻，使体系综合导电性能得到进一步提高，且石蜡上浮至体系表面形成保护层，有效避免体系中的银粉和银线因被空气氧化失去导电性能，进一步提高导电银浆导电性能。
附图说明
图1 印刷电路专用导电性能及粘度具体检测结果。
具体实施方式
按重量份数计，依次取30～40份片状银粉，20～30份石蜡，30～40份纳米银线，30～40份纳米银粉，30～40份环氧树脂，10～20份异氰酸酯，50～60份溶剂，10～20份甘油，20～30份N,N-二甲基甲酰胺，0.03～0.04份催化剂，3～4份固化剂，5～6份硅烷偶联剂，8～10份质量分数为40～50%的乙醇溶液，1～2份泡沫稳定剂，先将片状银粉和石蜡加入球磨混合机，于转速为400～500r/min条件下，球磨混合20～30min后，过300～400目筛，得包覆片状银粉；再将纳米银线，纳米银粉，N,N-二甲基甲酰胺，甘油和硅烷偶联剂加入烧杯中，于转速为600～800r/min条件下，搅拌混合30～40min，得混合浆料；将环氧树脂，异氰酸酯，溶剂，催化剂，固化剂加入单口烧瓶中，于转速为400～500r/min条件下，搅拌混合30～40min，得混合浆液；将所得混合浆料和所得混合浆液加入三口烧瓶中，随后将三口烧瓶移至数显测速恒温磁力搅拌器中，以60～90mL/min向三口烧瓶内通入氮气，于氮气保护条件下，于温度为80～85℃，转速为300～400r/min条件下，加热搅拌反应1～2h，得反应产物，将反应产物置于室温条件下降温至20～30℃，得预处理物料，将所得预处理物料，所得包覆片状银粉，质量分数为40～50%的乙醇溶液和泡沫稳定剂加入混料机中，于转速为400～500r/min条件下，搅拌混合20～30min，即得印刷电路专用导电银浆。所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂或多酚型缩水甘油醚环氧树脂中的任意一种。所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯，二苯基甲烷二异氰酸酯或六亚甲基二异氰酸酯中的任意一种。所述溶剂为四氢呋喃，丙酮或甲苯中的任意一种。所述催化剂为辛酸亚锡与双吗啉二乙基醚按质量比1：1配置而成。所述固化剂为双氰胺，二氨基二苯甲烷或二氨基二苯基砜中的任意一种。所述硅烷偶联剂为为硅烷偶联剂KH-550，硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570中的任意一种。所述泡沫稳定剂为吐温-60，吐温-80或斯潘-80。
实例1
按重量份数计，依次取40份片状银粉，30份石蜡，40份纳米银线，40份纳米银粉，40份环氧树脂，20份异氰酸酯，60份溶剂，20份甘油，30份N,N-二甲基甲酰胺，0.04份催化剂，4份固化剂，6份硅烷偶联剂，10份质量分数为50%的乙醇溶液，2份泡沫稳定剂，先将片状银粉和石蜡加入球磨混合机，于转速为500r/min条件下，球磨混合30min后，过400目筛，得包覆片状银粉；再将纳米银线，纳米银粉，N,N-二甲基甲酰胺，甘油和硅烷偶联剂加入烧杯中，于转速为800r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆料；将环氧树脂，异氰酸酯，溶剂，催化剂，固化剂加入单口烧瓶中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆液；将所得混合浆料和所得混合浆液加入三口烧瓶中，随后将三口烧瓶移至数显测速恒温磁力搅拌器中，以90mL/min向三口烧瓶内通入氮气，于氮气保护条件下，于温度为85℃，转速为400r/min条件下，加热搅拌反应2h，得反应产物，将反应产物置于室温条件下降温至30℃，得预处理物料，将所得预处理物料，所得包覆片状银粉，质量分数为50%的乙醇溶液和泡沫稳定剂加入混料机中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合30min，即得印刷电路专用导电银浆。所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯。所述溶剂为四氢呋喃。所述催化剂为辛酸亚锡与双吗啉二乙基醚按质量比1：1配置而成。所述固化剂为双氰胺。所述硅烷偶联剂为为硅烷偶联剂KH-550。所述泡沫稳定剂为吐温-60。
实例2
按重量份数计，依次取40份片状银粉，30份石蜡，40份纳米银线，40份环氧树脂，20份异氰酸酯，60份溶剂，20份甘油，30份N,N-二甲基甲酰胺，0.04份催化剂，4份固化剂，6份硅烷偶联剂，10份质量分数为50%的乙醇溶液，2份泡沫稳定剂，先将片状银粉和石蜡加入球磨混合机，于转速为500r/min条件下，球磨混合30min后，过400目筛，得包覆片状银粉；再将纳米银线，N,N-二甲基甲酰胺，甘油和硅烷偶联剂加入烧杯中，于转速为800r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆料；将环氧树脂，异氰酸酯，溶剂，催化剂，固化剂加入单口烧瓶中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆液；将所得混合浆料和所得混合浆液加入三口烧瓶中，随后将三口烧瓶移至数显测速恒温磁力搅拌器中，以90mL/min向三口烧瓶内通入氮气，于氮气保护条件下，于温度为85℃，转速为400r/min条件下，加热搅拌反应2h，得反应产物，将反应产物置于室温条件下降温至30℃，得预处理物料，将所得预处理物料，所得包覆片状银粉，质量分数为50%的乙醇溶液和泡沫稳定剂加入混料机中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合30min，即得印刷电路专用导电银浆。所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯。所述溶剂为四氢呋喃。所述催化剂为辛酸亚锡与双吗啉二乙基醚按质量比1：1配置而成。所述固化剂为双氰胺。所述硅烷偶联剂为为硅烷偶联剂KH-550。所述泡沫稳定剂为吐温-60。
实例3
按重量份数计，依次取40份片状银粉，30份石蜡，40份纳米银粉，40份环氧树脂，20份异氰酸酯，60份溶剂，20份甘油，30份N,N-二甲基甲酰胺，0.04份催化剂，4份固化剂，6份硅烷偶联剂，10份质量分数为50%的乙醇溶液，2份泡沫稳定剂，先将片状银粉和石蜡加入球磨混合机，于转速为500r/min条件下，球磨混合30min后，过400目筛，得包覆片状银粉；再将纳米银粉，N,N-二甲基甲酰胺，甘油和硅烷偶联剂加入烧杯中，于转速为800r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆料；将环氧树脂，异氰酸酯，溶剂，催化剂，固化剂加入单口烧瓶中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆液；将所得混合浆料和所得混合浆液加入三口烧瓶中，随后将三口烧瓶移至数显测速恒温磁力搅拌器中，以90mL/min向三口烧瓶内通入氮气，于氮气保护条件下，于温度为85℃，转速为400r/min条件下，加热搅拌反应2h，得反应产物，将反应产物置于室温条件下降温至30℃，得预处理物料，将所得预处理物料，所得包覆片状银粉，质量分数为50%的乙醇溶液和泡沫稳定剂加入混料机中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合30min，即得印刷电路专用导电银浆。所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯。所述溶剂为四氢呋喃。所述催化剂为辛酸亚锡与双吗啉二乙基醚按质量比1：1配置而成。所述固化剂为双氰胺。所述硅烷偶联剂为为硅烷偶联剂KH-550。所述泡沫稳定剂为吐温-60。
实例4
按重量份数计，依次取30份石蜡，40份纳米银线，40份纳米银粉，40份环氧树脂，20份异氰酸酯，60份溶剂，20份甘油，30份N,N-二甲基甲酰胺，0.04份催化剂，4份固化剂，6份硅烷偶联剂，10份质量分数为50%的乙醇溶液，2份泡沫稳定剂，将纳米银线，纳米银粉，N,N-二甲基甲酰胺，甘油和硅烷偶联剂加入烧杯中，于转速为800r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆料；将环氧树脂，异氰酸酯，溶剂，催化剂，固化剂加入单口烧瓶中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆液；将所得混合浆料和所得混合浆液加入三口烧瓶中，随后将三口烧瓶移至数显测速恒温磁力搅拌器中，以90mL/min向三口烧瓶内通入氮气，于氮气保护条件下，于温度为85℃，转速为400r/min条件下，加热搅拌反应2h，得反应产物，将反应产物置于室温条件下降温至30℃，得预处理物料，将所得预处理物料，质量分数为50%的乙醇溶液和泡沫稳定剂加入混料机中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合30min，即得印刷电路专用导电银浆。所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯。所述溶剂为四氢呋喃。所述催化剂为辛酸亚锡与双吗啉二乙基醚按质量比1：1配置而成。所述固化剂为双氰胺。所述硅烷偶联剂为为硅烷偶联剂KH-550。所述泡沫稳定剂为吐温-60。
实例5
按重量份数计，依次取40份片状银粉，30份石蜡，40份环氧树脂，20份异氰酸酯，60份溶剂，20份甘油，30份N,N-二甲基甲酰胺，0.04份催化剂，4份固化剂，6份硅烷偶联剂，10份质量分数为50%的乙醇溶液，2份泡沫稳定剂，先将片状银粉和石蜡加入球磨混合机，于转速为500r/min条件下，球磨混合30min后，过400目筛，得包覆片状银粉；再将N,N-二甲基甲酰胺，甘油和硅烷偶联剂加入烧杯中，于转速为800r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆料；将环氧树脂，异氰酸酯，溶剂，催化剂，固化剂加入单口烧瓶中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆液；将所得混合浆料和所得混合浆液加入三口烧瓶中，随后将三口烧瓶移至数显测速恒温磁力搅拌器中，以90mL/min向三口烧瓶内通入氮气，于氮气保护条件下，于温度为85℃，转速为400r/min条件下，加热搅拌反应2h，得反应产物，将反应产物置于室温条件下降温至30℃，得预处理物料，将所得预处理物料，所得包覆片状银粉，质量分数为50%的乙醇溶液和泡沫稳定剂加入混料机中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合30min，即得印刷电路专用导电银浆。所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯。所述溶剂为四氢呋喃。所述催化剂为辛酸亚锡与双吗啉二乙基醚按质量比1：1配置而成。所述固化剂为双氰胺。所述硅烷偶联剂为为硅烷偶联剂KH-550。所述泡沫稳定剂为吐温-60。
实例6
按重量份数计，依次取30份石蜡，40份纳米银线，40份环氧树脂，20份异氰酸酯，60份溶剂，20份甘油，30份N,N-二甲基甲酰胺，0.04份催化剂，4份固化剂，6份硅烷偶联剂，10份质量分数为50%的乙醇溶液，2份泡沫稳定剂，将纳米银线，N,N-二甲基甲酰胺，甘油和硅烷偶联剂加入烧杯中，于转速为800r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆料；将环氧树脂，异氰酸酯，溶剂，催化剂，固化剂加入单口烧瓶中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆液；将所得混合浆料和所得混合浆液加入三口烧瓶中，随后将三口烧瓶移至数显测速恒温磁力搅拌器中，以90mL/min向三口烧瓶内通入氮气，于氮气保护条件下，于温度为85℃，转速为400r/min条件下，加热搅拌反应2h，得反应产物，将反应产物置于室温条件下降温至30℃，得预处理物料，将所得预处理物料，质量分数为50%的乙醇溶液和泡沫稳定剂加入混料机中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合30min，即得印刷电路专用导电银浆。所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯。所述溶剂为四氢呋喃。所述催化剂为辛酸亚锡与双吗啉二乙基醚按质量比1：1配置而成。所述固化剂为双氰胺。所述硅烷偶联剂为为硅烷偶联剂KH-550。所述泡沫稳定剂为吐温-60。
实例7
按重量份数计，依次取30份石蜡，40份纳米银粉，40份环氧树脂，20份异氰酸酯，60份溶剂，20份甘油，30份N,N-二甲基甲酰胺，0.04份催化剂，4份固化剂，6份硅烷偶联剂，10份质量分数为50%的乙醇溶液，2份泡沫稳定剂，将纳米银粉，N,N-二甲基甲酰胺，甘油和硅烷偶联剂加入烧杯中，于转速为800r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆料；将环氧树脂，异氰酸酯，溶剂，催化剂，固化剂加入单口烧瓶中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆液；将所得混合浆料和所得混合浆液加入三口烧瓶中，随后将三口烧瓶移至数显测速恒温磁力搅拌器中，以90mL/min向三口烧瓶内通入氮气，于氮气保护条件下，于温度为85℃，转速为400r/min条件下，加热搅拌反应2h，得反应产物，将反应产物置于室温条件下降温至30℃，得预处理物料，将所得预处理物料，质量分数为50%的乙醇溶液和泡沫稳定剂加入混料机中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合30min，即得印刷电路专用导电银浆。所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯。所述溶剂为四氢呋喃。所述催化剂为辛酸亚锡与双吗啉二乙基醚按质量比1：1配置而成。所述固化剂为双氰胺。所述硅烷偶联剂为为硅烷偶联剂KH-550。所述泡沫稳定剂为吐温-60。
实例8
按重量份数计，依次取40份片状银粉，30份石蜡，40份纳米银线，40份纳米银粉，40份环氧树脂，20份异氰酸酯，60份溶剂，20份甘油，30份N,N-二甲基甲酰胺，0.04份催化剂，4份固化剂，6份硅烷偶联剂，10份质量分数为50%的乙醇溶液，2份泡沫稳定剂，将纳米银线，纳米银粉，N,N-二甲基甲酰胺，甘油和硅烷偶联剂加入烧杯中，于转速为800r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆料；将环氧树脂，异氰酸酯，溶剂，催化剂，固化剂加入单口烧瓶中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆液；将所得混合浆料和所得混合浆液加入三口烧瓶中，随后将三口烧瓶移至数显测速恒温磁力搅拌器中，以90mL/min向三口烧瓶内通入氮气，于氮气保护条件下，于温度为85℃，转速为400r/min条件下，加热搅拌反应2h，得反应产物，将反应产物置于室温条件下降温至30℃，得预处理物料，将所得预处理物料，所得片状银粉，质量分数为50%的乙醇溶液和泡沫稳定剂加入混料机中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合30min，即得印刷电路专用导电银浆。所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯。所述溶剂为四氢呋喃。所述催化剂为辛酸亚锡与双吗啉二乙基醚按质量比1：1配置而成。所述固化剂为双氰胺。所述硅烷偶联剂为为硅烷偶联剂KH-550。所述泡沫稳定剂为吐温-60。
实例9
按重量份数计，依次取40份片状银粉，30份石蜡，40份纳米银线，40份纳米银粉，40份环氧树脂，60份溶剂，30份N,N-二甲基甲酰胺，0.04份催化剂，4份固化剂，6份硅烷偶联剂，10份质量分数为50%的乙醇溶液，2份泡沫稳定剂，先将片状银粉和石蜡加入球磨混合机，于转速为500r/min条件下，球磨混合30min后，过400目筛，得包覆片状银粉；再将纳米银线，纳米银粉，N,N-二甲基甲酰胺和硅烷偶联剂加入烧杯中，于转速为800r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆料；将环氧树脂，溶剂，催化剂，固化剂加入单口烧瓶中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合40min，得混合浆液；将所得混合浆料和所得混合浆液加入三口烧瓶中，随后将三口烧瓶移至数显测速恒温磁力搅拌器中，以90mL/min向三口烧瓶内通入氮气，于氮气保护条件下，于温度为85℃，转速为400r/min条件下，加热搅拌反应2h，得反应产物，将反应产物置于室温条件下降温至30℃，得预处理物料，将所得预处理物料，所得包覆片状银粉，质量分数为50%的乙醇溶液和泡沫稳定剂加入混料机中，于转速为500r/min条件下，搅拌混合30min，即得印刷电路专用导电银浆。所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。所述溶剂为四氢呋喃。所述催化剂为辛酸亚锡与双吗啉二乙基醚按质量比1：1配置而成。所述固化剂为双氰胺。所述硅烷偶联剂为为硅烷偶联剂KH-550。所述泡沫稳定剂为吐温-60。
对比例：上海某电子材料有限公司生产的导电银浆。
将实例1至9所得的印刷电路专用导电银浆及对比例产品进行性能检测，具体检测方法如下：
1.导电性能：使用数字多用电表测试出印制导线的电阻值，然后通过公式（1）计算出电导率；
K＝L/（RWH） （1）
式中K为电导率（S/m），L为印制导线长度（m），R为测试电阻（Ω），W为印制导线宽度（m），H为印制导线厚度（m）；
2.耐弯折性能测试：将印制导线向外对称弯折180°，并使用砝码压在银浆上，压强约为5.5kPa，保持1min；再将印制导线反向对折180°，使用同样砝码压在银浆上，保持1min，进行银浆的电导率测试。以上步骤视为1次弯曲测试，重复以上操作直至导线断线（测试次数≤10次）；
3.粘度测试：按照GB/T2794，在恒温水浴60℃条件下进行粘度测试。
导电性能及粘度具体检测结果见附图说明图1。
耐弯折性能具体检测结果由表1所示：
表1
由图1和表1检测结果可知，本发明技术方案制备的印刷电路专用导电银浆在提高导电性能和粘性的同时，其抗弯折性能也显著提高，对其发展与应用具有促进作用。
Claims (8)
1.一种印刷电路专用导电银浆，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：30～40份片状银粉，20～30份石蜡，30～40份纳米银线，30～40份纳米银粉，30～40份环氧树脂，10～20份异氰酸酯，50～60份溶剂，10～20份甘油，20～30份N,N-二甲基甲酰胺，0.03～0.04份催化剂，3～4份固化剂，5～6份硅烷偶联剂，8～10份乙醇溶液，1～2份泡沫稳定剂；
所述印刷电路专用导电银浆的制备方法：
（1）按原料组成称量各原料，将片状银粉和石蜡球磨混合，过筛，得覆片状银粉；
（2）将纳米银线，纳米银粉，N,N-二甲基甲酰胺，甘油和硅烷偶联剂搅拌混合，得混合浆料；
（3）将环氧树脂，异氰酸酯，溶剂，催化剂，固化剂搅拌混合，得混合浆液；
（4）将上述所得混合浆料和所得混合浆液加入三口烧瓶中，充氮加热搅拌反应，降温，得预处理物料；
（5）将所得包覆片状银粉，所得预处理物料，乙醇溶液和泡沫稳定剂加入混料机中，搅拌混合，即得印刷电路专用导电银浆。
2.根据权利要求1所述一种印刷电路专用导电银浆，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂或多酚型缩水甘油醚环氧树脂中的任意一种。
3.根据权利要求1所述一种印刷电路专用导电银浆，其特征在于：所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯，二苯基甲烷二异氰酸酯或六亚甲基二异氰酸酯中的任意一种。
4.根据权利要求1所述一种印刷电路专用导电银浆，其特征在于：所述溶剂为四氢呋喃，丙酮或甲苯中的任意一种。
5.根据权利要求1所述一种印刷电路专用导电银浆，其特征在于：所述催化剂为辛酸亚锡与双吗啉二乙基醚按质量比1：1配置而成。
6.根据权利要求1所述一种印刷电路专用导电银浆，其特征在于：所述固化剂为双氰胺，二氨基二苯甲烷或二氨基二苯基砜中的任意一种。
7.根据权利要求1所述一种印刷电路专用导电银浆，其特征在于：所述硅烷偶联剂为为硅烷偶联剂KH-550，硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570中的任意一种。
8.根据权利要求1所述一种印刷电路专用导电银浆，其特征在于：所述泡沫稳定剂为吐温-60，吐温-80或斯潘-80。
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