CN111599510B - 一种汽车电容器用导电银浆料 - Google Patents
一种汽车电容器用导电银浆料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111599510B CN111599510B CN202010513819.3A CN202010513819A CN111599510B CN 111599510 B CN111599510 B CN 111599510B CN 202010513819 A CN202010513819 A CN 202010513819A CN 111599510 B CN111599510 B CN 111599510B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver paste
- conductive silver
- polysulfide rubber
- automobile
- polyphenol compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 44
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 24
- -1 polyphenol compound Chemical class 0.000 claims abstract description 23
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 claims abstract description 23
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 claims abstract description 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 4
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 4
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims description 3
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims description 3
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims description 3
- DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M sodium;dodecane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCS([O-])(=O)=O DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- LDVVTQMJQSCDMK-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydroxypropan-2-yl formate Chemical compound OCC(CO)OC=O LDVVTQMJQSCDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 claims description 2
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000004636 vulcanized rubber Substances 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWDBEAQIHAEVLV-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptan-1-ol Chemical compound CC(C)CCCCCO BWDBEAQIHAEVLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010382 chemical cross-linking Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009766 low-temperature sintering Methods 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种汽车电容器用导电银浆料，以100％浆料的总重量计，包括银粉60～80％，环氧树脂5～15％，聚硫橡胶改性多酚化合物0.1～0.6％，溶剂10～25％，助剂1～5％；所述银粉为片状银粉，片状银粉的粒度D50为0.5～3.0μm；所述聚硫橡胶改性多酚化合物为低粘度液体聚硫橡胶接枝到多酚化合物分子链上。本发明提供一种耐热温度在360℃以上，上镀性良好，稳定性高的汽车电容器用导电银浆料。
Description
技术领域
本发明涉及汽车电子材料技术领域，具体涉及一种汽车电容器用导电银浆料。
背景技术
现有的汽车电容器端浆一般选择低温固化的环氧树脂银浆，浆料的电极层含有树脂，相当于一层弹性层，因此可以有效的吸收能量，使得电容器在制造过程中和外部环境的影响下（如震动或者温度的变化等）所造成的PCB板弯曲变形的情况下，依然不受破坏，陶瓷电容器焊接后的成品示意图如图一。从而很大程度上避免了短路的情况，使得用该类型浆料的电容器更适合用于可靠性要求更高的器件。
目前该类型浆料尚存在一些不足，一是现有浆料一般选择环氧树脂的使用稳定不超过200℃，但是在波峰焊、回流焊等高温焊接过程中，为了达到焊料熔融稳定，焊接温度通常都在230℃以上，因此，在焊接过程中，一部分树脂受热分解，从而导致产品电极层之间产生分离剥离的现象，造成产品失效。在固化剂的筛选上，常规酚醛树脂固化剂因其交联度大固化强度高，环氧固化后较脆，韧性较差；双氰胺固化剂，有极性较强，易于和银粉表面作用，导致电阻率急剧上升。
基于上述缺陷，本申请提供一种耐热温度高、韧性好、导电性好的环氧树脂银浆。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供一种耐热温度在360℃以上，焊接后弯曲能力优异、抗冷热循环冲击能力强，导电性良好，稳定性高的汽车电容器用导电银浆料。
为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种汽车电容器用导电银浆料，以100%浆料的总重量计，包括银粉60~80%，环氧树脂5~15%，聚硫橡胶改性多酚化合物0.1~0.6%，溶剂10~25%，助剂1~5%；
所述银粉为片状银粉，片状银粉的粒度D50为0.5~3.0μm；
所述环氧树脂为双酚型环氧树脂，其结构通式如下：
式中X表示如下基团：
-C(CH3)2-；-CH2-；-CH(CH3)-；-CPh2-；
所述聚硫橡胶改性多酚化合物为低粘度液体聚硫橡胶接枝到多酚化合物分子链上，所述低粘度液态聚硫橡胶的分子量为800-6000，所述低粘度液态聚硫橡胶采用Brookfield粘度计和5号转子，在25℃，10rpm的条件下测量的粘度是100-20000mPa.s；
所述改性后的多酚化合物化学结构式为：
式中RS表示-CH2-CH2-Sn-基团；R1、R2表示独立的氢原子或者烷基；X表示甲基、对二甲基苯基；n是0~10的整数。
聚硫橡胶分子式为-[SSCH2CH-OCH2CH2CH2]-n。
本发明提供一种汽车电容器银端电极用的热固性电子浆料，其中热固化树脂中所含有的多酚化合物，作为固化剂发挥作用，在固化时形成连接，由热固化性树脂的主体形成的聚合结构的交联结构。利用低粘度液体聚硫橡胶接枝到多酚化合物分子链上，由于硫化橡胶是线型大分子，通过化学交联而构成三维网络结构，使其变成较高柔韧性的改性环氧固化剂，改善环氧固化后电极的韧性，提升电容器的耐弯曲性能，另外硫化橡胶也具有优异的耐热性能，使电极可以在更高温度下焊接，以及提升耐热冲击性能。
本发明采用片状银粉作为主体导电物质，是因为片状银粉具有较大的堆积密度，浆料烧结后收缩率小，提升热固性浆料的整体性能。
作为优选的技术方案，所述环氧树脂固化剂为2-十一烷基咪唑（C11Z）、2-十七烷基咪唑（C17Z）、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑（2E4MZ-CN）中的一种或几种混合。
作为优选的技术方案，所述溶剂为甲苯溶剂、4-甲基-2-戊酮溶剂、环己酮溶剂中的一种。所述醇类溶剂选自松油醇、异辛醇、异丙醇、环己醇及苯甲醇中的至少一种；所述酯类溶剂选自乙酸乙酯、邻苯二甲酸二辛脂、二乙二醇乙醚醋酸酯及二乙二醇丁醚醋酸酯中的至少一种；所述醚类溶剂选自乙二醇丁醚及二乙二醇丁醚中的至少一种。
作为优选的技术方案，所述助剂包括分散剂、消泡剂和表面活性剂。
作为优选的技术方案，所述分散剂为RENTANL 、Reotan LAM 、Polysperse 7 中的一种或几种。
作为优选的技术方案，所述消泡剂为十二烷基磺酸纳、2-乙基-4-甲基咪唑、4，4-二氨基二苯甲烷中的一种或几种。
作为优选的技术方案，所述表面活性剂为聚乙烯吡咯烷酮、乳酸单甘油酯、Tween-50 中的一种或几种。
作为优选的技术方案，所述附着力促进剂为含有反应性环氧丙氧基和甲氧基团的硅烷偶联剂。所述硅烷偶联剂为A171(乙烯基三甲氧基硅烷)、A172(乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷)、A187、KH560等。
本发明的优点和有益效果在于：本申请提供的导电银浆料不同与现有技术的中低温烧结，本申请在焊接时耐热温度在360℃以上，在高温烧结的条件下，浆料内部稳定性高，不会产生微裂痕；本申请抵抗热冲击试验效果好，能够缓和电容和基板结合部受到的应力，减少在此结合处的裂痕，具有良好的弹性；将电容焊接在基板上，弯曲试验测试可以承受基板10mm的形变；此外本申请的导电银浆料具有良好的稳定性。
附图说明
图1是陶瓷电容器焊接后的成品示意图；
图2是导电银浆制备工艺图；
图中：1、陶瓷电容器；2、陶瓷介质；3、镍电极；4、铜端电极；5、银端电极；6、焊料；7、基板材料。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
图1是陶瓷电容器焊接后的成品示意图，其中本发明所述的导电银浆料用于图中银端电极5的位置。
实施例1
一种汽车电容器用导电银浆料，以100%浆料的总重量计，包括银粉70%，环氧树脂12%，聚硫橡胶改性多酚化合物0.5%，溶剂（丁基卡比醇）为15.5%；分散剂（RENTANL）为0.5%，消泡剂（十二烷基磺酸纳）为0.5%，表面活性剂（聚乙烯吡咯烷酮）为0.5%，附着力促进剂（A171）为0.5%；
所述银粉为片状银粉，片状银粉的粒度D50为0.5~3.0μm；
所述环氧树脂为双酚型环氧树脂，其结构通式如下：
式中X表示如下基团：
-C(CH3)2-；-CH2-；-CH(CH3)-；-CPh2-。
所述聚硫橡胶改性多酚化合物为低粘度液体聚硫橡胶接枝到多酚化合物分子链上，所述改性后的多酚化合物化学结构式为：
式中RS表示-CH2-CH2-Sn-基团；R1、R2表示独立的氢原子或者烷基；X表示甲基、对二甲基苯基等；n是0~10的整数。
所述低粘度液态聚硫橡胶的分子量为800-6000，所述低粘度液态聚硫橡胶采用Brookfield粘度计和5号转子，在25℃，10rpm的条件下测量的粘度是100-20000mPa.s。所述液态聚硫橡胶的型号为JLY-121、JLY-124、JLY-1225、JLY-155、JLY-215、JLY-115等），厂家为日本东丽。
实施例2
实施例2与实施例1的区别在于，所述固化剂由聚硫橡胶改性多酚化合物换成双氰胺类固化剂(超细双氰胺，上海鸿翔化工)。
实施例3
实施例3与实施例1的区别在于，所述固化剂由聚硫橡胶改性多酚化合物换成酚醛树脂类（TD-2181，日本DIC）。
实施例1中的导电浆料焊接时，耐热温度可以达到360℃。
测定不同固化温度条件下，实施例1~3导电银浆料的电阻率。
对实施例1进行热冲击测试：电容焊接在基板上，热冲击-55℃冷却30分钟和125℃加热30分钟为一个循环，在该热冲击循环实验中，能够缓和电容和基板结合部分受到的应力，减少在此结合处的裂缝。
对实施例1进行形变测试：电容焊接在基板上，弯曲实验测试可以承受基板10mm的形变，而电容值的变化在合格范围内。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种汽车电容器用导电银浆料，其特征在于，以100%浆料的总重量计，包括银粉60~80%，环氧树脂5~15%，聚硫橡胶改性多酚化合物0.1~0.6%，溶剂10~25%，助剂1~5%；
所述银粉为片状银粉，片状银粉的粒度D50为0.5~3.0μm；
所述环氧树脂为双酚型环氧树脂，其结构通式如下：
式中X表示如下基团：
-C(CH3)2-；-CH2-；-CH(CH3)-；-CPh2-；
所述聚硫橡胶改性多酚化合物为低粘度液体聚硫橡胶接枝到多酚化合物分子链上，所述低粘度液态聚硫橡胶的分子量为800-6000，所述低粘度液态聚硫橡胶采用Brookfield粘度计和5号转子，在25℃，10rpm的条件下测量的粘度是100-20000mPa.s；
所述改性后的多酚化合物化学结构式为：
式中RS表示-CH2-CH2-Sn-基团；R1、R2表示独立的氢原子或者烷基；X表示甲基、乙基、对二甲基苯基；n是0~10的整数。
2.根据权利要求1所述的一种汽车电容器用导电银浆料，其特征在于，所述溶剂采用醇类溶剂、酯类溶剂及醚类溶剂中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的一种汽车电容器用导电银浆料，其特征在于，所述助剂包括分散剂、消泡剂、表面活性剂和附着力促进剂。
4.根据权利要求3所述的一种汽车电容器用导电银浆料，其特征在于，所述分散剂为RENTANL 、Reotan LAM 、Polysperse 7 中的一种或几种。
5.根据权利要求3所述的一种汽车电容器用导电银浆料，其特征在于，所述消泡剂为十二烷基磺酸纳、2-乙基-4-甲基咪唑、4，4-二氨基二苯甲烷中的一种或几种。
6.根据权利要求3所述一种汽车电容器用导电银浆料，其特征在于，所述表面活性剂为聚乙烯吡咯烷酮、乳酸单甘油酯、Tween-50 中的一种或几种。
7.根据权利要求3所述一种汽车电容器用导电银浆料，其特征在于，所述附着力促进剂为硅烷偶联剂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010513819.3A CN111599510B (zh) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | 一种汽车电容器用导电银浆料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010513819.3A CN111599510B (zh) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | 一种汽车电容器用导电银浆料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111599510A CN111599510A (zh) | 2020-08-28 |
| CN111599510B true CN111599510B (zh) | 2021-11-02 |
Family
ID=72187819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010513819.3A Active CN111599510B (zh) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | 一种汽车电容器用导电银浆料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111599510B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114628082B (zh) * | 2022-03-23 | 2023-09-05 | 广东南海启明光大科技有限公司 | 一种耐环境老化的导电银浆及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107731344A (zh) * | 2017-12-03 | 2018-02-23 | 袁春华 | 一种印刷电路专用导电银浆及其制备方法 |
| JP2018035286A (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 導電性樹脂組成物及びそれを用いた電子回路部材 |
| CN108735338A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-11-02 | 郦璋 | 一种环氧树脂银粉复合导电银浆的制备方法 |
| CN110234714A (zh) * | 2016-11-24 | 2019-09-13 | Jxtg能源株式会社 | 导电性热塑性弹性体组合物 |
-
2020
- 2020-06-08 CN CN202010513819.3A patent/CN111599510B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018035286A (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 導電性樹脂組成物及びそれを用いた電子回路部材 |
| CN110234714A (zh) * | 2016-11-24 | 2019-09-13 | Jxtg能源株式会社 | 导电性热塑性弹性体组合物 |
| CN107731344A (zh) * | 2017-12-03 | 2018-02-23 | 袁春华 | 一种印刷电路专用导电银浆及其制备方法 |
| CN108735338A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-11-02 | 郦璋 | 一种环氧树脂银粉复合导电银浆的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111599510A (zh) | 2020-08-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2306522B1 (en) | Method for the manfacture of solar cell electrodes | |
| CN103666363B (zh) | 一种含有导电高分子的导电胶及其制备方法 | |
| JP4935592B2 (ja) | 熱硬化型導電性ペースト | |
| KR20060047733A (ko) | 외부 전극 코팅물 | |
| Lu et al. | Isotropic conductive adhesives filled with low-melting-point alloy fillers | |
| CN107910324A (zh) | 一种基于纳米银焊膏双面互连碳化硅mos器件的模块化封装方法 | |
| KR20110121572A (ko) | 외부 전극용 도전성 페이스트, 및 그것을 이용하여 형성한 외부 전극을 구비한 적층 세라믹 전자 부품 | |
| CN111599510B (zh) | 一种汽车电容器用导电银浆料 | |
| JP2009146584A (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| CN113412319B (zh) | 一种环氧树脂导电胶及其制备方法和应用 | |
| CN103980854A (zh) | 一种新型导电胶及其制备方法 | |
| KR20170116624A (ko) | 전도성 접착제 조성물 및 이를 이용한 구조물의 접착 방법 | |
| CN109337624B (zh) | 低温固化银包铜导电胶及其制备方法 | |
| CN103865431A (zh) | 一种导电胶复合材料及制备方法、包括该导电胶复合材料的印刷电路板 | |
| CN208087501U (zh) | 一种AlN陶瓷金属化敷铜基板 | |
| CN115083657B (zh) | 一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途 | |
| CN113421698A (zh) | 一种可牢固焊接的柔性导电薄膜及其制备方法和应用 | |
| CN110551422B (zh) | 导电油墨和smt导电弹性体及其制备方法 | |
| CN109277723B (zh) | 一种高温环境下耐银电迁移的Ag-SiO2纳米焊膏的制备方法 | |
| CN114032024B (zh) | 一种具有传热功能绝缘漆的制备方法 | |
| CN104378907B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| KR20120052148A (ko) | 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전극 | |
| JP2000319622A (ja) | 導電性接着剤及びそれを部品接続材料として用いた回路基板 | |
| CN114133902A (zh) | 一种低温烧结银胶及其制备方法 | |
| JP4413700B2 (ja) | 太陽電池の集電電極形成用導電性ペースト組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |