CN107723758A - 一种镀锡添加剂 - Google Patents

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潘恒金
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Huizhou Dayawan Jinsheng Science And Technology Co Ltd
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
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Abstract

本发明属于线路板制作过程镀锡工艺中添加剂技术领域,尤其涉及一种镀锡添加剂。一种镀锡添加剂,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物10‑35g,萘酚乙氧基磺酸15‑30g,乙基己醇丙氧基化物45‑65g,B‑萘酚聚氧乙烯醚10‑30g,余量为水。本发明的有益效果在于:1、本发明配方中使用了B‑萘酚聚氧乙烯醚这种表面活性剂,代替了现在一些镀锡液中普遍使用的笨基酚聚氧乙烯醚,使得本发明所提供的活性剂在自然环境中易于降解。2、所镀的镀层均匀,抗碱性蚀刻,镀层薄(3微米厚),而目前普遍使用的镀锡光剂,镀层需达到6微米厚,才能达到工艺要求;所施镀相同表面积的线路板,能节约约一半金属锡的用量。

Description

一种镀锡添加剂
技术领域
本发明属于线路板制作过程镀锡工艺中添加剂技术领域,尤其涉及一种镀锡添加剂。
背景技术
镀锡添加剂是线路板生产过程中镀锡工艺中做不可缺少的物质。目前所用的活性剂主要是三基酚聚氧乙烯醚,而三基酚聚氧乙烯醚在自然环境中不易降解。不能满足生产需要,尤其是不能满足高精尖仪器和产品的生产需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种易降解、镀层均匀、抗抗碱性蚀刻、镀层薄的镀锡添加剂。
为了解决上述问题,本发明所提供的技术方案是:
一种镀锡添加剂,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物10-35g,萘酚乙氧基磺酸15-30g,乙基己醇丙氧基化物45-65g,B-萘酚聚氧乙烯醚10-30g,余量为水。
优选的,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物15-30g,萘酚乙氧基磺酸20-30g,乙基己醇丙氧基化物50-60g,B-萘酚聚氧乙烯醚10-20g,余量为水。
优选的,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物10-18g,萘酚乙氧基磺酸15-20g,乙基己醇丙氧基化物45-55g,B-萘酚聚氧乙烯醚10-18g,余量为水。
优选的,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物18-28g,萘酚乙氧基磺酸20-25g,乙基己醇丙氧基化物60-65g,B-萘酚聚氧乙烯醚18-30g,余量为水。
本发明的有益效果在于:1、本发明配方中使用了B-萘酚聚氧乙烯醚这种
表面活性剂,代替了现在一些镀锡液中普遍使用的三基酚聚氧乙烯醚,使得本发明所提供的活性剂在自然环境中易于降解。2、所镀的镀层均匀,抗碱性蚀刻,镀层薄(3微米厚),而目前普遍使用的镀锡光剂,镀层需达到6微米厚,才能达到工艺要求;所施镀相同表面积的线路板,能节约约一半金属锡的用量。具体实施方式
为了更清楚、完整说明本发明的内容,下面提供最优实施方式来说明本发明构思。当然,所提供的是实施例旨在说明本发明的构思,并不是本发明设计方案的全部,更不应该视为本发明设计内容的局限。在所提供的实施方式的启示下,所作出的任何方案均属于本发明的保护范围。
具体实施方式
实施例1
一种镀锡添加剂,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物10g,萘酚乙氧基磺酸15g,乙基己醇丙氧基化物45g,B-萘酚聚氧乙烯醚10,余量为水。
在本发明中,乙氧丙氧基加成物在本发明中作为初级光亮剂使用,萘酚乙
氧基磺酸在本发明中作深镀剂作用,乙基己醇丙氧基化物在本发明中作次级光亮剂;B-萘酚聚氧乙烯醚,属非离子表面活性剂,在本体系中作为光亮剂使用。本发明其他实施例中各组分的作用于本实施例中的一致。
本发明所提供的添加剂的制备方法为(以1L添加剂为例):在可搅拌的器皿中加入水,水的小于0.8L为宜,按重量依次将乙氧丙氧基加成物、萘酚乙氧基磺酸、乙基己醇丙氧基化物、B-萘酚聚氧乙烯醚,搅拌均匀,再加入水至1L,搅拌均匀即可。本发明其他实施例中添加剂的制备方法与本实施例中的一致。
实施例2
一种镀锡添加剂,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物35g,萘酚乙氧基磺酸30g,乙基己醇丙氧基化物65g,B-萘酚聚氧乙烯醚30g,余量为水。
实施例3
一种镀锡添加剂,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物15g,萘酚乙氧基磺酸20g,乙基己醇丙氧基化物50g,B-萘酚聚氧乙烯醚10g,余量为水。
实施例4
一种镀锡添加剂,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物30g,萘酚乙氧基磺酸30g,乙基己醇丙氧基化物60g,B-萘酚聚氧乙烯醚20g,余量为水。
实施例5
一种镀锡添加剂,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物10g,萘酚乙氧基磺酸15g,乙基己醇丙氧基化物45g,B-萘酚聚氧乙烯醚10g,余量为水。
实施例6
一种镀锡添加剂,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物18g,萘酚乙氧基磺酸20g,乙基己醇丙氧基化物55g,B-萘酚聚氧乙烯醚18g,余量为水。
实施例7
一种镀锡添加剂,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物18g,萘酚乙氧基磺酸20g,乙基己醇丙氧基化物60g,B-萘酚聚氧乙烯醚18g,余量为水。
实施例8
一种镀锡添加剂,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物28g,萘酚乙氧基磺酸25g,乙基己醇丙氧基化物65g,B-萘酚聚氧乙烯醚30g,余量为水。

Claims (4)

1.一种镀锡添加剂,其特征在于,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物10-35g,萘酚乙氧基磺酸15-30g,乙基己醇丙氧基化物45-65g,B-萘酚聚氧乙烯醚10-30g,余量为水。
2.根据权利要求1所述的添加剂,其特征在于,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物15-30g,萘酚乙氧基磺酸20-30g,乙基己醇丙氧基化物50-60g,B-萘酚聚氧乙烯醚10-20g,余量为水。
3.根据权利要求1所述的添加剂,其特征在于,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物10-18g,萘酚乙氧基磺酸15-20g,乙基己醇丙氧基化物45-55g,B-萘酚聚氧乙烯醚10-18g,余量为水。
4.根据权利要求1所述的添加剂,其特征在于,所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物18-28g,萘酚乙氧基磺酸20-25g,乙基己醇丙氧基化物60-65g,B-萘酚聚氧乙烯醚18-30g,余量为水。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110565126A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 丰田自动车株式会社 成膜用金属溶液以及金属被膜的成膜方法
CN111206272A (zh) * 2020-02-25 2020-05-29 广州三孚新材料科技股份有限公司 异质结电池片电镀哑锡的镀液添加剂、电镀液及其制备方法和应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1218520A (zh) * 1996-02-29 1999-06-02 新日本制铁株式会社 镀锡的方法和最佳电流密度范围宽的镀锡液
CN1458304A (zh) * 2002-03-05 2003-11-26 希普雷公司 镀锡方法
CN104562100A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 苏州禾川化学技术服务有限公司 一种多功能半白亮镀锡添加剂
CN105063680A (zh) * 2015-08-21 2015-11-18 无锡桥阳机械制造有限公司 一种磺酸型半光亮纯锡电镀液

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1218520A (zh) * 1996-02-29 1999-06-02 新日本制铁株式会社 镀锡的方法和最佳电流密度范围宽的镀锡液
CN1458304A (zh) * 2002-03-05 2003-11-26 希普雷公司 镀锡方法
CN104562100A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 苏州禾川化学技术服务有限公司 一种多功能半白亮镀锡添加剂
CN105063680A (zh) * 2015-08-21 2015-11-18 无锡桥阳机械制造有限公司 一种磺酸型半光亮纯锡电镀液

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘程等: "《表面活性剂性质理论与应用》", 30 June 2003, 北京工业大学出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110565126A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 丰田自动车株式会社 成膜用金属溶液以及金属被膜的成膜方法
CN111206272A (zh) * 2020-02-25 2020-05-29 广州三孚新材料科技股份有限公司 异质结电池片电镀哑锡的镀液添加剂、电镀液及其制备方法和应用

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