CN107722316A - 一种高强度薄型半固化片及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高强度薄型半固化片，包括薄型玻纤布基材、浸润层、热固性复合树脂浸胶层，所述的浸润层是将薄型玻纤布基材经浸润液浸润、干燥后得到；所述的热固性复合树脂浸胶层是热固性复合树脂胶通过含浸干燥后附着在浸润处理后的薄型玻纤布基材表面形成的。

Description

一种高强度薄型半固化片及其制备方法
技术领域
本发明涉及半固化片技术领域，尤其涉及一种高强度薄型半固化片及其制备方法。
背景技术
半固化片又称PP片，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片大多是采用玻纤布做增强材料。经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液，再经热处理使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。随着电子产品的快速发展，玻纤布也逐渐向薄型化、高性能化方向发展。随着玻纤布的薄型化，对于树脂胶的要求越来越高，树脂含量高则基板的电性能好，但是力学性能会受到损失；树脂含量较低时力学性能得到保证，但是介电性能变差，传统的树脂胶很难同时兼具良好的电性能与力学性能；此外树脂胶在固化过程中粘度随着温度的升高而降低，其固化工艺对产品的性能影响也尤为重要，传统工艺采用一步半固化，容易造成贫胶、树脂分布不均，造成玻纤层间结合薄弱，制得的半固化片表面缺陷高，影响使用效果。
发明内容
本发明为了弥补已有技术的缺陷，提供一种高强度薄型半固化片及其制备方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种高强度薄型半固化片，包括薄型玻纤布基材、浸润层、热固性复合树脂浸胶层，所述的浸润层是将薄型玻纤布基材经浸润液浸润、干燥后得到；所述的热固性复合树脂浸胶层是热固性复合树脂胶通过含浸干燥后附着在浸润处理后的薄型玻纤布基材表面形成的。
所述的薄型玻纤布基材厚度为0.025-0.25mm。
所述的浸润液为两亲嵌段共聚物乳液，其中两亲嵌段共聚物的亲水段为聚乙二醇或环氧乙烷与环氧丙烷的共聚物，疏水段选自POSS、聚苯乙烯、聚(偏氯乙烯-丙烯酸甲酯)、聚甲基丙烯酸环氧丙酯中的一种。
所述的热固性复合树脂胶是由以下重量份的原料制成：双酚A环氧树脂10-20、烯丙基化合物12-18、两亲嵌段共聚物3-10、双马来酰亚胺树脂50-80、有机硅溶胶10-20、溶剂20-45。
所述的两亲嵌段共聚物为含聚(环氧乙烷)-嵌段-聚(环氧丁烷)二嵌段共聚物或聚(环氧乙烷)-嵌段-聚(环氧丁烷)-嵌段-聚(环氧乙烷)三嵌段共聚物。
所述的有机硅溶胶是向固含量为25-35%的硅溶胶中加入DMF，搅拌均匀后用减压旋转蒸发除去水分后得到的。
所述的一种高强度薄型半固化片的制备方法，包括以下步骤：
（1）依次将双酚A环氧树脂、烯丙基化合物、两亲嵌段共聚物、双马来酰亚胺树脂投入反应容器中，体系加热至120-165℃，搅拌混合50-80min后冷却至室温，然后加入有机硅溶胶、溶剂，搅拌混合均匀后得热固性树脂胶备用；
（2）将表面清洁处理后的薄型玻纤布基材浸入浸润液中浸泡15-30s后取出，在80-100℃热风下干燥处理15-30min后备用；
（3）将步骤（2）所得材料浸入步骤（1）制备的热固性树脂胶中15-60s后取出，送入120-135℃烘箱中烘烤1-2min后升温至150-180℃，烘烤3-5min，使树脂胶半固化至B阶段即得。
本发明与现有技术相比具有以下优点：
（1）将薄型玻纤布基材用两亲嵌段共聚物乳液进行浸润处理，利用两亲嵌段共聚物的自组装，在玻纤表面形成具有疏水核-亲水壳的高分子胶束，提高了玻纤的表面活性，提高了玻纤与树脂胶的相容性。
（2）将双酚A环氧树脂、烯丙基化合物、两亲嵌段共聚物、双马来酰亚胺树脂共混改性作为树脂粘结基料，加入高分散性的有机硅溶胶作为无机填料，这种复合树脂胶料性能稳定，柔韧度高，流动度可控。
（3）制备的半固化片柔韧性高、可挠性强，在半固化过程中采用阶段升温的方式，保证了胶液的充分浸润和均匀分布，有效的防止了贫胶和流胶。
具体实施方式
一种高强度薄型半固化片，包括薄型玻纤布基材、浸润层、热固性复合树脂浸胶层，所述的浸润层是将薄型玻纤布基材经浸润液浸润、干燥后得到；所述的热固性复合树脂浸胶层是热固性复合树脂胶通过含浸干燥后附着在浸润处理后的薄型玻纤布基材表面形成的。
其中薄型玻纤布基材厚度为0.025mm。
采用的浸润液为两亲嵌段共聚物乳液，其中两亲嵌段共聚物的亲水段为聚乙二醇的共聚物，疏水段为聚苯乙烯。
采用的热固性复合树脂胶是由以下重量份的原料制成：双酚A环氧树脂10、烯丙基化合物12、含聚(环氧乙烷)嵌段聚(环氧丁烷)二嵌段共聚物3、双马来酰亚胺树脂50、有机硅溶胶10、溶剂20。
其中有机硅溶胶是向固含量为25%的硅溶胶中加入DMF，搅拌均匀后用减压旋转蒸发除去水分后得到的。
该实施例的一种高强度薄型半固化片的制备方法包括以下步骤：
（1）依次将双酚A环氧树脂、烯丙基化合物、含聚(环氧乙烷)嵌段聚(环氧丁烷)二嵌段共聚物、双马来酰亚胺树脂投入反应容器中，体系加热至120℃，搅拌混合50min后冷却至室温，然后加入有机硅溶胶、溶剂，搅拌混合均匀后得热固性树脂胶备用；
（2）将表面清洁处理后的薄型玻纤布基材浸入浸润液中浸泡15s后取出，在80℃热风下干燥处理15min后备用；
（3）将步骤（2）所得材料浸入步骤（1）制备的热固性树脂胶中15s后取出，送入120℃烘箱中烘烤1min后升温至150℃，烘烤3min，使树脂胶半固化至B阶段即得。

Claims (7)

1.一种高强度薄型半固化片，其特征在于，包括薄型玻纤布基材、浸润层、热固性复合树脂浸胶层，所述的浸润层是将薄型玻纤布基材经浸润液浸润、干燥后得到；所述的热固性复合树脂浸胶层是热固性复合树脂胶通过含浸干燥后附着在浸润处理后的薄型玻纤布基材表面形成的。
2.如权利要求1所述的一种高强度薄型半固化片，其特征在于，所述的薄型玻纤布基材厚度为0.025-0.25mm。
3.如权利要求1所述的一种高强度薄型半固化片，其特征在于，所述的浸润液为两亲嵌段共聚物乳液，其中两亲嵌段共聚物的亲水段为聚乙二醇或环氧乙烷与环氧丙烷的共聚物，疏水段选自POSS、聚苯乙烯、聚(偏氯乙烯-丙烯酸甲酯)、聚甲基丙烯酸环氧丙酯中的一种。
4.如权利要求1所述的一种高强度薄型半固化片，其特征在于，所述的热固性复合树脂胶是由以下重量份的原料制成：双酚A环氧树脂10-20、烯丙基化合物12-18、两亲嵌段共聚物3-10、双马来酰亚胺树脂50-80、有机硅溶胶10-20、溶剂20-45。
5.如权利要求4所述的一种高强度薄型半固化片，其特征在于，所述的两亲嵌段共聚物为含聚(环氧乙烷)-嵌段-聚(环氧丁烷)二嵌段共聚物或聚(环氧乙烷)-嵌段-聚(环氧丁烷)-嵌段-聚(环氧乙烷)三嵌段共聚物。
6.如权利要求4所述的一种高强度薄型半固化片，其特征在于，所述的有机硅溶胶是向固含量为25-35%的硅溶胶中加入DMF，搅拌均匀后用减压旋转蒸发除去水分后得到的。
7.如权利要求1-6所述的一种高强度薄型半固化片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）依次将双酚A环氧树脂、烯丙基化合物、两亲嵌段共聚物、双马来酰亚胺树脂投入反应容器中，体系加热至120-165℃，搅拌混合50-80min后冷却至室温，然后加入有机硅溶胶、溶剂，搅拌混合均匀后得热固性树脂胶备用；
（2）将表面清洁处理后的薄型玻纤布基材浸入浸润液中浸泡15-30s后取出，在80-100℃热风下干燥处理15-30min后备用；
（3）将步骤（2）所得材料浸入步骤（1）制备的热固性树脂胶中15-60s后取出，送入120-135℃烘箱中烘烤1-2min后升温至150-180℃，烘烤3-5min，使树脂胶半固化至B阶段即得。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108641289A (zh) * 2018-04-27 2018-10-12 建滔(佛冈)积层板有限公司 一种厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101056933A (zh) * 2004-11-10 2007-10-17 陶氏环球技术公司 两亲嵌段共聚物增韧的环氧树脂和由其制成的电层压材料

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101056933A (zh) * 2004-11-10 2007-10-17 陶氏环球技术公司 两亲嵌段共聚物增韧的环氧树脂和由其制成的电层压材料

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108641289A (zh) * 2018-04-27 2018-10-12 建滔(佛冈)积层板有限公司 一种厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法

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