CN107709495A - 双面粘合带 - Google Patents

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内田德之
岩井勇树
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

本发明的目的在于提供一种用于构成便携电子设备的部件的粘接固定、汽车构件的粘接固定等的剪切粘合力优异的双面粘合带。本发明的双面粘合带是在基材的两面具有丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带,所述基材由发泡体构成,层间强度为10N/5mm以上且30N/5mm以下,至少一侧的丙烯酸类粘合剂层在20℃的储能弹性模量G’为2.5×105Pa以上,在20℃的损耗弹性模量G”为2×105Pa以上。

Description

双面粘合带
技术领域
本发明涉及用于构成便携电子设备的部件的粘接固定、汽车构件的粘接固定等的剪切粘合力优异的双面粘合带。
背景技术
对于移动电话、移动信息终端(Personal Digital Assistants、PDA)等便携电子设备,考虑到从使用者的手中跌落到脚下这种情况,正在研究即使施加冲击而部件也不会脱落或损坏的部件的固定配置或设备主体的设计。因此,作为用于使部件固定于设备主体的双面粘合带,也期望即使在施加冲击的情况下部件也不会脱落并且不会对部件施加强的冲击的双面粘合带。
作为将构成便携电子设备的部件固定于设备主体的减震带,正在研究例如具有由聚烯烃发泡体构成的基材的双面粘合带。
专利文献1和2记载了一种减震带,其中,丙烯酸系粘合剂层在基材层的至少单面进行层叠一体化,基材层是具有特定的交联度和气泡的长径比的交联聚烯烃系树脂发泡片。
另外,在将汽车构件(例如,车载用面板)固定于汽车主体的用途中也使用双面粘合带,作为这种双面粘合带,也使用减震性能优异的具有由聚烯烃发泡体构成的基材的双面粘合带。
近年来,在大型便携电子设备中的部件的粘接固定、汽车构件的粘接固定等用途中,需要贴合重量大的部件或构件,在剪切方向施加于双面粘合带的负荷变大。因此,在以往的双面粘合带中,存在无法耐受这种大的剪切方向的负荷而发生剥离的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-242541号公报
专利文献2:日本特开2009-258274号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的是提供一种用于构成便携电子设备的部件的粘接固定、汽车构件的粘接固定等的剪切粘合力优异的双面粘合带。
用于解决问题的手段
本发明的双面粘合带是在基材的两面具有丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带,所述基材由发泡体构成,层间强度为10N/5mm以上、30N/5mm以下,至少一侧的丙烯酸类粘合剂层在20℃的储能弹性模量G’为2.5×105Pa以上,在20℃的损耗弹性模量G”为2×105Pa以上。
以下,对本发明进行详述。
本发明人发现:在基材的两面具有丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带中,通过将丙烯酸类粘合剂层在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”调整为特定范围,从而使得丙烯酸类粘合剂层具有适度的硬度,可得到优异的剪切粘合力。然而,在基材为发泡体的情况下,存在基材不耐受剪切方向的负荷而会产生破坏(层间破坏)的问题。针对此,本发明人发现:通过将基材的层间强度调整为特定范围,从而能够防止这种基材的层间破坏,以至完成了本发明。
本发明的双面粘合带具有由发泡体构成的基材。上述发泡体只要是在树脂中存在气泡的发泡体就没有特别限定,优选为聚烯烃发泡体。
上述基材的层间强度为10N/5mm以上且30N/5mm以下。
通过将上述基材的层间强度调整为上述范围,从而能够防止上述基材不耐受剪切方向的负荷而产生破坏(层间破坏)的情况,得到剪切粘合力优异的双面粘合带。
上述基材的层间强度小于10N/5mm时,对双面粘合带施加大的剪切方向的负荷时,产生上述基材的层间破坏。上述基材的层间强度优选为15N/5mm以上。
上述基材的层间强度大于30N/5mm时,上述基材的柔软性受损。上述基材的层间强度优选为20N/5mm以下。
需要说明的是,基材的层间强度可以如以下所示地进行测定。图1示出了显示基材的层间强度的测定方法的示意图。
如图1所示,在基材(宽5mm)1的两面涂布粘合剂(未图示)至50μm的厚度,将该基材的一个面用厚度23μm的PET膜裱衬(未图示),将另一个面贴合于SUS板2,养护48小时而制作试验样品。接下来,以23℃、50%RH在180°方向以100m/min的速度剥离基材1,将基材1发生层间破坏时的剥离强度作为层间强度。
上述基材的层间强度可以根据上述基材的密度、发泡倍率、交联的程度、拉伸倍率而调整至期望的范围。
上述基材的厚度没有特别限定,优选的下限为80μm,优选的上限为300μm。上述基材的厚度小于80μm时,上述基材的强度降低,会有上述基材易于发生层间破坏或者双面粘合带的抗冲击性降低的情况。上述基材的厚度大于300μm时,会有上述基材的柔软性降低,双面粘合带的抗冲击性降低的情况,另外,双面粘合带的总厚度增加,会有不适于构成便携电子设备的部件的粘接固定、汽车构件的粘接固定等用途的情况。上述基材的厚度的更优选下限为100μm,更优选上限为200μm。
上述基材的密度优选为0.35g/cm3以上且0.7g/cm3以下。通过上述基材的密度为0.35g/cm3以上,从而即使在对双面粘合带施加大的剪切方向的负荷的情况下,也不易产生上述基材的层间破坏。上述基材的密度更优选为0.45g/cm3以上,进一步优选为0.5g/cm3以上。
通过上述基材的密度为0.7g/cm3以下,能够进一步提高双面粘合带的抗冲击性。上述基材的密度的更优选上限为0.6g/cm3
需要说明的是,基材的密度可以根据JISK-6767而使用Mirage Corporation制的电子密度计(商品名“ED120T”)进行测定并算出。
上述基材的发泡倍率的优选下限为1.2倍,优选上限为2.8倍。通过上述基材的发泡倍率为1.2倍以上,从而能够提高双面粘合带的柔软性和抗冲击性。通过上述基材的发泡倍率为2.8倍以下,从而能够防止上述基材不耐受剪切方向的负荷而产生破坏(层间破坏)的情况,得到剪切粘合力优异的双面粘合带。上述基材的发泡倍率的更优选下限为1.4倍,更优选上限为2.2倍,进一步优选下限为1.7倍,进一步优选上限为2倍。
需要说明的是,上述基材的发泡倍率可由上述基材的密度的倒数算出。
作为上述层间强度为10N/5mm以上且30N/5mm以下的、由发泡体构成的基材的制造方法,可以使用将作为原料的树脂组合物根据需要进行交联后进行发泡的方法等以往公知的方法。
具体而言,例如在基材为聚烯烃系树脂组合物的情况下,可以通过具有以下工序(1)~(3)的方法进行制造。
工序(1):将聚烯烃系树脂、热解型发泡剂及其他添加剂供给至挤出机并进行熔融混炼,从挤出机挤出片状,由此得到成为片状的聚烯烃系树脂组合物的工序
工序(2):将成为片状的聚烯烃系树脂组合物进行交联的工序
工序(3):将交联了的片状的聚烯烃系树脂组合物进行加热,使热解型发泡剂发泡,在MD方向或TD方向的任意一个方向或两个方向上进行拉伸的工序
需要说明的是,作为交联聚烯烃系树脂发泡体的制造方法,除了该方法之外,还可以通过国际公开第2005/007731号所记载的方法进行制造。
作为工序(1)中的聚烯烃系树脂,可举出聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、或它们的混合物。
上述聚乙烯系树脂可以为乙烯均聚物,但优选为通过将乙烯与少量的α-烯烃进行共聚而得的聚乙烯-α-烯烃共聚物,其中,更优选为直链状低密度聚乙烯。通过使上述聚乙烯系树脂为乙烯与少量的α-烯烃的共聚物,从而能够提高发泡体的柔软性,进一步提高抗减震性。
作为上述聚乙烯-α-烯烃共聚物中的α-烯烃,可举出例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯和1-辛烯等。其中,优选碳数4~10的α-烯烃。
上述聚乙烯-α-烯烃共聚物中的α-烯烃的优选下限为30重量%,更优选下限为10重量%。
作为上述聚乙烯系树脂,还优选乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物是含有50重量%以上的来源于乙烯的结构单元的共聚物。
从提高发泡体的柔软性、提高抗减震性的观点出发,上述聚乙烯系树脂优选为低密度。上述聚乙烯系树脂的密度优选为0.920g/cm3以下,更优选为0.880~0.915g/cm3,进一步优选为0.885~0.910g/cm3
需要说明的是,密度是根据ASTM D792测定的值。
作为上述聚丙烯系树脂,可举出例如丙烯均聚物、含有50重量%以上的来源于丙烯的结构单元的丙烯-α-烯烃共聚物等。这些物质可以单独使用,也可以并用2种以上。
作为上述丙烯-α-烯烃共聚物中的α-烯烃,可举出例如乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。其中,优选碳数6~12的α-烯烃。
从提高柔软性和减震性的观点出发,上述聚烯烃系树脂优选为通过将茂金属化合物、齐格勒-纳塔化合物、氧化铬化合物等用作催化剂而进行聚合而得的聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、或它们的混合物,更优选为直链状低密度聚乙烯。
上述茂金属化合物优选为具有由π电子体系的不饱和化合物夹着过渡金属而成的结构的双(环戊二烯基)金属络合物等化合物。具体而言,可举出例如1个或2个以上的环戊二烯基环或其类似物作为钛、锆、镍、钯、铪和铂等四价过渡金属的配体(配位体)而存在的化合物。
这种茂金属化合物的活性点的性质均匀,各活性点具有相同的活性度。其结果是,使用上述茂金属化合物合成的聚合物的分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性提高,因此在将包含使用上述茂金属化合物合成的聚合物的片材进行交联的情况下,交联均匀地进行。均匀地交联了的片材易于均匀地进行拉伸,因此易于使交联聚烯烃系树脂发泡体的厚度均匀。
作为上述配体,可举出例如环戊二烯基环、茚基环等环式化合物。上述环式化合物可以具有烃基、取代烃基或烃-取代准金属基团等取代基。作为上述烃基,可举出例如甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种十六烷基、苯基等。需要说明的是,此处,“各种”是指正-、仲-、叔-、异-等各种异构体。
另外,也可以将将上述环式化合物以低聚物的形式进行聚合而得的产物用作配体。
进而,除π电子体系的不饱和化合物以外,还可以使用氯、溴等一价的阴离子配体、二价的阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基酰胺、芳醚、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等。
作为包含上述四价的过渡金属、上述配体的茂金属化合物,可举出例如环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、甲基环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。
上述茂金属化合物通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合,而在各种烯烃的聚合时发挥催化剂的作用。作为上述共催化剂,可举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。上述共催化剂相对于上述茂金属化合物的使用比例优选为10~100万摩尔倍,更优选为50~5,000摩尔倍。
在使用通过将上述茂金属化合物作为催化剂使用而得的聚乙烯系树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、或它们的混合物的情况下,其含量优选为聚烯烃系树脂整体的40重量%以上,更优选为50重量%以上,进一步优选为60重量%以上,特别优选为100重量%。通过使用上述茂金属化合物作为催化剂而得的聚乙烯系树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、或它们的混合物的含量为40重量%以上,由此,即使在上述聚烯烃发泡体的厚度薄的情况下,也能得到高的压缩强度。
上述齐格勒-纳塔化合物是三乙基铝-四氯化钛固体复合物,优选使用通过以下方法制造而得的产物:将四氯化钛用有机铝化合物还原,进而用各种电子给体和电子受体进行处理,将由此而得的三氯化钛组合物、有机铝化合物和芳香族羧酸酯组合的方法(参见日本特开昭56-100806号、日本特开昭56-120712号、日本特开昭58-104907号各公报);使四氯化钛和各种电子给体与卤化镁接触的负载型催化剂的方法(参见日本特开昭57-63310号、日本特开昭63-43915号、日本特开昭63-83116号各公报)等。
上述聚烯烃系树脂组合物可以含有除上述的聚烯烃系树脂以外的树脂等任意成分。
作为上述任意成分,可举出除聚烯烃系树脂以外的树脂、橡胶。这些任意成分优选总计为比聚烯烃系树脂少的含量,具体而言,相对于聚烯烃系树脂100重量份优选为50重量份以下,更优选为30重量份以下。
上述热解型发泡剂没有特别限制,可举出例如偶氮二甲酰胺、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、对甲苯磺酰氨基脲等,其中优选偶氮二甲酰胺。上述热解型发泡剂可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
上述热解型发泡剂的含量相对于聚烯烃系树脂100重量份优选为1~12重量份,更优选为1~8重量份。通过上述热解型发泡剂的含量为上述范围内,上述聚烯烃系树脂组合物的发泡性提高,易于得到具有期望的发泡倍率和层间强度的聚烯烃系树脂发泡体,并且能够提高抗拉强度和压缩可恢复性。
作为上述其他的添加剂,可举出分解温度调节剂、交联助剂、抗氧化剂等。
上述分解温度调节剂是作为通过降低热解型发泡剂的分解温度或加快分解速度来调节发泡体的表面状态等的物质而配合的物质。作为分解温度调节剂,可举出例如氧化锌、硬脂酸锌、尿素等。
上述分解温度调节剂的含量相对于上述聚烯烃系树脂100重量份优选为0.01~5重量份。
上述交联助剂是为了通过添加于聚烯烃系树脂中来降低在后述的聚烯烃系树脂的交联中照射的电离性放射线量,防止与电离性放射线的照射相伴的树脂分子的断裂、劣化而配合的。
作为上述交联助剂,可举出例如多官能单体等。具体而言,可举出三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、偏苯三酸三烯丙酯、1,2,4-苯三甲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯等在1分子中具有3个官能团的化合物、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二乙烯基苯等在1分子中具有2个官能团的化合物、邻苯二甲酸二烯丙酯、对苯二甲酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、乙基乙烯基苯、二甲基丙烯酸新戊二醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等。
这些交联助剂可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
交联助剂的添加量相对于聚烯烃系树脂100重量份优选为0.2~10重量份,更优选为0.3~5重量份,进一步优选为0.5~5重量份。通过上述交联助剂的添加量为0.2重量份以上,能够稳定地得到具有期望的交联度的发泡体。通过上述交联助剂的添加量为10重量份以下,能够容易地控制发泡体的交联度。
上述抗氧化剂是为了防止因热引起的氧化劣化而配合的。作为上述抗氧化剂,可举出2,6-二叔丁基-对甲酚等酚系抗氧化剂等。
在工序(2)中,作为使聚烯烃系树脂组合物交联的方法,可举出例如对聚烯烃系树脂组合物照射电子射线、α射线、β射线、γ射线等电离性放射线的方法;形成聚烯烃系树脂组合物时预先配合有机过氧化物,然后加热聚烯烃系树脂组合物使有机过氧化物分解的方法等。这些方法可以单独使用,也可以并用2种以上,但从均质地进行交联的观点出发,优选照射电离性放射线的方法。
照射上述电离性放射线的方法中的电离性放射线的照射量优选以使凝胶分率达到5~45重量%的方式进行调节。作为具体的照射量,优选为0.5~20Mrad,更优选为3~12Mrad。
作为在上述树脂组合物中预先配合有机过氧化物的方法中的有机过氧化物,可举出例如1,1-双(叔丁基过氧基)3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷等。这些物质可以单独使用1种,也可以并用2种以上。
上述有机过氧化物的添加量相对于聚烯烃系树脂100重量份优选为0.01~5重量份,更优选为0.1~3重量份。通过上述有机过氧化物的添加量为上述范围内,易于进行树脂组合物的交联,并且能够抑制所得的聚烯烃发泡体中存在的有机过氧化物的分解残渣的量。
在工序(3)中,使聚烯烃系树脂组合物发泡的方法没有特别限定,可举出例如利用热风加热聚烯烃系树脂组合物的方法、利用红外线加热的方法、利用盐浴加热的方法、利用油浴加热的方法等,也可以并用这些方法。
需要说明的是,聚烯烃系树脂组合物的发泡方法不限于使用热解型发泡剂的方法,也可以使用基于丁烷气体等的物理发泡。
在工序(3)中,作为拉伸聚烯烃系树脂组合物的方法,可举出使聚烯烃系树脂组合物发泡,得到发泡体后进行拉伸的方法;一边使聚烯烃系树脂组合物发泡一边进行拉伸的方法等。需要说明的是,在使聚烯烃系树脂组合物发泡,得到发泡体后进行拉伸的情况下,优选不冷却发泡体而是在维持发泡时的熔融状态下继续拉伸发泡体,但也可将冷却的发泡体再次加热,在成为熔融或软化状态后拉伸发泡体。
上述聚烯烃系树脂组合物的MD方向的拉伸倍率优选为1.1~3.0倍,更优选为1.7~2.8倍。通过将上述聚烯烃系树脂组合物的MD方向的拉伸倍率设为上述下限值以上,上述聚烯烃系树脂组合物的柔软性和抗拉强度易于变良好。另外,通过将拉伸倍率设为上限值以下,可防止基材在拉伸中破裂或发泡气体从发泡中的树脂组合物中逸出而使发泡倍率降低的情况,发泡体的柔软性、抗拉强度变良好,品质也易于变得均匀。另外,上述聚烯烃系树脂组合物在TD方向上也可以以上述范围的拉伸倍率进行拉伸。
需要说明的是,此处,MD方向(Machine Direction)是指将聚烯烃发泡体挤出加工成片状时的挤出方向,TD方向(Transverse Direction)是指相对于MD方向的垂直方向。
上述丙烯酸类粘合剂层中,至少一侧的丙烯酸类粘合剂层在20℃的储能弹性模量G’为2.5×105Pa以上,在20℃的损耗弹性模量G”为2×105Pa以上。
通过将上述丙烯酸类粘合剂层在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”调节至上述范围,从而使得上述丙烯酸类粘合剂层具有合适的硬度,能够得到优异的剪切粘合力。需要说明的是,在本发明的双面粘合带中,只要至少一侧的丙烯酸类粘合剂层具有上述范围的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”,则两面的丙烯酸类粘合剂层可以为相同的组成,也可以为各自不同的组成。
上述在20℃的储能弹性模量G’小于2.5×105Pa时,双面粘合带的剪切粘合力降低,施加大的剪切方向的负荷时双面粘合带发生剥离。上述在20℃的储能弹性模量G’优选为4.0×105Pa以上,更优选为6.0×105Pa以上。
上述在20℃的储能弹性模量G’的上限没有特别限定,过高时上述丙烯酸类粘合剂层的粘性丧失,存在初始粘合性降低的风险,因此优选的上限为5.0×106pa,更优选的上限为3.0×106pa。
上述在20℃的损耗弹性模量G”小于2×105Pa时,双面粘合带的剪切粘合力降低,施加大的剪切方向的负荷时双面粘合带发生剥离。上述在20℃的损耗弹性模量G”优选为4.0×105Pa以上,更优选为6.0×105Pa以上。
上述在20℃的损耗弹性模量G”的上限没有特别限定,过高时上述丙烯酸类粘合剂层的粘性丧失,存在初始粘合性降低的风险,因此优选的上限为5.0×106Pa,更优选的上限为3.0×106Pa。
需要说明的是,在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”可以通过使用动态粘弹性测定装置(例如,IT计测控制公司制的DVA-200),以频率10Hz、升温速度3℃/min从-40℃至140℃进行测定,并读取在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”而求出。
作为将上述丙烯酸类粘合剂层在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”调节为目标范围的方法,可举出例如调节丙烯酸类共聚物的组成、重均分子量、分子量分布等的方法;混合不同的组成、重均分子量、分子量分布等的丙烯酸类共聚物的方法;调节增粘树脂的软化点、含量等的方法;调节上述丙烯酸类粘合剂层的交联度的方法等。
构成上述丙烯酸类粘合剂层的丙烯酸类共聚物优选将包含丙烯酸丁酯和丙烯酸2-乙基己酯的单体混合物进行共聚而得。
丙烯酸丁酯在全部单体混合物中所占的优选含量为40~80重量%。丙烯酸丁酯的含量小于40重量%时,会有上述丙烯酸类粘合剂层变得过软,凝聚力降低,双面粘合带的剪切粘合力降低的情况。丙烯酸丁酯的含量大于80重量%时,会有上述丙烯酸类粘合剂层变硬,粘合力或粘性降低,双面粘合带的剪切粘合力降低的情况。
丙烯酸2-乙基己酯在全部单体混合物中所占的优选含量为10~40重量%。丙烯酸2-乙基己酯的含量小于10重量%时,会有上述丙烯酸类粘合剂层的粘合力降低,双面粘合带的剪切粘合力降低的情况。丙烯酸2-乙基己酯的含量大于40重量%时,会有上述丙烯酸类粘合剂层变得过软,凝聚力降低,双面粘合带的剪切粘合力降低的情况。
上述单体混合物可以根据需要包含除丙烯酸丁酯和丙烯酸2-乙基己酯以外的可共聚的其他聚合性单体。
作为上述可共聚的其他聚合性单体,可举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯等烷基的碳数为1~3的(甲基)丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等烷基的碳数为13~18的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸酐、巴豆酸、马来酸、富马酸等官能性单体。
对于将上述单体混合物共聚而得到上述丙烯酸类共聚物来说,使上述单体混合物在聚合引发剂的存在下发生自由基反应即可。作为使上述单体混合物发生自由基反应的方法、即聚合方法,可使用以往公知的方法,可举出例如溶液聚合(沸点聚合或恒温聚合)、乳化聚合、悬浮聚合、本体聚合等。
上述聚合引发剂没有特别限定,可举出例如有机过氧化物、偶氮化合物等。作为上述有机过氧化物,可举出例如1,1-双(叔己基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、过氧化新戊酸叔己酯、过氧化新戊酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-双(2-乙基己酰基过氧基)己烷、过氧化2-乙基己酸叔己酯、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化月桂酸叔丁酯等。作为上述偶氮化合物,可举出例如偶氮二异丁腈、偶氮二环己烷甲腈等。这些聚合引发剂可以单独使用,也可以并用2种以上。
上述丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)的优选下限为40万,优选上限为100万。重均分子量小于40万时,会有上述丙烯酸类粘合剂层的凝聚力降低,双面粘合带的剪切粘合力降低的情况。重均分子量大于100万时,会有上述丙烯酸类粘合剂层的粘合力降低,双面粘合带的剪切粘合力降低的情况。重均分子量的更优选下限为50万,更优选上限为70万。
为了将重均分子量调节至上述范围,只要调节聚合引发剂、聚合温度等聚合条件即可。
需要说明的是,重均分子量(Mw)是指基于GPC(Gel Permeation Chromatography:凝胶渗透色谱)测得的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
上述丙烯酸类粘合剂层也可以含有增粘树脂。
作为上述增粘树脂,可举出例如松香酯系树脂、氢化松香系树脂、萜烯系树脂、萜烯酚系树脂、香豆酮茚系树脂、脂环族饱和烃系树脂、C5系石油树脂、C9系石油树脂、C5-C9共聚系石油树脂等。这些增粘树脂可以单独使用,也可以并用2种以上。
上述增粘树脂的含量没有特别限定,相对于上述丙烯酸类共聚物100重量份的优选下限为10重量份,优选上限为60重量份。上述增粘树脂的含量小于10重量份时,会有上述丙烯酸类粘合剂层的粘合力降低,双面粘合带的剪切粘合力降低的情况。上述增粘树脂的含量大于60重量份时,会有上述丙烯酸类粘合剂层变硬,粘合力或粘性降低,双面粘合带的剪切粘合力降低的情况。
上述丙烯酸类粘合剂层优选通过添加交联剂而在构成上述丙烯酸类粘合剂层的树脂(上述丙烯酸类共聚物和/或上述增粘树脂)的主链间形成交联结构。
上述交联剂没有特别限定,可举出例如异氰酸酯系交联剂、氮丙啶系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物型交联剂等。其中,优选异氰酸酯系交联剂。通过在上述丙烯酸类粘合剂层中添加异氰酸酯系交联剂,异氰酸酯系交联剂的异氰酸酯基与构成上述丙烯酸类粘合剂层的树脂中的醇性羟基发生反应,上述丙烯酸类粘合剂层的交联变慢。因此,上述丙烯酸类粘合剂层能够使间歇施加的剥离应力分散,双面粘合带的剪切粘合力进一步提高。
上述交联剂的添加量相对于上述丙烯酸类共聚物100重量份优选为0.01~10重量份,更优选为0.1~3重量份。
上述丙烯酸类粘合剂层的交联度在过高或者过低时,若施加大的剪切方向的负荷,有时易于从被粘物剥离,因此优选为5~40重量%,更优选为10~40重量%,特别优选为15~35重量%。
需要说明的是,丙烯酸类粘合剂层的交联度是采集丙烯酸类粘合剂层W1(g),将该丙烯酸类粘合剂层在23℃浸渍于乙酸乙酯中24小时,用200目的金属网过滤不溶解成分,将金属网上的残渣进行真空干燥,测定干燥残渣的重量W2(g),并根据下述式(1)算出。
交联度(重量%)=100×W2/W1 (1)
上述丙烯酸类粘合剂层的厚度没有特别限定,但单面的丙烯酸类粘合剂层的厚度优选为10~100μm。上述丙烯酸类粘合剂层的厚度小于10μm时,会有双面粘合带的抗冲击性或剪切粘合力降低的情况。上述丙烯酸类粘合剂层的厚度大于100μm时,会有双面粘合带的再加工性或再剥离性受损的情况。
本发明的双面粘合带优选双面粘合带的总厚度为50~400μm。双面粘合带的总厚度小于50μm时,会有双面粘合带的抗冲击性或剪切粘合力降低的情况。双面粘合带的总厚度大于400μm时,会有不适于构成便携电子设备的部件的粘接固定、汽车构件的粘接固定等用途的情况。双面粘合带的总厚度的更优选下限为100μm,更优选上限为300μm。
作为本发明的双面粘合带的制造方法,可举出例如以下所示的方法。
首先,在丙烯酸类共聚物、增粘树脂、根据需要添加的交联剂等中加入溶剂来制作粘合剂A的溶液,将该粘合剂A的溶液涂布于基材的表面,将溶液中的溶剂完全干燥除去,形成丙烯酸类粘合剂层A。接着,在所形成的丙烯酸类粘合剂层A上层叠脱模膜以使其脱模处理面为与丙烯酸类粘合剂层A相对的状态。
接下来,除上述脱模膜之外另行准备脱模膜,在该脱模膜的脱模处理面涂布粘合剂B的溶液,将溶液中的溶剂完全干燥除去,由此制作在脱模膜的表面形成了丙烯酸类粘合剂层B的层叠膜。将所得的层叠膜以丙烯酸类粘合剂层B与基材的背面相对的状态层叠于形成有丙烯酸类粘合剂层A的基材的背面来制作层叠体。并且,通过利用橡胶辊等对上述层叠体进行加压,能够得到在基材的两面具有丙烯酸类粘合剂层并且丙烯酸类粘合剂层的表面被脱模膜覆盖的双面粘合带。
另外,以同样的方式制作2组层叠膜,将这些层叠膜以使层叠膜的丙烯酸类粘合剂层与基材相对的状态层叠于基材的两面中的每一个面来制作层叠体,通过利用橡胶辊等对该层叠体进行加压,也可得到在基材的两面具有丙烯酸类粘合剂层并且丙烯酸类粘合剂层的表面被脱模膜覆盖的双面粘合带。
本发明的双面粘合带的用途没有特别限定,优选用于将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备主体、将汽车构件粘接固定于汽车主体等。具体而言,在大型便携电子设备中的部件的粘接固定、汽车构件(例如,车载用面板)的粘接固定等中可以使用本发明的双面粘合带。
这些用途中的本发明的双面粘合带的形状没有特别限定,可举出长方形、框缘状、圆形、椭圆形、环型等。
发明效果
根据本发明,能够提供用于构成便携电子设备的部件的粘接固定、汽车构件的粘接固定等的剪切粘合力优异的双面粘合带。
附图说明
图1是示出基材的层间强度的测定方法的示意图。
图2是示出双面粘合带的剪切粘合力的测定方法的示意图。
具体实施方式
以下,列举实施例对本发明更详细地进行说明,但本发明不仅限于这些实施例。
(粘合剂(A)的制备)
在具有温度计、搅拌机、冷却管的反应器中加入丙烯酸丁酯70重量份、丙烯酸2-乙基己酯27重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.2重量份和乙酸乙酯80重量份,进行氮气置换后,加热反应器开始回流。接下来,在上述反应器内添加0.1重量份作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈。在70℃回流5小时,得到丙烯酸类共聚物(a)的溶液。对所得的丙烯酸类共聚物(a)用Water公司制“2690Separations Model”作为柱,并基于GPC法测定了重均分子量,结果为71万。
相对于所得的丙烯酸类共聚物(a)的溶液所含的丙烯酸类共聚物(a)的固体成分100重量份,添加软化点150℃的聚合松香酯15重量份、软化点145℃的萜酚10重量份、软化点70℃的松香酯10重量份、乙酸乙酯(不二化学药品公司制)125重量份、异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯公司制商品名“Coronate L45”)2.2重量份,进行搅拌,得到粘合剂(A)。
(粘合剂(B)的制备)
作为增粘树脂而使用软化点130℃的聚合松香酯15重量份、软化点130℃的萜酚10重量份、软化点100℃的松香酯10重量份,除此以外,与粘合剂(A)同样地操作,得到粘合剂(B)。
(粘合剂(C)的制备)
作为增粘树脂而使用软化点130℃的聚合松香酯12重量份、软化点150℃的萜酚10重量份、软化点100℃的松香酯10重量份,除此以外,与粘合剂(A)同样地操作,得到粘合剂(C)。
(粘合剂(D)的制备)
将丙烯酸2-乙基己酯的添加量变更为20重量份,进而添加7重量份丙烯酸乙酯,除此以外,与丙烯酸类共聚物(a)同样地操作,得到重均分子量67万的丙烯酸类共聚物(c)的溶液。
使用所得的丙烯酸类共聚物(c)的溶液,作为增粘树脂而使用软化点150℃的聚合松香酯15重量份、软化点130℃的萜酚10重量份、软化点70℃的松香酯10重量份,除此以外,与粘合剂(A)同样地操作,得到粘合剂(D)。
(粘合剂(E)的制备)
将丙烯酸2-乙基己酯的添加量变更为15重量份,进而添加7重量份丙烯酸乙酯、5重量份乙酸乙烯酯,除此以外,与丙烯酸类共聚物(a)同样地操作,得到重均分子量75万的丙烯酸类共聚物(d)的溶液。
使用所得的丙烯酸类共聚物(d)的溶液,作为增粘树脂而使用软化点130℃的聚合松香酯10重量份、软化点130℃的萜酚8重量份、软化点70℃的松香酯6重量份,除此以外,与粘合剂(A)同样地操作,得到粘合剂(E)。
(粘合剂(F)的制备)
作为增粘树脂而使用软化点150℃的聚合松香酯15重量份,除此以外,与粘合剂(A)同样地操作,得到粘合剂(F)。
(粘合剂(G)的制备)
将丙烯酸2-乙基己酯的添加量变更为20重量份,进而添加7重量份丙烯酸乙酯,将偶氮二异丁腈的添加量变更为0.05重量份,除此以外,与丙烯酸类共聚物(a)同样地操作,得到重均分子量122万的丙烯酸类共聚物(f)的溶液。
使用所得的丙烯酸类共聚物(f)的溶液,作为增粘树脂而使用软化点150℃的聚合松香酯15重量份、软化点150℃的萜酚10重量份、软化点100℃的松香酯10重量份,除此以外,与粘合剂(A)同样地操作,得到粘合剂(G)。
(粘合剂(H)的制备)
作为增粘树脂而使用软化点150℃的聚合松香酯10重量份、软化点100℃的松香酯8重量份,除此以外,与粘合剂(A)同样地操作,得到粘合剂(H)。
(粘合剂(I)的制备)
将丙烯酸丁酯的添加量变更为77重量份,进而替代27重量份的丙烯酸2-乙基己酯而添加甲基丙烯酸甲酯20重量份,除此以外,与丙烯酸类共聚物(a)同样地操作,得到重均分子量60万的丙烯酸类共聚物(h)的溶液。
使用所得的丙烯酸类共聚物(h)的溶液,不使用增粘树脂,除此以外,与粘合剂(A)同样地操作,得到粘合剂(I)。
(粘合剂(J)的制备)
将丙烯酸丁酯的添加量变更为77重量份,进而替代丙烯酸2-乙基己酯27重量份而添加丙烯酸甲酯20重量份,除此以外,与丙烯酸类共聚物(a)同样地操作,得到重均分子量60万的丙烯酸类共聚物(h)的溶液。
使用所得的丙烯酸类共聚物(h)的溶液,作为增粘树脂而使用软化点150℃的聚合松香酯15重量份、软化点150℃的萜酚15重量份、软化点100℃的松香酯15重量份,除此以外,与粘合剂(A)同样地操作,得到粘合剂(J)。
(聚烯烃发泡体(A)的制造)
将作为聚烯烃系树脂的直链状低密度聚乙烯(埃克森化学公司制、商品名“Exact3027”、密度:0.900g/cm3)100重量份、作为热解型发泡剂的偶氮二甲酰胺2重量份、作为分解温度调节剂的氧化锌1重量份、和作为抗氧化剂的2,6-二-叔丁基-对甲酚0.5重量份供给至挤出机并在130℃进行熔融混炼,挤出厚度约0.3mm的长条片状的聚烯烃系树脂组合物。
接下来,从上述长条片状的聚烯烃系树脂组合物的两面对其照射4.5Mrad加速电压500kV的电子射线而使其交联,然后连续地送入利用热风和红外线加热器而保持为250℃的发泡炉内进行加热而使其发泡,并且一边发泡一边以MD的拉伸倍率为1.5倍、TD的拉伸倍率为2.0倍的方式进行拉伸,由此得到厚度0.14mm的聚烯烃发泡体(A)。对所得的发泡体测定密度和层间强度。需要说明的是,聚烯烃发泡体的密度是根据JISK-6767并使用MirageCorporation制的电子密度计(商品名“ED120T”)进行测定而算出的。聚烯烃发泡体的层间强度是利用如上所述的图1所示的测定方法进行测定而得到的。
(聚烯烃发泡体(B)的制造)
将TD的拉伸倍率设为2.2倍,除此以外,与聚烯烃发泡体(A)的制造同样地操作,得到聚烯烃发泡体(B)。对所得的发泡体,测定密度和层间强度。
(聚烯烃发泡体(C)的制造)
将配合的偶氮二甲酰胺的量设为2.2重量份,将TD的拉伸倍率设为1.8倍,除此以外,与聚烯烃发泡体(A)的制造同样地操作,得到聚烯烃发泡体(C)。对所得的发泡体测定密度和层间强度。
(聚烯烃发泡体(D)的制造)
将配合的偶氮二甲酰胺的量设为1.9重量份,将TD的拉伸倍率设为1.9倍,除此以外,与聚烯烃发泡体(A)的制造同样地操作,得到聚烯烃发泡体(D)。对所得的发泡体测定密度和层间强度。
(聚烯烃发泡体(E)的制造)
将配合的偶氮二甲酰胺的量设为3重量份,将TD的拉伸倍率设为3倍,除此以外,与聚烯烃发泡体(A)的制造同样地操作,得到聚烯烃发泡体(E)。对所得的发泡体测定密度和层间强度。
(聚烯烃发泡体(F)的制造)
将配合的偶氮二甲酰胺的量设为2.8重量份,将TD的拉伸倍率设为2.8倍,除此以外,与聚烯烃发泡体(A)的制造同样地操作,得到聚烯烃发泡体(F)。对所得的发泡体测定密度和层间强度。
(实施例1)
准备厚度150μm的脱模纸,在该脱模纸的脱模处理面涂布粘合剂(J),在100℃干燥5分钟,由此形成厚度50μm的丙烯酸类粘合剂层。将该丙烯酸类粘合剂层与聚烯烃发泡体(A)的表面贴合。接下来,以相同的方式在该聚烯烃发泡体的相反的表面也贴合与上述相同的丙烯酸类粘合剂层。然后通过在40℃加热48小时来进行养护。由此,得到由厚度150μm的脱模纸覆盖的表1所示的总厚度的双面粘合带。
对于丙烯酸类粘合剂层,使用动态粘弹性测定装置(IT计测控制公司制的DVA-200),以频率10Hz、升温速度3℃/min从-40℃至140℃进行测定,读取在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”,示于表1。
(实施例2)
通过将粘合剂的种类变更为粘合剂(A)而变更为具有表1所示的在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”的丙烯酸类粘合剂层,除此以外,与实施例1同样地操作,得到双面粘合带。
(实施例3)
通过将聚烯烃发泡体的种类变更为聚烯烃发泡体(B)而变更为具有表1所示的密度、厚度和层间强度的聚烯烃发泡体,除此以外,与实施例2同样地操作,得到双面粘合带。
(实施例4)
通过将聚烯烃发泡体的种类变更为聚烯烃发泡体(C)而将聚烯烃发泡体变更为具有表1所示的密度、厚度和层间强度的聚烯烃发泡体,除此以外,与实施例3同样地操作,得到双面粘合带。
(实施例5)
通过将粘合剂的种类变更为粘合剂(B)而变更为具有表1所示的在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”的丙烯酸类粘合剂层,除此以外,与实施例4同样地操作,得到双面粘合带。
(实施例6)
通过将粘合剂的种类变更为粘合剂(C)而变更为具有表1所示的在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”的丙烯酸类粘合剂层,除此以外,与实施例4同样地操作,得到双面粘合带。
(实施例7)
通过将聚烯烃发泡体的种类变更为聚烯烃发泡体(D)而将聚烯烃发泡体变更为具有表1所示密度、厚度和层间强度的聚烯烃发泡体,通过将粘合剂的种类变更为粘合剂(D)而变更为具有表1所示的在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”的丙烯酸类粘合剂层,除此以外,与实施例3同样地操作,得到双面粘合带。
(实施例8)
通过将聚烯烃发泡体的种类变更为聚烯烃发泡体(D)而将聚烯烃发泡体变更为具有表1所示密度、厚度和层间强度的聚烯烃发泡体,通过将粘合剂的种类变更为粘合剂(E)而变更为具有表1所示的在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”的丙烯酸类粘合剂层,除此以外,与实施例3同样地操作,得到双面粘合带。
(比较例1)
通过将聚烯烃发泡体的种类变更为聚烯烃发泡体(E)而将聚烯烃发泡体变更为具有表2所示密度、厚度和层间强度的聚烯烃发泡体,通过将粘合剂的种类变更为粘合剂(F)而变更为具有表2所示的在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”的丙烯酸类粘合剂层,除此以外,与实施例3同样地操作,得到双面粘合带。
(比较例2)
通过将粘合剂的种类变更为粘合剂(G)而变更为具有表2所示的在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”的丙烯酸类粘合剂层,除此以外,与比较例1同样地操作,得到双面粘合带。
(比较例3)
通过将聚烯烃发泡体的种类变更为聚烯烃发泡体(F)而将聚烯烃发泡体变更为具有表2所示密度、厚度和层间强度的聚烯烃发泡体,除此以外,与比较例1同样地操作,得到双面粘合带。
(比较例4)
通过将粘合剂的种类变更为粘合剂(H)而变更为具有表2所示的在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”的丙烯酸类粘合剂层,除此以外,与实施例4同样地操作,得到双面粘合带。
(比较例5)
通过将粘合剂的种类变更为粘合剂(I)而变更为具有表2所示的在20℃的储能弹性模量G’和损耗弹性模量G”的丙烯酸类粘合剂层,除此以外,与比较例3同样地操作,得到双面粘合带。
<评价>
对在实施例、比较例中得到的双面粘合带进行以下的评价。结果示于表1和表2。
(1)剪切粘合力的测定
图2示出了显示双面粘合带的剪切粘合力的测定方法的示意图。
如图2所示,将2张厚度2mm的聚碳酸酯板(PC板)3利用双面粘合带(纵1cm×横1cm)4贴合,用5kg压接10秒后,在23℃静置24小时而制作出试验片。接下来,在20℃将2张厚度2mm的聚碳酸酯板(PC板)3在双面粘合带4的剪切方向(图2的箭头方向)以10mm/min的速度进行剥离,将剥离时的剥离力的最大值设为剪切粘合力。
将剪切粘合力为175N/cm2以上的情况判定为◎,将100N/cm2以上且小于175N/cm2的情况判定为○,将小于100N/cm2的情况判定为×。另外,观察剥离状态,评价剥离模式是界面剥离还是层间剥离。
[表1]
[表2]
产业上的可利用性
根据本发明,能够提供用于构成便携电子设备的部件的粘接固定、汽车构件的粘接固定等的剪切粘合力优异的双面粘合带。
符号说明
1 基材
2 SUS板
3 厚度2mm的聚碳酸酯板(PC板)
4 双面粘合带

Claims (7)

1.一种双面粘合带,其特征在于,是在基材的两面具有丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带,其中,
所述基材由发泡体构成,层间强度为10N/5mm以上且30N/5mm以下,
至少一侧的丙烯酸类粘合剂层在20℃的储能弹性模量G’为2.5×105Pa以上,在20℃的损耗弹性模量G”为2×105Pa以上。
2.根据权利要求1所述的双面粘合带,其特征在于,双面粘合带的总厚度为50~400μm。
3.根据权利要求1或2所述的双面粘合带,其特征在于,单面的丙烯酸类粘合剂层的厚度为10~100μm。
4.根据权利要求1、2或3所述的双面粘合带,其特征在于,发泡体为聚烯烃发泡体。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的双面粘合带,其特征在于,基材的密度为0.35g/cm3以上且0.7g/cm3以下。
6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的双面粘合带,其特征在于,双面粘合带用于将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备主体。
7.根据权利要求1、2、3、4或5所述的双面粘合带,其特征在于,双面粘合带用于将汽车构件粘接固定于汽车主体。
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