CN107675216A - 用于锡缸沉降的沉降剂及其制备方法和使用方法 - Google Patents

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刘颂颜
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
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Abstract

本发明提供一种用于锡缸沉降的沉降剂。所述用于锡缸沉降的沉降剂包括含量为4～6g/L的聚丙烯酰胺、含量为300～500g/L的无机还原剂和水。本发明还提供一种用于锡缸沉降的沉降剂的制备方法，包括如下步骤：往槽内加入部分纯净水；开启搅拌，往槽内按比例加入无机还原剂，溶解完全；往槽内按比例加入聚丙烯酰胺，溶解完全；补加剩余水量，得到用于锡缸沉降的沉降剂。本发明还提供一种用于锡缸沉降的沉降剂的使用方法：所述用于锡缸沉降的沉降剂使用量为0.3～0.5％，直接添加在槽内使用。本发明提供的用于锡缸沉降的沉降剂，能够有效还原四价锡，避免碱式锡酸盐的形成，减少沉淀物，消除不抗蚀和镀层深度不够的现象。

Description

用于锡缸沉降的沉降剂及其制备方法和使用方法
技术领域
本发明涉及一种用于锡缸沉降的沉降剂及其制备方法和使用方法。
背景技术
在PCB电镀过程中，电镀纯锡作为线路的保护层被广泛应用，电镀纯锡使用的是硫酸亚锡，极易被氧化成不溶性的四价锡盐而产生沉淀物，使槽液变得浑浊，从而影响到镀锡层的质量，发生不抗蚀和镀层深度不够等问题。传统的沉降剂使用聚丙烯酰胺和无机盐配合，使四价锡沉降，产生大量沉降物，累积后影响生产，而且锡损耗大。
因此，有必要提供一种新型的用于锡缸沉降的沉降剂解决上述问题。
发明内容
本发明提供一种用于锡缸沉降的沉降剂及其制备方法和使用方法。
所述用于锡缸沉降的沉降剂包括聚丙烯酰胺、无机还原剂和水，其中聚丙烯酰胺的含量为4～6g/L，无机还原剂的含量为300～500g/L，余量为水。
优选的，所述无机还原剂选自镍盐、钨酸盐、次磷酸盐、氯化物中的一种或者多种。
所述用于锡缸沉降的沉降剂的制备方法，包括如下步骤：
(1)往槽内加入部分纯净水；
(2)开启搅拌，往槽内按比例加入无机还原剂，溶解完全；
(3)往槽内按比例加入聚丙烯酰胺，溶解完全；
(4)补加剩余水量，得到用于锡缸沉降的沉降剂。
所述用于锡缸沉降的沉降剂的使用方法为：所述用于锡缸沉降的沉降剂使用量为0.3～0.5％。
优选的，所述用于锡缸沉降的沉降剂直接添加入槽内使用。
优选的，所述用于锡缸沉降的沉降剂还可配合光亮剂使用。
优选的，所述光亮剂为含醛或酮的表面活性剂。
与相关技术相比，本发明提供的用于锡缸沉降的沉降剂，具有如下有益效果：
1、本发明利用所述无机还原剂在酸性环境中的还原作用，把四价锡还原成二价锡，减少了碱式锡盐的形成，保证了槽液中锡离子的浓度。
2、所述还原反应生成的无机盐与聚丙烯酰胺配合，可以吸附难溶的悬浮物，达到一定重量后快速沉降，不影响生产过程的进行。
3、槽内产生的沉降物整体量少。
4、聚丙烯酰胺使用量少，减少了生产成本，大大提高了生产效益。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
所述用于锡缸沉降的沉降剂包括聚丙烯酰胺、无机还原剂和水，其中聚丙烯酰胺的含量为5g/L，无机还原剂的含量为400g/L，余量为水。
优选的，所述无机还原剂选自镍盐、钨酸盐、次磷酸盐、氯化物中的一种或者多种。
所述用于锡缸沉降的沉降剂的制备方法，包括如下步骤：
(1)往槽内加入部分纯净水；
(2)开启搅拌，往槽内按比例加入无机还原剂，溶解完全；
(3)往槽内按比例加入聚丙烯酰胺，溶解完全；
(4)补加剩余水量，得到用于锡缸沉降的沉降剂。
所述用于锡缸沉降的沉降剂的使用方法为:所述用于锡缸沉降的沉降剂使用量为0.3～0.5％。
优选的，所述用于锡缸沉降的沉降剂直接添加入槽内使用。
优选的，所述用于锡缸沉降的沉降剂还可配合光亮剂使用。
优选的，所述所述光亮剂为含醛或酮的表面活性剂。
采用上述用于锡缸沉降的沉降剂的制备方法，本实施方式还提供其他的配方不相同的用于锡缸沉降的沉降剂，形成实施例2-3。
实施例2
所述用于锡缸沉降的沉降剂包括聚丙烯酰胺、无机还原剂和水，其中聚丙烯酰胺的含量为4g/L，无机还原剂的含量为300g/L，余量为水。
优选的，所述无机还原剂选自镍盐、钨酸盐、次磷酸盐、氯化物中的一种或者多种。
实施例3
所述用于锡缸沉降的沉降剂包括聚丙烯酰胺、无机还原剂和水，其中聚丙烯酰胺的含量为6g/L，无机还原剂的含量为500g/L，余量为水。
优选的，所述无机还原剂选自镍盐、钨酸盐、次磷酸盐、氯化物中的一种或者多种。
需要说明的是，实施例2、实施例3的使用方法与实施1对应的用于锡缸沉降的沉降剂的使用方法相同，在此不做赘述。
反应完成后分析聚丙烯酰胺的使用量、槽内二价锡离子的浓度、槽内沉降物的量以及成品的电镀铜产品质量，可以得到如下结果：
1、聚丙烯酰胺使用量减少。
2、槽内二价锡离子浓度保持不变或稍有增长。
3、槽内产生的沉降物整体量减少。
4、成品的电镀铜产品中出现不抗蚀及镀层深度不够的现象减少。
通过上述分析可以得知，本发明提供的用于锡缸沉降的沉降剂，能够还原四价锡，抑制碱式锡盐的形成，避免二价锡离子的损耗，还能有效消除电镀中不抗蚀及镀层深度不够的现象；另一方面，所述用于锡缸沉降的沉降剂，能够减少聚丙烯酰胺的使用，降低生产成本，提高生产效益。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种用于锡缸沉降的沉降剂，其特征在于，包括聚丙烯酰胺、无机还原剂和水，其中聚丙烯酰胺的含量为4～6g/L，无机还原剂的含量为300～500g/L，余量为水。
2.根据权利要求1所述的用于锡缸沉降的沉降剂，其特征在于，所述无机还原剂选自镍盐、钨酸盐、次磷酸盐、氯化物中的一种或者多种。
3.一种权利要求1或2所述的用于锡缸沉降的沉降剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)往槽内加入部分纯净水；
(2)开启搅拌，往槽内按比例加入无机还原剂，溶解完全；
(3)往槽内按比例加入聚丙烯酰胺，溶解完全；
(4)补加剩余水量，得到用于锡缸沉降的沉降剂。
4.一种权利要求1或2所述的用于锡缸沉降的沉降剂的使用方法，其特征在于，所述用于锡缸沉降的沉降剂使用量为0.3～0.5％。
5.根据权利要求4所述的用于锡缸沉降的沉降剂的使用方法，其特征在于，所述用于锡缸沉降的沉降剂直接添加入槽内使用。
6.根据权利要求4所述的用于锡缸沉降的沉降剂的使用方法，其特征在于，所述用于锡缸沉降的沉降剂还可配合光亮剂使用。
7.根据权利要求6所述的用于锡缸沉降的沉降剂的使用方法，其特征在于，所述光亮剂为含醛或酮的表面活性剂。
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