CN107667574A - 用于保护电子系统不受干扰辐射危害的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于保护电子系统不受干扰辐射危害的装置，该装置包括壳体(1‑1)和电路载体(2‑1)以用于将电子系统接纳在壳体(1‑1)内部，其中该壳体(1‑1)具有开口(1‑4)以用于平衡壳体(1‑1)的内部和外部的不同的压力，该装置的特征在于，电子系统的电子构件(1‑2)的接触元件(1‑3)如此布置在开口(1‑4)和电路载体(2‑1)之间，使得至少部分地屏蔽电子系统不受通过开口(1‑4)侵入到壳体(1‑1)中的干扰辐射的危害。

Description

用于保护电子系统不受干扰辐射危害的装置
技术领域
本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于保护电子系统不受干扰辐射危害的装置。
背景技术
处于不同的环境条件中的电子设备通常设有压力平衡开口以用于保护电子系统，该压力平衡开口例如减小由于在相关的电子设备的壳体的内部和外部的不同温度造成的压力波动以及减小冷凝湿度，该压力波动和冷凝湿度对电子系统的使用寿命和可靠性以及壳体的密封不利。已知还可以设置用于遮盖该压力平衡开口的膜，以便防止湿气侵入壳体中。
通常电子控制器必须满足电磁兼容性的要求，以便不会对电子系统构件产生干扰的结果、损坏或破坏。压力平衡开口由于壳体在这个位置上的开口的原因形成特别容易受电和/或电磁的干扰辐射影响的区域。在文献WO 2012/113895 A2中公开了一种壳体，该壳体为了保护电的或电磁的线路不受物理或静电的损害以及为了输出由电的或电磁的线路产生的热量而具有在由两个盖板形成的三明治结构中的壁，这两个盖板具有彼此接合的U型轮廓以形成通风开口。由此尽管存在开口也可以满足热学的要求和在电磁兼容性方面的要求。这种方案中不利的是三明治结构的复杂性和随之而来的在制造中的较高成本。
发明内容
因此本发明的目的是，提供一种用于保护电子系统不受干扰辐射危害的另选的装置，该另选的装置可以成本尽可能低地制造。
上述目的通过根据权利要求1所述的装置实现。
本发明描述了一种用于保护电子系统不受干扰辐射危害/影响的装置，该装置包括壳体和电路载体以用于将电子系统接纳在壳体内部，其中该壳体具有开口以用于平衡壳体的内部和外部的不同的压力，该装置的特征在于，电子系统的电子构件的接触元件以如此方式布置在开口和电路载体之间，使得至少部分地屏蔽电子系统不受通过开口侵入到壳体中的干扰辐射的危害/影响。换句话说，借助于接触元件能够导出通过开口侵入到壳体中的干扰辐射。因此可以有利地实现例如压力平衡开口在ESD敏感的电子系统中的定位。术语“电气设备”和“电子系统”或与其相关的表达方式在本说明的范围内被用作同义词。电子构件在此可以是、但不必须是基于一个共同功能的独立的构件或构件组。壳体的内部指的是包围电子系统的空间。
根据本发明的优选的实施形式，借助于接触元件使电子构件与电路载体导电地连接，其中电子构件是用于驱控用电器的负载电路的功能组件。因此有利地使用至少一个已经存在的电子构件用于屏蔽ESD敏感的电子系统不受干扰辐射的危害。用电器优选是电动机、特别是车辆的制动控制器的泵用电动机。
电子构件适宜是去干扰构件。该去干扰构件被设置用于例如高频交流部件的过滤，因此不是ESD敏感构件，这种去干扰构件因此特别有利地可以用于本发明意义上的屏蔽功能。
相应于本发明的有利的改进方案，如此设计接触元件的形状和/或接触元件相对于开口的布置，使得在考虑了开口的设计和/或壳体内部现有的构造空间的情况下对电路载体存在尽可能小的干扰辐射。
壳体优选具有至少部分地包围开口的成型部以用于屏蔽干扰辐射。由此在开口区域中实现对电子系统或布置在电路载体上的电子构件的额外屏蔽。成型部优选布置在壳体的内部。
该成型部优选至少部分地呈圆形地包围开口。这在开口也为圆形时是特别有利的。
根据有利的实施形式，所述成型部具有敞开的区域用于引导接触元件穿过。这样有利的是，实现了节省空间的结构，这是因为不必越过成型部引导接触元件。
附图说明
从下面借助附图对实施例的描述得出其它优选的实施形式。
在示意图中示出：
图1以压力平衡开口1-4和扼流线圈1-2为例示出根据本发明的装置的实施例，
图2示出扼流线圈1-2在电路载体2-1上的示例性接触，
图3示出壳体1-1在压力平衡开口1-4的区域中的内部的部分的实施例的局部图，
图4示出壳体1-1在压力平衡开口1-4的区域中的外部的部分的实施例的局部图。
具体实施方式
在图1中示出电液制动控制器的电子控制单元(ECU)的壳体1-1的局部图，在该壳体中设有压力平衡开口1-4，借助于该压力平衡开口可以避免例如由于壳体1-1的内部和外部的不同温度造成的压力波动以及避免冷凝湿度。电液的制动器或配设的壳体1-1通过相应的密封件受到至少针对液体侵入的防护。为了防止液体通过压力平衡开口1-4的开口侵入，压力平衡开口1-4优选具有适合于此目的的膜(未示出)。例如还示出扼流线圈1-2，该扼流线圈通过线圈导线借助于接触元件1-3与电路载体2-1电接触并且还被机械地固定，如在图2中所示，在此在图2中为了更好地说明而未示出壳体1-1。利用接触元件1-3的电和/或机械连接方案在此仅是示例性的。
电路载体2-1与压力平衡开口的相对置地布置，由此一方面实现了高的空间利用率，但电子系统特别是在压力平衡开口1-4的区域中则特别容易受到干扰辐射的影响。为了避免干扰辐射对电子系统或电路载体2-4的影响，扼流线圈1-2的至少一个接触元件1-3以可以有效地导出干扰辐射的方式布置在压力平衡开口1-4和电路载体2-1之间。由此压力平衡开口1-4还可以设置在ESD敏感的电子系统的区域中。另选地，线圈导线在合适的形状时也可以直接作为屏蔽装置使用。类似地，一个或多个电子构件的多个接触元件也可以为了屏蔽干扰辐射而布置在压力平衡开口1-4的区域中。
例如，接触元件1-3以与压力平衡开口1-4具有较小间距的方式布置并大约布置在该压力平衡开口1-4的中心。考虑到电路载体2-1的定位，特别是根据压力平衡开口1-4、现有的构造空间的设计和/或在减小干扰辐射的优化方面，接触元件1-3相对于压力平衡开口1-4的布置和/或接触元件1-3的形状也可以不同于在图1中示出的实施例。使用去干扰构件、如扼流线圈1-2的接触元件1-3对于实现针对干扰辐射的保护而言是特别有利的，这是因为根据所示实施例，该扼流线圈仍作为扼流器被设置用于过滤电液制动控制器的用电器的功率电路(Leistungsstromkreis)的高频交流部分。这种用电器例如是用于驱动制动控制器的液压泵的电动机，通过该液压泵可以实现在制动回路中的压力。
接触元件1-3可以——在不限制压力平衡功能的情况下——例如还设置为，将压力平衡开口1-4部分地或完全整面地遮盖。
为了限制电路载体2-1的由于压力平衡开口1-4原因而有可能暴露于干扰辐射的面并由此能通过接触元件1-3有效地形成屏蔽，壳体1-1具有位于壳体1-1内部的至少部分地包围压力平衡开口1-4的成型部1-5。例如该成型部具有如下轮廓，该轮廓部分地呈圆形地包围该压力平衡开口1-4，但具有用于引导接触元件1-3穿过的敞开的区域。对应于图1的实施例，图3为进行说明示出了在壳体1-1的在压力平衡开口1-4区域中的内部的部分——其中布置电子系统——的局部图。图4相应示出了同一壳体1-1在压力平衡开口1-4的区域中的外部的部分的局部图。

Claims (7)

1.一种用于保护电子系统不受干扰辐射危害的装置，该装置包括壳体(1-1)和电路载体(2-1)以用于将电子系统接纳在壳体(1-1)内部，其中该壳体(1-1)具有开口(1-4)以用于平衡壳体(1-1)的内部和外部的不同的压力，其特征在于，电子系统的电子构件(1-2)的接触元件(1-3)如此布置在开口(1-4)和电路载体(2-1)之间，使得至少部分地屏蔽电子系统不受通过开口(1-4)侵入到壳体(1-1)中的干扰辐射的危害。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，电子构件(1-2)借助于接触元件(1-3)与电路载体(2-1)导电地连接，其中电子构件(1-2)是用于驱控用电器的负载电路的功能组件。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，电子构件(1-2)是去干扰构件。
4.根据权利要求1至3所述的装置，其特征在于，如此设计接触元件(1-3)的形状和/或接触元件(1-3)相对于开口(1-4)的布置，使得在考虑了开口(1-4)的设计和/或在壳体(1-1)内部现有的构造空间的情况下对电路载体(2-1)存在尽可能小的干扰辐射。
5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，壳体(1-1)具有至少部分地包围开口(1-4)的成型部(1-5)以用于屏蔽干扰辐射。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述成型部(1-5)布置在壳体(1-1)的内部。
7.根据权利要求5或6中任一项所述的装置，其特征在于，所述成型部(1-5)具有敞开的区域以用于引导接触元件(1-3)穿过。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017216609A1 (de) * 2017-09-19 2019-03-21 Robert Bosch Gmbh Pumpenvorrichtung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5698818A (en) * 1996-04-08 1997-12-16 Digital Equipment Corporation Two part closely coupled cross polarized EMI shield
US20070147008A1 (en) * 2005-12-28 2007-06-28 Intel Corporation Use of porous materials to cool the surfaces of a computing device
WO2012113895A2 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 Thomson Licensing Housing for an electric or electronic circuit

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5563004A (en) * 1995-03-21 1996-10-08 Aer Energy Resources, Inc. Rechargeable metal-air electrochemical cell with hydrogen recombination and end-of-charge indicator
US6539819B1 (en) * 1998-09-02 2003-04-01 Endress + Hauser Gmbh + Co. Sensor with moisture protection
DE19856697C2 (de) * 1998-12-09 2001-02-22 Zahnradfabrik Friedrichshafen Schwingungsdämpfer zur Dämpfung von Flüssigkeits-Schwingungen in einem hydraulischen System
EP1148602B1 (de) * 2000-04-20 2003-11-26 Siemens Aktiengesellschaft Überspannungsschutzeinrichtung
US7078619B2 (en) * 2002-05-25 2006-07-18 Geo-X Systems, Ltd. Universal seismic data acquisition module
CN1898112A (zh) * 2003-12-17 2007-01-17 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 用于机动车制动系统的电子控制单元
DE10359885B4 (de) * 2003-12-19 2006-05-04 Pepperl + Fuchs Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Schaltgeräts sowie Baugruppe für ein Schaltgerät
DE102004030666B4 (de) * 2004-06-24 2006-04-13 Ifm Electronic Gmbh Gehäuse zur Aufnahme elektrischer und/oder elektronischer Bauteile
DE102004052497A1 (de) * 2004-10-28 2006-05-24 Endress + Hauser Flowtec Ag Gehäuse mit einem Anzeige- und/oder Bedienelement
JP5300494B2 (ja) * 2006-03-10 2013-09-25 コンティネンタル・テーベス・アクチエンゲゼルシヤフト・ウント・コンパニー・オッフェネ・ハンデルスゲゼルシヤフト 連結棒を有する回転速度センサ
DE102007012703A1 (de) * 2006-12-22 2008-06-26 Robert Bosch Gmbh Druckausgleichselement für ein Gehäuse und Kraftfahrzeug-Elektrokomponente mit einem solchen Druckausgleichselement
US7616448B2 (en) * 2007-09-14 2009-11-10 Delphi Technologies, Inc. Wrap-around overmold for electronic assembly
JP4669553B2 (ja) * 2008-05-27 2011-04-13 日信工業株式会社 電子制御ユニット及び車両挙動制御装置
US20100013496A1 (en) * 2008-06-23 2010-01-21 Jay R. Goetz Branch circuit black box
TW201027825A (en) * 2009-01-05 2010-07-16 High Tech Battery Inc Low pressure mould packaging structure of a fuel cell
JP2010249121A (ja) * 2009-03-26 2010-11-04 Keiwa Kogyo:Kk 空気圧モータ
JP5330173B2 (ja) * 2009-09-24 2013-10-30 矢崎総業株式会社 機器接続用コネクタ
KR20110133679A (ko) * 2010-06-07 2011-12-14 강태희 통기 및 방수 기능을 갖는 플랜지관 보호용 차폐판
TWI429126B (zh) * 2011-09-23 2014-03-01 High Tech Battery Inc 金屬空氣電池之固定件及其金屬空氣電池
JP5992721B2 (ja) * 2012-04-27 2016-09-14 富士通コンポーネント株式会社 電磁継電器
CN102664512B (zh) * 2012-05-09 2014-01-29 林贵生 一种无源永磁耦合传动、制动或负载装置
JP5761126B2 (ja) * 2012-05-31 2015-08-12 日本精機株式会社 圧力検出装置
US9391409B2 (en) * 2014-05-22 2016-07-12 Yazaki Corporation Electronic device connector

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5698818A (en) * 1996-04-08 1997-12-16 Digital Equipment Corporation Two part closely coupled cross polarized EMI shield
US20070147008A1 (en) * 2005-12-28 2007-06-28 Intel Corporation Use of porous materials to cool the surfaces of a computing device
WO2012113895A2 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 Thomson Licensing Housing for an electric or electronic circuit

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Publication number Publication date
US20180132389A1 (en) 2018-05-10
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EP3298868A1 (de) 2018-03-28
US10143118B2 (en) 2018-11-27
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