CN1898112A - 用于机动车制动系统的电子控制单元 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种通过磁连接件与液压单元(13)连接的电子控制单元(14)，尤其是机动车制动系统中的电子控制单元。所述电子控制单元包括：由壳体壁(14′)形成的区域，所述区域用于接收多个阀线圈(12)；壳体盖(8，35)；至少一个第一电路板(31，5)，所述电路板用于接收电和/或电子结构元件以及电接触部件；以及用于从所述电子结构元件导出热量的第一导热板(9，32)。所述第一导热板平面地与所述第一电路板连接，并且设置有至少一个热连接元件(4，15)，所述热连接元件在第一电路板与第一导热板之间形成热桥。本发明还涉及一种包括用于马达的电子功率结构元件的马达基板(22)的泵驱动单元。本发明还涉及一种设置有细长的导热元件(172)的电液控制装置，所述导热元件与液压块(13)和冷却元件(9)接触以形成热桥。导热元件(172)的一个纵向侧与液压块或冷却元件(9)力锁合或形状锁合地连接，其相对的纵向侧(1712)在不构成可松脱的力锁合连接的情况下靠置在液压块或冷却元件上。

Description

用于机动车制动系统的电子控制单元

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分的电子控制单元、一种根据权利要求19的前序部分的泵驱动单元、一种制造方法以及一种根据权利要求24和25的前序部分的电液控制装置。

背景技术

EP 0 520 047 B1(P 7129)公开了一种ABS控制装置，该ABS控制装置根据一种电子装置壳体中的具有可动的被弹性地保持的阀线圈的所谓“磁插头”的原理设计。具有集成的印制电路板和阀线圈的电子单元(ECU)以插接方式与包括制动器组件的阀罩及其它液压部件的阀块(HCU)相连接。ECU还包括用于连接一连接线缆(例如车轮传感器线缆)的集成插头。根据该原理的控制装置已在汽车行业中得到普遍接受并因此广泛应用于机动车制动系统中的各种调节任务(例如ABS、ESP等)。

由DE 197 43 842 A1(P 9117)获知，在现有技术中还已知：在ABS控制装置中使用由铝制成的冷却板冷却电子结构元件，所述冷却板平面地与承载电子结构元件及印制导线的支承板连接。在很多情况下由塑料制成的调节器壳体非常普遍地用作阀线圈的保持框架并且用于接收包括冷却板在内的电子结构元件。在某些情况下，调节器壳体的盖由具有高导热能力的材料制造，冷却板通过相应的导热元件与所述盖处于热接触。

最后，DE 100 11 807 A1(P 9817)公开了一种用于针对电液制动器(EHB)的“线控制动式”制动系统的控制装置。该文献已经描述了一种具有由铝制成的盖的调节器壳体，该盖具有肋条或突起以改进包括在该调节器壳体中的电子结构元件的冷却，其中该铝盖通过环绕的密封装置连接在调节器壳体上。由于难于生产的金属件的数量很多，所述结构还未被优化至适于批量生产的程度。

在下文参照图20和图21还详细说明了根据现有技术的、用于行驶动态控制装置的、适用于ABS及ESP的、与阀块连接的现行的调节器的另一个示例。这个结构同样未在足够的程度上满足对用于机动车制动系统的现代电液控制装置所提出的要求。

发明内容

本发明的目的在于，以进一步减小的结构及功能装置设计上述类型的电液控制装置同时保持其功能可靠，另一个目的是实现特别好的用于导出电子结构元件产生的热量的条件。

该目的通过根据权利要求1的、用于通过磁插头与液压单元连接的、尤其是机动车制动系统中的电子控制单元(调节器)来实现。

根据本发明的所谓的调节器壳体主要用于接收电子调节部件。该调节器壳体可通过电接口和液压接口以本身公知的方式与液压单元连接以构成电液控制装置。根据磁插头的本身公知的原理，将用于液压阀的线圈设置在调节器壳体中。在接合调节器与阀块时，这些线圈在液压阀的从该阀块伸出的罩上滑动。所述电液控制装置优选安装在尤其具有ESP功能的电子机动车制动系统中。

根据本发明，可有利地将新型的电子附加功能集成到电子控制单元中。在此情况下，还部分足够地满足了或在某些方面甚至远远满足了对用于机动车制动系统的控制装置的通常的机电要求，如机械强度、运行可靠性、耐用度、电运行可靠性、热运行可靠性、结构空间的最佳利用、低制造费用等。

该控制单元适用于通常的电子控制及调节任务，如防抱死系统(ABS)、横摆率调节或电子稳定程序(ESP、TCS)等。该控制单元尤其适用于具有高要求的现代电制动系统。

该电子的集成的机动车制动控制装置由电子调节器壳体(ECU)、具有液压阀的液压块(HCU)及泵驱动装置(PA)这些元件组成。

根据本发明的电子控制单元主要具有的优点是，无需昂贵的迄今必需的流体密封装置。

另外，本发明还具有的优点是，ECU无需迄今通常的、迄今用作印制电路板的支座的壳体中间底板。由此提供了用于在线圈方向上设置的、在公知的调节器壳体中迄今还不存在的第二印制电路板的结构空间。由此可合并磁线圈的及尤其是压力传感器的电连接。此外，使用第二印制电路板产生了可用于冷却的更大的空间。

在第二印制电路板上进行线圈的电连接的可能性提高了布置线圈时的灵活性。此外，提供了用于第一印制电路板上的结构元件的附加空间。

此外，本发明还涉及根据权利要求18的新的泵驱动单元，与现有技术的解决方案相比，该新的泵驱动单元的优点在于，用于驱动马达的电子功率结构元件安装在马达基板上，由此可实现有利的冷却。

此外，本发明的另一个目标是更进一步改善从冷却板到环境的热扩散。

该目的主要通过根据权利要求24的电液控制装置来实现。

与现有技术的解决方案相比，根据权利要求24的本发明的控制装置具有一系列优点。电子装置的持续增长的功能范围以及仍在继续增大的集成密度使得电路的损失热量的扩散变得越来越重要。通过平面的冷却元件(例如通过嵌入到壳体中的金属体)与液压块的创造性的热连接，容许冷却元件、由此敏感的电子半导体结构元件通过直接的金属连接而连接到导热能力好的具有高比热容的热储器上，由此通过低热阻显著改善了电子结构元件所需的冷却。根据所提出的方案，阀块的大热容可有利地用于冷却。

由于例如利用螺钉或通过凿口扩张(铆接/敛缝，Verstemmung)将用于冷却印制电路板的冷却板整体地连接在嵌入到壳体中的金属体上，使得降低了印制电路板可能例如在其压入接触件中移动或者甚至松脱的危险。印制电路板的这种优化的悬置还使得用于例如传感器系统的集成的附加印制电路板能够安置在主板(主要板，Hauptplatine)上，而附加的质量不会危及印制电路板的悬置。

优选地，所使用的金属体可构造成套筒，由此，具有液压装置的调节器也可利用相应的穿过套筒的螺钉在这些内部位置上与液压块连接。这样就不再需要迄今的外部固定套筒。

另外，权利要求中的具有磁轭环而无附加的塑料臂或带有弹性冲压格栅的结构容许在无需喷涂或额外的固定元件的情况下有利地实现特别简单的线圈悬置。

由从属权利要求及下面对附图的说明可清楚地得到其它的优选实施例。

附图说明

下面将参照示例详细说明本发明。在附图中：

图1示出电子调节器的机械结构；

图2是用于ESP制动系统的控制装置壳体的横截面视图；

图3是ECU的壳体与HCU之间的阀块密封装置的区域中的横截面视图；

图4示出具有集成的功率电子装置的泵驱动单元；

图5是泵驱动单元的另一个视图，该视图示出了具有功率驱动器的特殊的集成的电子结构元件；

图6示出具有双导热板的电子调节器(ECU)的横截面；

图7示出具有金属盖的ECU的放大视图；

图8示出具有两个被层压在冷却件上的印制电路板的ECU；

图9是具有印制电路板、导热板和新的线圈连接装置的ECU壳体的另一个视图；

图10是在盖中具有替代的冷却装置的ECU壳体的另一个视图；

图11是具有导热垫的ECU壳体的另一个视图；

图12示出在导热板与印制导线支承板之间具有改进的热耦合装置的ECU的示例；

图13是导热板的俯视图；

图14示出ECU盖与ECU壳体的连接；

图15示出导热板与印制导线支承板之间改善的热耦合装置的另一种方案；

图16示出用于附加的印制电路板的装配可能性；

图17是具有贯穿的柱形金属冷却件的制动调节组件的示意性横截面视图；

图18示出用于固定金属冷却件的与图17相似的另一个示例；

图19示出根据图17中的方案的具有导热螺钉的另一个示例；

图20示出根据现有技术的具有冷却板的调节器壳体；

图21示出根据现有技术的具有弹簧钢片的另一个调节器壳体。

具体实施方式

图1示出了被套装在HCU 13上的ECU 14。在ECU中，由印制电路板31、确切地说是铝制的导热板9及另一个印制电路板3构成的组件插入到ECU的调节器壳体14中。壳体14在壳体壁14′的区域中借助于环绕的密封装置1相对HCU密封。密封装置1优选由软管材料制造并且插入到壳体槽中。在由印制电路板31和3以及导热板9构成的组件中，柱形导热体4(在该示例中为了简化仅示出一个导热体)不仅表示导热桥，而且还建立了这两个印制电路板31与3之间的电接触。导热体4优选由与导热板9相同的材料制成。这提供的优点是，板9及导热体4的不同的热膨胀系数不会引起过度的直至破坏印制电路板组件的机械应力。优选地，导热体4被嵌入到、尤其是被注射到塑料材料中。为了使阀线圈12电接通，这些阀线圈的线圈导线3借助于挤压钎焊(Stempellten)与印制电路板3连接。在所述另一个印制电路板3上，优选也如在印制电路板31上那样设置其它附加的电子结构元件。在示出的示例中，所示的线圈12在ECU与HCU接合时沉入到HCU的表面内的凹部中。为此，线圈12具有C形的磁轭6，该磁轭与HCU 13处于热接触。由此可显著地减小控制装置的必需的安装空间(总体高度)。

取代用于在图1的印制电路板组件内部建立热接触的由铝制成的导热体4，图2中使用了可延展的有弹性的适当地类似于铜弹簧的导热元件15。

图3中示出在HCU的边缘上环绕的密封槽58，该密封槽作为凹部被机加工在HCU的与ECU相连接的表面中。ECU盖的夹紧舌70与槽58接合，通过用适当的粘接介质和/或密封介质49填充槽58来密封该ECU盖。这个结构的优点是，该结构不仅是密封的，而且具有高的保持力，由此不再需要附加地固定所述盖。

图4及图5示出了具有由塑料制成的马达基板22的泵驱动单元18。压入接触件16在基板22中注射成形。此外，用于接收电子装置的印制电路板26插入所述基板中。基板22还具有未示出的例如由PPA制成的塑料保持件，电刷23通过这些塑料保持件固定在基板22上。在这些保持件中形成有特殊的接触件。泵驱动单元的电子装置通过本身公知的套管(图6中的参考标号30)与ECU连接，其中所述套管穿过HCU。该套管具有带有阳极插头的细长杆的形式，该阳极插头在安装时接合到插座25中，该插座与板22连接。在ECU中也设置有用于与该细长杆接触的插头。在印制电路板17靠近阀块的一侧具有由软的弹性材料制成的补偿公差的导热元件21，这些导热元件与马达的功率结构元件处于热接触。

通过大面积地靠置在阀块13上的导热板21，马达的功率结构元件的热特别有效地按照“散热”原理扩散到阀块13的金属体。

图6中示出印制电路板31与导热板I 9及II 32连接的另一个替换方案，其中在板9与32之间不存在直接的热接触。阀线圈12在不使用弹簧片的情况下机械地固定在第二导热板32上。导热板32与壳体14旋接。参考标号64是指双压入接触件，该双压入接触件用于使上方的印制电路板31与阀线圈电连接，或者用于与导热板9及32热接触。从而双压入接触件64也在所述两个导热板之间提供热接触。

图7中所示的ECU壳体14具有由金属如铝制成的盖35。盖35与壳体14粘接上。导热板9在本示例中靠置在成形于调节器壳体14中的支承面34上。在该支承面上方，在板9的相对侧，金属盖35部分地靠置在支承面34′上，由此通过盖35保持板9。通过导热板9与金属盖35的连接建立了相对外部环境的特别好的热扩散。

图8中示出了ECU的变型，在该ECU中，附加板36也如主板31那样层压在导热板9的相对的第二表面上，并且该附加板通过柔性薄片59与主板31电连接。薄片59可通过挤压钎焊与所述印制电路板连接，或者该薄片在一个层压过程中与印制电路板一起制造。部件31、9及36构成板组件，该板组件通过金属销60固定在调节器壳体14上。该板组件通过铆接连接装置61或凿口扩张连接装置62固定在金属销60上，其中销60的相应的逐渐收缩的部分接合在该组件的被适当地定位的凹部中。为了简化制造，金属销60在其制造期间在塑料调节器壳体14中的预定位置注射成形。如果适当地定这些销60的逐渐收缩的部分的尺寸，则得到位于一个高度上的支承面63，这些支承面代表了用于垂直定位板组件的特别有利的可能性。

在图9中，附加板36固定在盖35上。该附加板通过柔性薄片59与主板31电连接。附加板36可提供用于附加功能如TPMS、DDS或其它功能的电子部件。为了固定阀线圈12，设置有冲压格栅37，在制造时首先将设计成有弹性的线圈接触件65焊接在该冲压格栅上。在线圈固定后，将冲压格栅37插入到ECU壳体中，通过夹紧的弹簧片保持。螺母或铆钉38使印制电路板组件通过螺栓39与导热板9热连接。出于尽可能匹配的热膨胀系数的原因，螺栓39由铜或合适的铜/锡合金制成。参考标号66标记铜定位销，该铜定位销压配合到导热板9中。该铜定位销与电子结构元件67处于热接触。所公开的借助于弹性悬置装置67的线圈接通和固定使得线圈中产生的热的扩散得到改善。就此而言，所示出的线圈磁轭68与阀块的直接接触也是有利的。

图10中示出的ECU除了包括导热板9之外还包括另一个连接到塑料盖8的导热板III40。导热板40通过导热弹簧41或通过导热垫(图11中的参考标号42)与导热板9以导热方式连接。在导热板9朝向阀线圈的一侧，在线圈的区域中设置有与线圈接通的弹簧片45。

在根据图11的ECU中，导热板III40向外伸向盖35的周边区域，由此，该导热板与环境空气处于直接热接触。这种冷却措施是特别有利的，因为附加的冷却板可以以简单的方式借助于粘接连接固定在盖35上。另外，板40的内侧表面通过导热垫42与印制电路板31、与另一个导热板9或直接与待冷却的电子结构元件43例如ECU的集成的功率电子装置形成导热连接。导热垫42可塑性地和/或弹性地变形。

图12中，由铝制成的导热板31与导热板9通过铜片44连接，该铜片通过粘接适当地与铝板31连接并且被压入到印制电路板9中。由此改善了印制电路板到导热板的热扩散。与可替换地使用的铜铆钉相比，提高了所示出的压配合到导热板中的铜片44的热扩散。

图13中示出所述铜片44如何在导热板9的表面的一部分上定位。这样来确定粘接面的尺寸，即，使得该粘接面位于弹簧元件45(也参见图10)的内部。

图14示出了金属盖35与壳体壁14′之间的连接区域。在盖35的边缘处延伸的摩擦焊接轮廓46构成盖35与壳体壁14′的材料锁合的连接。轮廓46构造成槽沟状并且可用粘接剂49或任何密封材料填充。接片48在此情况下材料锁合地或密封地接合在腔47中。通过使用两个腔47，不仅得到特别牢固的连接及密封性，而且还提供了这样的可能性，即既可以通过金属盖又可以通过塑料盖来通用地封闭壳体14。在此，与调节器壳体分开地构造的盖是有利的，因为在模块式方案的意义上可以简单地安装用于附加功能的附加板(参见图10中的盖上的附加板)。

图15与图12类似地示出了印制电路板31与导热板9的热连接。在这里示出的示例中，通过铜铆钉55建立板31与9的热耦合，其中铆钉55材料锁合地连接在铜板50上。(铆钉55)在板50上的固定适当地借助于薄的粘接层69实现。铜板50也材料锁合地与导热板9连接。

图16示意性地示出小的附加印制电路板51(子板)与ECU中的印制电路板31机械连接以及电连接的可能性，该附加印制电路板承载附加的、可选的电子集成块。接触销52在一端通过压入接触件53、在另一端通过SMD接触件54连接在相应的印制电路板31上。

在图17中，通过注射成形由塑料制成的调节器壳体14与阀块13旋接。金属体172嵌入到调节器壳体14中并且通过螺钉171与由印制电路板26及冷却板9构成的单元连接。它们在装配好的状态中以其端面直接靠置在阀块13上。为了冷却，印制电路板26粘接或层压在金属板4上。这样构成的部件通过将金属板9定位并固定在金属体172远离阀块的端面上而在壳体14内固定。磁线圈12在本示例中通过弹性体环176弹性地支撑在固定的金属板9上并且由此以其金属磁轭68压靠在阀块13的表面上。调节器壳体14的壁14′构成电子装置空间177，该空间借助于朝向阀口13的环绕的密封装置179与环境密封。在顶部，空间177通过借助于摩擦焊接固定在壁14′上(参见区域1715)的盖8封闭。靠置于阀块13上的金属体172的支承面在此情况下设置在密封区域内部。ECU壳体14借助于嵌入到调节器壳体14中的金属套筒1711与阀块13用未示出的螺钉连接。为了确保金属体172可靠地支撑在阀块13上，在未负载的状态中在套筒1711的端面与阀块13的表面之间设置一个最小剩余间隙，该剩余间隙在固定螺钉(未示出)被拧紧时通过壳体14的弹性变形闭合。

在调节器壳体14装配到阀块13上之前，磁线圈12通过弹性体环176以加工在磁轭片68中的止挡面1720(参见区域1717)压靠在向下开口的壳体14的蜂窝状的中间壁上，并且由此轴向固定。在阀块13装配期间，当将磁轭68的端面放置在阀块13上时止挡肩从壳体14的中间壁抬起(参见区域1716)。

图18中所示的调节器壳体14除了金属板9的固定之外在很大程度上相应于图17中的调节器壳体。在本示例中，导热金属体172通过金属体172的为此而设置的部分的凿口扩张接头1718与金属板9连接。在待进行凿口扩张的区域中，在印制电路板26中设置有适当的凹部1721。

与图17及图18中的示例不同，在图19中，导热金属体构造成套筒1714。套筒1714可特别有利地附加地用于通过螺钉1713将调节器壳体14固定在阀块13上。在这种情况下，在盖8可装配在壳体14上之前，用螺钉1713将印制电路板26、冷却板9及调节器壳体14固定在液压块13上。在这种情况下HCU及ECU的独立装配是不可能的。

图20示出了根据现有技术的用于接收阀线圈12及电子装置的已与HCU连接的调节器壳体14(ECU)。印制电路板31与用于冷却的铝板9通过层压方法连接。由印制电路板及冷却板构成的组件通过插头接触件的压入连接部203并且借助于多个粘接部202牢固地固定。用作散热片的冷却板9与阀块13之间不存在直接的金属连接。

在根据图21的同样已公开的调节器壳体14中，印制电路板(未示出)也通过压入接触件203与调节器壳体连接。壳体14借助于滑入套筒2111的螺钉与阀块13旋接。铝板(未示出)与阀块(未示出)之间也不存在直接的金属连接。为了实现磁线圈2019的轴向固定，附加地将具有复杂几何结构的弹性金属片2123压配合到调节器壳体14中。

参考标号列表

1    阀块密封装置

2    具有用于铝导热板的保持框架的焊接的盖

3    阀线圈的热凿口扩张的或钎焊的导线

4    浇注在铝导热板中的铝导热体

5    用于固定线圈及压力传感器的双面装配的结构元件支承板(PCB)

6    低电阻阀线圈

7    无底部的蜂窝体形状的线圈壳体

8    壳体盖

9    导热板I

10   压入接触件

11   用于控制装置的连接插头

12   阀线圈

13   液压单元(HCU，阀块)

14   电子控制装置壳体(ECU)

14′ 调节器壳体壁

15   印制电路板平面连接器

16   注射成形的压入接触件

17   用于马达控制装置的印制导线支承件

18   泵驱动单元

20   注射成形的密封装置

21   补偿公差的导热元件

22   由塑料制成的基板

23   马达电刷

24   电刷接触件

25   用于从ECU到泵驱动单元的引导套管的具有压接连接装置的接触插接件(阴性)

26    印制电路板(PCB)

27    马达轴

28    焊接接触件

29    连接导线

30    用于泵驱动单元的杆状连接装置

31    印制电路板(PCB)

32    导热板II

34    支承面

34′  支承面

35    金属盖

36    附加板

37    冲压格栅

38    螺母或铆钉

39    螺栓

40    导热板III

41    导热弹簧

42    导热垫

43    集成的功率电子装置

44    铜片

45    弹簧片

46    摩擦焊接轮廓

47    腔

48    接片

49    粘接剂

50    铜板

51    附加印制电路板

52    接触元件

53    压入接触件

54    SMD接触件

55    铜铆钉

56    固定定位销

57    保持接片

58    槽

59    柔性薄片

60    金属销

61    铆接连接装置

62    凿口扩张连接装置

63    支承面

64    双压入接触件

65    线圈接触件

66    铜销

67    弹性的线圈悬置装置

68    线圈磁轭

69    粘接层

70    夹紧舌

171   螺钉

172   金属导热元件

176   弹性体环

177   电子装置空间

179   密封装置

1711  金属套筒

1712  支承面

1713  螺钉

1714  套筒

1715  盖的封闭区域

1716 区域

1717 区域

1718 凿口扩张接头

1720 止挡面

1721 凹部

202  粘接层

203  压入接触连接装置

2019 磁线圈

2111 套筒

2123 金属片

Claims (29)

1.一种用于通过磁插头与液压单元(13)连接的电子控制单元(14)，尤其是机动车制动系统中的电子控制单元，包括：

-由壳体壁(14′)形成的区域，用于接收多个设置在该区域中的阀线圈(12)，

-壳体盖(8，35)，

-至少一个第一印制电路板(31，5)，用于接收电和/或电子结构元件及电接触部件，以及

-第一导热板(9，32)，用于导出电子结构元件的热，

其特征在于：所述第一导热板与所述第一印制电路板平面地连接；设置有至少一个热连接元件(4，15)，所述热连接元件在所述第一印制电路板与所述第一导热板之间形成热桥。

2.根据权利要求1所述的电子控制单元，其特征在于，至少一个或所有的阀线圈与附加的印制电路板(5)或附加的导热板(32)电连接和/或机械地连接。

3.根据权利要求1或2所述的电子控制单元，其特征在于，至少一个或所有的阀线圈与所述第一导热板(9)机械地连接。

4.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，使用所述热连接元件(4，15)建立所述印制电路板之间的电连接。

5.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，所述第一导热板焊接到所述盖和/或壳体(14)上。

6.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，所述线圈机械地弹性连接在所述附加的导热板上。

7.根据权利要求2至6中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，所述附加的印制电路板(5)用于所述线圈的电连接并尤其用于压力传感器的电连接。

8.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，线圈壳体具有蜂窝结构。

9.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，调节器壳体与液压阀块(13)连接，并且调节器壁(14′)借助于尤其具有至少两个腔(47)的设置在阀块中的环绕的槽(58)密封，其中在电子控制单元与阀块接合后通过所述槽建立材料锁合的连接。

10.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，所述盖(8)具有凹部，用于冷却的金属件穿过所述凹部延伸到外部。

11.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，所述盖(35)由金属、如尤其是铝构成。

12.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，使用金属销(66)冷却集成的电子功率结构元件，所述电子功率结构元件与所述导热板中的一个热连接。

13.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，设置有附加板(36)，所述附加板与所述印制电路板电连接。

14.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，设置有用于使所述线圈机械地和/或电地接触的冲压框架或冲压格栅(37)，该冲压框架或冲压格栅尤其与调节器壳体牢固地机械连接，并且该冲压框架或冲压格栅尤其具有压入接触销，所述压入接触销与所述印制电路板建立电连接而所述线圈被弹性地保持。

15.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，附加的导热板与所述盖(8，35)材料锁合地、力锁合地或形状锁合地连接，所述盖通过热接触元件(41，42)与所述印制电路板和/或导热板(9)热连接。

16.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，在由铝之外的金属构成的导热板(9)上粘接有铝板(31)，该铝板确保导热板的热连接。

17.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，所述盖(35)与壳体壁(14′)通过材料锁合的连接固定，该壳体壁包括两个槽沟(47)。

18.根据上述权利要求中至少一项所述的电子控制单元，其特征在于，附加板(51)通过至少一个接触元件(52)与所述印制电路板电连接并且机械地连接，所述接触元件在一侧借助于压入接触件(53)连接并且在另一侧借助于SMD接触件(54)连接。

19.一种用于如上述权利要求中至少一项所述的、尤其与液压单元(HCU)连接的电子控制单元的泵驱动单元(18)，包括驱动一驱动轴的电动马达，其特征在于，设置有接收所述马达的电子功率结构元件的马达基板(22)。

20.根据权利要求19所述的泵驱动单元，其特征在于，所述马达基板(22)与液压块(HCU)通过可变形的导热元件(21)热接触。

21.根据权利要求19或20所述的泵驱动单元，其特征在于，杆状的马达插头适于插接在所述马达基板或设置在该马达基板上的插座(25)中以便建立导电连接。

22.一种用于制造尤其根据权利要求1至18中至少一项所述的电子控制单元(14)的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

-提供一个用于限定线圈接收区域的由壳体壁(14′)构成的框架；

-将印制电路板组件(31，9，3)插入通过该框架预给定的区域中，并设置元件(56)以将该印制电路板组件固定到该框架上；

-将盖(8)安装在所述组件上，该盖包括保持元件(57)，当安装该盖时所述保持元件用于固定印制电路板组件。

23.根据权利要求1至18中至少一项或权利要求21所述的方法，其特征在于，所述盖借助于摩擦焊接方法与所述壳体连接。

24.一种电液控制装置，包括：尤其基本上由塑料构成的用于电动阀线圈(12)的保持框架；具有至少一个产生热能的半导体结构元件的印制导线支承件；以及至少一个平面冷却元件(9)尤其是冷却板；与该保持框架连接并具有可磁驱动的液压阀的阀罩的液压块，所述阀罩从该液压块的表面伸出，所述液压阀设置在该液压块内部；其特征在于：设置有一个或多个细长的导热元件(172)，所述导热元件与液压块(13)及冷却元件(9)接触以形成热桥，从而可在液压块与冷却元件之间形成热流，所述导热元件(172)的一个纵向侧与该液压块或该冷却元件(9)力锁合或形状锁合地连接，其相对的纵向侧(1712)分别在不形成力锁合的连接的情况下可松脱地平面地靠置在该液压块或该冷却元件上。

25.根据权利要求24的前序部分所述的电液控制装置，其特征在于，设置有一个或多个空心的细长的导热元件(1714)，所述导热元件与液压块和冷却元件(9)接触以形成热桥，从而可在液压块与冷却元件之间形成热流，其中调节器壳体通过贯穿该导热元件的螺栓或螺钉(1713)与该液压块及冷却元件力锁合地连接。

26.根据权利要求24或25所述的电液控制装置，其特征在于，设置有被保持框架包围的可移动的阀线圈(12)，所述阀线圈包围阀罩并可沿轴线方向即沿阀罩的纵向轴线方向移动，并且在用于阀线圈的保持框架的支承面与阀线圈之间设置有弹性体构件(176)，所述弹性体构件在保持框架和液压块接合时通过阀线圈的轴向移动被压缩，并且在所述弹性体构件与阀线圈之间设置有平面保持元件，所述保持元件被构造为，在未被阀线圈压缩的状态中通过支承面(1720)防止线圈从保持框架中脱出，其中所述平面保持元件仅在所述未被压缩的状态中靠置在支承面上。

27.根据权利要求24至26中至少一项所述的电液控制装置，其特征在于，被摩擦焊接的盖(8)封闭调节器(14)的电子装置接收部分。

28.根据权利要求24至27中至少一项所述的电液控制装置，其特征在于，所述导热元件与所述平面的冷却元件通过凿口扩张被固定。

29.根据权利要求24至28中至少一项所述的电液控制装置，其特征在于，该电液控制装置具有根据权利要求2至18中至少一项所述的特征。

Images