CN107667042B - 卡片式智能钥匙及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种卡片式智能钥匙，其特征在于，包括：PCB基板，其安装有元件；EMC壳体，其结合于所述PCB基板的元件安装面，并且，使得所述PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板，在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板，将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成所述EMC壳体。

Description

卡片式智能钥匙及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种卡片式智能钥匙，其特征在于，包括：PCB基板，其安装有元件；EMC壳体，其结合于所述PCB基板的元件安装面，并且，使得所述PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板，在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板，将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成所述EMC壳体。
背景技术
在现代生活中，成为必需品的汽车必须包括汽车钥匙，汽车钥匙使得只有拥有汽车权限的人才能够驾驶。汽车钥匙采用了如打开家门一样的金属杆钥匙的形态后，很长一段时间保持了这样的形态，然后启动钥匙和车门钥匙合为一体，最近正在广泛使用能够执行遥控功能的汽车钥匙。
然而，包括这样的钥匙串的汽车遥控钥匙使得西装口袋等凸起，所以外观上不美观，并且遥控钥匙的凸出部具有使得使用者感到不方便的缺点，所以最近正在开发薄厚度的卡片形态智能钥匙。
卡片形态的智能钥匙的厚度薄(约3～10mm)，并且具有能够保管于钱包或手机贴片(hand phone patch)等的优点，并且与普通遥控不同，即使不用从口袋取出并按下按钮，内置于汽车的天线(antenna)也感知到从智能钥匙产生的信号，并自动地解除车辆的门锁装置。
然而，在制造现有的卡片形态的智能钥匙时，使用了如下方法：将具有智能功能的PCB基板悬浮(空中漂浮式)固定于模具的上板及下板之间后，投入材料并实现成型。此时，为了PCB基板的成型和内部形状的实现，需要将PCB基板固定于模具内的过程，并且为了阻止PCB基板及成型材料的变形，将所有定位销设置于模具上板及下板。
据此，在现有的PCB基板成型时，在因定位销而导致在外观的前面及后面全都留有模具分割线的状态下进行加工，并且一定需要用于遮挡显露于所述外观的模具形状的盖子，根据模具固定形状来决定分割线，所以存在如下问题：在外观变更上有许多限制且元件数增加，并且模具结构变得复杂，因此模具开发费用增加，降低大量生产可加工性。
发明内容
本发明用于解决所述现有技术的问题，其目的在于提供一种卡片式智能钥匙，所述卡片式智能钥匙使得PCB基板的一侧的面紧贴固定于模具，通过其他一面进行EMC成型，因此只出现在显露为模具结构的外观的一个侧面。
此外，本发明的目的在于提供一种卡片式智能钥匙，其在将PCB基板固定于模具时，只在模具下板形成多个定位销，从而使得PCB基板和模具下板紧贴固定，在成型后，显露为模具结构的外观只出现于一个侧面。
此外，本发明的目的在于提供一种卡片式智能钥匙，其在PCB基板的元件非安装面形成有另外的空间，在EMC壳体形成于PCB基板后，也能够与PCB基板的元件进行电连接，或者能够安装另外的元件，并且对PCB基板的元件性能进行测试。
根据用于解决所述课题的本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙，其特征在于，包括：PCB基板，其安装有元件；EMC壳体，其结合于所述PCB基板的元件安装面，并且，使得所述PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板，在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板，将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成所述EMC壳体。此时，特征在于，所述成型材料是环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound；EMC)。
此时，根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙，其特征在于，所述PCB基板利用形成于所述模具下板的多个定位销紧贴固定于所述模具下板，并且使得所述EMC壳体成型。
此外，根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙，其特征在于，所述PCB基板在所述元件非安装面形成有多个孔，从而与所述PCB基板的元件进行电连接或者能够安装额外的元件，并且就所述PCB基板而言，能够通过所述元件非安装面的多个孔对所述PCB基板的元件性能进行测试。
同时，根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙还可以包括：装饰盖，其对形成有所述EMC壳体的所述PCB基板的元件非安装面进行覆盖保护；标志(emblem)，其表示所述卡片式智能钥匙的商品品牌。
此外，根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙，其特征在于，还可以包括：机械钥匙，并且使得机械钥匙孔滑块结合于所述PCB基板后，使得所述EMC壳体成型，从而所述机械钥匙结合于所生成的机械钥匙孔；弹簧片，其对所述机械钥匙的出入进行支撑。
此外，根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙，其特征在于，还可以包括：电池；电池盖，其具有钩结构，以便易于更换所述电池，并且使得电池孔滑块结合于所述PCB基板后，使得所述EMC壳体成型，从而所述电池结合于所生成的电池孔。
另外，根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的制造方法，其特征在于，包括：(a)使得安装有元件的PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板；(b)在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板；(c)将成型材料投入所述已设定的空间，形成EMC壳体；(d)使得所述EMC壳体硬化后取出。
此外，根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的制造方法，其特征在于，在所述(a)步骤中，利用形成于所述模具下板的多个定位销而对所述PCB基板进行固定。
同时，根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的制造方法，其特征在于，在所述(a)步骤中，将机械钥匙孔滑块或电池孔滑块结合于所述PCB基板，并且在所述(a)步骤中，使得所述机械钥匙孔滑块或所述电池孔滑块以啮合的形式与所述模具下板的卡住件相结合，从而对所述PCB基板进行固定。
就本发明的卡片式智能钥匙而言，能够使得模具结构微型化，因此能够改善智能钥匙的开发费用及大量生产可加工性。此外，将由EMC成型导致的模具分割线从PCB基板的电气元件安装面去除，从而能够使得外观商品性提高，并且能够提高外观设计及方法自由程度，在加工EMC壳体之后，将电气元件额外安装于PCB基板的元件非安装面，从而能够自由地扩展功能。
此外，现有技术的成型后的半成品不能从PCB基板的电气元件安装面去除模具的固定形状，与此相比，本发明的成型后的半成品具有自由地对PCB基板的外观面进行设计去除及变更的优点。其通过PCB固定结构差异而使得模具固定形状没有保留在外观，同时能够实现对由PCB翘起导致的不良状况进行改善的结构，在外观实现上，能够实现不受模具形状限制的产品的背面设计。
附图说明
图1是表示在现有的卡片式智能钥匙的成型过程中利用定位销固定于模具上板及下板的构成的例示图。
图2是表示在现有的卡片式智能钥匙的成型后显露定位销的形状的例示图。
图3是表示根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的构成的例示图。
图4a、图4b是表示根据本发明的一个实施例的包括卡片式智能钥匙的构成品的例示图。
图5是表示根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的PCB基板元件安装面的构成图。
图6是表示根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的PCB基板元件非安装面的构成图。
图7是表示在根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的PCB基板元件非安装面形成有多个孔的构成图。
图8是表示根据本发明的一个实施例的利用模具上板及下板制造卡片式智能钥匙的构成的例示图。
图9是表示根据本发明的一个实施例的利用形成于模具下板的定位销对卡片式智能钥匙进行固定的构成图。
图10是表示根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的孔滑块和模具下板的卡住件以相啮合的形式进行结合的构成的例示图。
图11是表示根据本发明的一个实施例的使得卡片式智能钥匙的EMC壳体成型的方向的构成图。
图12表示根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的制造方法的例示图。
具体实施方式
以下，参照附图，对根据本发明的“卡片式智能钥匙”进行详细地说明。所说明的实施例是为了一般技术人员能够容易理解本发明的技术思想而提出的，本发明并非限于此。此外，附图所表现的事项是为了容易对本发明的实施例进行说明而被图示化的图，会与实际实现的形态不同。
另外，以下所表达的各个构成部仅仅是用于实现本发明的例子。由此，在本发明的其他实现中，在没有脱离本发明的思想及范围的范围内可以使用其他构成部。
此外，“包括”某些构成要素的表达作为“开放式”的表达，仅仅单纯地是指存在该构成要素，不能理解为排除额外的构成要素。
此外，如“第一、第二”等一样的表达仅是用作对多个构成进行区分的用途的表现，并没有限定构成之间的顺序或其他特征。
图1是表示在现有的卡片式智能钥匙的成型过程中，利用定位销固定于模具上板及下板的构成的例示图，图2是表示在现有的卡片式智能钥匙的成型后显露定位销的形状的例示图。
参照图1，在制造现有的卡片式智能钥匙时，使用了如下空中漂浮式的制造方法：使得PCB基板110悬浮在模具的上板120及下板130之间，在对此进行固定时，利用形成于模具的上板120的多个定位销121和形成于模具的下板130的多个定位销131进行固定。
此时，投入成型材料，在成型为覆盖PCB基板的状态的外部壳体的前面及后面，全部显露定位销的形状(参照图2)，并且一定需要用于遮挡定位销痕迹的盖子，从而具有降低卡片式智能钥匙的审美及视认性的问题。
图3是表示根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的构成的例示图，图4a、图4b是表示根据本发明的一个实施例的包括卡片式智能钥匙的构成品的例示图。
参照图3、图4a、图4b，本发明的卡片式智能钥匙200可以包括PCB基板210、EMC壳体220、装饰盖230、标志231、机械钥匙240、弹簧片241、电池250、电池盖260。
PCB基板210是安装有元件且排列有能够对布线进行变更的电路的板，可以将由能够在绝缘基板表面形成导电图形的绝缘材料制成的印刷、布线板及绝缘基板全部包括在内，并且PCB基板可以适用强化PCB、刚度PCB、耐热PCB。
EMC壳体220形成为结合于PCB基板210的元件安装面。此时，使得PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板，在PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板，将成型材料投入已设定的空间，从而形成EMC壳体220。此时，如图4b所示，向PCB基板210的元件211安装面侧投入成型材料，从而形成EMC壳体220，并且以使得非安装面侧通过定位销完全紧贴于模具下板的形式制造。
装饰盖230对形成有EMC壳体的所述PCB基板的元件非安装面进行覆盖保护，并且在所述装饰盖230还可以包括标志231，标志231表示卡片式智能钥匙的商品品牌。
使得机械钥匙孔滑块结合于PCB基板后，使得所述EMC壳体成型，从而机械钥匙240结合于所生成的机械钥匙孔，并且还可以包括弹簧片241，弹簧片241对机械钥匙的出入进行支撑。所述机械钥匙是备用钥匙的一种，作为汽车的部件，是用于因智能钥匙耗尽电量或故障等而导致无法解除车辆门锁时使用的备用部件。此时，只进行机械解锁，紧急启动功能可以通过另外FOB(＝卡片钥匙(CARDKEY))和发动机启动按钮的IMMO通信功能实现。
电池250可以构成为，在对所述卡片式智能钥匙进行全部组装后，能够单独地出入并进行更换，并且还可以包括电池盖260，其具有钩结构，以便易于更换电池。此时，特征在于，使得电池孔滑块结合于PCB基板后，形成EMC壳体，从而电池250结合于所生成的电池孔。
图5是表示根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的PCB基板元件安装面的构成图，图6是表示根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的PCB基板元件非安装面的构成图，图7是表示在根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的PCB基板元件非安装面形成有多个孔的构成图。
PCB基板210可以分为安装有元件211的元件安装面212和元件非安装面213。此时，在元件非安装面213形成有多个孔214，与PCB基板的元件进行电连接或者能够安装另外的元件，因此能够扩展产品的功能。此外，能够通过元件非安装面的多个孔对PCB基板的元件性能进行测试。
另外，PCB基板的安装面具有在EMC成型后没有模具分割形状的完整的外观，根据需要，能够通过浮雕、涂装、涂膜、印刷等多种方法实现外观。此外，PCB基板的非安装面可以使用模具、膜、金属板、钢化玻璃、硅中至少一种材料来整理外观。
图8是表示根据本发明的一个实施例的利用模具上板及下板制造卡片式智能钥匙的构成的例示图，图9是表示根据本发明的一个实施例的利用形成于模具下板的定位销对卡片式智能钥匙进行固定的构成图，图10是表示根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的孔滑块和模具下板的卡住件以相啮合的形式进行结合的构成的例示图。
将PCB固定结构设置于模具的下板310，从而使得PCB基板的紧贴性提高，首先，可以在模具的下板，利用多个定位销350使得PCB基板的紧贴性提高，并且将滑块卡住件结构形成于模具的下板，从而可以对PCB基板的机械钥匙孔滑块330或电池孔滑块340和PCB基板进行固定。
在使用多个定位销将PCB基板固定于模具的下板的情况下，在模具的下板形成有多个固定销，在PCB基板事先钻有与多个固定销相对应的孔，从而将PCB基板插入固定销，并防止向左右(PCB基板的X、Y轴方向)移动，并且可临时锚固，以便决定初始位置并防止游动。
此外，在模具下板320形成有卡住件331，将机械钥匙孔滑块330或电池孔滑块340与模具下板的卡住件331以啮合的形式相结合，从而能够对PCB基板的上下(PCB基板的Z轴方向)进行固定。据此，在EMC壳体成型时，能够防止由成型材料的液压导致的PCB翘起，并且能够减少由PCB翘起导致的未成型和外观不良。此时，将位于两侧的机械钥匙孔滑块及电池孔滑块和PCB基板的形状及成型液压全部考虑在内，并算出最合适的位置，从而可以将滑块卡住件形成于模具下板。
图11是表示根据本发明的一个实施例的使得卡片式智能钥匙的EMC壳体成型的方向的构成图。
参照图11，使得PCB基板210的元件非安装面紧贴固定于模具下板320，在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间状态下覆盖模具上板310，将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成所述EMC壳体，并且可以如图11的箭头所表示的一样填充原材料。
此时，优选地，成型材料由环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound；EMC)形成。环氧树脂模塑料是用于保护半导体内部的芯片和电路不受湿气、冲击、氧化等各种外部环境的影响的塑料材料，并且通过将二氧化硅和多种添加剂配合于环氧树脂而制成，从而能够实现高生产性及稳定性和降低制造成本。
图12表示根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙的制造方法的例示图。
参照图12，本发明的卡片式智能钥匙的制造方法可以包括如下步骤：(a)使得安装有元件的PCB基板210的元件非安装面紧贴固定于模具下板320；(b)在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板330；(c)将成型材料投入所述已设定的空间，形成EMC壳体220；(d)使得所述EMC壳体硬化后取出。
此时，特征在于，所述(a)步骤利用形成于所述模具下板的多个定位销对所述PCB基板进行固定，可以将机械钥匙孔滑块或电池孔滑块结合于所述PCB基板，使得机械钥匙孔滑块或所述电池孔滑块以啮合的形式与所述模具下板的卡住件相结合，从而对所述PCB基板进行固定。
以上所述说明的本发明的实施例是为了例示的目的而公开的，本发明并非限于此。此外，若是在相对于本发明的技术领域具有一般知识的技术人员，则能够在本发明的思想和范围内施加多种修改及变更，并且所述修改及变更应该视为属于本发明的范围。
标号说明
110:现有PCB基板 111:现有PCB基板元件
120:现有模具上板 121:现有模具上板定位销
130:现有模具下板 131:现有模具下板定位销
200:卡片式智能钥匙 210:PCB基板
211:PCB基板元件 212：PCB基板元件安装面
213：PCB基板元件非安装面 214：多个孔
220：EMC壳体 230：装饰盖
231：标志 240：机械钥匙
241：弹簧片 250：电池
260：电池盖
310：模具上板 320：模具下板
330：机械钥匙孔滑块 331：滑块卡住件
340：电池孔滑块 350、351：多个定位销

Claims (14)

1.一种卡片式智能钥匙，其特征在于，包括：
PCB基板，其安装有元件；
EMC壳体，其结合于所述PCB基板的元件安装面，
使得所述PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板，在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板，将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成所述EMC壳体；
在所述模具下板形成有卡住件，所述模具下板的卡住件通过PCB基板的贯通孔向PCB基板上部凸出，将机械钥匙孔滑块或电池孔滑块结合于所述PCB基板，使得所述机械钥匙孔滑块或所述电池孔滑块以啮合的形式与所述模具下板的卡住件相结合，从而对所述PCB基板进行固定。
2.根据权利要求1所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，
所述PCB基板利用形成于所述模具下板的多个定位销紧贴固定于所述模具下板，并且使得所述EMC壳体成型。
3.根据权利要求1所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，
所述PCB基板在所述元件非安装面形成有多个孔，从而与所述PCB基板的元件进行电连接或者能够安装额外的元件。
4.根据权利要求3所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，
针对所述PCB基板，能够通过所述元件非安装面的多个孔对所述PCB基板的元件性能进行测试。
5.根据权利要求1所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，
所述成型材料是环氧树脂模塑料。
6.根据权利要求1所述的卡片式智能钥匙，其还包括：
装饰盖，其对形成有所述EMC壳体的所述PCB基板的元件非安装面进行覆盖保护。
7.根据权利要求6所述的卡片式智能钥匙，其还包括：
标志，其表示所述卡片式智能钥匙的商品品牌。
8.根据权利要求1所述的卡片式智能钥匙，其还包括：
机械钥匙。
9.根据权利要求8所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，
使得机械钥匙孔滑块结合于所述PCB基板后，使得所述EMC壳体成型，从而所述机械钥匙结合于所生成的机械钥匙孔。
10.根据权利要求8所述的卡片式智能钥匙，其还包括：
弹簧片，其对所述机械钥匙的出入进行支撑。
11.根据权利要求1所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，还包括：
电池；
电池盖，其具有钩结构，以便易于更换所述电池。
12.根据权利要求11所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，
使得电池孔滑块结合于所述PCB基板后，使得所述EMC壳体成型，从而所述电池结合于所生成的电池孔。
13.一种卡片式智能钥匙的制造方法，其包括如下步骤：
(a)使得安装有元件的PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板,所述模具下板的卡住件通过PCB基板的贯通孔向PCB基板上部凸出，将机械钥匙孔滑块或电池孔滑块结合于所述PCB基板，使得所述机械钥匙孔滑块或所述电池孔滑块以啮合的形式与所述模具下板的卡住件相结合，从而对所述PCB基板进行固定；
(b)在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板；
(c)将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成EMC壳体；
(d)使得所述EMC壳体硬化后取出。
14.根据权利要求13所述的卡片式智能钥匙的制造方法，其特征在于，
在所述(a)步骤中，利用形成于所述模具下板的多个定位销而对所述PCB基板进行固定。
CN201680031935.3A 2015-06-01 2016-06-01 卡片式智能钥匙及其制造方法 Expired - Fee Related CN107667042B (zh)

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