KR101756294B1 - 카드형 스마트키 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 부품이 실장되는 PCB 기판, 상기 PCB 기판의 부품 실장면에 결합되는 EMC 케이스를 포함하고, 상기 EMC 케이스는 상기 PCB 기판의 부품 비실장면을 금형 하판에 밀착시켜 고정하고, 상기 PCB 기판의 부품 실장면 위에 기 설정된 공간을 두고 금형 상판을 덮어, 상기 기 설정된 공간에 성형 재료를 투입하여 형성하는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키에 관한 것이다.

Description

카드형 스마트키 및 그 제조 방법 {Card type smart key and method of manufacturing thereof}
본 발명은 부품이 실장되는 PCB 기판, 상기 PCB 기판의 부품 실장면에 결합되는 EMC 케이스를 포함하고, 상기 EMC 케이스는 상기 PCB 기판의 부품 비실장면을 금형 하판에 밀착시켜 고정하고, 상기 PCB 기판의 부품 실장면 위에 기 설정된 공간을 두고 금형 상판을 덮어, 상기 기 설정된 공간에 성형 재료를 투입하여 형성하는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키에 관한 것이다.
현대 생활에서 필수품이 되어 있는 자동차는, 자동차에 대한 권한이 있는 사람에게만 운전을 가능하는 자동차 키를 필수적으로 포함한다. 자동차 키는 집의 문을 여는 것과 같은 금속 막대 열쇠의 형태를 취한 이후 오랫동안 그 모습이 유지되다가, 시동 키와 도어 키가 하나로 합쳐지게 되었고, 최근에는 리모컨 기능이 가능한 자동차 키를 널리 사용하고 있다.
그러나, 이러한 열쇠 뭉치를 포함하는 자동차 리모컨 키는 양복 주머니 등을 불룩하게 만들어서 외관상 좋지 않고, 리모컨 키의 돌출부가 사용자를 불편하게 하는 단점이 있어 최근에는 얇은 두께의 카드 형태 스마트 키가 개발되고 있다.
카드 형태의 스마트 키는 얇은 두께(약 3~10mm)를 가지고 있으며, 지갑이나 핸드폰패치 등에 보관이 가능한 장점이 있으며, 일반적인 리모컨과 달리 주머니에서 끄집어내 버튼을 누르지 않아도 자동차에 내장된 안테나가 스마트키에서 발생하는 신호를 감지하고 자동으로 차량의 도어 잠금장치를 해제하도록 한다.
그러나, 종래의 카드 형태의 스마트 키를 제조하는 경우, 스마트 기능을 가지는 PCB 기판을 금형의 상판 및 하판의 사이에 띄워(공중부양식) 고정한 후, 재료를 투입하여 성형을 실시하는 방법이 사용되고 있었다. 이 때, PCB 기판의 성형과 내부 형상의 구현을 위하여 PCB 기판을 금형 내에 고정하는 과정이 필요하며, PCB 기판 및 성형재의 변형을 막기 위하여 금형 상판 및 하판에 모두 고정 핀을 설치하였다.
따라서, 종래의 PCB 기판 성형 시 고정 핀에 의하여 금형 분할 라인이 외관의 전면 및 후면에 모두 남아있는 상태에서 가공되며, 이러한 외관에 드러나는 금형 형상을 가리기 위한 덮개가 반드시 필요하고, 금형 고정 형상에 따라 분할 라인이 결정되므로 외관 변경에 제약이 많아 부품 수가 증가하며, 금형 구조가 복잡해지므로 금형 개발비가 증가하고 양산 가공성을 저하하는 문제점이 존재하고 있었다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, PCB 기판의 한쪽 면을 금형에 밀착시켜 고정하고, 다른 한 면을 통해 EMC 성형을 진행하므로 금형 구조로 드러나는 외관의 한쪽 면에만 나타나는 카드형 스마트키를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, PCB 기판을 금형에 고정할 때, 금형 하판에만 복수의 고정 핀을 형성하여 PCB 기판과 금형 하판을 밀착시켜 고정하여, 성형 후 금형 구조로 드러나는 외관이 한쪽 면에만 나타나는 카드형 스마트키를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, PCB 기판의 부품 비실장면에 별도의 공간을 마련하여, PCB 기판에 EMC 케이스가 성형된 이후에도 PCB 기판의 부품과 전기적으로 연결할 수 있거나 추가적인 부품의 실장, PCB 기판의 부품 성능 검사가 가능하도록 하는 카드형 스마트키를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키는, 부품이 실장되는 PCB 기판, 상기 PCB 기판의 부품 실장면에 결합되는 EMC 케이스를 포함하고, 상기 EMC 케이스는 상기 PCB 기판의 부품 비실장면을 금형 하판에 밀착시켜 고정하고, 상기 PCB 기판의 부품 실장면 위에 기 설정된 공간을 두고 금형 상판을 덮어, 상기 기 설정된 공간에 성형 재료를 투입하여 형성하는 것을 특징으로 한다. 이 때, 상기 성형 재료는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound; EMC)인 것을 특징으로 한다.
이 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키는, 상기 PCB 기판이 상기 금형 하판에 형성된 복수의 고정 핀을 이용하여 상기 금형 하판에 밀착시켜 고정하고, 상기 EMC 케이스를 성형하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키는, 상기 PCB 기판이 상기 부품 비실장면에 복수의 홀이 형성되어, 상기 PCB 기판의 부품과 전기적으로 연결되거나 추가적인 부품의 실장이 가능한 것을 특징으로 하며, 상기 PCB 기판은 상기 부품 비실장면의 복수의 홀을 통하여, 상기 PCB 기판의 부품 성능 검사를 가능하도록 하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키는, 상기 EMC 케이스가 성형된 상기 PCB 기판의 부품 비실장면을 덮어 보호하는 데코 커버를 더 포함할 수 있으며, 상기 카드형 스마트키의 상품 브랜드를 표시하는 엠블럼을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키는, 메카 키를 더 포함할 수 있으며, 상기 메카 키는 상기 PCB 기판에 메카 키 홀 슬라이더를 결합시킨 후 상기 EMC 케이스를 성형하여, 생성된 메카 키 홀에 결합되는 것을 특징으로 하며, 상기 메카 키의 출입을 지지하는 리프 스프링을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키는, 배터리, 상기 배터리의 교환이 용이하도록 후크 구조를 갖는 배터리 커버를 더 포함할 수 있고, 상기 배터리는 상기 PCB 기판에 배터리 홀 슬라이더를 결합시킨 후 상기 EMC 케이스를 성형하여, 생성된 배터리 홀에 결합되는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 제조 방법은, (a) 부품이 실장된 PCB 기판의 부품 비실장면을 금형 하판에 밀착시켜 고정하는 단계, (b) 상기 PCB 기판의 부품 실장면 위에 기 설정된 공간을 두고 금형 상판을 덮는 단계, (c) 상기 기 설정된 공간에 성형 재료를 투입하여, EMC 케이스를 형성하는 단계, (d) 상기 EMC 케이스를 경화시킨 후 취출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 제조 방법은, 상기 (a) 단계는 상기 금형 하판에 형성된 복수의 고정 핀을 이용하여 상기 PCB 기판을 고정하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 제조 방법은, 상기 (a) 단계는 상기 PCB 기판에 메카 키 홀 슬라이더 또는 배터리 홀 슬라이더를 결합하는 것을 특징으로 하며, 상기 (a) 단계는 상기 메카 키 홀 슬라이더 또는 상기 배터리 홀 슬라이더를 상기 금형 하판의 걸림자와 맞물려 결합하여 상기 PCB 기판을 고정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 카드형 스마트키는, 금형 구조의 슬립화가 가능하게 되므로 스마트키의 개발 비용 및 양산 가공성을 향상시킬 수 있다. 또한, PCB 기판의 전기 부품 실장면에 EMC 성형에 의한 금형 분할 라인을 제거하여 외관 상품성을 향상시킬 수 있으며, 외관 디자인 및 공법 자유도를 향상시킬 수 있고, EMC 케이스 가공 이후 PCB 기판의 부품 비실장면에 전기 부품을 추가로 실장하여 기능을 자유롭게 확장할 수 있다.
또한, 종래의 성형 후 반제품은 PCB 기판의 전기부품 실장면이 금형 고정 형상의 제거가 불가능한 데 비하여, 본 발명의 성형 후 반제품은 PCB 기판의 외관면에 대하여 디자인 제거 및 변경이 자유로운 면이 있다. 이는 PCB 고정 구조 차이에 의하여 외관에 금형 고정 형상이 남지 않으면서, PCB 들뜸에 의한 불량을 개선한 구조의 실현이 가능하며 외관 구현에 있어 금형 형상에 제한을 받지 않는 제품의 배면 디자인이 가능하다.
도 1은 종래의 카드형 스마트키의 성형 과정에서 금형 상판 및 하판에 고정 핀을 이용하여 고정하는 구성을 나타내는 예시도이다.
도 2는 종래의 카드형 스마트키의 성형 후 고정핀이 드러나는 형상을 나타내는 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 구성을 나타내는 예시도이다.
도 4a, 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키가 포함하는 구성품을 나타내는 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 PCB 기판 부품 실장면을 나타내는 구성도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 PCB 기판 부품 비실장면을 나타내는 구성도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 PCB 기판 부품 비실장면에 복수의 홀이 형성되는 것을 나타내는 구성도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키를 금형 상판 및 하판을 이용하여 제조하는 구성을 나타내는 예시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키를 금형 하판에 형성되는 고정 핀을 이용하여 고정하는 것을 나타내는 구성도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 홀 슬라이더와 금형 하판의 걸림자와 맞물려 결합하는 구성을 나타내는 예시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 EMC 케이스를 성형하는 방향을 나타내는 구성도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 제조 방법을 나타내는 예시도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 '카드형 스마트키'를 상세하게 설명한다. 설명하는 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 통상의 기술자가 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것으로 이에 의해 본 발명이 한정되지 않는다. 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 발명의 실시 예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다.
한편, 이하에서 표현되는 각 구성부는 본 발명을 구현하기 위한 예일 뿐이다. 따라서, 본 발명의 다른 구현에서는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다른 구성부가 사용될 수 있다.
또한, 어떤 구성요소들을 '포함'한다는 표현은, '개방형'의 표현으로서 해당 구성요소들이 존재하는 것을 단순히 지칭할 뿐이며, 추가적인 구성요소들을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다.
또한, '제1, 제2' 등과 같은 표현은, 복수의 구성들을 구분하기 위한 용도로만 사용된 표현으로서, 구성들 사이의 순서나 기타 특징들을 한정하지 않는다.
도 1은 종래의 카드형 스마트키의 성형 과정에서 금형 상판 및 하판에 고정 핀을 이용하여 고정하는 구성을 나타내는 예시도이며, 도 2는 종래의 카드형 스마트키의 성형 후 고정핀이 드러나는 형상을 나타내는 예시도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 카드형 스마트 키를 제조하는 경우 PCB 기판(110)을 금형의 상판(120) 및 하판(130)의 사이에 띄우고, 이를 고정하는 경우 금형의 상판(120)에 형성되는 복수의 고정 핀(121)과, 금형의 하판(130)에 형성되는 복수의 고정 핀(131)을 이용하여 고정하는 공중부양식의 제조 방법이 사용되고 있었다.
이 경우, 성형재료를 투입하여, PCB 기판을 덮은 상태로 성형되는 외부 케이스의 전면 및 후면에 모두 고정핀의 형상(도 2 참조)이 드러나게 되며, 고정핀 흔적을 가리기 위한 덮개가 반드시 필요하게 되어 카드형 스마트키 자체의 심미성과 시안성이 저하되는 문제점이 존재하고 있었다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 구성을 나타내는 예시도이며, 도 4a, 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키가 포함하는 구성품을 나타내는 예시도이다.
도 3, 도 4a, 도 4b를 참조하면, 본 발명의 카드형 스마트키(200)는, PCB 기판(210), EMC 케이스(220), 데코 커버(230), 엠블럼(231), 메카 키(240), 리프 스프링(241), 배터리(250), 배터리 커버(260)를 포함할 수 있다.
PCB 기판(210)은 부품이 실장되며 배선을 변경할 수 있는 전기 회로가 편성되어 있는 판으로, 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연 재료로 만들어진, 프린트, 배선판 및 절연기판을 모두 포함할 수 있으며, PCB 기판은 강화 PCB, 강도 PCB, 내열 PCB를 적용할 수 있다.
EMC 케이스(220)는 PCB 기판(210)의 부품 실장면에 결합되어 형성된다. 이 때, EMC 케이스(220)는 PCB 기판의 부품 비실장면을 금형 하판에 밀착시켜 고정하고, PCB 기판의 부품 실장면 위에 기 설정된 공간을 두고 금형 상판을 덮어, 기 설정된 공간에 성형 재료를 투입하여 형성한다. 이 때, 도 4b와 같이 PCB 기판(210)의 부품(211) 실장면 쪽으로 성형 재료를 투입하여 EMC 케이스(220)을 형성하며, 비실장면 쪽은 금형 하판에 고정핀을 통해 완전히 밀착시켜 제조하게 된다.
데코 커버(230)는 EMC 케이스가 성형된 상기 PCB 기판의 부품 비실장면을 덮어 보호하며, 상기 데코 커버(230)에 카드형 스마트키의 상품 브랜드를 표시하는 엠블럼(231)을 더 포함할 수 있다.
메카 키(240)는 PCB 기판에 메카 키 홀 슬라이더를 결합시킨 후 상기 EMC 케이스를 성형하여, 생성된 메카 키 홀에 결합되며, 메카 키의 출입을 지지하는 리프 스프링(241)을 더 포함할 수 있다. 이러한 메카 키는 비상키의 일종인 자동차의 부품으로, 스마트키의 방전 또는 고장등에 의해 차량 도어 잠금 해제가 불가능할 때 사용하기 위한 비상 부품이다. 이 때, 기계적인 시금 해제만 할 뿐 비상 시동 기능은 별도 FOB(=CARDKEY)와 엔진 스타트 버튼의 IMMO 통신 기능에 의해 이루어질 수 있다.
배터리(250)는 상기 카드형 스마트키를 모두 조립한 이후, 별도로 출입하여 교환이 가능하도록 구성될 수 있으며, 배터리 교환이 용이하도록 후크 구조를 가지는 배터리 커버(260)를 더 포함할 수 있다. 이 때, 배터리(250)는 PCB 기판에 배터리 홀 슬라이더를 결합시킨 후 EMC 케이스를 성형하여, 생성된 배터리 홀에 결합되는 것을 특징으로 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 PCB 기판 부품 실장면을 나타내는 구성도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 PCB 기판 부품 비실장면을 나타내는 구성도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 PCB 기판 부품 비실장면에 복수의 홀이 형성되는 것을 나타내는 구성도이다.
PCB 기판(210)은 부품(211)이 실장되는 부품 실장면(212)과 부품 비실장면(213)으로 구분할 수 있다. 이 때, 부품 비실장면(213)에는 복수의 홀(214)이 형성되어 PCB 기판의 부품과 전기적으로 연결되거나 추가적인 부품의 실장이 가능하도록 하며, 이로 인하여 제품의 기능 확장이 가능하도록 한다. 또한, 부품 비실장면의 복수의 홀을 통하여 PCB 기판의 부품 성능 검사를 가능하도록 할 수 있다.
한편, PCB 기판의 실장면은 EMC 성형 후 금형 분할 형상이 없는 완전한 외관을 갖게 되며, 필요에 따라 엠보, 도장, 필름, 인쇄 등 다양한 공법을 통한 외관 구현이 가능하도록 한다. 또한, PCB 기판의 비실장면은 몰드, 필름, 금속판, 강화유리, 실리콘 중 적어도 하나의 재질을 사용하여 외관을 마감할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키를 금형 상판 및 하판을 이용하여 제조하는 구성을 나타내는 예시도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키를 금형 하판에 형성되는 고정 핀을 이용하여 고정하는 것을 나타내는 구성도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 홀 슬라이더와 금형 하판의 걸림자와 맞물려 결합하는 구성을 나타내는 예시도이다.
금형의 하판(320)에는 PCB 고정 구조를 설치하여 PCB 기판의 밀착성을 향상시킬 수 있는데, 먼저 금형의 하판에 복수의 고정 핀(350)을 이용하여 PCB 기판의 밀착성을 향상시킬 수 있으며, 금형의 하판에 슬라이더 걸림자 구조를 형성하되 PCB 기판의 관통 홀을 통해 PCB 기판 상부로 돌출되도록 하여 메카 키 홀 슬라이더(330) 또는 배터리 홀 슬라이더(340)를 PCB 기판 위에 고정할 수 있다.
금형의 하판에 복수의 고정 핀을 사용하여 PCB 기판을 고정하는 경우, 금형의 하판에 복수의 고정 핀을 형성하고, PCB 기판에 복수의 고정 핀과 대응하는 구멍을 미리 뚫어 놓아, 고정 핀에 PCB 기판을 꽂고 좌우로(PCB 기판의 X, Y축 방향) 움직이지 않도록 하고, 초기 위치를 결정하여 유동하지 않도록 가고정 할 수 있다.
또한, 금형 하판(320)에 걸림자(331)를 형성하고, 메카 키 홀 슬라이더(330) 또는 배터리 홀 슬라이더(340)를 금형 하판의 걸림자(331)와 맞물려 PCB 기판 위에 결합시킴으로써 PCB 기판의 상하를 (PCB 기판의 Z축 방향) 움직임을 고정할 수 있다. 따라서, EMC 케이스 성형 시 성형재료의 유압에 의한 PCB 들뜸을 방지할 수 있으며, PCB 들뜸에 의한 미성형과 외관 불량을 줄일 수 있다. 이 때, 슬라이더 걸림자는 양측에 있는 메카 키 홀 슬라이더 및 배터리 홀 슬라이더와 PCB 기판의 형상 및 성형 유압을 모두 고려하여, 최적의 위치를 산출하여 금형 하판에 형성할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 EMC 케이스를 성형하는 방향을 나타내는 구성도이다.
도 11을 참조하면, PCB 기판(210)의 부품 비실장면을 금형 하판(320)에 밀착시켜 고정하고, 상기 PCB 기판의 부품 실장면 위에 기 설정된 공간을 두고 금형 상판(310)을 덮어, 상기 기 설정된 공간에 성형 재료를 투입하여 형성하며, 도 11의 화살표에 표시된 것처럼 원재료를 충진할 수 있다.
이 때, 성형 재료는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound; EMC)로 이루어지는 것이 바람직하다. 에폭시 몰딩 컴파운드는 반도체 내부의 칩과 회로를 습기, 충격, 산화 등의 각종 외부 환경으로부터 보호하기 위한 플라스틱 재료이며, 에폭시 수지에 실리카와 여러 첨가제를 배합하여 만들며, 높은 생산성 및 안정성과 제조 원가의 절감을 실현할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 제조 방법을 나타내는 예시도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 카드형 스마트키의 제조 방법은, (a) 부품이 실장된 PCB 기판(210)의 부품 비실장면을 금형 하판(320)에 밀착시켜 고정하는 단계, (b) 상기 PCB 기판의 부품 실장면 위에 기 설정된 공간을 두고 금형 상판(330)을 덮는 단계, (c) 상기 기 설정된 공간에 성형 재료를 투입하여, EMC 케이스(220)를 형성하는 단계, (d) 상기 EMC 케이스를 경화시킨 후 취출하는 단계를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 (a) 단계는 상기 금형 하판에 형성된 복수의 고정 핀을 이용하여 상기 PCB 기판을 고정하며, 상기 PCB 기판에 메카 키 홀 슬라이더 또는 배터리 홀 슬라이더를 결합할 수 있으며, 메카 키 홀 슬라이더 또는 상기 배터리 홀 슬라이더를 상기 금형 하판의 걸림자와 맞물려 결합하여 상기 PCB 기판을 고정하는 것을 특징으로 한다.
위에서 설명된 본 발명의 실시 예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 이들에 의하여 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명에 대한 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정 및 변경을 가할 수 있을 것이며, 이러한 수정 및 변경은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
110: 종래 PCB 기판 111: 종래 PCB 기판 부품
120: 종래 금형 상판 121: 종래 금형 상판 고정 핀
130: 종래 금형 하판 131: 종래 금형 하판 고정 핀
200: 카드형 스마트키 210: PCB 기판
211: PCB 기판 부품 212: PCB 기판 부품 실장면
213: PCB 기판 부품 비실장면 214: 복수의 홀
220: EMC 케이스 230: 데코 커버
231: 엠블럼 240: 메카 키
241: 리프 스프링 250: 배터리
260: 배터리 커버
310: 금형 상판 320: 금형 하판
330: 메카 키 홀 슬라이더 331: 슬라이더 걸림자
340: 배터리 홀 슬라이더 350, 351: 복수의 고정 핀

Claims (16)

  1. 부품이 실장되는 PCB 기판;
    상기 PCB 기판의 부품 실장면에 결합되는 EMC 케이스;
    를 포함하고,
    상기 EMC 케이스는,
    상기 PCB 기판의 부품 비실장면을 금형 하판에 밀착시켜 고정하고, 상기 PCB 기판의 부품 실장면 위에 기 설정된 공간을 두고 금형 상판을 덮어, 상기 기 설정된 공간에 성형 재료를 투입하여 형성하되,
    메카 키 홀 슬라이더 또는 배터리 홀 슬라이더를 상기 금형 하판의 걸림자와 맞물려 결합하고, 걸림자가 PCB 기판의 관통홀을 통해 PCB 기판 상부로 돌출되도록 하여 상기 PCB 기판을 고정한 상태에서, 형성시킨 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 PCB 기판은,
    상기 금형 하판에 형성된 복수의 고정 핀을 이용하여 상기 금형 하판에 밀착시켜 고정하고, 상기 EMC 케이스를 성형하는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 PCB 기판은,
    상기 부품 비실장면에 복수의 홀이 형성되어, 상기 PCB 기판의 부품과 전기적으로 연결되거나 추가적인 부품의 실장이 가능한 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 PCB 기판은,
    상기 부품 비실장면의 복수의 홀을 통하여, 상기 PCB 기판의 부품 성능 검사를 가능하도록 하는 카드형 스마트키.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 성형 재료는,
    에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound; EMC)인 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 EMC 케이스가 성형된 상기 PCB 기판의 부품 비실장면을 덮어 보호하는 데코 커버;
    를 더 포함하는 카드형 스마트키.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 카드형 스마트키의 상품 브랜드를 표시하는 엠블럼;
    을 더 포함하는 카드형 스마트키.
  8. 제 1항에 있어서,
    메카 키;
    를 더 포함하는 카드형 스마트키.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 메카 키는,
    상기 PCB 기판에 메카 키 홀 슬라이더를 결합시킨 후 상기 EMC 케이스를 성형하여, 생성된 메카 키 홀에 결합되는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 메카 키의 출입을 지지하는 리프 스프링;
    을 더 포함하는 카드형 스마트키.
  11. 제 1항에 있어서,
    배터리;
    상기 배터리의 교환이 용이하도록 후크 구조를 갖는 배터리 커버;
    를 더 포함하는 카드형 스마트키.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 배터리는,
    상기 PCB 기판에 배터리 홀 슬라이더를 결합시킨 후 상기 EMC 케이스를 성형하여, 생성된 배터리 홀에 결합되는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.
  13. (a) 부품이 실장된 PCB 기판의 부품 비실장면을 금형 하판에 밀착시켜 고정하는 단계;
    (b) 상기 PCB 기판의 부품 실장면 위에 기 설정된 공간을 두고 금형 상판을 덮는 단계;
    (c) 상기 기 설정된 공간에 성형 재료를 투입하여, EMC 케이스를 형성하는 단계;
    (d) 상기 EMC 케이스를 경화시킨 후 취출하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 (a) 단계는,
    상기 금형 하판에 형성된 복수의 고정 핀을 이용하여 상기 PCB 기판을 고정하고,
    상기 PCB 기판에 메카 키 홀 슬라이더 또는 배터리 홀 슬라이더를 결합하며,
    메카 키 홀 슬라이더 또는 배터리 홀 슬라이더를 상기 금형 하판의 걸림자와 맞물려 결합하되, 걸림자가 PCB 기판의 관통홀을 통해 PCB 기판 상부로 돌출되도록 하여 상기 PCB 기판을 고정한 상태에서, 형성시킨 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키의 제조 방법.
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