KR101425481B1 - 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 경화 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 차량용 무선 송수신기의 수지 케이스 경화 방법이 개시되어 있다. 실장된 회로기판을 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉하고 회로기판을 지지하는 핀을 설치하며 그 핀이 설치되는 수지 케이스의 반대 면에 데코레이션 평판 부재를 양면 테이프로 고정함으로써, 회로기판에서 발생되는 열로 인해 수지 케이스가 휘어지는 현상을 방지할 수 있고, 2차 경화 시 수지 케이스 내 금속성 부품의 변화를 최소로 줄일 수 있으며, 기존의 회로기판의 한쪽 면이 그대로 외관에 노출되어 회로 기판이 손상되는 것을 방지하기 위한 기존의 후 처리 공정이 제거되므로 제조 공정을 줄일 수 있어 제조 공정 및 제조 단가를 줄일 수 있게 된다.

Description

카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 경화 방법{METHOD FOR MOLDING RESIN CASE OF CARD TYPE SMART KEY USING VEHICLE}

본 발명은 차량용 무선 송수신기의 수지 케이스 경화 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 누룸 부재를 이용하여 차량용 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스의 내부 회로와의 이격을 최소로 줄일 수 있도록 한 방법에 관한 것이다.

일반적인 무선 송수신기는 휴대용 단말로써, 차량 내부에 설치되는 이모빌라이저와의 근거리 통신을 통해 운전자와 차량에 대한 인증을 실행하고 인증 결과를 토대로 인증된 운전자가 기 설정된 적정 거리 내에 존재하는 경우 차량 도어 잠금 등을 포함하는 다수의 전장품의 구동을 단속하게 된다.

그러나, 운전자가 차량에서 적정 거리를 벗어날 경우, 이모빌라이저에 의해 차량의 도난방지나 파손방지를 위해 자동 잠금 해제 등 다수의 전장품의 구동을 단속하게 된다.

또한, 무선 송수신기는 인증된 운전자가 차량 내에 위치한 후 차량 내에 설치된 별도의 엔진 시동 버튼을 선택한 경우 엔진 시동을 하게 된다.

이러한 무선 송수신기는 통상적으로 회로기판과 전원을 공급하는 배터리, 비상 상황에 엔진 시동을 위한 비상 키 및 전자 부품이 매설되는 회로기판을 포함한다.

즉, 종래의 차량용 무선 송신기는 전자부품이 실장된 회로기판을 성형 다이내에 위치시키고, 에폭 시 계열의 열경화성 수지 물질로 성형하여 실장된 회로기판을 밀봉한다. 이 때 회로기판을 바닥에 붙여 성형할 경우 회로기판의 한쪽 면이 외관에 노출됨으로 인해, 적절한 데코레이션을 가진 외관을 표출해내지 못하고, 이로 인해 표면 도색처리나 도금처리등과 같이 회로기판 밀봉 성형 후에 수려한 외관을 위한 후 처리 공정이 필요하게 되며, 이러한 후처리 공정으로 인해 전체 공정에 대한 불량율이 높아 성형된 제품 전체를 폐품 처리하여야 하므로, 전체적인 제품의 가격을 상승시키는 결정적인 요인이 되고 있다.

또한, 회로기판 두께방향의 내부에는 회로기 판층 간의 전기적 연결을 위한 전도성 물질로 구성된 아주 작은 홀들이 존재하는데, 이러한 외관에 그대로 노출됨으로 인해 전도성 물질의 표면이 쉽게 부식되어 회로 기판의 오동작을 유발하게 된다.

그리고, 회로 기판의 실장면의 반대편이 외부로 노출되는 경우 실장면이 외부로 노출되되므로 정전기에 회로기판이 그대로 노출되어 회로부품을 손상시키는 원인되고, 회로기판의 한 면의 외부 노출은 회로기판의 열팽창 계수값과 수지 밀봉재의 열팽창계수값의 차이로 인해 본체의 휨의 주원이 된다. 또한, 회로 기판이 그대로 노출 될 경우 회로기판을 그라인드로 기계 가공하여 갈아내고 그 표면에 페인팅 등의 추가 공정을 실행하여야 하는 어려움이 있다.

특히 수지 케이스의 몰딩 후 내부 회로와 수지 케이스 사이의 이격이 발생하여 수지 케이스의 완전 경화 시 수지 케이스 뒤틀리는 현상을 발생하였다.

본 발명은 상기한 사정을 감안하여 창출된 것으로서, 본 발명에서 도달하고자 하는 목적은, 부품이 매설되는 회로 기판과 상기 회로 기판의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 연결된 베터리 단자를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판의 타면에 설치되고 납땜 공정으로 상기 회로 기판과 연결되는 보강부를 가지는 비상키 수납부재를 형성하는 제1 공정과, 상기 베터리 수납 부재의 베터리 수납홈과 비상키 수납 부재의 베터리 수납홈 각각에 인서팅 블럭을 삽입하는 제2 공정과, 상기 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치하여 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 제3 공정과, 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티 내로 충진한 후 1차 경화시켜 무선 송수기를 밀봉하는 수지 케이스를 몰딩하는 제4 공정과, 상기 성형 다이로부터 상기 인서팅 블럭을 제거한 후 2차 경화를 실행하는 제5 공정을 포함하되, 상기 제5 공정은, 상기 제4 공정에서 몰딩된 수지 케이스를 누룸 부재에 의해 1차 수지 케이스와 회로 기판 사이의 이격을 줄이는 수지 케이스 누룸 단계와, 상기 수지 케이스를 누름 지그를 통해 고정시키는 수지 케이스 고정 단계와, 상기 누름 지그에 고정된 수지 케이스를 오븐에 넣은 후 기 설정된 소정 량의 질소 가스를 투입한 후 기 설정된 소정 시간 동안 2차 경화하는 경화 단계를 포함하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 경화 방법 제공함에 따라, 회로 기판의 상하면 모두 수지로 몰딩 처리된 수지 케이스를 누룸 부재를 통해 수지 케이스와 내부 회로 기판 간의 이격을 줄이고, 2차 경화 시 상기 회로 기판을 누룸 지그를 이용하여 몰딩된 수지 케이스를 고정시킨 후 회로 기판에서 발생하는 열에 의해 수지 케이스의 휨 현상을 방지할 수 있고, 2차 경화 시 수지 케이스 내 금속성 부품의 변화를 최소로 줄일 수 있으며, 제조 공정 및 제조 단가를 근본적으로 줄일 수 있어 제품의 신뢰성을 근본적으로 향상할 수 있게 된다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따라, 차량용 무선 송수신기의수지 케이스 경화 방법을 제공되며, 이러한 방법은,

부품이 매설되는 회로 기판과 상기 회로 기판의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 연결된 베터리 단자를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판의 타면에 설치되고 납땜 공정으로 상기 회로 기판과 연결되는 보강부를 가지는 비상키 수납부재를 형성하는 제1 공정과,

상기 베터리 수납 부재의 베터리 수납홈과 비상키 수납 부재의 베터리 수납홈 각각에 인서팅 블럭을 삽입하는 제2 공정과,

상기 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치하여 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 제3 공정과,

에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티 내로 충진하여 고압 및 고온으로 1차 경화시켜 무선 송수기의 좌우 상하면을 완전히 밀봉하기 위한 수지 케이스를 형성하는 제4 공정과,

상기 성형 다이로부터 상기 인서팅 블럭을 제거한 후 수지 케이스를 완전 경화시키는 제5 공정을 포함하되.

상기 제5 공정은,

인서팅 블록의 온도와 수지 케이스의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 인서팅 블록을 수지 케이스로부터 제거하는 인서팅 블록 단계와,

상기 제4 공정에서 몰딩된 수지 케이스를 누룸 부재에 의해 1차 수지 케이스와 회로 기판 사이의 이격을 줄이는 수지 케이스 누룸 단계와,

상기 수지 케이스를 누름 지그를 통해 고정시킨 후 수지 케이스를 오븐에 넣은 후 기 설정된 소정 량의 질소 가스를 투입한 후 기 설정된 소정 시간 동안 경화하는 경화 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 차량용 무선 송수신기의 수지 케이스 경화 방법은, 실장된 회로기판을 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 몰딩하여 수지 케이스를 형성하고 몰딩된 수지 케이스를 누룸 부재를 통해 몰딩된 수지 케이스와 내부 회로 기판 간의 이격을 최소로 줄이며, 몰딩된 수지 케이스를 누룸 지그를 통해 고정시킨 후 경화시킴에 따라 회로기판에서 발생하는 열로 인해 수지 케이스가 휘어지는 현상을 방지할 수 있고, 경화 시 수지 케이스 내 금속성 부품의 변화를 최소로 줄일 수 있게 된다.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 무선 송수신기의 제조 과정을 보인 흐름도이다.
도 2는 도 1에 도시된 차량용 무선 송수신의 제조 과정에 따라 제작된 차량용 무선 송수신기의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 수지 케이스의 누룸 부재의 구성을 보인 도이다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 무선 송수신기의 제조 과정을 보인 흐름도이고, 도 2는 도 1에 도시된 차량용 무선 송수신의 제조 과정에 따라 제작된 차량용 무선 송수신기의 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 몰딩된 수지 케이스 누룸 부재의 구성을 보인 도이다.

본 발명에 따른 차량용 무선 송수신기의 제조 과정을 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 도면에 도시된 바와 같이, 우선, 제1 공정(101)에서, 부품이 매설되는 회로 기판(11)과 상기 회로 기판(11)의 일면에 설치되고 상기 회로 기판(11)에 연결된 베터리 단자(13a)(13b)를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판(11)의 타면에 설치되고 납땜 공정으로 상기 회로 기판(11)과 연결되는 보강부(15a)와 비상키를 수납하는 비상키 수납홈(15b)를 가지는 비상키 수납부재를 형성한다.

여기서, 상기 베터리 수납 부재는 상기 베터리 수납 홈(13c)에 베터리가 수납될 때 상기 베터리 단자(13a)(13b) 사이에 전류가 흐르게 되고, 이러한 전류의 흐름은 회로 기판(11)에 전달되도록 구비된다.

*그리고, 상기 비상키 수납 부재는 상기 비상키 수납 홈(15b)을 가지는 보강부(15a)를 회로 기판(11)의 소정 위치에 납땜 공정을 통해 고정되도록 구비된다.

이어 상기 제1 공정(101)을 통해 상기 회로 기판(11) 및 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재를 형성한 후 제2 공정(103)으로 진행되고, 상기 공정(103)에서, 상기 베터리 수납홈(13c)과 베터리 수납홈(15b) 각각에 인서팅 블록(17)(19)을 삽입한 후 제3 공정105)으로 진행된다.

제3 공정에서(105), 상기 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판(11)의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이(21)(23)를 설치하여 회로 기판(11)의 상면과 후면 각각에 성형 다이(17)(19)와의 공간층인 캐비티(25)를 형성한다.

그리고, 상기 제3 공정(105)의 진행 후 제4 공정(107)으로 진행한다. 여기서, 상기 제4 공정(107)에서, 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티(25) 내로 충진한 후 고압 및 고온으로 경화시켜 무선 송수기의 좌우 상하면을 모두 밀봉하기 위한 수지 케이스(41)를 형성한다.

즉, 상기 제4 공정(107)은 상기 캐비티 내부를 진공 상태로 유지하는 단계 및 열경화성 수지를 플렌저를 통해 고압 및 고온 프레스 공법을 실행하여 캐비티 내부로 충진하여 수지 케이스를 몰딩하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 제4 공정(107)은 열경화성 수지로 전달 금형(트랜스퍼 몰딩) 공법을 실행하여 상기 수지 케이스를 형성할 수도 있으며, 이러한 공정은 이미 널리 알려진 공지의 기술이므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.

여기서, 상기 열경화성 수지는 엑폭시 계열의 수지와 왁스 성분을 포함할 수도 있다.

이러한 상기 제4 공정(107)의 실행 후 상기 성형 다이(21)(23)로부터 상기 인서팅 블록(17)(19)을 제거하는 제5 공정(109)로 진행한다.

상기 제5 공정(109)에서, 인서팅 블록(17)(19)의 온도와 수지 케이스(41)의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 인서팅 블록(17)(19)을 수지 케이스(41)로부터 제거하는 단계(109a)와, 몰딩된 수지 케이스와 회로 기판(11) 간의 이격을 최소로 줄이기 위해 몰딩된 수지 케이스를 누룸 부재(71)를 통해 누룸 조작하는 단계(109b)와, 상기 수지 케이스(41)를 기 실정된 고온에서 기 설정된 소정 시간 동안 유지하여 수지 케이스(41)를 완전 경화시키는 단계(109c)를 포함한다.

여기서, 상기 누룸 부재(70)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제조자에 의해 상하 조작으로 누룸 조작부재(71)와, 상기 수지 케이스(41)와 회로 기판(11) 간의 이격을 최소로 줄이기 위해 상기 누룸 조작부재(71)의 하측 방향으로 조작될 때 하측 방향으로 조작되어 상기 수지 케이스(41)를 누룸 작동되는 누룸판(73)과, 몰딩된 수지 케이스(41)를 고정시키는 베이스 부재(75)와, 상기 누룸판(73)의 소정 위치에 설치되어 누룸판(73)의 누름 조작으로 인한 수지 케이스(41)가 손상되는 것을 줄이기 위한 탄성 부재(77)를 포함한다.

즉, 상기 수지 케이스(41)는 베이스 부재(75)의 소정 위치에 고정 설치된 후 제조자에 의한 상기 누룸 조작 부재(71)를 하측방향으로 힘을 가하는 경우 상기 누룸 조작 부재(71)의 누룸력은 누룸판(73)으로 전달된다.

이때 상기 누룸판(73)의 힘은 수지 케이스(41)로 전달되어 수지 케이스(41)와 수지 케이스(41) 내부에 설치되는 회로 기판(11)과의 이격을 최소로 줄일 수 있다.

여기서, 상기 경화단계(109c)는 경화 시 고온으로 인해 수지 케이스(41)가 휘어지는 것을 방지하기 위해 인서팅 블록이 제거된 수지 케이스(41)를 누름 지그를 통해 고정시키고, 금속 재질의 부품이 손상되는 것을 근본적으로 줄이기 위해 상기 누름 지그에 고정된 수지 케이스(41)를 오븐에 넣은 후 기 설정된 소정 량의 질소 가스를 투입한 후 기 설정된 소정 온도로 기 설정된 소정 시간 동안 경화하도록 구비된다.

그에 더하여, 상기 제5 공정(109)의 실행 후 양면 테이프를 이용하여 로그 및 데코레이션 시트를 고정하는 공정(111)을 더 포함한다.

이러한 구성에 의하면, 제1 공정(101)에서 부품이 매설되는 회로 기판(11)과 상기 회로 기판의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 연결된 베터리 단자(13a)(13b)와 베터리 수납홈(13c)를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판(11)의 타면에 설치되고 납땜 공정으로 상기 회로 기판(11)과 연결되는 보강부(15a) 및 비상키 수납홈(15b)를 가지는 비상키 수납부재를 각각 형성한다.

이어 제2 공정(103)에서, 상기 베터리 수납홈(13c)과 비상키 수납홈(15b) 각각에 인서팅 블록(17)(19)을 삽입한 후 제3 공정(105)로 진행한다.

상기의 일련의 과정을 통해 회로 기판(11)에 대한 세척 공정을 완료환 후 제3 공정(105)으로 진행되는데, 상기 제3 공정(105)에서, 상기 성형 다이(21)(23)의 표면을 질소, 아르곤, 수소 가스를 사용하여 계면을 활성화하여 유기물질을 제거한 후 인서팅 블록(17)(19)와 회로 기판 저면에 각각의 인젝터 핀(31)(35)를 각각 형성하고, 이어 캐비티(25)의 내부를 진공 상태로 유지한 후 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이(21)(23)를 설치하여 회로 기판(11)의 상면과 후면 각각에 성형 다이(21)(23)와의 공간층인 캐비티(25)를 형성한다.

이어 상기 제3 공정(105)은 상기 성형 다이(21)(23)를 설치한 후 상기 회로 기판(11)을 지지하기 위한 지지 핀(37)과 회로 기판(11)의 설치 위치를 표시하기 위한 위치 핀(39)을 각 회로 기판(11) 마다 설치한다.

그리고, 상기 제4 공정(107)에서, 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티(25) 내로 충진하여 1차 경화시켜 무선 송수기의 좌우 상하면을 밀봉하기 위한 수지 케이스(41)를 형성한 후 제5 공정(109)으로 진행한다.

상기 제5 공정(109)에서, 인서팅 블록 제거 단계(109a)를 통해 인서팅 블록(17)(19)의 온도와 수지 케이스(41)의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 인서팅 블럭을 수지 케이스로부터 제거한다.

이어 상기 제5 공정(109)에서, 수지 케이스 누룸 단계(109b)를 통해 수지 케이스(41)를 누룸 조작하여 수지 케이스(41)와 회로 기판(11) 사이의 이격 거리를 감소한다.

즉, 상기 수지 케이스(41)는 누름 부재(70)의 베이스 부재(75)의 소정 위치에 고정되고, 이 후 제조자에 의해 누룸 조작 부재(71)가 누룸 조작되면, 이러한 누룸 조작 부재(71)의 누루는 힘은 누룸판(73)에 전달되어, 수지 케이스(41) 위로 전달된다.

따라서, 누룸판(73)에 의해 수지 케이스(41)에 가하여진 힘으로 인해 수지 케이스(41)와 회로 기판(11) 사이의 이격 거리는 감소하게 된다.

이어 상기 제5 공정(109)에서, 상기 2차 경화 단계(109c)를 통해 상기 수지 케이스(41)를 기 실정된 고온(175도 이상)에서 기 설정된 소정 시간(4 시간) 동안 유지하여 수지 케이스를 완전 경화시킨다.

즉, 2차 경화 시 수지 케이스(41)는 고온으로 인해 수지 케이스(41)가 휘어지는 것을 방지하기 위해 누름 지그를 통해 고정되고, 금속 재질의 부품이 손상되는 것을 근본적으로 줄이기 위해 상기 누름 지그에 고정된 수지 케이스(41)를 오븐에 넣은 후 기 설정된 소정 량의 질소 가스를 투입한 후 기 설정된 소정 온도로 기 설정된 소정 시간 동안 2차 경화된다.

이 후 상기 제5 공정(109)의 실행 후 양면 테이프를 이용하여 로그 및 데코레이션 시트를 고정시킨다(공정 111).

본 발명의 실시 예에 의하면, 실장된 회로기판을 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 몰딩하여 수지 케이스를 형성하고 몰딩된 수지 케이스를 누룸 부재를 통해 몰딩된 수지 케이스와 내부 회로 기판 간의 이격을 최소로 줄이며, 몰딩된 수지 케이스를 누룸 지그를 통해 고정시킨 후 경화시킴에 따라 회로기판에서 발생하는 열로 인해 수지 케이스가 휘어지는 현상을 방지할 수 있고, 경화 시 수지 케이스 내 금속성 부품의 변화를 최소로 줄일 수 있게 된다.

지금까지 본 발명을 바람직한 실시 예를 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명이 상기한 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 또는 수정이 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 미친다 할 것이다.

실장된 회로기판을 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 몰딩하여 수지 케이스를 형성하고 몰딩된 수지 케이스를 누룸 부재를 통해 몰딩된 수지 케이스와 내부 회로 기판 간의 이격을 최소로 줄이며, 몰딩된 수지 케이스를 누룸 지그를 통해 고정시킨 후 경화시킴에 따라 회로기판에서 발생하는 열로 인해 수지 케이스가 휘어지는 현상을 방지할 수 있고, 경화 시 수지 케이스 내 금속성 부품의 변화를 최소로 줄일 수 있는 차량용 무선 송수신기 제조 방법에 대한 운용의 정확성 및 신뢰도 측면, 더 나아가 성능 효율 면에 매우 큰 진보를 가져올 수 있으며, 적용되는 차량용 카드형 무선 송수신기의 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이다.

Claims (2)

1. 부품이 매설되는 회로 기판과 상기 회로 기판의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 연결된 베터리 단자를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판의 타면에 설치되고 납땜 공정으로 상기 회로 기판과 연결되는 보강부를 가지는 비상키 수납부재를 형성하는 제1 공정과,
   상기 베터리 수납 부재의 베터리 수납홈과 비상키 수납 부재의 비상키 수납홈 각각에 인서팅 블럭을 삽입하는 제2 공정과,
   상기 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치하여 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 제3 공정과,
   에폭시 계열의 수지를 기 설정된 온도 및 압력의 프레스 공정으로 캐비티 내로 충진하여 1차 경화시켜 무선 송수신기의 좌우 상하면을 완전히 밀봉하기 위한 수지 케이스를 형성하는 제4 공정과,
   상기 성형 다이로부터 상기 베터리 수납홈과 상기 비상키 수납홈에 삽입된 인서팅 블럭을 제거한 후 수지 케이스를 완전 경화시키는 제5 공정을 포함하되,
   상기 제5 공정은,
   상기 베터리 수납홈과 상기 비상키 수납홈에 삽입된 인서팅 블록의 온도와 수지 케이스의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 상기 각각의 인서팅 블록을 수지 케이스로부터 제거하는 인서팅 블록 제거 단계와,
   상기 제4 공정에서 몰딩된 수지 케이스를 누름 부재에 의해 몰딩된 수지 케이스와 회로 기판 사이의 이격을 감소시키는 수지 케이스 누름 단계와 - 상기 누름 부재는 상기 수지 케이스를 상부에서 하부로 누르기 위한 누름판과, 상기 누름판의 소정 위치에 설치되어 탄성력에 의해 상기 수지 케이스가 손상되는 것을 방지하기 위한 탄성 부재를 포함함 -,
   상기 수지 케이스를 누름 지그를 통해 고정시키는 수지 케이스 고정 단계와,
   상기 누름 지그에 고정된 수지 케이스를 오븐에 넣은 후 기 설정된 소정 량의 질소 가스를 투입한 후 기 설정된 소정 시간 동안 경화하는 경화 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 성형 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 수지 케이스 누름 단계는,
   제4 공정에서 몰딩된 수지 케이스를 베이스 부재의 소정 위치에 고정하고,
   제조자의 누름 조작 부재의 누름 조작에 따라 발생하는 힘을 누름판에 전달하며,
   상기 누름판의 하측 방향으로 가해진 힘을 상기 회로 기판이 내부에 설치되는 수지 케이스의 소정 위치에 전달되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 성형 방법.
   

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