KR101524113B1 - 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 차량용 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법이 개시되어 있다. 실장된 회로기판을 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉하고 회로기판을 지지하는 핀을 설치하며 그 핀이 설치되는 수지 케이스의 반대 면에 데코레이션 평판 부재를 양면 테이프로 고정함으로써, 회로기판에서 발생되는 열로 인해 수지 케이스가 휘어지는 현상을 방지할 수 있고, 1차 경화된 수지 케이스의 불필요하게 외부로 도출된 플래쉬 또는 포지티브 성분의 버를 제거하여 제품의 외관에 대한 만족도를 향상할 수 있으며, 1차 경화된 수지 케이스의 내부로 수지가 채워지지 아니한 홈 및 네거티브 성 버를 제거하여 외부로부터 이물질이 카드형 무선 송수신기 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있고 회로 기판이 외부로 노출됨에 따라 발생하는 금속 재질의 보강부 및 베터리 수납 단자의 산화를 방지할 수 있으며, 또한 ESD에 취약한 점을 보완할 수 있으며, 회로기판의 한쪽 면이 그대로 외관에 노출되어 회로 기판이 손상되는 것을 방지하기 위한 기존의 후 처리 공정이 제거되므로 제조 공정을 줄일 수 있어 제조 공정 및 제조 단가를 줄일 수 있다.

Description

카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법{METHOD FOR RESIN CASE OF CARD TYPE SMART KEY USING VEHICLE}

본 발명은 차량용 무선 송수신기의 수지 케이스 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 차량용 카드형 무선 송수신기 내 1차 경화된 수지 케이스의 표면에 형성된 노이즈를 제거할 수 있도록 한 방법에 관한 것이다.

일반적인 무선 송수신기는 휴대용 단말로써, 차량 내부에 설치되는 이모빌라이저와의 근거리 통신을 통해 운전자와 차량에 대한 인증을 실행하고 인증 결과를 토대로 인증된 운전자가 기 설정된 적정 거리 내에 존재하는 경우 차량 도어 잠금 등을 포함하는 다수의 전장품의 구동을 단속하게 된다.

그러나, 운전자가 차량에서 적정 거리를 벗어날 경우, 이모빌라이저에 의해 차량의 도난방지나 파손방지를 위해 자동 잠금 해제 등 다수의 전장품의 구동을 단속하게 된다.

또한, 무선 송수신기는 인증된 운전자가 차량 내에 위치한 후 차량 내에 설치된 별도의 엔진 시동 버튼을 선택한 경우 엔진 시동을 하게 된다.

이러한 무선 송수신기는 통상적으로 회로기판과 전원을 공급하는 배터리, 비상 상황에 엔진 시동을 위한 비상 키 및 전자 부품이 매설되는 회로기판을 포함한다.

즉, 종래의 차량용 무선 송신기는 전자부품이 실장된 회로기판을 성형 다이내에 위치시키고, 에폭 시 계열의 열경화성 수지 물질로 성형하여 실장된 회로기판을 밀봉한다. 이 때 회로기판을 바닥에 붙여 성형할 경우 회로기판의 한쪽 면이 외관에 노출됨으로 인해, 적절한 데코레이션을 가진 외관을 표출해내지 못하고, 이로 인해 표면 도색처리나 도금처리등과 같이 회로기판 밀봉 성형 후에 수려한 외관을 위한 후 처리 공정이 필요하게 되며, 이러한 후처리 공정으로 인해 전체 공정에 대한 불량율이 높아 성형된 제품 전체를 폐품 처리하여야 하므로, 전체적인 제품의 가격을 상승시키는 결정적인 요인이 되고 있다.

또한, 회로기판 두께방향의 내부에는 회로기 판층 간의 전기적 연결을 위한 전도성 물질로 구성된 아주 작은 홀들이 존재하는데, 이러한 외관에 그대로 노출됨으로 인해 전도성 물질의 표면이 쉽게 부식되어 회로 기판의 오동작을 유발하게 된다.

그리고, 회로 기판의 실장면의 반대편이 외부로 노출되는 경우 실장면이 외부로 노출되되므로 정전기에 회로기판이 그대로 노출되어 회로부품을 손상시키는 원인되고, 회로기판의 한 면의 외부 노출은 회로기판의 열팽창 계수값과 수지 밀봉재의 열팽창계수값의 차이로 인해 본체의 휨의 주원이 된다. 또한, 회로 기판이 그대로 노출 될 경우 회로기판을 그라인드로 기계 가공하여 갈아내고 그 표면에 페인팅 등의 추가 공정을 실행하여야 하는 어려움이 있다.

본 발명은 상기한 사정을 감안하여 창출된 것으로서, 본 발명에서 도달하고자 하는 목적은, 부품이 매설되는 회로 기판과 상기 회로 기판의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 연결된 베터리 단자를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판의 타면에 설치되고 남땜 공정으로 상기 회로 기판과 연결되는 보강부를 가지는 비상키 수납부재를 형성하는 제1 공정과, 상기 베터리 수납 부재의 베터리 수납홈과 비상키 수납 부재의 베터리 수납홈 각각에 인서팅 블럭을 삽입하는 제2 공정과, 상기 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치하여 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 제3 공정과, 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티 내로 충진한 후 1차 경화시켜 무선 송수기를 밀봉하는 수지 케이스를 형성하는 제4 공정과, 상기 성형 다이로부터 상기 인서팅 블럭을 제거한 후 2차 경화를 실행하는 제5 공정을 포함하되, 상기 1차 경화된 수지 케이스의 표면에 형성된 노이즈를 제거한 후 상기 제5 공정으로 진행하는 노이즈 제거 공정을 더 포함하는 카드형 무선 송수신기 제조 방법 제공함에 따라, 회로 기판의 상하면 모두 수지로 몰딩 처리하고 상기 회로 기판을 지지핀을 이용하여 지지시켜 회로 기판에서 발생하는 열에 의해 수지 케이스의 휨 현상을 방지할 수 있고, 1차 경화된 수지 케이스의 표면에 생성된 포지티브 및 네거티브 노이즈를 완전히 제거하여 카드형 무선 송수신기의 외관에 대한 만족도를 향상시키고 금속 재질의 부품에 대한 산화를 근본적으로 방지할 수 있으며, 제조 공정 및 제조 단가를 근본적으로 줄일 수 있으며, 제품의 신뢰성을 근본적으로 향상할 수 있게 된다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따라, 차량용 무선 송수신기의수지 케이스 보정 방법을 제공되며, 이러한 방법은,

부품이 매설되는 회로 기판과 상기 회로 기판의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 연결된 베터리 단자를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판의 타면에 설치되고 남땜 공정으로 상기 회로 기판과 연결되는 보강부를 가지는 비상키 수납부재를 형성하는 제1 공정과,

상기 베티러 수납 부재의 베터리 수납홈과 비상키 수납 부재의 베터리 수납홈 각각에 인서팅 블럭을 삽입하는 제2 공정과,

상기 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치하여 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 제3 공정과,

에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티 내로 충진하여 고압 및 고온으로 1차 경화시켜 무선 송수기의 좌우 상하면을 완전히 밀봉하기 위한 수지 케이스를 형성하는 제4 공정과,

상기 성형 다이로부터 상기 인서팅 블럭을 제거한 후 완전 경화시키는 제5 공정을 포함하되.

상기 카드형 무선 송수신기 제조 방법은,

상기 제4 공정에서 1차 경화된 수지 케이스의 표면에 생성된 노이즈 성분을 제거한 후 상기 제5 공정으로 진행하는 노이즈 제거 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하고,

여기서, 상기 노이즈 제거 공정은,

상기 1차 경화된 수지 케이스의 표면에 존재하고 외부로 돌출된 수지 성분인 노이즈를 제거하는 포지티브 노이즈 제거 단계와,

상기 1차 경화된 수지 케이스 표면에 수지 성분이 채워지지 아니하여 생성된 노이즈를 제거하는 네거티브 노이즈 제거 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 포지티브 노이즈는,

상기 수지 케이스의 외부로 돌출된 수지 성분인 플래쉬(Flash)와, 상기 1차 경화된 수지 케이스의 외부로 돌출된 수지 성분인 포지티브 성분의 버(Burr) 중 하나 이상를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 포지티브 노이즈는,

센서를 이용하여 포지티브 노이즈 형상을 감지한 후, 포지티브 노이즈의 형상을 기반으로 설정된 모터의 회전력을 토대로 플래쉬 또는 포지티브 성 버를 제거하도록 구비되는 것이 바람직하다 할 것이다.

상기 포지티브 노이즈 형상은,

상기 포지티브 노이즈의 돌출된 두께 및 크기를 포함하는 포지티브 노이즈 사이즈로 구비되는 것이 바람직하다 할 것이다.

상기 모터의 회전력은,

상기 포지티브 노이즈 사이즈에 대해 기 정의된 비례적 관계식을 토대로 설정되며, 포지티브 노이즈 사이즈 대비 모터 회전력에 대한 켈리브레이션 데이터값으로 설정되는 것이 바람직하다 할 것이다.

상기 네거티브 노이즈는,

상기 1차 경화된 수지 케이스의 내부로 삽입된 네거티브 성분의 버(Burr) 및를 제상기 1차 경화된 수지 케이스의 수지가 채워지지 아니한 홈 중 하나인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 네거티브 노이즈 제거 단계는,

센서를 이용하여 네거티브 노이즈 형상을 감지한 후 상기 네거티브 노이즈 형상을 기반으로 설정된 수지 량을 토대로 실링 처리하여 네거티브 성분의 버(bur) 또는 홈을 제거하도록 구비되는 것이 바람직하다 할 것이다.

상기 수지 량은,

상기 네거티브 노이즈 형상을 기반으로 기 정의된 비례적 관계식으로 도출되며, 상기 네거티브 노이즈 형상 대비 수지량은 켈리브레이션 데이터 값으로 설정되는 것을 특징으로 한다.

상기 노이즈 제거 공정은,

삭제

삭제

상기 네거티브 노이즈 제거 후 실링 상태를 토대로 카드형 무선 송수신기에 대한 불량을 판정하는 단계를 더 포함할 수도 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 차량용 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법은, 실장된 회로기판을 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉하고 회로기판을 지지하는 핀을 설치하며 그 핀이 설치되는 수지 케이스의 반대 면에 데코레이션 평판 부재를 양면 테이프로 고정함으로써, 회로기판에서 발생되는 열로 인해 수지 케이스가 휘어지는 현상을 방지할 수 있고, 1차 경화된 수지 케이스의 불필요하게 외부로 도출된 플래쉬 또는 포지티브 성분의 버를 제거하여 제품의 외관에 대한 만족도를 향상할 수 있으며, 1차 경화된 수지 케이스의 내부로 수지가 채워지지 아니한 홈 및 네거티브 성 버를 제거하여 외부로부터 이물질이 카드형 무선 송수신기 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있고 회로 기판이 외부로 노출됨에 따라 발생하는 금속 재질의 보강부 및 베터리 수납 단자의 산화를 방지할 수 있으며, 또한 ESD(Electrostatic discharge)에 취약한 점을 보완할 수 있으며, 회로기판의 한쪽 면이 그대로 외관에 노출되어 회로 기판이 손상되는 것을 방지하기 위한 기존의 후 처리 공정이 제거되므로 제조 공정을 줄일 수 있어 제조 공정 및 제조 단가를 줄일 수 있게 된다.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카드형 무선 송수신기 제조 과정을 보인 흐름도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제조 과정으로 제조된 카드형 무선 송수신의 구성을 보인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 무선 송수신기의 제조 공정 후 구성을 보인 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 카드형 무선 송수신기의 노이즈를 보인 도들이다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 무선 송수신기의 제조 과정을 보인 흐름도이고, 도 2는 도 1에 도시된 차량용 무선 송수신의 제조 과정에 따라 제작된 차량용 무선 송수신기의 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 차량용 무선 송수신기의 제조 공정 후 차량용 무선 송수신기의 구성을 보인 도이고 도 4는 도 1에 도시된 카드형 무선 송수신기의 포지티브 노이즈를 보인 도이다.

본 발명에 따른 차량용 무선 송수신기의 제조 과정을 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하면, 도면에 도시된 바와 같이, 우선, 제1 공정(101)에서, 부품이 매설되는 회로 기판(11)과 상기 회로 기판(11)의 일면에 설치되고 상기 회로 기판(11)에 연결된 베터리 단자(13a)(13b)를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판(11)의 타면에 설치되고 남땜 공정으로 상기 회로 기판(11)과 연결되는 보강부(15a)와 비상키를 수납하는 비상키 수납홈(15b)를 가지는 비상키 수납부재를 형성한다.

여기서, 상기 베터리 수납 부재는 상기 베터리 수납 홈(13c)에 베터리가 수납될 때 상기 베터리 단자(13a)(13b) 사이에 전류가 흐르게 되고, 이러한 전류의 흐름은 회로 기판(11)에 전달되도록 구비된다.

그리고, 상기 비상키 수납 부재는 상기 비상키 수납 홈(15b)을 가지는 보강부(15a)를 회로 기판(11)의 소정 위치에 남땜 공정을 통해 고정되도록 구비된다.

이어 상기 제1 공정(101)을 통해 상기 회로 기판(11) 및 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재를 형성한 후 제2 공정(103)으로 진행되고, 상기 공정(103)에서, 상기 베터리 수납홈(13c)과 베터리 수납홈(15b) 각각에 인서팅 블록(17)(19)을 삽입한 후 제3 공정105)으로 진행된다.

제3 공정에서(105), 상기 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판(11)의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이(21)(23)를 설치하여 회로 기판(11)의 상면과 후면 각각에 성형 다이(17)(19)와의 공간층인 캐비티(25)를 형성한다.

그리고, 상기 제3 공정(105)에서, 상기 인서팅 블럭과 회로 기판(11) 위에 상기 성형 다이를 설치하기 이전에 상기 성형 다이(21)(23)의 표면을 질소, 아르곤, 수소 가스를 사용하여 계면을 활성화하여 유기물질을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제3 공정(105)에서, 상기 성형 다이(21)(23)로부터 인서팅 블록(17)(19)을 제거하기 위한 인젝터 핀(27)(29)을 각각의 인서팅 블록(17)(19)의 상하면 소정 위치에 기 설정된 소정 갯수 설치하는 단계와, 상기 성형 다이(21)(23)로부터 인서팅 블록(17)(19)을 제거하기 위한 인젝터 핀(31)(33)을 상기 회로 기판(11)의 하부면의 소정 위치에 기 설정된 소정 갯수를 설치하는 단계를 더 포함된다.

한편, 상기 제3 공정(105)에서, 상기 성형 다이(21)(23)를 설치한 후 상기 회로 기판(11)을 지지하기 위한 지지 핀(37)을 상기 회로 기판(11)의 상면 소정 위치에 설치하는 단계를 더 포함하고, 회로 기판(11)의 설치 위치를 표시하기 위한 위치 핀(39)을 각 회로 기판 마다 설치하는 단계를 더 포함한다.

그리고, 상기 제3 공정(105)의 진행 후 제4 공정(107)으로 진행한다. 여기서, 상기 제4 공정(107)에서, 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티(25) 내로 충진한 후 고압 및 고온으로 경화시켜 무선 송수기의 좌우 상하면을 밀봉하기 위한 수지 케이스(41)를 형성한다.

즉, 상기 제4 공정(107)은 상기 캐비티 내부를 진공 상태로 유지하는 단계 및 열경화성 수지를 플렌저를 통해 고압 및 고온 프레스 공법을 실행하여 캐비티 내부로 충진하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 제4 공정(107)은 열경화성 수지로 전달 금형(트랜스퍼 몰딩) 공법을 실행하여 상기 수지 케이스를 형성할 수도 있으며, 이러한 공정은 이미 널리 알려진 공지의 기술이므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.

한편, 상기 제4 공정(107)은 상기 캐비티의 내부에 진공 상태를 유지하고 수지를 캐비티 내부로 충진하기 이전에 플라즈마 클리닝을 실행하여 이물질을 제거하는 단계를 더 포함할 수도 있다.

여기서, 상기 열경화성 수지는 엑폭시 계열의 수지와 왁스 성분을 포함할 수도 있다.

이때 상기 수지 케이스(41)의 외부에는 도 4에 도시된 바와 같이, 불필요한 수지 성분의 수지 케이스의 외부로 돌출되는 포지티브 노이즈 및 수지가 채워지지 아니한 네거티브 노이즈가 생성되고, 이러한 노이즈를 제거하기 위한 노이즈 제거 공정(108)를 실행한다.

여기서, 상기 노이즈 제거 공정(108)은 상기 1차 경화된 수지 케이스의 표면에 존재하고 외부로 돌출된 수지 성분인 노이즈를 제거하는 포지티브 노이즈 제거 단계(108a)와, 상기 1차 경화된 수지 케이스 표면에 수지 성분이 채워지지 아니하여 생성된 노이즈를 제거하는 네거티브 노이즈 제거 단계(108b)를 포함한다.

여기서, 상기 포지티브 노이즈는, 도 4의 a)에 도시된 바와 같이, 상기 수지 케이스의 외부로 돌출된 수지 성분인 플래쉬(Flash)와 상기 1차 경화된 수지 케이스의 외부로 돌출된 수지 성분인 포지티브 성분의 버(Burr) 중 하나이다.

상기 포지티브 노이즈 제거 단계(108a)는 센서를 이용하여 포지티브 노이즈 형상을 감지한 후, 포지티브 노이즈의 형상을 기반으로 설정된 모터의 회전력을 토대로 플래쉬 또는 포지티브 성 버를 제거하도록 구비된다.

여기서, 상기 포지티브 노이즈 형상은, 상기 포지티브 노이즈의 돌출된 두께 및 크기를 포함하는 포지티브 노이즈 사이즈를 의미하며, 이때 상기 모터의 회전력은, 상기 포지티브 노이즈 사이즈에 대해 기 정의된 비례적 관계식을 토대로 설정되며, 포지티브 노이즈 사이즈 대비 모터 회전력에 대한 켈리브레이션 데이터값으로 설정된다.

한편, 상기 네거티브 노이즈는, 도 4의 b)에 도시된 바와 같이, 상기 1차 경화된 수지 케이스의 내부로 삽입된 네거티브 성분의 버(Burr)와 상기 1차 경화된 수지 케이스의 수지가 채워지지 아니한 홈 중 하나를 의미하고, 이때 상기 네거티브 노이즈 제거 단계(108b)는, 센서를 이용하여 네거티브 노이즈 형상을 감지한 후 상기 네거티브 노이즈 형상을 기반으로 설정된 수지 량을 토대로 실링 처리하여 네거티브 성분의 버(bur) 또는 홈을 제거하도록 구비된다.

여기서, 스팟 형상의 노이즈의 크기를 보다 구체적으로 설명하지 아니하였으나, 수지 케이스의 내부에 삽입된 노이즈의 크기를 감지하는 일련의 과정은 널리 알려진 공지의 기술이므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.

삭제

또한, 상기 노이즈 제거 공정(108)은 상기 네거티브 노이즈 제거를 위해 네거티브 노이즈를 실링 처리한 후 실링 상태를 토대로 카드형 무선 송수신기에 대한 불량을 판정하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 수지 량은, 상기 네거티브 노이즈 형상을 기반으로 기 정의된 비례적 관계식으로 도출되며, 상기 네거티브 노이즈 형상 대비 수지량은 켈리브레이션 데이터 값으로 설정되어 있다.

그리고, 상기 노이즈 제거 공정(108)의 실행 후, 상기 성형 다이(21)(23)로부터 상기 인서팅 블록(17)(19)을 제거하는 제5 공정(109)로 진행한다.

상기 제5 공정(109)에서, 인서팅 블록(17)(19)의 온도와 수지 케이스(41)의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 인서팅 블록(17)(19)을 수지 케이스(41)로부터 제거하는 단계와, 상기 수지 케이스(41)를 기 실정된 고온에서 기 설정된 소정 시간 동안 유지하여 수지 케이스(41)를 완전 2차 경화시키는 단계를 포함한다.

그에 더하여, 상기 제5 공정(109)의 실행 후 양면 테이프를 이용하여 로그 및 데코레이션 시트를 고정하는 공정(111)을 더 포함한다.

이러한 구성에 의하면, 제1 공정(101)에서 부품이 매설되는 회로 기판(11)과 상기 회로 기판의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 연결된 베터리 단자(13a)(13b)와 베터리 수납홈(13c)를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판(11)의 타면에 설치되고 남땜 공정으로 상기 회로 기판(11)과 연결되는 보강부(15a) 및 비상키 수납홈(15b)를 가지는 비상키 수납부재를 각각 형성한다.

이어 제2 공정(103)에서, 상기 베터리 수납홈(13c)과 비상키 수납홈(15b) 각각에 인서팅 블록(17)(19)을 삽입한 후 제3 공정(105)로 진행한다.

상기의 일련의 과정을 통해 회로 기판(11)에 대한 세척 공정을 완료환 후 제3 공정(105)으로 진행되는데, 상기 제3 공정(105)에서, 상기 성형 다이(21)(23)의 표면을 질소, 아르곤, 수소 가스를 사용하여 계면을 활성화하여 유기물질을 제거한 후 인서팅 블록(17)(19)와 회로 기판 저면에 각각의 인젝터 핀(31)(35)를 각각 형성하고, 이어 캐비티(25)의 내부를 진공 상태로 유지한 후 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이(21)(23)를 설치하여 회로 기판(11)의 상면과 후면 각각에 성형 다이(21)(23)와의 공간층인 캐비티(25)를 형성한다.

이어 상기 제3 공정(105)은 상기 성형 다이(21)(23)를 설치한 후 상기 회로 기판(11_을 지지하기 위한 지지 핀(37)과 회로 기판(11)의 설치 위치를 표시하기 위한 위치 핀(39)을 각 회로 기판(11) 마다 설치한다.

그리고, 상기 제4 공정(107)에서, 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티(25) 내로 충진하여 1차 경화시켜 무선 송수기의 좌우 상하면을 밀봉하기 위한 수지 케이스(41)를 형성한 후 수지 케이스(41)의 표면에 생성된 노이즈를 제거하는 노이즈 제거 공정(108)를 실행한다.

여기서, 상기 노이즈 제거 공정(108) 중 기 1차 경화된 수지 케이스에 존재하는 외부로 돌출된 수지 성분인 노이즈를 제거하는 포지티브 노이즈 제거 단계(108a)를 통해, 센서를 이용하여 포지티브 노이즈 형상을 감지한 후 포지티브 노이즈의 형상을 기반으로 설정된 모터의 회전력을 토대로 플래쉬 또는 포지티브 성 버를 제거한다.

이 후 상기 노이즈 제거 공정(108)은, 네거티브 노이즈 제거 단계(108b)를 통해 상기 1차 경화된 수지 케이스에 존재하는 수지 성분이 채워지지 아니하는 홈 및 네거티브 성분의 버를 제거한다.

즉, 상기 네거티브 노이즈 제거 단계(108b)는 센서를 이용하여 네거티브 노이즈 형상을 감지한 후 상기 네거티브 노이즈 형상을 기반으로 설정된 수지 량을 토대로 실링 처리하여 네거티브 성분의 버(bur) 또는 홈을 제거한다.

또한, 상기 노이즈 제거 공정(108)은 상기 네거티브 노이즈 제거하기 위해 실링 처리된 수지 케이스를 토대로 상기 카드형 무선 송수신기에 대한 불량을 판정할 수도 있다.

이러한 노이즈 제거 공정(108)의 실행 후 제5 공정(109)으로 진행한다.

상기 제5 공정(109)에서, 인서팅 블록(17)(19)의 온도와 수지 케이스(41)의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 인서팅 블럭을 수지 케이스로부터 제거한 후 상기 수지 케이스(41)를 기 실정된 고온에서 기 설정된 소정 시간 동안 유지하여 수지 케이스를 완전 경화시킨다.

이 후 상기 제5 공정(109)의 실행 후 양면 테이프를 이용하여 로그 및 데코레이션 시트를 고정시킨다(공정 111).

본 발명의 실시 예에 의하면, 실장된 회로기판을 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉하고 회로기판을 지지하는 핀을 설치하며 그 핀이 설치되는 수지 케이스의 반대 면에 데코레이션 평판 부재를 양면 테이프로 고정함으로써, 회로기판에서 발생되는 열로 인해 수지 케이스가 휘어지는 현상을 방지할 수 있고, 1차 경화된 수지 케이스의 불필요하게 외부로 도출된 플래쉬 또는 포지티브 성분의 버를 제거하여 제품의 외관에 대한 만족도를 향상할 수 있으며, 1차 경화된 수지 케이스의 내부로 수지가 채워지지 아니한 홈 및 네거티브 성 버를 제거하여 외부로부터 이물질이 카드형 무선 송수신기 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있고 회로 기판이 외부로 노출됨에 따라 발생하는 금속 재질의 보강부 및 베터리 수납 단자의 산화를 방지할 수 있으며, 또한 ESD(Electrostatic discharge)에 취약한 점을 보완할 수 있으며, 회로기판의 한쪽 면이 그대로 외관에 노출되어 회로 기판이 손상되는 것을 방지하기 위한 기존의 후 처리 공정이 제거되므로 제조 공정을 줄일 수 있어 제조 공정 및 제조 단가를 줄일 수 있게 된다.

지금까지 본 발명을 바람직한 실시 예를 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명이 상기한 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 또는 수정이 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 미친다 할 것이다.

실장된 회로기판을 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉하고 회로기판을 지지하는 핀을 설치하며 그 핀이 설치되는 수지 케이스의 반대 면에 데코레이션 평판 부재를 양면 테이프로 고정함으로써, 회로기판에서 발생되는 열로 인해 수지 케이스가 휘어지는 현상을 방지할 수 있고, 1차 경화된 수지 케이스의 불필요하게 외부로 도출된 플래쉬 또는 포지티브 성분의 버를 제거하여 제품의 외관에 대한 만족도를 향상할 수 있으며, 1차 경화된 수지 케이스의 내부로 수지가 채워지지 아니한 홈 및 네거티브 성 버를 제거하여 외부로부터 이물질이 카드형 무선 송수신기 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있고 회로 기판이 외부로 노출됨에 따라 발생하는 금속 재질의 부품에 대한 산화를 방지할 수 있으며, 또한 ESD에 취약한 점을 보완할 수 있으며, 회로기판의 한쪽 면이 그대로 외관에 노출되어 회로 기판이 손상되는 것을 방지하기 위한 기존의 후 처리 공정이 제거되므로 제조 공정을 줄일 수 있어 제조 공정 및 제조 단가를 줄일 수 있는 차량용 무선 송수신기 제조 방법에 대한 운용의 정확성 및 신뢰도 측면, 더 나아가 성능 효율 면에 매우 큰 진보를 가져올 수 있으며, 적용되는 차량용 카드형 무선 송수신기의 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이다.

Claims (11)

1. 부품이 매설되는 회로 기판과 상기 회로 기판의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 전원을 공급하는 베터리 단자를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판의 타면에 남땜 공정으로 고정 설치되는 보강부를 가지는 비상키 수납부재를 형성하는 제1 공정과,
   상기 베터리 수납 부재의 베터리 수납홈과 비상키 수납 부재의 베터리 수납홈 각각에 인서팅 블럭을 삽입하는 제2 공정과,
   상기 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치하여 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 제3 공정과,
   에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티 내로 충진하여 고압 및 고온으로 1차 경화시켜 무선 송수신기의 좌우 상하면을 완전히 밀봉하기 위한 수지 케이스를 형성하는 제4 공정과,
   상기 인서팅 블록과 수지 케이스의 온도차로부터 형성된 열 수축에 의해 상기 성형 다이로부터 상기 베터리 수납홈과 비상키 수납홈에 삽입된 상기 인서팅 블럭을 제거하는 제5 공정을 포함하되.
   상기 제4 공정에서 1차 경화된 수지 케이스의 표면에 생성된 노이즈 형상을 센서를 이용하여 감지한 후 노이즈의 형상을 기반으로 기 설정된 모터의 회전력으로 노이즈 성분을 제거한 후 수지 케이스를 경화시키기 위한 상기 제5 공정으로 진행하는 노이즈 제거 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 노이즈 제거 공정은,
   상기 1차 경화된 수지 케이스의 표면에 존재하고 외부로 돌출된 수지 성분인 노이즈를 제거하는 포지티브 노이즈 제거 단계와,
   상기 1차 경화된 수지 케이스 표면에 수지 성분이 채워지지 아니하여 생성된 노이즈를 제거하는 네거티브 노이즈 제거 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 포지티브 노이즈는,
   상기 수지 케이스의 외부로 돌출된 수지 성분인 플래쉬(Flash)와, 상기 1차 경화된 수지 케이스의 외부로 돌출된 수지 성분인 포지티브 성분의 버(Burr) 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 포지티브 노이즈 제거 단계는,
   센서를 이용하여 포지티브 노이즈 형상을 감지한 후, 포지티브 노이즈의 형상을 기반으로 설정된 모터의 회전력을 토대로 플래쉬 또는 포지티브 성 버를 제거하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 포지티브 노이즈 형상은,
   상기 포지티브 노이즈의 돌출된 두께 및 크기를 포함하는 포지티브 노이즈 사이즈로 구비되는 것을 특징으로 하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 모터의 회전력은,
   상기 포지티브 노이즈 사이즈에 대해 기 정의된 비례적 관계식을 토대로 설정되며, 포지티브 노이즈 사이즈 대비 모터 회전력에 대한 켈리브레이션 데이터값으로 설정되는 것을 특징으로 하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법.
7. 제2항에 있어서, 상기 네거티브 노이즈는,
   상기 1차 경화된 수지 케이스의 내부로 삽입된 네거티브 성분의 버(Burr) 및상기 1차 경화된 수지 케이스의 수지가 채워지지 아니한 홈 중 하나인 것을 특징으로 하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 네거티브 노이즈 제거 단계는,
   센서를 이용하여 네거티브 노이즈 형상을 감지한 후 상기 네거티브 노이즈 형상을 기반으로 설정된 수지 량을 토대로 실링 처리하여 네거티브 성분의 버(bur) 또는 홈을 제거하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 수지 량은,
   상기 네거티브 노이즈 형상을 기반으로 기 정의된 비례적 관계식으로 도출되며, 상기 네거티브 노이즈 형상 대비 수지량은 켈리브레이션 데이터 값으로 설정되는 것을 특징으로 하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법.
10. 삭제
11. 제1항에 있어서, 상기 노이즈 제거 공정은,
    상기 노이즈 성분 제거 후 실링 상태를 토대로 카드형 무선 송수신기에 대한 불량을 판정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 보정 방법.
    

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