KR20110062505A

KR20110062505A - 인쇄회로기판의 제조방법

Info

Publication number: KR20110062505A
Application number: KR1020090119249A
Authority: KR
Inventors: 김하일; 안동기; 장정훈
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-12-03
Filing date: 2009-12-03
Publication date: 2011-06-10

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 (A) 도금 인입선을 노출하도록 기판에 도포한 제1 솔더레지스트를 제거하는 단계, (B) 노출한 상기 도금 인입선을 제거하는 단계 및 (C) 상기 제1 솔더레지스트를 제거한 부분에 제2 솔더레지스트를 도포하는 단계를 포함하여 구성되며, 에치-백을 위해서 오픈된 솔더레지스트를 다시 도포하여 단차를 제거함으로써 라우터 가공시 버 발생을 방지할 수 있고 본드 도포시 뭉침 현상을 방지할 수 있는 장점이 있다.

인쇄회로기판, 단차, 솔더레지스트, 도금 인입선, 재도포

Description

인쇄회로기판의 제조방법{Fabricating Method Of Printed Circuit Board}

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라, 음악, 영악, 영화, TV, 게임 등 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 대표적인 것 중 하나가 카메라 모듈(camera module)이다. 이러한 카메라 모듈은 기존은 300만 화소(VGA급)에서 현재 800만 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM: Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 토이 카메라(toy camera) 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취양에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점점 늘어나고 있는 실정 이다.

이러한 카메라 모듈은 인쇄회로기판과 이미지 센서를 포함하고 있으며, 인쇄회로기판과 이미지 센서는 와이어 본딩을 통해서 연결되고, 와이어 본딩의 접촉 불량을 방지하기 위해서 패드에는 금, 니켈 또는 로듐과 같이 경도가 높고 도전성이 뛰어난 금속으로 전해 도금한다. 이때, 전해 도금을 수행하기 위해서는 도금 인입선이 필요한데, 종래기술은 도금 인입선으로 인하여 발생하는 문제점이 있다. 이하, 도면을 참조하여 종래기술의 문제점을 살펴보도록 한다.

도 1 내지 도 3은 종래기술에 따른 도금 인입선 제거 공정을 순서대로 도시하는 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 와이어 본딩을 통해서 기판(1)의 패드(2)와 이미지 센서(3)가 연결된다. 기판(1)의 테두리에는 패드(2)에 전해 도금하기 위해 형성한 도금 인입선(4)이 존재하는데, 도금 인입선(4)은 카메라 모듈에 부가되는 다양한 기능에 노이즈(noise) 신호를 유발하거나 단락(short) 발생을 유발할 수 있으므로 제거되어야 한다.

따라서, 기판(1)에 도포된 PSR(5; Photo Solder Resist)의 테두리 일부를 오픈하여 도금 인입선(4)을 노출시킨다. 이때, 기판(1)에는 단차(6)가 발생하게 된다.

그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 노출된 도금 인입선(4)을 에칭으로 제거 하는 에치-백(etch-back)을 수행한다.

그런데, 도 3에 도시된 바와 같이, 라우터(router) 가공을 수행할 때 전술한 단차(6)로 인해 버(7; burr)가 발생하는 문제점이 있다. 또한, 기판(1)에 하우징(9)을 부착하기 위해서 기판(1)의 테두리에는 본드(8)를 도포할 때 단차(6)로 인해 본드(8)가 뭉치는 현상이 발생하고, 이는 기판(1)과 하우징(9) 사이의 결합신뢰성을 저하시킬 수 있는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 된 것으로, 본 발명의 목적은 에치-백을 위해서 오픈된 솔더레지스트를 다시 도포함으로써 라우터 가공시 버 발생과 본드 도포시 뭉침 현상 발생을 방지할 수 있는 카메라 모듈용 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 (A) 도금 인입선을 노출하도록 기판에 도포한 제1 솔더레지스트를 제거하는 단계, (B) 노출한 상기 도금 인입선을 제거하는 단계 및 (C) 상기 제1 솔더레지스트를 제거한 부분에 제2 솔더레지스트를 도포하는 단계를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 (B) 단계에서, 상기 인입선은 에칭으로 제거하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (C) 단계에서, 잔존하는 상기 제1 솔더레지스트와 동일한 두께로 제2 솔더레지스트를 도포하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 제2 솔더레지스트는 상기 제1 솔더레지스트와 동일한 재질로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 솔더레지스트는 스크린 인쇄법, 롤러 코팅법, 커튼 코팅법 또는 스프레이 코팅법으로 도포하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따르면, 에치-백을 위해서 오픈된 솔더레지스트를 다시 도포하여 단차를 제거함으로써 라우터 가공시 버 발생을 방지할 수 있고 본드 도포시 뭉침 현상을 방지할 수 있는 장점이 있다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 기준으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 경우 그 상세한 설명은 생략하였다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 4 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 도면이다. 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 다른 인쇄회로기판의 제조방법은 (A) 도금 인입선(110)을 노출하도록 기판(100)에 도포한 제1 솔더레지스트(120)를 제거하는 단계, (B) 노출한 상기 도금 인입선(110)을 제거하는 단계 및 (C) 제거한 상기 제1 솔더레지스트(120)에 제2 솔더레지스트(130)를 도포하는 단계를 포함하는 구성이다.

우선, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 솔더레지스트(120)를 제거하여 도금 인입선(110)을 노출시키는 단계이다. 여기서, 도금 인입선(110)은 기판(100)의 패드(140)에 금, 니켈 또는 로듐 등으로 전해 도금을 수행하기 위해서 형성한 것으로, 패드(140)에 전해 도금을 수행한 후에는 특별한 기능을 수행하지 않는다. 한편, 제1 솔더레지스트(120)는 내열성 피복 재료로 솔더링(soldering)시 회로패턴에 땜납이 도포되지 않도록 보호하는 역할을 한다. 본 단계에서 제1 솔더레지스트(120)의 일부를 제거하였음으로 기판(100)에는 단차(150)가 발생한다.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 노출한 도금 인입선(110)을 제거하는 단계이다. 전술한 바와 같이, 도금 인입선(110)은 전해 도금 후 특별한 기능을 수행하지 않을 뿐만 아니라 노이즈 신호를 유발하거나 회로패턴의 단락(short)를 유발할 수 있는 문제점이 있다. 따라서, 본 단계에서 도금 인입선(110)을 제거하는 것이다. 도금 인입선(110)을 제거하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 에칭으로 제거하는 바람직하다. 보다 바람직하게는, 소프트 에칭(soft etching), 플래시 에칭(flash etching) 등으로 제거할 수 있다.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 솔더레지스트(120)를 제거한 부분에 제2 솔더레지스트(130)를 도포하는 단계이다. 전술한 단계에서 도금 인입선(110)을 노출시키기 위해 제1 솔더레지스트(120)의 일부를 제거하였으므로 기판(100)에는 단차(150)가 발생한다. 여기서, 단차(150)는 후술할 단계에서 라우터(router)로 외형 가공시에 버(burr)를 유발시키고, 버는 미세진동과 정전기적 인력으로 인하여 이미지 센서(160)에 안착하게 되며, 이미지 센서(160)에 버가 안착되면 결과적으로 흑점이나 색점 등 화상불량이 발생하게 되는 문제점이 있다. 또한, 기판(100)에 하우징(170)을 부착하기 위해서 기판(100)의 테두리에 본드(180)를 도포할 때 단차(150)로 인하여 본드(180)가 뭉치는 현상이 발생하게 되는 문제점이 있다.

따라서, 제1 솔더레지스트(120)를 제거한 부분에 제2 솔더레지스트(130)를 도포하여 기판(100)의 단차(150)를 없앤다. 이때, 제2 솔더레지스트(130)를 도포하 는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 스크린 인쇄법, 롤러 코팅법, 커튼 코팅법 또는 스프레이 코팅법을 이용할 수 있다. 여기서, 스크린 인쇄법은 직접 인쇄하는 방법으로 노광 및 현상 공정을 거치지 않고 곧바로 경화할 수 있는 장점이 있고, 롤러 코팅법은 점도가 상대적으로 낮은 재료를 롤러에 발라 기판(100)에 도포하는 방법이다. 또한, 커튼 코팅법은 솔더레지스트를 슬릿으로 배출하여 커튼형태의 막을 만들어 기판(100)에 도포하는 방법으로 균일한 코팅 품질을 얻을 수 있고 기판(100)의 크기에 제한 없이 적용할 수 있는 장점이 있고, 스프레이 코팅법은 솔더레지스트 잉크를 분무하여 도포하는 방법으로 솔더레지스트의 두께를 제어할 수 있는 장점이 있다. 그리고, 제2 솔더레지스트(130)의 밀착성을 높이기 위해서 제2 솔더레지스트(130)를 도포하기 전에 브러시나 연마재에 의한 연마 및 산 세척 등의 전처리를 수행하는 것이 바람직하다.

한편, 본 단계에서 제2 솔더레지스트(130)를 제1 솔더레지스트(120)에 도포하는 이유는 단차(150)를 없애기 위함이므로 제2 솔더레지스트(130)는 제1 솔더레지스트(120)와 동일한 두께(T)로 도포하는 것이 바람직하다. 여기서, 동일한 두께(T)란 제1 솔더레지스트(120)와 제2 솔더레지스트(130)의 두께(T)가 수학적으로 완전히 동일하다는 것을 의미하는 것은 아니고, 제2 솔더레지스트(130) 도포 공정상에 발생하는 오차 등에 의한 미미한 두께의 변화를 포함하는 의미이다.

또한, 제2 솔더레지스트(130)의 재질은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 열경화성, 자외성 경화성 또는 감광성인 액상 레지스트와 감광성인 드라이필름 레지스트 등을 이용할 수 있다. 다만, 제2 솔더레지스트(130)를 도포한 후 단차(150)를 완전히 없애기 위해서 되도록 제1 솔더레지스트(120)와 동일 재질을 이용하는 것이 바람직하다.

다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(100)의 외형 가공 및 본드(180) 도포를 수행하는 단계이다. 전술한 단계에서 단차(150)를 제2 솔더레지스트(130)로 도포하였으므로 단차(150)가 없어져, 본 단계에서 외형 가공시 버(burr)가 발생하지 않고 본드(180)를 기판(100)의 테두리에 도포할 때 뭉침 현상이 발생하지 않아 하우징(170)과 기판(100)의 결합신뢰성을 확보할 수는 장점이 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

도 1 내지 도 3은 종래기술에 따른 도금 인입선 제거 공정을 순서대로 도시하는 도면; 및

도 4 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 도면이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100: 기판 110: 도금 인입선

120: 제1 솔더레지스트 130: 제2 솔더레지스트

140: 패드 150: 단차

160: 이미지 센서 170: 하우징

180: 본드 T: 두께

Claims

(A) 도금 인입선을 노출하도록 기판에 도포한 제1 솔더레지스트를 제거하는 단계;

(B) 노출한 상기 도금 인입선을 제거하는 단계; 및

(C) 상기 제1 솔더레지스트를 제거한 부분에 제2 솔더레지스트를 도포하는 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 (B) 단계에서,

상기 인입선은 에칭으로 제거하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 (C) 단계에서,

잔존하는 상기 제1 솔더레지스트와 동일한 두께로 제2 솔더레지스트를 도포하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 (C) 단계에서,

상기 제2 솔더레지스트는 상기 제1 솔더레지스트와 동일한 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 제2 솔더레지스트는 스크린 인쇄법, 롤러 코팅법, 커튼 코팅법 또는 스프레이 코팅법으로 도포하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.