CN103573034B - 加强强度的卡式钥匙及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种加强强度的卡式钥匙及其制造方法，尤其涉及将卡式钥匙制造得轻薄的同时可提高强度的加强卡式钥匙及其制造方法。该卡式钥匙包括：电路基板，一面安装有电子部件；钥匙座，安装于所述电路基板上且机械钥匙被插入至其内部；电池座，安装于所述电路基板上，向所述电子部件供给电源的电池被插入至其内部；加强筋，安装于所述电路基板的另一面，加强所述电路基板的强度；以及树脂壳体，覆盖所述电路基板、钥匙座、电池座及加强筋，其中，所述加强筋以棒形形成，在所述电路基板的另一面上以长条形安装。

Description

加强强度的卡式钥匙及其制造方法
技术领域
本发明涉及加强强度的卡式钥匙及其制造方法，尤其涉及一种将卡式钥匙制造得轻薄的同时可提高强度的加强卡式钥匙及其制造方法。
背景技术
一般而言，智能钥匙系统(SmartKeysystem)在使用者携带的卡式钥匙上安装有无线信号收发器，安装于所述卡式钥匙的所述信号收发器在使用者进入汽车时，与安装于汽车上的控制部进行通讯。
此类所述卡式钥匙使用者只要在身上携带，即可通过信号收发器开启车门，并启动引擎或执行其它的操作。
所述卡式钥匙包括在树脂壳体内用于安装电路的电路基板和电源即电池。
并且，所述卡式钥匙的内部保管有机械钥匙，以便在电池电量耗尽、信号收发器破损等突发情况下使用。
机械钥匙容纳于树脂壳体内的空间。
紧急情况时，使用者从树脂壳体的空间取出机械钥匙开启车门或执行其它的操作。
智能钥匙系统要求为使用更多数量的零部件的更加复杂精巧的系统，并且，要求所述卡式钥匙更轻薄、小巧，以便使用者携带。
但，将所述卡式钥匙制造得较薄的薄形时，由于强度弱，存在因外部的冲击而容易破损的问题。
为了解决此类问题，在韩国公开专利公报第10-2006-0113443号中记载了具备加强件的卡式钥匙1。
图1为卡式钥匙1的平面图，在电路基板3上安装有包裹机械钥匙7的加强件8，并具有树脂壳体2及电池5。
但，图1中显示的现有的卡式钥匙1构造也具有较脆弱而无法经受坠落及冲击的缺点，并且，由于所述加强件8在所述树脂壳体2的成型过程中露出于外部，而影响卡式钥匙1的整体外观的美观性。
并且，图2至图5显示现有的卡式钥匙的制造过程及其构造。
图2为显示将现有的卡式钥匙插入配置于模具13制造的方法的截面结构图，图3为根据图2的方法制造的卡式钥匙的截面图。
如图2所示，为在电路基板11的外周面成型树脂壳体12，将所述电路基板11配置在模具13内部。
将树脂注入至所述模具13内部并发生固化时，即成型所述树脂壳体12，其包裹所述电路基板11而形成卡式钥匙的整体外观。
但，将树脂注入至如图2图示的模具构造中时，由于所述树脂的注入压力，如图3所示，发生所述电路基板11的两侧弯曲的问题。
为了防止如上所述，所述电路基板11由于树脂压力发生弯曲的问题，图4中显示一种通过多个定位销24支撑电路基板21的现有技术。
图4为图示将现有的卡式钥匙插入配置在模具上制造的其它的方法的截面结构图，图5为根据图4的方法所制造的卡式钥匙的平面图。
虽然由多个所述定位销24支撑所述电路基板21，能够避免所述电路基板21由于树脂压力而发生弯曲，但如图5所示，在所述树脂壳体23成型状态下，遗留了由所述定位销24而产生的痕迹30。
因此，此情况下，为使由所述定位销24而产生的痕迹30不露出至外部，必须另外覆盖类似于膜40的构件，由此，存在生产工艺繁琐、成本高的缺点。
发明内容
技术问题
为解决上述的问题，本发明的目的在于提供一种加强强度的卡式钥匙及其制造方法。根据本发明，通过安装加强筋而提高卡式钥匙的整体的强度，使加强筋不露出至外部而保证卡式钥匙优秀的外观品质，并且，能够防止由于为了成型树脂壳体而注入的树脂的压力而发生电路基板的弯曲，在树脂壳体成型之后，无需另外覆盖类似于膜的构件。
技术方案
为实现所述目的，本发明的一种加强强度的卡式钥匙，包括：电路基板，一面安装有电子部件；钥匙座，安装于所述电路基板上且机械钥匙被插入至其内部；电池座，安装于所述电路基板上，向所述电子部件供给电源的电池被插入至其内部；加强筋，安装于所述电路基板的另一面，加强所述电路基板的强度；以及树脂壳体，覆盖所述电路基板、钥匙座、电池座及加强筋。其中，所述加强筋以棒形形成，在所述电路基板的另一面上以长条形安装。
优选地，所述加强筋形成有多个，并由横向及竖向安装于所述电路基板的另一面。
优选地，所述加强筋由钢，不锈钢(SUS)材质形成。
所述加强筋包括：接触面，其与所述电路基板的另一面邻接；以及施压面，其位于所述接触面的反方向；其中，所述施压面的中心部向所述电路基板的反方向突出形成。
所述施压面包括第一倾斜面和第二倾斜面，其中，所述第一倾斜面和第二倾斜面分别由所述加强筋的中心部方向向上倾斜地形成。
优选地，所述第一倾斜面与第二倾斜面相互线接触。
并且，为实现所述目的，本发明的卡式钥匙制造方法包括：在一面安装有电子部件的电路基板的另一面上安装棒形的加强筋的加强步骤；以及在上部模具与下部模具之间配置所述电路基板之后，将树脂填充至模具内部，成型覆盖所述电路基板及加强筋的树脂壳体的成型步骤，其中，所述加强筋的底面与所述电路基板的另一面邻接，并且所述加强筋的上面支撑所述上部模具的底面。
所述加强筋包括：接触面，其与所述电路基板的另一面邻接；以及施压面，其位于所述接触面的反方向，其中心部向所述电路基板的反方向突出形成。其中，在所述成型步骤中，填充至所述模具内部的树脂流入至所述施压面与所述上部模具的底面之间，使覆盖所述施压面的上部而成型。
并且，该钥匙制造方法，还包括：将钥匙座和电池座安装于所述电路基板上的安装支座步骤，其中，机械钥匙插入至所述钥匙座，向所述电子部件供给电源的电池插入至电池座；将涂覆特氟龙的型芯插入至所述钥匙座及电池座的安装型芯步骤；以及将所述型芯从所述钥匙座及电池座进行分离的分离型芯步骤。其中，所述安装支座步骤与安装型芯步骤在执行所述成型步骤之前进行，所述分离型芯步骤在所述成型步骤之后执行。
技术效果
根据如上说明的本发明的加强强度的卡式钥匙及其制造方法，具有如下有利效果。
在电路基板的另一面上安装加强筋，与安装于电路基板的一面上的电子部件互不干扰的同时提高卡式钥匙的整体的强度，从而防止卡式钥匙受外部冲击而容易破损的情况。
并且，通过加强筋可防止由于为了成型树脂壳体而注入的树脂的压力而使电路基板发生弯曲的问题。
并且，位于电路基板的反面的加强筋的施压面的中心部向电路基板的反方向突出形成，从而用于成型树脂壳体的树脂流入施压面与模具之间的缝隙，使加强筋不露出至外部即可成型树脂壳体。
并且，电路基板由加强筋支撑，而加强筋被树脂所覆盖，配置于树脂壳体的内部，因此，在树脂壳体成型之后，无需另外使用类似于膜的构件覆盖树脂壳体，从而可简化生产工艺及降低成本。
附图说明
图1为现有的卡式钥匙的平面图；
图2为图示将现有的卡式钥匙插入配置于模具制造的方法的截面结构图；
图3为根据图2的方法所制造的卡式钥匙的截面图；
图4为图示将现有的卡式钥匙插入配置于模具制造的另一方法的截面结构图；
图5为根据图4的方法制造的卡式钥匙的平面图；
图6为本发明的实施例的卡式钥匙的立体图；
图7为简要图示在本发明的实施例的卡式钥匙中除树脂壳体之外的一方向立体图；
图8为简要图示在本发明的实施例的卡式钥匙中除树脂壳体之外的另一方向立体图；
图9为图示将本发明的实施例的卡式钥匙插入配置于模具而成型树脂壳体的方法的截面结构图。
附图标记说明
11：电路基板12：树脂壳体
13：模具21：电路基板
22：树脂壳体23：模具
24：定位销30：定位销的痕迹
40：膜100：卡式钥匙
110：电路基板111：电子部件
120：钥匙座121：型芯
125：机械钥匙130：电池座
131：型芯135：电池
140：加强筋141：接触面
142：施压面143：第一倾斜面
144：第二倾斜面150：树脂壳体
160：模具161：上部模具
162：下部模具
具体实施方式
图6为本发明的实施例的卡式钥匙的立体图，图7为简要图示在本发明的实施例的卡式钥匙中除树脂壳体之外的一方向立体图，图8为简要图示在本发明的实施例的卡式钥匙中除树脂壳体之外的另一方向立体图，图9为图示将本发明的实施例的卡式钥匙插入配置于模具而成型树脂壳体的方法的截面结构图。
如图6至图8所述，本发明的卡式钥匙100包括电路基板110、钥匙座120、电池座130、加强筋140、树脂壳体150。
所述电路基板110以平板形状形成，在一面安装有包含集成电路(IC封装)、无线天线等的电子部件111。
所述钥匙座120用于插入机械钥匙125，安装于所述电路基板110的一侧。
在此类所述钥匙座120的内部形成有可供插入配置所述机械钥匙125的空间。
所述电池座130用于插入向所述电子部件111供给电源的电池135，安装于所述电路基板110的另一侧。
在所述电池座130上安装有用于将所述电池135连接于所述电子部件111端子等。
所述加强筋140，如图8所示，安装于安装有所述电子部件111的所述电路基板110的一面的反面即所述电路基板110的另一面上，起到提高所述电路基板110的强度的作用。
所述加强筋140以棒形形成，在所述电路基板110的另一面上以长条形安装，并且形成有多个，由横向及竖向安装于所述电路基板110的另一面上。
此类所述加强筋140用于防止为了成型所述树脂壳体150而填充的树脂的压力而致使所述电路基板110发生弯曲的问题，由相比所述电路基板110更高强度的钢、不锈钢(SUS)材质而形成。
所述加强筋140包括结合于所述电路基板110的另一面的接触面141和位于所述接触面141的反方向的施压面142。
此处，所述施压面142的中心部向所述电路基板110的反方向突出形成。
即，所述加强筋140的横截面类似于半圆形、三角形、五角形等，使所述施压面142的中心部向所述电路基板110的反方向突出形成。
优选地，如本实施例，所述加强筋140的横截面大约具有三角形或五角形形状。
由于此类形状，使所述施压面142包括第一倾斜面143与第二倾斜面144而形成。
此处，所述第一倾斜面143与第二倾斜面144分别由所述加强筋140的中心部方向向上倾斜，从而使所述施压面142向所述电路基板110的反方向突出形成。
所述第一倾斜面143与第二倾斜面144之间可形成有单独的面，但优选地，所述第一倾斜面143与第二倾斜面144相互进行线接触，而使所述施压面142的上面尖尖地形成。
所述树脂壳体150由热固性树脂而成型，覆盖所述电路基板110、钥匙座120、电池座130及加强筋140，从而形成卡式钥匙100的整体外观。
由如上所述的构成而形成的本发明的卡式钥匙100通过如下方法制造。
本发明的卡式钥匙制造方法包括：安装支座步骤、安装型芯步骤、加强步骤、成型步骤、分离型芯步骤。
所述安装支座步骤为将用于插入机械钥匙125的所述钥匙座120与用于插入向电子部件111供给电源的电池135的所述电池座130安装于所述电路基板110上的步骤。
所述安装型芯步骤为将涂覆特氟龙的型芯121、131插入所述钥匙座120及电池座130的步骤。
所述型芯121、131插入于所述钥匙座120及电池座130，在所述成型步骤中填充树脂时，可起到防止树脂填充进所述钥匙座120及电池座130的内部空间的作用。
并且，在所述型芯121、131上涂覆特氟龙，因此，在所述分离型芯步骤中，可将所述型芯121、131容易地从所述树脂壳体150中进行分离。
所述加强步骤为在所述电路基板110的另一面上安装具有棒形形状的所述加强筋140的步骤。
此时，所述加强筋140的底面即所述接触面141结合于所述电路基板110的另一面，并且，上面即所述施压面142向所述电路基板110的反方向突出。
所述安装支座步骤及安装型芯步骤与所述加强步骤的顺序可相互变换。
所述成型步骤如图9所示，为将所述电路基板110配置在上部模具161与下部模具162之间后，将树脂具填充至模具160内部，成型覆盖所述电路基板110及加强筋140的所述树脂壳体150的步骤。
更详细地，在所述成型步骤中，所述树脂壳体150成型得不仅覆盖所述电路基板110及加强筋140，而且覆盖所述钥匙座120及电池座130。
因此，通过所述成型步骤而成型的所述树脂壳体150，所述加强筋140不裸露于外部，而形成卡式钥匙100的外观。
所述成型步骤中，如图9a所示，所述加强筋140的上面即所述施压面142与所述上部模具161的底面邻接而支撑。
此类状态下，将树脂填充至所述模具160内部时，所述电路基板110通过所述加强筋140支撑所述上部模具161，由此，可防止所述电路基板110被注入的所述树脂的压力而发生弯曲。
并且，随着将树脂填充至所述模具160内部，所述树脂将流入所述施压面142与所述上部模具161的底面之间。
由于所述施压面142的中心部突出，两侧从中心部沿着所述第一倾斜面143与第二倾斜面144向下倾斜地形成，因此，填充至所述模具160内部的树脂流入所述第一倾斜面143与上部模具161之间的空间及所述第二倾斜面144与上部模具161之间的空间，通过此类方式流入的树脂的压力，如图9b中所示，所述加强筋140向配置有所述电路基板110的向下方向发生轻微下降，从而使得所述加强筋140的上面即所述施压面142与所述上部模具161的底面之间产生微小的缝隙。
因此，注入至所述模具160内部的树脂流入至形成于所述施压面142与所述上部模具161的底面之间的缝隙，覆盖所述施压面142的上部，由此，所述树脂固化而使所述树脂壳体150成型时，所述加强筋140被配置于所述树脂壳体150的内部，使所述加强筋140不裸露于外部。
所述分离型芯步骤为在所述安装型芯步骤中分离插入于所述钥匙座120及电池座130的所述型芯121、131的步骤。
此时，在所述型芯121、131上形成有特氟龙涂层，因此，所述型芯121、131可容易地从所述树脂壳体150进行分离。
如上所述本发明的卡式钥匙100通过所述加强筋140而具有卓越的强度，从而可防止所述电路基板110由于树脂压力而发生弯曲或受外部冲击而容易破损的问题。
并且，位于电路基板110的反面的加强筋140的施压面142的中心部向电路基板110的反方向突出形成，使得用于成型树脂壳体150的树脂流入施压面142与模具160之间的缝隙，从而可使加强筋140不裸露于外部而成型树脂壳体150。
而且，由于不使用如现有的图4及图5所示的定位销24，不会发生使用定位销24而产生的痕迹30等，因此，即使不另外覆盖如膜等构件，也可卓越地体现卡式钥匙的整体外观品质，并且，能够简化生产工艺及节省成本。
由此，具有提高产品的外观设计自由度，并可进行压印，涂膜等的所有外观的后期加工的效果。
以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种加强强度的卡式钥匙，其特征在于，包括：
电路基板，一面安装有电子部件；
钥匙座，安装于所述电路基板上且机械钥匙被插入至其内部；
电池座，安装于所述电路基板上，向所述电子部件供给电源的电池被插入至其内部；
加强筋，安装于所述电路基板的另一面，加强所述电路基板的强度；以及
树脂壳体，覆盖所述电路基板、钥匙座、电池座及加强筋，
其中，所述加强筋以棒形形成，在所述电路基板的另一面上以长条形安装。
2.根据权利要求1所述的加强强度的卡式钥匙，其特征在于：
所述加强筋形成有多个，并由横向及竖向安装于所述电路基板的另一面。
3.根据权利要求1所述的加强强度的卡式钥匙，其特征在于：
所述加强筋由钢材质形成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的加强强度的卡式钥匙，其特征在于，所述加强筋包括：
接触面，其与所述电路基板的另一面邻接；以及
施压面，其位于所述接触面的反方向；
其中，所述施压面的中心部向所述电路基板的反方向突出形成。
5.根据权利要求4所述的加强强度的卡式钥匙，其特征在于：
所述施压面包括第一倾斜面和第二倾斜面，
其中，所述第一倾斜面和第二倾斜面分别向所述加强筋的中心部方向向上倾斜地形成。
6.根据权利要求5所述的加强强度的卡式钥匙，其特征在于：
所述第一倾斜面与第二倾斜面相互线接触。
7.一种卡式钥匙的制造方法，其特征在于，包括：
在一面安装有电子部件的电路基板的另一面上安装棒形的加强筋的加强步骤；以及
在上部模具与下部模具之间配置所述电路基板之后，将树脂填充至模具内部，成型覆盖所述电路基板及加强筋的树脂壳体的成型步骤，
其中，所述加强筋的底面与所述电路基板的另一面邻接，并且所述加强筋的上面支撑所述上部模具的底面。
8.根据权利要求7所述的卡式钥匙的制造方法，其特征在于，所述加强筋包括：
接触面，其与所述电路基板的另一面邻接；以及
施压面，其位于所述接触面的反方向，其中心部向所述电路基板的反方向突出形成，
其中，在所述成型步骤中，填充至所述模具内部的树脂流入至所述施压面与所述上部模具的底面之间，使覆盖所述施压面的上部而成型。
9.根据权利要求7或8所述的卡式钥匙的制造方法，其特征在于，还包括：
将钥匙座和电池座安装于所述电路基板上的安装支座步骤，其中，机械钥匙插入至所述钥匙座，向所述电子部件供给电源的电池插入至电池座；
将涂覆特氟龙的型芯插入至所述钥匙座及电池座的安装型芯步骤；以及
将所述型芯从所述钥匙座及电池座进行分离的分离型芯步骤，
其中，所述安装支座步骤与安装型芯步骤在执行所述成型步骤之前进行，所述分离型芯步骤在所述成型步骤之后执行。
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