CN100532060C - 制造微型存储卡的方法及模具装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种制造微型存储卡的方法及模具装置，主要是于一模具内的数个可动侧模穴底面设有一真空抽取装置，利用该真空抽取装置将存储器单元固定于该可动侧模穴内；再使固定模中一增压流道上的数个分支分别连接一进料流道，各进料流道再以一角度分别连接固定侧模穴的一侧；当塑料由该进料流道注入固定侧/可动侧模穴内时，将塑料分为数次注入，故塑料将以螺旋状注入模穴内，而均匀且具有层次地分布，又不致冲坏存储器单元上的线路，如此一体成型的构造，不但可有效降低成本，更可保护存储器单元上的线路而维持稳定的制造良率以大量制造。

Description

制造微型存储卡的方法及模具装置

技术领域

本发明关于一种成型方法及其模具装置，尤指一种制造微型存储卡的方法及模具装置。

背景技术

微型存储卡(Micro SD)在今日已是极为普遍的被使用，因此有关其制作良率的要求，必然更为严谨。请参阅图7A所示，常见的微型存储卡制作方法，先将一存储卡单元22封装于一封装体30内，再模制出一底板40，该底板40的表面形成有一容置槽41，用以将该封装体30置于该容置槽41内，对应叠合后再经压合而成为一体，如图7B所示。

上述制法将微型存储卡的存储卡单元先制作为一封装体30再与一底板40结合的原因，是由于存储卡单元22的表面常有线路裸露，若直接将存储卡单元22模制，则有可能于注料过程中将线路冲坏，使制作微型存储卡的过程中整体良率下降，因此先将存储卡单元22以一封装体30封装，并将底板40先模制完成，再将封装体30与底板40热压合。

然而前述方法仍具有下列缺点：

1.将一成品以两阶段制作，确实不符合经济效益，成本也较高。

2.由于封装体30与底板40分别制作，故表面形状常因不规则无法互相匹配而导致热压合效果不良，使微型存储卡于使用时，可能因封装体30与底板40分离而无法使用。

故微型存储卡的成型技术尚有待改进，以解决上述缺点。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种制造微型存储卡的方法，其可有效简化制程。

为达成前述目的所采取的主要技术手段是使前述方法实施于一模具装置上，其包括下列步骤：

将数个存储卡单元固定于具有数个可动侧模穴的可动模上，并对应置入可动侧模穴中；

于各个可动侧模穴底部抽取空气以将存储卡单元固定；

盖上固定模后，透过一增压流道将呈半融状的成型用塑料经由一以斜角连接固定侧模穴的进料流道，以螺旋状注入固定/可动模对应闭合所形成的各模穴中。

前述方法是将注入塑料动作分为数次，且逐次增加塑料注入的强度。

本发明的另一主要目的在于提供一种制造微型存储卡的模具装置，于一模具内设有数个可动模、数个固定模与真空抽取装置，其中：

该可动模的表面形成有数个可供置放存储卡单元的可动侧模穴与数个具弹性的定位凸缘；

该固定模设有数个固定侧模穴以及一增压流道，其中该数个固定侧模穴对应前述可动侧模穴设置，而该增压流道上的数个分支则连通有数个进料流道，各进料流道再以一角度连接各固定侧模穴的一侧；

该真空抽取装置设于前述可动模外侧且对应该可动侧模穴处。

根据上述方案，本发明的方法与装置将存储卡单元直接封装一体成型，大幅降低制程与成本，且成品也不致于有如现有微型存储卡于使用时，可能脱离而无法使用的缺点，本发明具有下列优点：

1.由于以一体成型方式制作，故可有效降低成本。

2.由于存储器单元直接被封装，故此一体成型的结构，可避免如现有微型存储卡一样有脱落分离的缺点。

3.由于该具有角度的进料流道于注入塑料时会令塑料螺旋注入模穴中，如此塑料不但可均匀地分布，且不致有冲坏存储卡单元上线路的隐忧。

附图说明

图1为本发明模具装置的纵向剖面图。

图2为存储卡模组的俯视图。

图3A为本发明模具装置中下模的俯视图。

图3B为本发明模具装置中上模的仰视图。

图4为将存储卡模组置于本发明模具装置中下模上的俯视图。

图5为本发明模具装置中定位凸缘将存储卡模组固定的剖面示意图。

图6为本发明模具装置于注料时的塑料流向示意图。

图7A为现有模造成品的分解图。

图7B为现有模造成品的外观图。

主要元件符号说明

10......模具                 11......可动模

111......可动侧模穴          112......定位凸缘

113......凹槽                114......通孔

12......固定模               121......固定侧模穴

122......增压流道            123......进料流道

13......真空抽取装置         20......存储卡模组

21......基板                 22......存储卡单元

23......定位孔               30......封装体

40......底板                 41......容置槽

具体实施方式

请参阅图1、2、3A、3B所示，关于本发明一较佳实施例的模具装置，其是以一模具10为本体，用以将存储卡模组20置于该模具10中，其中该存储卡模组20是于一基板21上形成有数个存储卡单元22与数个定位孔23，而该模具10包括：

一可动模11，其表面形成有数个可动侧模穴111和数个具有弹性的定位凸缘112，其中该可动侧模穴111用以设置存储卡单元22，且该定位凸缘112用以套设基板21上的定位孔23，并于该可动侧模穴111底部形成有两凹槽113，凹槽113中央均设有一通孔114；

一固定模12，其上设有对应前述可动侧模穴111的固定侧模穴121以及一增压流道122，其中该增压流道122上的数个分支再连通有数个进料流道123，所述进料流道123以一角度斜接该固定侧模穴121的一侧，使该进料流道123与固定侧模穴121侧缘形成一倾斜角度而非垂直相接；

一真空抽取装置13，其管路一端设于前述可动模11外侧对应该可动侧模穴111内通孔114处，另一端延伸至模具10之外。

前述模具装置的作业方式如下所述：

1.将存储卡模组20上的定位孔23套设于该可动模11上的定位凸缘112，而使存储卡模组20固定于可动模11上，且存储卡单元22对应置入可动侧模穴111中，如图4、5所示。

2.于可动侧模穴111底部以该真空抽取装置13透过通孔114抽取固定侧/可动侧模穴121/111内部空气，以将存储卡单元22固定，且因该定位凸缘112固定住存储卡模组20，故存储卡模组20不致轻易移动，且抽取空气时，也可保护存储卡模组20平整的固定于可动模11上，不因注料过程中所造成的抽扯力量而导致存储卡模组20变形损坏。

3.将固定模12覆盖于可动模11之上，透过一增压流道122将注料动作分为数次，且逐次增加注料强度，把呈半融状的成型用塑料注入可动侧/固定侧模穴111/121中，由于该进料流道123以一斜角连接该固定侧模穴121的一侧，故注料时塑料将呈螺旋状注入可动侧/固定侧模穴111/121中(如图6所示)，降低存储卡单元22直接受到塑料冲击的力量，如此塑料将可均匀地分布且不致冲坏存储卡单元上的线路。

综上所述，本发明相较于现有技术具备显著的功效，且直接封装一体成型，可大幅提升品质可靠度，降低制程的成本与提升产能。

Claims (5)

1.一种制造微型存储卡的方法，其特征在于，包括下列步骤：

将数个存储卡单元固定于具有数个可动侧模穴的可动模上，并对应置入可动侧模穴中；

于各个可动侧模穴底部抽取空气以将存储卡单元固定；

盖上固定模后，透过一增压流道将呈半融状的成型用塑料经由一以斜角连接固定侧模穴的进料流道，以螺旋状注入固定/可动模对应闭合所形成的各模穴中。

2.如权利要求1所述的制造微型存储卡的方法，其特征在于，分多次注料，且逐次增加注料强度，把呈半融状的成型用塑料注入固定/可动模之间的模穴中。

3.一种制造微型存储卡的模具装置，其特征在于，主要包括：

一可动模，其表面形成有数个可供置放存储卡单元的可动侧模穴；

一固定模，其上设有数个对应前述可动侧模穴的固定侧模穴以及一增压流道，其中该数个固定侧模穴对应前述可动侧模穴设置，而该增压流道上的数个分支则连通有数个进料流道，各进料流道以一角度斜接各固定侧模穴的一侧；

一真空抽取装置，设于前述可动模外侧对应该可动侧模穴处。

4.如权利要求3所述的制造微型存储卡的模具装置，其特征在于，该可动模表面进一步设有数个具有弹性的定位凸缘。

5.如权利要求3所述的制造微型存储卡的模具装置，其特征在于，该可动侧模穴的底部形成有复数个凹槽，凹槽中央均设有一通孔，而该真空抽取装置设于对应该通孔处。

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