KR100769712B1

KR100769712B1 - 간판용 발광다이오드 모듈과 그 제조장치 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100769712B1
Application number: KR1020060053318A
Authority: KR
Inventors: 정동일
Original assignee: 주식회사 화평전자
Priority date: 2006-06-14
Filing date: 2006-06-14
Publication date: 2007-10-26

Abstract

본 발명에서는 단일의 전선상에 정해진 간격으로 연결되어 문자나 도형의 형상으로 이루어지는 간판의 내부에 설치된 상태에서 해당 간판의 배후조명(Backlight)으로 사용되도록 구성하되, 발광다이오드가 실장된 인쇄회로기판이 스크류에 의하여 전선심과 직접적으로 연결되도록 한 상태에서 발광다이오드의 상부면을 제외한 나머지 바깥표면이 합성수지에 의하여 일체로 덮여져 성형되도록 함으로써 제조작업성 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있도록 하고, 내구성을 향상시켜 장기간 사용하여도 고장이 발생되지 않도록 한 새로운 간판용 발광다이오드모듈과 그 제조장치 및 그 제조방법이 개시된다.

본 발명에 따른 발광다이오드 모듈은 다수개의 발광다이오드가 실장되고, 면상의 정해진 위치에 다수개의 위치결정공이 형성된 PCB의 중심부 대각선 방향으로 가장자리에 도전체가 입혀진 한쌍의 접속공이 형성되고, 상기 PCB상의 접속공의 저면과 밀착된 상태로 전선이 통과되도록 배치되며, 상기 PCB상의 각 접속공을 통하여 끼워지는 스크류가 전선의 전선심까지 파고들어 전기적으로 연결되는 한편, 발광다이오드의 상부면을 제외한 나머지 바깥표면이 합성수지에 의하여 일체로 덮여져 성형되도록 구성된다.

간판, 발광다이오드, 전선, 스크류

Description

간판용 발광다이오드 모듈과 그 제조장치 및 그 제조방법{LIGHT EMITTING DIODE MODULE FOR SIGNBOARD AND MANUFACTURING APPARATUS THEREOF AND MANUFACTURING PROCESS OF THE SAME}

도 1은 간판의 내부에 발광다이오드 모듈이 적용된 상태를 나타내는 사시도,

도 2는 종래 간판용 발광다이오드 모듈을 나타내는 분리사시도,

도 3은 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈을 나타내는 확대 사시도,

도 4는 도 3의 A-A선 단면도,

도 5는 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈의 제조장치를 나타내는 사시도,

도 6은 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈의 제조장치에 적용되는 하부금형과 상부금형을 나타내는 분리사시도,

도 7은 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈의 제조과정에서 전선과 연결된 PCB가 하부금형상의 하부캐비티 내에 놓여진 상태를 나타내는 분리사시도,

도 8은 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈의 제조장치에서 상부금형이 하강되어 하부금형에 밀착된 상태를 나타내는 측면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

42 : 발광다이오드 44 : 위치결정공

46 : PCB(Printed circuit board) 48 : 도전체

50 : 접속공 52 : 전선

52a : 전선심 54 : 스크류

63 : 하부금형 64 : 하부캐비티

65,65' : 핫런너(Hot runner) 66 : 위치결정핀

68 : 상부금형 71 : 상부캐비티.

본 발명은 간판용 발광다이오드모듈(LED Module)과 그 제조장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 단일의 전선상에 정해진 간격으로 접속되어 문자나 도형의 형상으로 이루어지는 간판의 내부에 설치된 상태에서 해당 간판의 배후조명(Backlight)으로 사용되도록 구성하되, 발광다이오드가 실장된 인쇄회로기판이 스크류에 의하여 전선심과 직접적으로 연결되도록 한 상태에서 발광다이오드의 상부면을 제외한 나머지 바깥표면이 합성수지에 의하여 일체로 덮여져 성형되도록 함으로써 제조작업성 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있도록 하고, 내구성을 향상시켜 장기간 사용하여도 고장이 발생되지 않도록 한 간판용 발광다이오드모듈과 그 제조장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 간판은 회사나 가게 등 영업장소나 영업내용을 소비자에 알려주기 위하여 설치되는 표시물로서, 설치장소, 내부구조, 광고종류에 따라 다양한 종 류가 존재하고 있으며, 영업환경이 더욱 복잡해지고 경쟁이 날로 치열해짐에 따라 간판의 또한 다양화되고 있다.

이에 따라, 간판은 소비자가 쉽게 그 내용을 인식할 수 있도록 차별화된 식별성 또는 시인성을 구비하여야 하며, 주간은 물론 야간에도 소비자에게 보일 수 있도록 하기 위한 조명장치는 필수적인 요소가 되고 있다.

이러한 간판에 적용되는 조명장치는 크게 간판의 내부에 설치되어 배후조명역할을 하는 내부조명장치와, 간판의 바깥쪽에 설치된 상태에서 간판을 비쳐주는 외부조명장치로 분류되는데, 지금까지 사용되어 온 대표적인 간판용 내부조명장치로서는 형광등과 네온등을 들 수 있다.

그러나, 상기한 형광등과 네온등은 상대적으로 수명이 짧기 때문에 수리 또는 교체주기가 짧아짐에 따라 경제적 및 시간적인 손실이 크다는 문제가 있고, 비교적 전력소비량이 크기 때문에 전기료 등 유지비가 많이 소요된다는 문제가 있다.

이에 따라, 최근에는 도 1에 도시된 바와 같이 연속된 단일의 전선(1)을 따라 일정 간격으로 연결된 상태에서 문자 또는 도형을 이루는 간판(2)의 내부공간(3)에 설치되어 점등시 간판(2)의 배후조명으로 사용되는 간판용 발광다이오드 모듈(4)이 제안되어 사용되고 있다.

이와 같은 간판용 발광다이오드 모듈에 대한 종래기술로서는 최근 등록된 등록실용신안 제20-0413181호에서와 같은 간판의 배후조명으로 사용되는 간판용 LED모듈스트링 및 그 제조방법을 예로 들 수 있다.

상기한 선행기술인 간판용 LED모듈 스트링(10)의 경우 도 2에 도시된 바와 같이, 내부 중심부에 분리대(11)가 돌설된 케이스(12)의 측면으로부터 전선(13)이 끼워져 분리대(11)에 의하여 분리되도록 하고, 복수개의 LED(14)가 실장된 PCB(Printed circuit board:15)가 상기 케이스(12)내로 삽입되도록 한 후 PCB(15)상의 접속단자(16)와 전선(13)의 전선심(17)을 납땜하여 전기적으로 연결되도록 하는 한편, 케이스(12)의 내부에서 전선(13)과 받침대(18) 사이에 접착제를 도포한 다음 케이스(12)의 상부에 실리콘몰딩제(19)를 덮어 마감하도록 구성되었다.

그러나, 이와 같이 이루어지는 종래 간판용 LED모듈 스트링(10)의 경우, 일정 간격마다 전선(13)의 피복을 벗겨 전선심(17)이 드러나게 해야되고, 전선(13)을 별도로 마련되는 케이스(12)내에 끼운 상태에서 전선심(17) 사이에 분리대(11)를 끼워 서로 분리시켜야 하며, 이 상태에서 케이스(12)내에 LED(14)가 실장된 PCB(15)를 맞추어 끼우고 전선심(17)과 PCB(15)상의 접속단자(16)를 납땜하고, 상기 케이스(12) 상부에 별도의 실리콘몰딩제(19)를 덮어 마감처리하여야 하기 때문에 그 제조과정이 매우 복잡하고 번거로워 생산성이 크게 저하된다는 문제가 있다.

또, 상기 전선(13)의 전선심(17)과 PCB(15)상의 접속단자(16)의 납땜작업이 수작업에 의하여 이루어지기 때문에 전기적인 접속이 제대로 이루어지지 않을 경우 제대로 점등되지 않는다는 문제가 있고, 두가닥의 전선심(17)이 분리대(11)에 의하여 제대로 분리되지 않는 경우 합선되면서 화재가 발생될 우려도 높다는 문제가 있다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 단 일의 전선상에 정해진 간격으로 접속되어 문자나 도형의 형상으로 이루어지는 간판의 내부에 설치된 상태에서 해당 간판의 배후조명(Backlight)으로 사용되도록 구성하되, 발광다이오드가 실장된 인쇄회로기판이 스크류에 의하여 전선심과 직접적으로 연결되도록 한 상태에서 발광다이오드의 상부면을 제외한 나머지 바깥표면이 합성수지에 의하여 일체로 덮여져 성형되도록 함으로써 제조작업성 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있도록 하고, 내구성을 향상시켜 장기간 사용하여도 고장이 발생되지 않도록 한 새로운 간판용 발광다이오드모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 간판용 발광다이오드 모듈의 제조장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 간판용 발광다이오드 모듈의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈은 다수개의 발광다이오드가 실장되고, 면상의 정해진 위치에 다수개의 위치결정공이 형성된 PCB의 중심부 대각선 방향으로 가장자리에 도전체가 입혀진 한쌍의 접속공이 형성되고, 상기 PCB상의 접속공의 저면과 밀착된 상태로 전선이 통과되도록 배치되며, 상기 PCB상의 각 접속공을 통하여 끼워지는 스크류가 전선의 전선심까지 파고들어 전기적으로 연결되는 한편, 발광다이오드의 상부면을 제외한 나머지 바깥표면이 합성수지에 의하여 일체로 덮여져 성형되도록 구성된 특징을 갖는다.

상기의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈의 제조장치는 설치면으로부터 정해진 높이로 세워져 설치되는 작업대와; 상기 작업대의 상면에서 소정의 높이로 설치되는 베이스부재와; 상기 베이스부재의 상면에 고정·설치되며, 다수개의 발광다이오드가 실장되고, 중심부의 정해진 위치에는 다수개의 위치결정공이 형성되며, 전선에 연결된 PCB의 크기와 두께에 비하여 정해진 비율만큼 큰 크기와 깊이를 갖는 한쌍의 하부캐비티(Cavity)가 상부면 중심부에서 일정 간격을 두고 나란히 형성되고, 상기 한쌍의 하부캐비티 사이에 해당되는 면의 중심으로부터 각 하부캐비티쪽으로 핫런너(Hot runner)가 형성된 하부금형과; 상기 하부금형의 수직 상방에 배치되어 별도의 유압실린더의 작용에 의하여 상기 하부금형에 대하여 밀착 및 분리되도록 구성되며, 중심부에는 수지주입공이 형성되고, 상기 하부금형상의 각 하부캐비티와 대응되는 위치에는 하부캐비티와 동일한 크기와 깊이를 가지며, 정해진 위치에 PCB상의 각 발광다이오드의 상부면을 덮어주는 다수개의 돌출부가 형성된 한쌍의 상부캐비티가 수지주입공과 연통된 핫런너에 의하여 연통되게 형성된 상부금형과; 상기 상부금형의 상방에 마련된 별도의 브래킷상에 설치되어 작동시 상기 상부금형상의 수지주입공을 통하여 합성수지 사출물이 공급되도록 하는 통상의 사출기를 포함한다.

본 발명에서 상기 하부금형상에 형성된 각 하부캐비티의 바닥면 중심에는 발광다이오드가 실장된 PCB상의 각 위치결정공에 끼워지는 다수개의 위치결정핀이 돌설된 특징을 갖는다.

상기의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈의 제조방법은 다수개의 발광다이오드가 실장되고, 면상의 정해진 위치에 다수개의 위치결정공이 형성되는 한편, 중심부 대각선 방향으로 가장자리에 도전체가 입혀진 한쌍의 접속공이 형성된 다수개의 PCB와 전선을 준비하는 단계와; 상기 각 PCB의 저면에 전선이 배치되도록 한 상태에서 PCB상의 접속공을 통하여 전선의 전선심에 이르도록 스크류를 끼워 PCB와 전선이 전기적으로 접속되도록 하는 단계와; 상기 전선과 접속된 PCB를 하부금형상의 하부캐비티의 중심부에 위치시키되, 상기 PCB상의 각 위치결정공에 하부캐비티의 바닥면으로부터 돌출된 각 위치결정핀이 끼워지도록 하여 PCB가 정해진 위치에 정확하게 놓여지도록 하는 단계와; 하부캐비티상에 PCB가 놓여진 상태에서 작동버튼을 눌러 유압실린더의 작동에 의하여 상부금형이 하강된 후 하부금형에 밀착되도록 하여 하부금형상의 하부캐비티와 상부금형상의 상부캐비티가 서로 일치되도록 하는 단계와; 상기 하부캐비티와 상부캐비티가 일치된 상태에서 상부금형상에 형성된 사출수지 주입공과 하부금형과 상부금형상의 핫런너를 통하여 하부캐비티와 상부캐비티에 의하여 형성된 공간내부에 합성수지가 채워지도록 하는 단계와; 상기 하부캐비티와 상부캐비티에 의하여 형성되는 공간내부에 합성수지가 채워진 상태에서 15∼25초 동안 유지시켜 합성수지가 경화되도록 하여 발광다이오드 모듈을 성형하는 단계와; 하부금형에 밀착된 상태로부터 상부금형을 상승시킨 후 성형된 발광다이오드 모듈을 배출시키는 단계를 포함한다.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈을 나타내는 확대 사시도이고, 도 4는 도 3의 A-A선 단면도이다.

또, 도 5는 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈의 제조장치를 나타내는 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈의 제조장치에 적용되는 하부금형과 상부금형을 나타내는 분리사시도이다.

또, 도 7은 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈의 제조과정에서 전선과 연결된 PCB가 하부금형상의 하부캐비티 내에 놓여진 상태를 나타내는 분리사시도이고, 도 8은 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈의 제조장치에서 상부금형이 하강되어 하부금형에 밀착된 상태를 나타내는 측면도이다.

이를 참조하면, 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈(40)은 제조작업성 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있도록 하고, 내구성을 향상시켜 장기간 사용하여도 고장이 발생되지 않도록 한 것이다.

이를 위하여, 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈(40)에서는 다수개의 발광다이오드(42)가 실장되고, 면상의 정해진 위치에 다수개의 위치결정공(44)이 형성된 PCB(46)가 마련된다.

상기 PCB(46)의 중심부에서 대각선 방향으로는 가장자리에 도전체(48)가 입혀진 한쌍의 접속공(50)이 형성되고, 상기 PCB(46)상의 접속공(50)의 저면과 밀착된 상태로 전선(52)이 통과되도록 배치되도록 구성된다.

상기 PCB(46)의 상방으로부터 각 접속공(50)을 통하여 스크류(54)가 끼워지며, 상기 스크류(54)의 선단이 전선(52)의 전선심(52a)까지 파고들어 PCB(46)와 전선심(52a)이 전기적으로 연결되도록 결합된 상태에서 발광다이오드(42)의 상부면을 제외한 PCB(46)의 나머지 바깥표면이 합성수지(56에 의하여 일체로 덮여져 성형된 다.

한편, 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈의 제조장치(60)에서는 설치면으로부터 정해진 높이로 세워져 설치되는 작업대(61)가 마련되며, 상기 작업대(61)의 상면에는 육면체 형태의 베이스부재(62)가 소정의 높이로 설치된다.

상기 베이스부재(62)의 상면에는 하부금형(63)이 고정·설치되는데, 상기 하부금형(63)는 중심부에는 다수개의 발광다이오드(42)가 실장된 PCB(46)의 크기와 두께에 비하여 정해진 비율만큼 큰 크기와 깊이를 갖는 한쌍의 하부캐비티(64)가 일정 간격을 두고 나란히 형성된다.

또, 상기 한쌍의 하부캐비티(64) 사이에 해당되는 면의 중심으로부터 각 하부캐비티(64)쪽으로는 핫런너(65)가 형성되도록 구성되며, 각 하부캐비티(64)의 바닥면 중심에는 PCB(46)상의 각 위치결정공(44)에 끼워지는 다수개의 위치결정핀(66)이 돌설된다.

본 발명의 제조장치에서 상기 하부금형(63)의 수직 상방에는 별도의 유압실린더(67)의 작용에 의하여 하강 및 상승되면서 상기 하부금형(63)에 대하여 밀착 및 분리되는 상부금형(68)이 설치된다.

상기 상부금형(68)의 중심부에는 수지주입공(69)이 형성되고, 상기 하부금형(63)상의 각 하부캐비티(64)와 대응되는 위치에는 하부캐비티(64)와 동일한 크기와 깊이를 가지며, 정해진 위치에 PCB(46)상의 각 발광다이오드(42)의 상부면을 덮어주는 다수개의 돌출부(70)가 형성된 한쌍의 상부캐비티(71)가 형성된다.

상기 한쌍의 상부캐비티(71)는 중심부에 형성된 수지주입공(69)과 연통된 핫 런너(65')에 의하여 서로 연통되게 형성된다.

상기 상부금형(68)의 상방 일측으로는 작동시 상부금형(68)상의 수지주입공(69)을 통하여 합성수지 사출물이 공급되도록 하는 통상의 사출기(72)가 별도의 브래킷상에 설치되도록 구성된다.

한편, 상기한 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈의 제조장치(60)를 이용하여 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈(40)을 제조하는 과정은 다음과 같다.

도 7 및도 8에 도시된 바와 같이, 먼저 다수개의 PCB(46)와 전선(52)이 준비되는데, 상기 PCB(46)상에는 다수개의 발광다이오드(42)가 실장되고, 면상의 정해진 위치에 다수개의 위치결정공(44)이 형성되는 한편, 중심부의 대각선 방향으로 가장자리에 도전체(48)가 입혀진 한쌍의 접속공(50)이 형성되도록 구성된다.

또, 전선(52)은 정해진 길이로 이루어지며, 내부에는 두 가닥의 전선심(52a)이 분리된 구조의 통상의 것이 사용된다.

이와 같이 다수개의 PCB(46)와 전선(52)이 준비된 상태에서는 먼저 PCB(46)를 전선(52)에 고정시키면서 전기적으로 연결되도록 하는 과정이 수행된다.

이를 위하여 작업자가 상기 PCB(46)의 저면에 전선(52)이 배치되도록 한 상태에서 PCB(46)상의 접속공(50)을 통하여 스크류(54)를 끼워, 그 스크류(54)의 하단이 전선(52)의 전선심(52a)에 이르도록 하면, PCB(46)가 전선(52)에 고정됨과 동시에 전기적인 연결 또한 이루어지게 된다.

이와 같은 방식으로 상기 전선(52)상에는 다수개의 PCB(46)가 정해진 간격으 로 배치되는 것이다.

이와 같이 상기 전선(52)과 접속된 PCB(46)를 본 발명에 따른 제조장치(60)를 구성하는 하부금형(63)상의 하부캐비티(64)의 중심부에 위치시키는데, 이 경우 상기 PCB(46)가 정확한 위치에 놓여지도록 하기 위하여 PCB(46)상의 각 위치결정공(44)에 하부캐비티(64)의 바닥면으로부터 돌출된 각 위치결정핀(66)이 끼워지도록 한다.

이 상태에서 작업자가 작동버튼(73)을 눌러 유압실린더(67)를 작동시키면 상부금형(68)이 하강되어 하부금형(63)에 밀착되며, 이에 따라 하부금형(63)상의 하부캐비티(64)와 상부금형(68)상의 상부캐비티(71)가 서로 일치되면서 그 사이에 공간부가 형성된다.

이와 동시에 상기 사출기(72)로부터 합성수지가 공급되는데, 상기 합성수지는 상부금형(68)상에 형성된 사출수지 주입공(69)과 하부금형(63)과 상부금형(68)상의 핫런너(65)(65')를 통하여 하부캐비티(64)와 상부캐비티(71)에 의하여 형성된 공간부 내로 채워진다.

이 상태에서 15∼25초 동안 유지시키면, 상기 하부캐비티(64)와 상부캐비티(71)에 의하여 형성되는 공간부에 채워진 합성수지가 경화되면서 도 3 및 도 4에서와 같이 발광다이오드(42)가 실장된 PCB(46)의 바깥둘레에 정해진 두께의 합성수지(56)가 감싸여지게 되어 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈(40)이 성형되는 것이다.

이와 같이 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈(40)이 성형된 후 하부 금형(63)에 밀착되어 있던 상부금형(68)이 상승되는데, 이 상태에서 작업자가 성형된 발광다이오드 모듈(40)을 배출시킨 다음 새로운 PCB를 하부금형상에 위치시키게 되며, 이와 같은 작업은 연속적으로 이루어지는 것이다.

본 발명에서 상기 하부금형(63)상의 하부캐비티(64)에 전선(52)과 연결된 PCB(46)를 올려 놓은 상태에서 상부금형(68)의 하강동작과, 합성수지가 핫런너(65)(65')를 통하여 하부캐비티(64)와 상부캐비티(68)에 형성되는 공간부내로 주입된 후 정해진 시간 동안 유지되는 동작과, PCB(46)에 대한 합성수지 몰딩 후 상부금형(68)이 상승되는 동작은 미리 프로그램된 순서에 의하여 자동제어될 수 있다.

이와 같이 제조된 본 발명에 따른 간판용 발광다이오드 모듈(40)은 도 1의 예에서와 같이 도형이나 문자로 이루어진 간판의 내부에 일정 간격으로 배치되어 점등시 간판의 배후조명으로 사용되는 것이다.

이와 같은 본 발명을 적용하면, 발광다이오드가 실장된 PCB와 전선이 스크류에 의하여 서로 고정됨과 동시에 전기적으로 연결되기 때문에 종래의 기술에 비하여 준비과정이 매우 단순하며, 전선과 연결된 PCB의 외측 표면을 별도의 장치를 이용하여 성형하기 때문에 제조과정이 간단하여 생산성이 현저히 향상된다는 효과가 있다.

또, 상기 발광다이오드가 실장된 PCB의 외표면이 합성수지에 의하여 완전히 감싸여지게 몰딩되기 때문에 장기간 사용하여도 고장이 발생되지 않게 되고, 방수기능이 완벽하게 이루어짐에 따라 우천시에도 습기가 침투되어 누전되거나 하는 등 의 문제가 원천적으로 차단됨에 따라 제품에 대한 신뢰도가 매우 높아진다는 효과가 있다.

Claims

삭제
설치면으로부터 정해진 높이로 세워져 설치되는 작업대와;

상기 작업대의 상면에서 소정의 높이로 설치되는 베이스부재와;

상기 베이스부재의 상면에 고정·설치되며, 다수개의 발광다이오드가 실장되고, 중심부의 정해진 위치에는 다수개의 위치결정공이 형성되며, 전선에 연결된 PCB의 크기와 두께에 비하여 정해진 비율만큼 큰 크기와 깊이를 갖는 한쌍의 하부캐비티(Cavity)가 상부면 중심부에서 일정 간격을 두고 나란히 형성되고, 상기 한쌍의 하부캐비티 사이에 해당되는 면의 중심으로부터 각 하부캐비티쪽으로 핫런너(Hot runner)가 형성된 하부금형과;

상기 하부금형의 수직 상방에 배치되어 별도의 유압실린더의 승강작용에 의하여 상기 하부금형에 대하여 밀착 및 분리되도록 구성되며, 중심부에는 수지주입공이 형성되고, 상기 하부금형상의 각 하부캐비티와 대응되는 위치에는 하부캐비티와 동일한 크기와 깊이를 가지며, 정해진 위치에 PCB상의 각 발광다이오드의 상부면을 덮어주는 다수개의 돌출부가 형성된 한쌍의 상부캐비티가 수지주입공과 연통된 핫런너에 의하여 연통되게 형성된 상부금형과;

상기 상부금형의 상방에 마련된 별도의 브래킷상에 설치되어 작동시 상기 상부금형상의 수지주입공을 통하여 합성수지 사출물이 공급되도록 하는 통상의 사출기를 포함하는 것을 특징으로 하는 간판용 발광다이오드 모듈의 제조장치.
제2항에 있어서,

상기 하부금형상에 형성된 각 하부캐비티의 바닥면 중심에는 발광다이오드가 실장된 PCB상의 각 위치결정공에 끼워지는 다수개의 위치결정핀이 돌설된 것을 특징으로 하는 간판용 발광다이오드 모듈의 제조장치.
다수개의 발광다이오드가 실장되고, 면상의 정해진 위치에 다수개의 위치결정공이 형성되는 한편, 중심부 대각선 방향으로 가장자리에 도전체가 입혀진 한쌍의 접속공이 형성된 다수개의 PCB와 전선을 준비하는 단계와;

상기 각 PCB의 저면에 전선이 배치되도록 한 상태에서 PCB상의 접속공을 통하여 전선의 전선심에 이르도록 스크류를 끼워 PCB와 전선이 전기적으로 접속되도록 하는 단계와;

상기 전선과 접속된 PCB를 하부금형상의 하부캐비티의 중심부에 위치시키되, 상기 PCB상의 각 위치결정공에 하부캐비티의 바닥면으로부터 돌출된 각 위치결정핀이 끼워지도록 하여 PCB가 정해진 위치에 정확하게 놓여지도록 하는 단계와;

하부캐비티상에 PCB가 놓여진 상태에서 작동버튼을 눌러 유압실린더의 작동에 의하여 상부금형이 하강된 후 하부금형에 밀착되도록 하여 하부금형상의 하부캐비티와 상부금형상의 상부캐비티가 서로 일치되도록 하는 단계와;

상기 하부캐비티와 상부캐비티가 일치된 상태에서 상부금형상에 형성된 사출수지 주입공과 하부금형과 상부금형상의 핫런너를 통하여 하부캐비티와 상부캐비티에 의하여 형성된 공간내부에 합성수지가 채워지도록 하는 단계와;

상기 하부캐비티와 상부캐비티에 의하여 형성되는 공간내부에 합성수지가 채워진 상태에서 15∼25초 동안 유지시켜 합성수지가 경화되도록 하여 발광다이오드 모듈을 성형하는 단계와;

하부금형에 밀착된 상태로부터 상부금형을 상승시킨 후 성형된 발광다이오드 모듈을 배출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 간판용 발광다이오드 모듈의 제조방법.