CN208522170U - 一种新型磁吸连接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了磁吸连接装置技术领域的一种新型磁吸连接装置，包括大模座和电子功能模块，且电子功能模块设置在大模座的上方，所述大模座的顶部设置有与电子功能模块相配合的组合卡槽，且电子功能模块与组合卡槽之间为过渡配合，所述组合卡槽的内腔前后设置有定位凸台，所述定位凸台的内均匀安装有电磁触头，且电磁触头的顶端贯穿定位凸台，本实用新型电子积木，大模座与电子功能模块连接采用磁吸的连接方式，磁吸连接方式简单方便，容易更换，很适合积木类产品的使用，本实用新型可大幅降低磁吸连接方式的生产成本，生产更加简单，将电磁触头和连接磁体的组装环节分离，磁吸不再受温度影响。

Description

一种新型磁吸连接装置

技术领域

本实用新型涉及磁吸连接装置技术领域，具体为一种新型磁吸连接装置。

背景技术

以前磁铁式连接器包括绝缘本体，数个设于绝缘本体上的端子和磁性体，该绝本体的前表面形成有一对接面，对接面向后并排设有贯穿绝缘本体的数个端子槽，绝缘本体的对接面上间隔每个端子槽设有一围设于端子周围的U形容置槽，所述磁性体对应于绝缘本体的容置槽呈U型块状，磁性体容置于本体的容置槽内。该种结构设计的磁铁式连接器，结构外形高度尺寸较大，吸咐力度较小，不适于一些尺寸小的结构，也不适于比较轻薄的产品。

目前市面上磁吸接头使用较为广泛，但是基本都是采用一体化磁吸接头的形式，如苹果macbook磁吸接头，此种接头采用一体化成型，在生产中要求较高，所以一体化磁吸接头生产成本较高，基于此，本实用新型设计了一种新型磁吸连接装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型磁吸连接装置，以解决上述背景技术中提出的目前市面上磁吸接头使用较为广泛，但是基本都是采用一体化磁吸接头的形式，如苹果macbook磁吸接头，此种接头采用一体化成型，在生产中要求较高，所以一体化磁吸接头生产成本较高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型磁吸连接装置，包括大模座和电子功能模块，且电子功能模块设置在大模座的上方，所述大模座的顶部设置有与电子功能模块相配合的组合卡槽，且电子功能模块与组合卡槽之间为过渡配合，所述组合卡槽的内腔前后设置有定位凸台，所述定位凸台的内均匀安装有电磁触头，且电磁触头的顶端贯穿定位凸台。

优选的，所述大模座包括大模座上盖和PCB电路板，且组合卡槽设置在大模座上盖的顶部，所述定位凸台的顶部均匀开设有与电磁触头相配合的安装插孔，且安装插孔与电磁触头之间为间隙配合，所述大模座的侧壁开设有安装卡槽，所述电磁触头前后对称设置在PCB电路板的顶部，所述电磁触头与PCB电路板之间电性连接。

优选的，所述电子功能模块包括电子功能模块底盖和连接板，所述电子功能模块底盖的顶部开设有与定位凸台相配合的连接卡槽，所述连接板的顶部前后对称设置有连接磁体。

优选的，所述连接卡槽与定位凸台之间为间隙配合，前排所述连接磁体设置为N级，后排所述连接磁体设置为S级。

优选的，前排所述电磁触头设置为S级，后排所述电磁触头设置为N级。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)本实用新型电子积木，大模座与电子功能模块连接采用磁吸的连接方式，磁吸连接方式简单方便，容易更换，很适合积木类产品的使用；

2)本实用新型可大幅降低磁吸连接方式的生产成本，生产更加简单，将电磁触头和连接磁体的组装环节分离，磁吸不再受温度影响(磁铁在90度以上温度就会逐渐消磁)，电磁触头可由机贴过波峰焊，极大降低磁吸的生产要求，去掉了磁吸结构的母针，采用直接PCB电路板镀金的形式，通过减少物料的形式降低成本，还将接头和产品外观做到一起也保证了产品外观的协调性，保证了产品工业设计的美观性。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型大模座结构示意图；

图3为本实用新型小模组结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-大模座，11-大模座上盖，12-PCB电路板，13-安装插孔，14-安装卡槽，2-电子功能模块，21-电子功能模块底盖，22-连接板，23-连接卡槽，24-连接磁体，3-组合卡槽，4-定位凸台，5-电磁触头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型磁吸连接装置，包括大模座1和电子功能模块2，且电子功能模块2设置在大模座1的上方，大模座1的顶部设置有与电子功能模块2相配合的组合卡槽3，且电子功能模块2与组合卡槽3之间为过渡配合，组合卡槽3的内腔前后设置有定位凸台4，定位凸台4的内均匀安装有电磁触头5，且电磁触头5的顶端贯穿定位凸台4。

其中，大模座1包括大模座上盖11和PCB电路板12，且组合卡槽3设置在大模座上盖11的顶部，定位凸台4的顶部均匀开设有与电磁触头5相配合的安装插孔13，且安装插孔13与电磁触头5之间为间隙配合，大模座1的侧壁开设有安装卡槽，14，电磁触头5前后对称设置在PCB电路板12的顶部，电磁触头5与PCB电路板12之间电性连接，方便PCB电路板12对电磁触头5的磁性控制。

其中，电子功能模块2包括电子功能模块底盖21和连接板22，电子功能模块底盖21的顶部开设有与定位凸台4相配合的连接卡槽23，连接板22的顶部前后对称设置有连接磁体24，连接卡槽23与定位凸台4之间为间隙配合，前排连接磁体24设置为N级，后排连接磁体24设置为S级，前排电磁触头5设置为S级，后排电磁触头5设置为N级，方便电子功能模块2与大模座1之间的磁性定位连接。

本实施例的一个具体应用为：本实用新型在使用时大模座1包括前排电磁触头5设置为S级，后排电磁触头5设置为N级；相对应的，电子功能模块2的前排连接磁体24设置为N级；后排连接磁体24设置为S级，这样，在电子功能模块2放置于大模座1上时，大模座1的前排电磁触头5和电子功能模块2的前排连接磁体24实现电连接，同样，大模座1的后排电磁触头5和电子功能模块2的后排连接磁体24实现电连接，而不会出现连接过程中，错将前排电磁触头5和后排连接磁体24相互连接，或者后排电磁触头5和前排连接磁体24相连接，从而起到很好的防误连现象。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种新型磁吸连接装置，包括大模座(1)和电子功能模块(2)，且电子功能模块(2)设置在大模座(1)的上方，其特征在于：所述大模座(1)的顶部设置有与电子功能模块(2)相配合的组合卡槽(3)，且电子功能模块(2)与组合卡槽(3)之间为过渡配合，所述组合卡槽(3)的内腔前后设置有定位凸台(4)，所述定位凸台(4)的内均匀安装有电磁触头(5)，且电磁触头(5)的顶端贯穿定位凸台(4)。

2.根据权利要求1所述的一种新型磁吸连接装置，其特征在于：所述大模座(1)包括大模座上盖(11)和PCB电路板(12)，且组合卡槽(3)设置在大模座上盖(11)的顶部，所述定位凸台(4)的顶部均匀开设有与电磁触头(5)相配合的安装插孔(13)，且安装插孔(13)与电磁触头(5)之间为间隙配合，所述大模座(1)的侧壁开设有安装卡槽，(14)，所述电磁触头(5)前后对称设置在PCB电路板(12)的顶部，所述电磁触头(5)与PCB电路板(12)之间电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型磁吸连接装置，其特征在于：所述电子功能模块(2)包括电子功能模块底盖(21)和连接板(22)，所述电子功能模块底盖(21)的顶部开设有与定位凸台(4)相配合的连接卡槽(23)，所述连接板(22)的顶部前后对称设置有连接磁体(24)。

4.根据权利要求3所述的一种新型磁吸连接装置，其特征在于：所述连接卡槽(23)与定位凸台(4)之间为间隙配合，前排所述连接磁体(24)设置为N级，后排所述连接磁体(24)设置为S级。

5.根据权利要求1所述的一种新型磁吸连接装置，其特征在于：前排所述电磁触头(5)设置为S级，后排所述电磁触头(5)设置为N级。