CN1076668A - 从醇锡(iv)制二氧化锡超细粉体及薄膜 - Google Patents

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张建成
沈嘉祺
夏阳
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Abstract

本发明是一种SnO2化合物制备方法。以有机 醇锡(IV)盐为原料,加入定量水,在一定pH值下水 解,经溶胶凝胶化过程后,煅烧可获得粒径≤0.04μm 超细粉体和薄膜。与一般以无机物,羧酸锡及烷基锡 等为原料,分解制备SnO2相比,方法较简单,设备投 资少,毒性小,使用较安全,还可按需在多种衬底上制 膜,在电子材料与传感器技术上有较大用途。

Description

本发明是以有机醇锡(IV)为原料,经水解后可制取SnO2超细粉体及薄膜,属一种化合物的制备方法。
SnO2是电子工业及传感器制备中常用的化合物,其制备有各种方法,如锡与氧的直接反应,四氯化锡或与氨水反应后Sn(OH)4的热分解,也有用有机酸锡盐或烷基锡,有机金属锡等热分解制取SnO2超细粉体或薄膜的,已较广泛用于各种场合。除从无机物制备以外,一般要制成合宜的,薄膜状SnO2,设备都较昂贵,膜均匀性不理想,特别是部分的烷基锡有较大毒性,不利于使用。尤对平整度及结合力要求较高的材料及器件的SnO2膜制备,更带来了一些困难。另外,以无机SnCl4为原料制备的SnO2超细粉体,粒径较粗,分布不够均匀,且在过程中还需清洗大量剩余的氯离子,工艺较麻烦。
为此,本发明旨在以有机醇锡(IV)为原料,使其水解后,再经溶胶-凝胶(又称sol-gel,下同)化过程,制备粒径≤0.1μm的超细SnO2粉体;调节一定的PH值可用于制备膜状SnO2,以求改变较麻烦的制备工艺,使设备简单化,可消除部分有机锡化合物原料有毒性的问题。也可按需制成SnO2超细粉体和薄膜,用途甚广。
本发明涉及的原料为有机醇锡(IV),其又可称为醇锡或醇锡盐(Tin alkoxide)。它的表示式为Sn(OR)4,可视作在醇上的羟基中的氢被锡所取代。它也可按醇基或烷氧基(即-OR基)锡来命名,如Sn(OCH34为甲醇锡,又称甲氧基锡;Sn(OC2H54是乙醇锡,又称乙氧基锡;Sn(OC3H74为丙醇或异丙醇锡,又称丙氧基或异丙氧基锡,余可类推(上表示式中的R为烷基,含甲、乙、丙、异丙、丁基、异丁基、叔丁基等等)。这类醇锡盐化合物可在一定的溶剂中溶解,若加入一定量的水或暴露在一定湿度的空气中,很易发生水解反应,逐渐从溶胶(又称sol,下同)变成凝胶(又称gel,下同),该过程总称为溶胶凝胶(sol-gel)过程。
取醇锡盐,让其按一定浓度溶解在可溶性的溶剂中,常用的溶剂是各种醇类,如甲醇、乙醇、丙醇或异丙醇、丁醇、异丁醇、叔丁醇、乙二醇等等。较佳的是其母系醇类,例如乙醇锡以乙醇溶解,余与之相似。与此同时,应使部分溶剂与水解所需加入的水先互溶,其含量可按醇锡相等mole数或2倍的mole量处置。为了调节水解反应速率,还可加入酸或碱以改变其PH值。其中碱性物质常用的是NH4OH,一般若取醇盐0.5~2.5mol/l,此时调整PH=8~12,让其暴露于空气中或按上述方法滴入定量的水,不断搅拌,会使混合溶液从透明变成混浊。最后凝结成乳白色凝胶,放入烘箱内80℃~120℃下烘干,成干凝胶,再湿磨(于乙醇中)或干磨,过筛(≥300目),置于坩埚中,在电阻炉或硅碳棒炉中热分解,温度控制在750℃~800℃,保温3小时以上,最后可制得超细SnO2粉体。
与上相同的步骤,醇锡盐浓度为0.2~0.8mol/l。加等量或2倍量的水后发生水解反应。以CH3CHOOH,HCl,HNO3,H2SO4,C2H2O4·2H2O等控制PH=1-3之间,搅拌该混合液,使其不凝结,成为具有一定分子量的溶胶液(sol液),放置于空气中达48小时以上或数天,衬底再以sol液浸渍,刮膜或旋转匀胶台涂胶,衬底(为基底)可以是玻璃,硅材料或器件,Al2O3及其它材料。将涂胶后的基底放入炉中,以2~5℃/分速率升温,达500℃后,可以10~20℃/分升温达750℃,不得超过800℃,具体升温上限视衬底而定,如GG17的玻璃只能加温至550℃左右即可停止,一般都保温2-3小时,薄膜制成厚度视需要而定,可以通过重复上述过程再增厚。
利用有机醇锡(IV)盐制取SnO2与一般制备方法相比,它具有制成的超细粉体粒径细(≤0.04μm),分布较均匀,活性较大等特点,且可按需在各类衬底上制成薄膜,故具有双重特性,工艺方法简单,无毒性,便于工厂及实验室的推广应用。
下以实施例结合附图具体说明以有机醇锡为原料制成SnO2超细粉体及薄膜工艺。
实施例1:四氯化锡经醇钠法合成的四乙氧基锡-Sn(OC2H54为原料,与部分无水乙醇(占总溶剂量90%)混合成混合液1(见附图1,下同),使其浓度为0.5~2.5mol/l间,后将与乙醇(余下之10%)互溶的水加入1中,水量为0.5~5mol,再另滴入定量的氨水,调整PH=8~12,在加热情况下回流2~3小时,成水解后的溶液2。将2的溶液取出后,在一定的容器中让其暴露于空气,逐渐成了不可流动的凝胶3,待12~14小时后再放入烘箱内烘干,烘烤温度75~100℃之间,此时成了干凝胶4,并进行机械研磨,方法可以是湿磨(无小乙醇为溶剂),也可干磨,再烘干,过筛(300目),成细的干凝胶粉5,置于坩埚中,放入电阻炉或硅碳棒炉进行热分解6,温度控制在大于750℃或800℃间,不可超过1000℃,以免分解,保温3小时以上,取出坩埚并再球磨,过筛(400目),成超细的SnO2粉体7。经透射电镜和BET吸附法测定其粒经0.02~0.04μm间,粒体成球型。
实施例2:以四乙氯基锡为原料,无水乙醇或乙二醇为溶剂(占总量的90%)溶解成混合溶液1(见附图2,下同),其浓度为0.2~0.8mol/l。后加入溶剂(占10%)与水的混和液3,其含水量为0.2~1.6mol,并搅拌与回流2~3小时(78℃,乙醇溶剂)成水解的混合液3。滴入HNO3,CH3COOH或C2H2O4·2H2O的酸性物,使其PH=1~3间,成溶胶(sol),放置48小时或数天后,呈透明液状的无沉淀的溶胶4,将若干需涂膜的基板,如玻璃,Al2O3,光导纤维或其它无机耐高温的基体予先清洗,成备用衬底5。滴上述溶胶溶液4于衬底5上,再经匀胶台涂胶或浸渍或刮膜,乃至丝网漏印法涂胶成膜6,其厚度可视情而定,但不能超过数十微米以防焙烘时开裂,经涂胶6的衬底,在低于100℃下缓慢加热烘干部分溶剂成干膜7,放在炉中以2~5℃/分升温速率加热,待至450~500℃后再以10~20℃/分升温至750~800℃热分解。对于玻璃衬底温度不得超过550℃,但对Al2O3,光纤等可以视具体而定。经X衍射分析证明,在保温3~4小时以上的该种材料确实是SnO2薄膜8,其电阻率为50~150KΩ。

Claims (4)

1、一种从无机四氯化锡、锡酸、有机羧酸锡盐,烷基锡合物为原料,经热分解后获SnO2薄膜及粉体的制备方法,本发明特征是以有机醇锡(IV)盐为原料,溶于母系溶剂中,再按反应比例加入定量水后水解,调节PH值,可得超细粉体及薄膜的方法。
2、根据权利要求1的制备方法,其特征是有机醇锡(IV)盐的原料可以是:甲氧基锡,乙氧基锡,丙氧基锡,异丙氧基锡,丁氧基锡,异丁氧基锡,叔丁氧基锡。
3、根据权利要求1、2的制备方法,其特征是醇锡(IV)盐与母系溶剂共溶,制超细粉体时浓度为0.5~2.5mol/l,制薄膜浓度为0.2~0.8mol/l,水解加水量为醇锡盐浓度1-2倍。
4、根据权利要求1、2、3的制备方法,其特征是制取超细粉体以NH4OH调节PH=8~12,制薄膜以HNO3、CH3COH、C2H2O4·2H2O调节PH=1~3。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1039485C (zh) * 1994-10-20 1998-08-12 中国科学院山西煤炭化学研究所 超细二氧化锡粉体及其制备方法和用途
CN101638246B (zh) * 2009-04-29 2010-12-08 柳州百韧特先进材料有限公司 一种高纯度高活性氧化锡粉体的制备方法

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