CN107656641A - 柔性触控面板及其制备方法、触控装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种柔性触控面板，设于OLED基板上，所述柔性触控面板包括依次设置的导电层、第一绝缘层、第一电极层、第二绝缘层、第二电极层及保护层。所述导电层设于所述OLED基板的封装层上，所述第一绝缘层及所述第一电极层依次叠设于所述导电层上，所述第一电极层、所述第二绝缘层及所述第二电极层之间形成电容结构，所述电容结构用以感应触控信号。所述导电层用以输入第一电压信号。所述第一电压信号使所述导电层排斥所述第一电极层所产生的电场线，同时屏蔽所述第一电极层与所述OLED基板的阴极层之间的信号干扰。本发明提供了一种柔性触控面板的制备方法及触控装置。本发明可以屏蔽阴极层电场对触控感应器的信号干扰，提高触控灵敏度。

Description

柔性触控面板及其制备方法、触控装置

技术领域

本发明涉及触控技术领域，具体涉及一种柔性触控面板及其制备方法、触控装置。

背景技术

随着显示技术的发展，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)触控面板被越来越多的电子产品所采用。而柔性OLED触控面板更是由于其可挠性而备受关注。柔性OLED触控面板所采用的触控感应器主要为外挂式，即在基板上完成触控感应器模组后再贴合到OLED基板上。但是外挂式触控感应器对显示模组的轻薄化及柔性效果带来负面影响。

内嵌式触控技术是将触控感应器集成在柔性OLED触控面板上。目前，在柔性OLED触控面板上直接进行触控感应器的制作，面对的一大问题就在于OLED的电子发射层(即阴极)对触控感应器信号的干扰作用比较大。由于薄膜封装材料厚度只有十几微米，导致触控感应器与阴极距离太近，阴极电场对触控感应器的驱动信号产生影响，降低了节点的信号量，从而使得触控发生时信号的变化较小，使触控感应器难以感知触控信号。

发明内容

本发明提供了一种适用于柔性触控面板及其制备方法、触控装置，以屏蔽柔性触控面板中阴极电场对触控感应器的信号干扰。

本发明提供了一种柔性触控面板，设于OLED基板上，所述柔性触控面板包括依次设置的导电层、第一绝缘层、第一电极层、第二绝缘层、第二电极层及保护层，所述导电层设于所述OLED基板的封装层上，所述第一绝缘层及所述第一电极层依次叠设于所述导电层上，所述第一电极层、所述第二绝缘层及所述第二电极层之间形成电容结构，所述电容结构用以感应触控信号，所述保护层用以覆盖所述第二电极层，所述导电层用以输入第一电压信号，所述第一电压信号使所述导电层排斥所述第一电极层所产生的电场线，以屏蔽所述第一电极层与所述OLED基板的阴极层之间的信号干扰。

其中，所述导电层为可弯曲结构，以适应所述柔性触控面板的柔性弯曲。

其中，所述导电层为导电高分子材料、纳米碳管、石墨烯、纳米银线、金属网格中的一种或多种的任意组合。

其中，所述导电层在所述第二电极层上的投影区域与所述第一电极层在所述第二电极层上的投影区域相重合。

其中，所述柔性触控面板还包括芯片，所述芯片具有第一信号端，所述第一信号端用于输入所述第一电压信号，所述导电层电连接至所述第一信号端。

其中，所述芯片还具有第二信号端，所述第一电极层电连接至所述第二信号端，所述第二信号端用于输入所述第二电压信号，所述第一电压信号的值大于0且小于或等于所述第二电压信号的值。

其中，所述柔性触控面板还包括非触控区，所述非触控区不具有触控功能，所述导电层包括第一键合区，所述第一键合区设于所述非触控区，所述第一键合区电连接于所述第一信号端。

本发明还提供了一种柔性触控面板的制备方法，包括

提供一OLED基板，所述OLED基板包括层叠设置的阴极层及封装层；

在所述封装层上制作导电层；

在所述导电层之上制作第一绝缘层，图形化所述第一绝缘层，以露出所述导电层的第一键合区；

在所述第一绝缘层上制作第一电极层，在所述第一电极层之上制作第二绝缘层，图形化所述第一电极层及所述第二绝缘层，以露出所述第一键合区；

在所述第二绝缘层上制作第二电极层，在所述第二电极层之上制作保护层，图形化所述保护层及所述第二电极层，以露出所述第一键合区；及

在所述第一键合区输入第一电压信号，所述第一电压信号使所述导电层产生电场，以屏蔽所述阴极层与所述第一电极层之间的信号干扰。

其中，柔性触控面板的制备方法还包括，

图形化所述第一电极层，以形成所述第一电极层的第二键合区；

图形化所述第二绝缘层，以露出所述第二键合区；

图形化所述第二电极层，以露出所述第二键合区；

图形化所述保护层，以露出所述第二键合区；及

在所述第二键合区输入第二电压信号，且所述第一电压信号的值大于0且小于或等于所述第二电压信号的值。

本发明还提供了一种触控装置，包括上述任一实施方式所述的柔性触控面板。

本发明提供的触控装置，包括柔性触控面板，通过在所述阴极层与所述第一电极层之间设置导电层，并通过在所述导电层中输入第一电压信号，由于所述第一电压信号与所述第一电极层的驱动信号同为正电压信号。所述导电层与所述第一电极层之间产生的电场会使所述第一电极层的电场线朝向所述第二电极层方向，使得阴极层的电场无法与所述第一电极层的电场相互影响，即屏蔽所述阴极层的电场对所述第一电极层与所述第二电极层形成的电容结构的影响。而且，所述导电层产生的电场将所述第一电极层的电场线排斥到所述第二电极层所在的方向，由此，增强了所述第一电极层与所述第二电极层之间的信号量，从而增大所述触控层感知触控信号的灵敏度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种柔性触控面板的结构示意图。

图2是图1沿AA`方向的剖面结构示意图。

图3是图2的局部放大图。

图4是本发明实施例提供的第一电极层和导电层中输入的一种电压信号示意图。

图5是本发明实施例提供的第一电极层和导电层中输入的另一种电压信号示意图。

图6是本发明实施例提供的一种柔性触控面板的结构示意图。

图7是本发明实施例提供的一种柔性触控面板的制备方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，本发明实施例提供的一种触控装置100，所述触控装置100包括柔性触控面板200及OLED基板300，所述柔性触控面板200设于所述OLED基板300。所述触控装置100包括显示区110与非显示区111。所述显示区110用于触控感应。所述非显示区111设于所述显示区110的周边，用于设置芯片、连接走线及键合焊点等。所述显示区110包括依次设置的柔性衬底112、设于所述柔性衬底112上的封装层113、设于所述封装层113上的触控层114及柔性盖板115。其中，所述显示区110为可弯曲的结构，以应用于柔性、可弯曲的触控屏。

请参阅图2，所述柔性盖板115与所述柔性衬底112相盖合，并使用胶封层分别接合所述柔性盖板115与所述柔性衬底112，以使所述封装层113及触控层114封闭于所述柔性盖板115与所述柔性衬底112之间。

本发明实施例提供的一种柔性触控面板200，所述柔性触控面板200设于所述OLED基板300。柔性触控面板200包括依次设置的导电层118、第一绝缘层119、第一电极层120、第二绝缘层121、第二电极层122及保护层123。所述导电层118设于所述OLED基板300的封装层113上。所述第一绝缘层119及所述第一电极层120依次叠设于所述导电层118上。所述第一绝缘层121用以绝缘所述第一电极层120与所述导电层118。所述第一电极层120、所述第二绝缘层121及所述第二电极层122之间形成电容结构。所述电容结构用以感应触控信号。所述第一绝缘层119用以绝缘所述第一电极层120与所述导电层118。所述保护层123用以覆盖所述第二电极层122，所述封装层117用于绝缘所述阴极层116与所述导电层118。

所述第一电极层120及第二电极层122外接电源及信号线。所述第一电极层120、绝缘层121及第二电极层122形成电容结构，所述电容结构产生固定的电场。该固定的电场对应所述电容结构的电容值。当导电物质或手指区触碰所述柔性盖板115时，所述电场的分布会发生变化，所述电容结构的电容值大小也随之发生变化，经由外接的信号线进行检测电容值大小的改变，以实现触摸位置的判别。

在现有技术中，由于所述封装层119设于所述阴极层116与所述第一电极层120之间，且所述封装层119的厚度较小，一般只有十几微米，这样使得所述阴极层116与所述第一电极层120之间相距较近，所述阴极层116的电场会对所述第一电极层120的驱动信号产生影响，降低了电容结构的电场线分布，从而使得触控发生时信号的变化较小，使第二电极层122难以感知触控信号。

本实施例中，通过在所述阴极层116与所述第一电极层120之间设置导电层118，并通过在所述导电层118中输入第一电压信号V1，由于所述第一电压信号V1与所述第一电极层120的驱动信号同为正电压信号。所述导电层118与所述第一电极层120之间产生的电场会使排斥所述第一电极层120的电场线a朝向所述第二电极层122的方向，使得阴极层116的电场无法与所述第一电极层120的电场相互影响，即屏蔽所述阴极层116的电场对所述第一电极层120与所述第二电极层122形成的电容结构的影响。而且，所述导电层118与所述第一电极层120之间产生的电场将所述第一电极层120的电场线a排斥到所述第二电极层122所在的方向，由此，增强了所述第一电极层120与所述第二电极层122之间的信号变化量，从而增大所述第二电极层122感知触控信号的灵敏度。

由于本发明所提供的技术方案的应用之一为适用于柔性OLED基板的触控面板。也就是说，其中的功能层具有可弯曲、柔韧性好等特点，基于此，常用于进行静电屏蔽的导电层118材料，如氧化铟锡、氧化铟锌或氧化铝锌等由于硬度较大、脆性强，不易弯折，或在弯折过程中已产生裂纹等，不适用于本发明要解决的技术问题。

本实施例中，所述导电层118为可弯曲结构，以适应所述OLED基板300的柔性弯曲。

具体而言，所述导电层118可以为导电高分子材料、纳米碳管、石墨烯、纳米银线、金属网格等中的一种或多种的任意组合。所述导电层118还可以为具有导电性能的颗粒与具有柔韧性的有机材料形成的混合物。

可选的，所述柔性触控面板200还包括发光层，所述发光层与所述触控层114是叠层设置。为了便于光线通过，所述第一电极层120、所述第二绝缘层121及所述第二电极层122、所述保护层123均为透光结构。具体而言，所述第一电极层120和第二电极层122的材质可以为纳米碳管、石墨烯、导电高分子材料、纳米银线、金属网格等透明导电材料。其中，金属网格可以为Ti、Al、Mo、Ag等金属或金属合金通过刻蚀形成的网格。所述第二绝缘层121和所述保护层123的材质可以为SiO₂、SiNx等无机材料，也可为OC绝缘层121等有机材料。

可选的，所述导电层118和第一绝缘层119也为透光结构。具体而言，所述导电层118的材质可以为纳米碳管、石墨烯、导电高分子材料、纳米银线、金属网格等透明导电材料。其中，金属网格可以为Ti、Al、Mo、Ag等金属或金属合金通过刻蚀形成的网格。所述第一绝缘层119的材质可以为SiO₂、SiNx等无机材料，也可为OC绝缘层121等有机材料。

可选的，所述导电层118可以为整层无图案化的导电结构，也可以为图案化的导电结构。

可选的，请参阅图3，所述导电层118为图案化的结构时，所述导电层118在所述第二电极层122上的投影区域可以与所述第一电极层120在所述第二电极层122上的投影区域相重合。这样的结构设计是在屏蔽阴极层116对所述第一电极层120的信号干扰的同时，增加了所述导电层118的透光率。

可选的，所述柔性触控面板200还包括芯片126。所述芯片126具有第一信号端127。所述第一信号端127用于输入所述第一电压信号V1。所述导电层118电连接至所述第一信号端127。

可选的，所述芯片126还具有第二信号端128。所述第一电极层120电连接至所述第二信号端128。所述第二信号端128用于输入所述第二电压信号V2。

优选的，所述第一电压信号V1的值大于0且小于或等于所述第二电压信号V2的值。

可选的，请参阅图4及图5，所述第一电压信号V1可以是变化的电压信号，也可以是固定不变的电压信号。当所述第一电压信号V1变化时，所述第一电压信号V1与所述第一电极层120的第二电压信号V2保持同步。图中1、2……n代表第一电极层120中不同时序的电压信号。V1代表第一电压信号。

可选的，请参阅图6，所述OLED基板300还包括非触控区129。所述非触控区129不具有触控功能。所述非触控区129可以位于非显示区111。所述导电层118包括第一键合区130，所述第一电极层120包括第二键合区131，所述第二电极层122包括第三键合区132。所述第一键合区130、第二键合区131及第三键合区132均设于所述非触控区129。所述第一键合区130电连接于所述第一信号端127，以将所述导电层118电连接于所述第一信号端127。所述第二键合区131电连接于所述第二信号端128，以将所述第一电极层120电连接于所述第二信号端128。所述芯片126还具有第三信号端133。所述第三键合区132电连接于所述第三信号端133，以将所述第二电极层122电连接于所述第三信号端133，用于感应触控信号。

请参阅图6及图7，本发明提供了一种柔性触控面板的制备方法S100，可用于制备上述的柔性触控面板200。具体包括如下步骤。

S101、提供一OLED基板300，所述OLED基板300包括层叠设置的阴极层116及封装层117。

S102、在所述封装层117上制作导电层118。

S103、在所述导电层118之上制作第一绝缘层119，图形化所述第一绝缘层119，以露出所述导电层118的第一键合区130。

S104、在所述第一绝缘层119上制作第一电极层120，图形化所述第一电极层120，以形成驱动电极和第二键合区131，及露出所述第一键合区130。

S105、在所述第一电极层120之上制作第二绝缘层121，图形化所述第二绝缘层121，以露出所述第一键合区130及所述第二键合区131。

S106、在所述第二绝缘层121上制作第二电极层122，图形化所述第二电极层122，以形成感应电极及所述第二电极层122的第三键合区132。

S107、在所述第二电极层122之上制作保护层123，图形化所述保护层123，以露出所述第一键合区130、第二键合区131和第三键合区132。

S108、将所述第一键合区130接入第一电压信号V1，所述第一电压信号V1使所述导电层118产生电场，以减少所述阴极层116与所述第一电极层120之间的信号干扰。将所述第二键合区132输入第二电压信号V2，且所述第一电压信号V1的值大于0且小于或等于所述第二电压信号V2的值。第三键合区133用于接收感应电极接收到的信号，用于触摸感应。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性触控面板，设于OLED基板上，其特征在于，所述柔性触控面板包括依次设置的导电层、第一绝缘层、第一电极层、第二绝缘层、第二电极层及保护层，所述导电层设于所述OLED基板的封装层上，所述第一绝缘层及所述第一电极层叠设于所述导电层上，所述第一电极层、所述第二绝缘层及所述第二电极层之间形成电容结构，所述电容结构用以感应触控信号，所述保护层用以覆盖所述第二电极层，所述导电层用以输入第一电压信号，所述第一电压信号使所述导电层排斥所述第一电极层所产生的电场线，以屏蔽所述第一电极层与所述OLED基板的阴极层之间的信号干扰。

2.如权利要求1所述的柔性触控面板，其特征在于，所述导电层为可弯曲结构，以适应所述柔性触控面板的柔性弯曲。

3.如权利要求2所述的柔性触控面板，其特征在于，所述导电层为导电高分子材料、纳米碳管、石墨烯、纳米银线、金属网格中的一种或多种的任意组合。

4.如权利要求3所述的柔性触控面板，其特征在于，所述导电层在所述第二电极层上的投影区域与所述第一电极层在所述第二电极层上的投影区域相重合。

5.如权利要求1所述的柔性触控面板，其特征在于，所述柔性触控面板还包括芯片，所述芯片具有第一信号端，所述第一信号端用于输入所述第一电压信号，所述导电层电连接至所述第一信号端。

6.如权利要求5所述的柔性触控面板，其特征在于，所述芯片还具有第二信号端，所述第一电极层电连接至所述第二信号端，所述第二信号端用于输入所述第二电压信号，所述第一电压信号的值大于0且小于或等于所述第二电压信号的值。

7.如权利要求6所述的柔性触控面板，其特征在于，所述柔性触控面板还包括非触控区，所述非触控区不具有触控功能，所述导电层包括第一键合区，所述第一键合区设于所述非触控区，所述第一键合区电连接于所述第一信号端。

8.一种柔性触控面板的制备方法，其特征在于，包括

提供一OLED基板，所述OLED基板包括层叠设置的阴极层及封装层；

在所述封装层上制作导电层；

在所述导电层之上制作第一绝缘层，图形化所述第一绝缘层，以露出所述导电层的第一键合区；

在所述第一绝缘层上制作第一电极层，在所述第一电极层之上制作第二绝缘层，图形化所述第一电极层及所述第二绝缘层，以露出所述第一键合区；

在所述第二绝缘层上制作第二电极层，在所述第二电极层之上制作保护层，图形化所述第二电极层及所述保护层，以露出所述第一键合区；及

在所述第一键合区输入第一电压信号，所述第一电压信号使所述导电层产生电场，以屏蔽所述阴极层与所述第一电极层之间的信号干扰。

9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，还包括

图形化所述第一电极层，以形成所述第一电极层的第二键合区；

图形化所述第二绝缘层，以露出所述第二键合区；

图形化所述第二电极层，以露出所述第二键合区；

图形化所述保护层，以露出所述第二键合区；及

在所述第二键合区输入第二电压信号，且所述第一电压信号的值大于0且小于或等于所述第二电压信号的值。

10.一种触控装置，其特征在于，包括权利要求1～7任意一项所述的柔性触控面板。