CN107598324B - 一种封装产品预热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种封装产品预热装置，包括预热底座，所述预热底座顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具底部固设的旋转柱转动连接；所述卡槽夹具底面与预热底座顶面滑动连接；所述卡槽夹具顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽与引脚圆孔；所述卡槽夹具外围设有可与卡槽夹具同步旋转的旋转框架；所述预热底座底部罩设有底座保护框；所述预热底座与底座保护框间设有加热装置。封装产品预热装置可通过旋转卡槽夹具四周的旋转框架来实现放置产品的旋转，以调整产品内部焊接位置，达到混合集成电路生产线上手工焊接感性元件前预热的目，方便快捷，提高生产效率，保证质量的稳定性和一致性。

Description

一种封装产品预热装置
技术领域
本发明涉及混合集成电路生产线的辅助工装，具体涉及一种封装产品预热装置。
背景技术
目前，混合集成电路生产涉及多道工序步骤，生产多以独立的自动化设备、半自动、手动设备为主，工装载具根据各种设备及产品的不同特点而各不相同，不同尺寸封装产品仍需在一定预热条件下对感性元件进行手工焊接，不同型号、尺寸产品手工焊接不同位置焊点时需要及时旋转调整产品位置。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明公开一种封装产品预热装置，包括预热底座，所述预热底座顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具底部固设的旋转柱转动连接；所述卡槽夹具底面与预热底座顶面滑动连接；所述卡槽夹具顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽与引脚圆孔；所述卡槽夹具外围设有可与卡槽夹具同步旋转的旋转框架；所述预热底座底部罩设有底座保护框；所述预热底座与底座保护框间设有加热装置。
进一步的，所述铣加工槽由设于卡槽夹具顶部的阵列排布的等高矩形凸起块形成；所述凸起块与相邻凸起块的行间距为不同值，列间距为不同值。
进一步的，所述卡槽夹具与旋转框架间通过紧固螺钉连接。
进一步的，所述底座保护框顶部开有柱状槽；所述柱状槽轴心与预热底座轴心共线；所述柱状槽内径大于预热底座的外径；所述柱状槽的深度大于预热底座的高度；所述预热底座的顶面高于底座保护框的槽面，预热底座的底面低于底座保护框的槽面。
进一步的，所述加热装置为电热丝。
进一步的，所述旋转框架的周向等间距设有凸块；所述旋转框架外径大于底座保护框的外径。
进一步的，所述预热底座与卡槽夹具为导热材料；所述底座保护框为木质材料。
本发明的优点在于，本发明的封装产品预热装置顶部X方向和Y方向上设有可用于内设置混合集成电路生产线产品外壳尺寸不一的铣加工槽、引脚分布适配的沟槽，用以适应手工焊接前不同的预热需求。旋转卡槽夹具外周的旋转框架来实现放置产品的旋转，以调整产品内部焊接位置，达到混合集成电路生产线上手工焊接感性元件前预热的目，方便快捷，提高生产效率，保证质量的稳定性和一致性。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明图1中的A-A剖面示意图。
1-卡槽夹具；2-旋转框架；3-紧固螺钉；4-旋转柱；5-预热底座；6-底座保护框；7-铣加工槽；8-引脚圆孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
如图1、图2所示，一种封装产品预热装置，包括预热底座5，所述预热底座5顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具1底部固设的旋转柱4转动连接；所述卡槽夹具1底面与预热底座5顶面滑动连接；所述卡槽夹具1顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽7与引脚圆孔8；所述卡槽夹具1外围设有可与卡槽夹具1同步旋转的旋转框架2；所述预热底座5底部罩设有底座保护框6；所述预热底座5与底座保护框6间设有加热装置。
所述铣加工槽7由设于卡槽夹具1顶部的阵列排布的等高矩形凸起块形成；所述凸起块与相邻凸起块的行间距为不同值，列间距为不同值。
所述卡槽夹具1与旋转框架2间通过紧固螺钉3连接。
所述底座保护框6顶部开有柱状槽；所述柱状槽轴心与预热底座5轴心共线；所述柱状槽内径大于预热底座5的外径；所述柱状槽的深度大于预热底座5的高度；所述预热底座5的顶面高于底座保护框6的槽面，预热底座5的底面低于底座保护框6的槽面。
所述加热装置为电热丝。
所述旋转框架2的周向等间距设有凸块；所述旋转框架2外径大于底座保护框6的外径。
所述预热底座5与卡槽夹具1为导热材料；所述底座保护框6为木质材料。
本发明的工作原理在于，混合集成电路生产线手工焊接所适配的卡槽夹具1，所述卡槽夹具1的X方向和Y方向上设有尺寸不一的铣加工槽7，所述铣加工槽7内设置与混合集成电路生产线产品外壳、引脚分布适配的沟槽，以适应手工焊接前不同的预热需求。所述卡槽夹具1与外围旋转框架2之间采用紧固螺钉3连接，形成一个整体结构。可通过拨动四周旋转框架2来旋转上述整体结构，实现混合集成电路生产线所需手工焊接产品方向旋转，以便手工焊接内部不同位置焊点。所述整体结构通过所述卡槽夹具1底部的旋转柱4与预热底座5之间转动连接，所述卡槽夹具1其他部分通过滑动装配来执行直接接触热传导功能。所述预热底座5与底座保护框6之间组成所述卡槽夹具1底部的预热平台，通过电流发热效应实现预热平台升温并接触热传导至所述卡槽夹具1，实现所述卡槽夹具1表面温度稳定可控，满足混合集成电路生产线多品种、小批量HIC产品手工焊接前的预热需求。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

Claims (6)

1.一种封装产品预热装置，包括预热底座(5)，其特征在于：所述预热底座(5)顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具(1)底部固设的旋转柱(4)转动连接；所述卡槽夹具(1)底面与预热底座(5)顶面滑动连接；所述卡槽夹具(1)顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽(7)与引脚圆孔(8)；所述卡槽夹具(1)的X方向和Y方向上设有尺寸不一的铣加工槽(7)，所述卡槽夹具(1)外围设有可与卡槽夹具(1)同步旋转的旋转框架(2)；所述预热底座(5)底部罩设有底座保护框(6)；所述预热底座(5)与底座保护框(6)间设有加热装置；
所述铣加工槽(7)由设于卡槽夹具(1)顶部的阵列排布的等高矩形凸起块形成；所述凸起块与相邻凸起块的行间距为不同值，列间距为不同值。
2.根据权利要求1所述的封装产品预热装置，其特征在于：所述卡槽夹具(1)与旋转框架(2)间通过紧固螺钉(3)连接。
3.根据权利要求1所述的封装产品预热装置，其特征在于：所述底座保护框(6)顶部开有柱状槽；所述柱状槽轴心与预热底座(5)轴心共线；所述柱状槽内径大于预热底座(5)的外径；所述柱状槽的深度大于预热底座(5)的高度；所述预热底座(5)的顶面高于底座保护框(6)的槽面，预热底座(5)的底面低于底座保护框(6)的槽面。
4.根据权利要求1所述的封装产品预热装置，其特征在于：所述加热装置为电热丝。
5.根据权利要求1所述的封装产品预热装置，其特征在于：所述旋转框架(2)的周向等间距设有凸块；所述旋转框架(2)外径大于底座保护框(6)的外径。
6.根据权利要求1所述的封装产品预热装置，其特征在于：所述预热底座(5)与卡槽夹具(1)为导热材料；所述底座保护框(6)为木质材料。
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