CN205355024U - 一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于管壳封装夹具，公开了一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，包括下模板、压块及下端设有凹槽的上模板，下模板上端设有与上模板凹槽相匹配的凸台；下模板凸台上放置有散热底座，散热底座上表面固定有焊料，散热底座上的焊料上放置有框体，框体侧面设有通孔，框体通孔内装配有绝缘子和引线，框体外侧放置有压块，上模板的凹槽扣压在框体上，并压住压块，上模板和下模板通过螺栓固定，本装置未对散热底座四周进行固定，不会受到模具的挤压而产生形变，通过螺栓来进行整体固定，通过调节螺栓来保证产品的平面度，保证二者不发生位置偏移。本装置结构简单，成本低，操作便利，能有效缓解在钎焊、玻璃封接与陶瓷封接时产生的形变。

Description

一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具

技术领域

本实用新型涉及一种用于管壳封装的混合夹具，尤其是涉及一种混合集成电路管壳封装用的混合夹具。

背景技术

混合集成电路管壳封装涉及钎焊、玻璃封接与陶瓷封接技术，由于混合集成电路管壳至少存在三种不同材料，将这若干种材料使用相应的封装技术进行气密封装后，由于彼此间存在膨胀系数的差异，以及各部件机械加工后残余的应力，会导致封装后的管壳产生形变，翘曲等缺陷，甚至使玻璃或陶瓷绝缘子受到压应力而产生裂纹，使产品失效。

解决封装中的形变问题目前主要有以下几种方法:对机械加工后的各个部件进行退火处理，减少残余应力；优化管壳结构，通过结构的变化来消除封装时产生的形变；改善玻璃封接或陶瓷封接处的封接结构，使玻璃与陶瓷在高温封接时受到更小的压应力来缓解形变。

除上述方法外，还可通过改进定位夹具的结构来有效避免应力的产生。如图5所示，传统夹具对散热底座四周进行了定位，在封接温度达到900℃时，由于散热底座的热膨胀系数远大于石墨夹具的热膨胀系数，底座膨胀后会受到石墨夹具的挤压而发生变形；但是现有夹具结构相对单一，不能有效解决封装时产生的形变。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，本实用新型能够有效缓解封装过程中管壳形变的问题，而且本夹具结构简单，操作便利，在降低加工成本的同时也提高了夹具的使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，包括上模板、下模板以及压块；上模板下端设有凹槽，下模板上端设有与上模板凹槽相匹配的凸台。

进一步的，上模板和下模板四周均设有螺栓孔。

进一步的，下模板凸台上放置有散热底座，散热底座上表面固定有焊料，散热底座上的焊料上放置有框体，框体侧面设有通孔，框体通孔内装配有绝缘子和引线，框体外侧放置有压块，上模板的凹槽扣压在框体上，并压住压块，上模板和下模板通过螺栓固定。

进一步的，散热底座与下模板凸台对齐放置。

进一步的，其中上模板与下模板为石墨材质。

进一步的，下模板的凸台尺寸与散热基座一致。

进一步的，所述压块为不锈钢材质，压块为圆柱状、长方体状或整体式。

进一步的，散热基座材质为无氧铜、钼铜、钨铜或铝碳化硅，框体材质为可伐合金、10#钢或不锈钢；引线材质为无氧铜或可伐合金；绝缘子为陶瓷绝缘子或玻璃绝缘子。

进一步的，焊料为银铜、银铜镍或金锡。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

本实用新型一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，包括上模板、下模板以及压块，上模板下端设有凹槽，下模板上端设有与上模板凹槽相匹配的凸台，通过在上模板和下模板分别加工了凹槽和凸台，能够将框体与基座进行有效定位。本实用新型结构简单，成本低，操作便利，能有效缓解在钎焊、玻璃封接与陶瓷封接时产生的形变。

进一步的，下模板凸台上放置有散热底座，散热底座上表面固定有焊料，散热底座上的焊料上放置有框体，框体侧面设有通孔，框体通孔内装配有绝缘子和引线，框体外侧放置有压块，上模板的凹槽扣压在框体上，并压住压块，上模板和下模板通过螺栓固定，本装置只给了框体垂直方向的压力，并未对散热底座四周进行固定，因此高温烧结时应力会从底座侧边释放，不会受到模具的挤压而产生形变，通过螺栓来进行整体固定，可通过调节螺栓来保证产品的平面度，并给管壳基座与框体一个压力，保证二者不发生位置偏移，也有利于钎焊。

进一步的，本夹具采用不锈钢分体压块，在高温封接时，不锈钢的膨胀会大于石墨，会给散热基座一个更大的压力，防止基座在高温时垂直方向的变形。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1侧视图。

图3为本实用新型上模板结构示意图。

图4为本实用新型下模板结构示意图。

图5为传统夹具结构示意图。

其中，1、上模板；2、下模板；3、压块；4、散热底座；5、框体；6、引线；7、绝缘子；8、螺栓孔；9、凹槽；10、凸台。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：

如图1-图4所示，一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，包括上模板1、下模板2以及压块3，上模板1下端设有凹槽9，下模板2上端设有与上模板1凹槽相匹配的凸台10，上模板1和下模板2四周均设有螺栓孔8，下模板2凸台10上放置有散热底座4，散热底座4与下模板2凸台10对齐放置，散热底座4上表面固定有焊料，散热底座4上的焊料上放置有框体5，框体5侧面设有通孔，框体5通孔内装配有绝缘子7和引线6，框体5外侧放置有压块3，上模板1的凹槽9扣压在框体5上，并压住压块3，用螺栓通过上模板1和下模板2的螺栓孔固定。其中上模板1与下模板2为石墨材质；下模板2的凸台尺寸与散热基座4一致；所述压块3为不锈钢材质，压块3为圆柱状、长方体状或整体式；其中整体式压块3为一整块镶嵌在框体5的外侧；散热基座4材质为无氧铜、钼铜、钨铜或铝碳化硅，框体5材质为可伐合金、10#钢或不锈钢；引线6材质为无氧铜或可伐合金；绝缘子7为陶瓷绝缘子或玻璃绝缘子；焊料为银铜、银铜镍或金锡。

本夹具结构可对框体5提供垂直方向的压力，一方面起到定位的作用，另一方面可防止框体5在高温封接时垂直方向发生形变；不锈钢定位块可对框体进行定位，同时可以防止高温封接时框体四个角发生翘曲，有效的避免了腔体式框体在封装时由于残余应力而产生的形变问题。

Claims (7)

1.一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，其特征在于，包括上模板(1)、下模板(2)以及压块(3)，上模板(1)下端设有凹槽(9)，下模板(2)上端设有与上模板(1)凹槽相匹配的凸台(10)；上模板(1)和下模板(2)四周均设有螺栓孔(8)，下模板(2)凸台(10)上放置有散热底座(4)，散热底座(4)上表面固定有焊料，散热底座(4)上的焊料上放置有框体(5)，框体(5)侧面设有通孔，框体(5)通孔内装配有绝缘子(7)和引线(6)，框体(5)外侧放置有压块(3)，上模板(1)的凹槽(9)扣压在框体(5)上，并压住压块(3)，上模板(1)和下模板(2)通过螺栓固定。

2.根据权利要求1所述的一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，其特征在于，散热底座(4)与下模板(2)凸台(10)对齐放置。

3.根据权利要求1所述的一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，其特征在于，其中上模板(1)与下模板(2)为石墨材质。

4.根据权利要求1所述的一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，其特征在于，下模板(2)的凸台尺寸与散热基座(4)一致。

5.根据权利要求1所述的一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，其特征在于，所述压块(3)为不锈钢材质，压块(3)为圆柱状或长方体状。

6.根据权利要求1所述的一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，其特征在于，散热基座(4)材质为无氧铜、钼铜、钨铜或铝碳化硅，框体(5)材质为可伐合金、10#钢或不锈钢；引线(6)材质为无氧铜或可伐合金；绝缘子(7)为陶瓷绝缘子或玻璃绝缘子。

7.根据权利要求1所述的一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具，其特征在于，焊料为银铜、银铜镍或金锡。