CN107564898A - 一种由rgb三基色组成的白光led及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种由RGB三基色组成的白光LED及其应用，其中，所述白光LED包括一支架、设置在支架底部的六个金属焊盘、固定在支架底部的R、G、B三个模块以及位于所述R、G、B三个模块上的封装胶层，所述R、G、B三个模块的正负极与所述六个金属焊盘一对一电连接并使得所述R、G、B三个模块并联；所述R、G、B三个模块发出相应颜色的光经过混合后生成白光；将所述白光LED用作显示屏的背光源，可得到高色域的显示屏。

Description

一种由RGB三基色组成的白光LED及其应用
技术领域
本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种由RGB三基色组成的白光LED及其应用。
背景技术
现如今，高色域、高亮度、高清晰度以及HDR成为了LED TV行业的主流趋势。高色域的实现，现阶段主要有两种方式：第一种是荧光粉技术，其原理是通过氮化物或氟化物来提高红色场的显示范围；第二种是量子点技术，其原理是通过蓝光激发3nm和7nm的量子点材料，分别发出绿光和红光，从而提高绿色场和红色场的纯净度。
上述两种高色域的实现方式均存在一定的缺点：第一种方式存在荧光粉配比调节精度难控制、LED产出CIE落点较离散以及氮化物色域和亮度较低、氟化物耐高温高湿能力差的问题；第二种方式存在量子点材料价格昂贵、运输存储条件要求苛刻以及激发产生较高温度的问题。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种由RGB三基色组成的白光LED及其应用，旨在解决现有技术在实现提高LED色域的过程中存在色域提升程度不够以及价格昂贵、工艺复杂的问题。
本发明的技术方案如下：
一种由RGB三基色组成的白光LED，其中，包括一支架、设置在支架底部的六个金属焊盘、固定在支架底部的R、G、B三个模块以及位于所述R、G、B三个模块上的封装胶层，所述R、G、B三个模块的正负极与所述六个金属焊盘一对一电连接并使得所述R、G、B三个模块并联；所述R、G、B三个模块发出相应颜色的光经过混合后生成白光。
所述的由RGB三基色组成的白光LED，其中，所述R模块包括R晶片、第一电阻和第二电阻，所述R晶片与第一电阻并联后，再与所述第二电阻串联；所述G模块包括G晶片、第三电阻和第四电阻，所述G晶片与第三电阻并联后，再与所述第四电阻串联；所述B模块包括B晶片、第五电阻和第六电阻，所述B晶片与所述第五电阻并联后，再与所述第六电阻串联。
所述的由RGB三基色组成的白光LED，其中，所述第四电阻与第六电阻大小相等，所述第二电阻与第四电阻的大小比例为3.3：2.5；所述第一电阻、第三电阻和第五电阻的大小比例为3:6:1。
所述的由RGB三基色组成的白光LED，其中，所述R模块包括R晶片、第七电阻和第一反向二极管，所述R晶片分别与所述第七电阻和第一反向二极管并联；所述G模块包括G晶片、第八电阻和第二反向二极管，所述G晶片分别与所述第八电阻和第二反向二极管并联；所述B模块包括B晶片、第九电阻和第三反向二极管，所述B晶片分别与所述第九电阻和第三反向二极管并联。
所述的由RGB三基色组成的白光LED，其中，所述第七电阻、第八电阻与第九电阻的大小比例为3:6:1，所述第二反向二极管与第三反向二极管的电压大小相等，所述第一反向二极管与第二反向二极管的电压大小比例为2.5:3.3。
所述的由RGB三基色组成的白光LED，其中，当所述白光LED为正封装结构时，所述R、G、B晶片通过固晶胶固定在支架底部。
所述的由RGB三基色组成的白光LED，其中，所述R、G、B晶片的正负极通过金线与所述六个金属焊盘一对一电连接。
所述的由RGB三基色组成的白光LED，其中，当所述白光LED为倒封装结构时，所述R、G、B晶片通过银胶固定在支架底部。
所述的由RGB三基色组成的白光LED，其中，所述R、G、B晶片的正负极通过晶片上的凸点与所述金属焊盘一对一电连接。
一种由RGB三基色组成的白光LED的应用，其中，将上述任意一种由RGB三基色组成的白光LED作为显示屏的背光源。
有益效果：本发明提供一种由RGB三基色组成的白光LED，通过在支架底部设置R、G、B三个模块，所述R、G、B三个模块的正负极与所述六个金属焊盘一对一电连接并使得所述R、G、B三个模块并联；所述R、G、B三个模块分别发出色纯度较高的红光、绿光和蓝光，所述红光、绿光和蓝光经过混合后生成纯正白光。将本发明所提供的白光LED用作显示屏的背光源，可得到高色域的显示屏。
附图说明
图1为传统LED正封装结构示意图；
图2为传统LED电器原理图；
图3为本发明提供的一种由RGB三基色组成的白光LED正封装结构示意图；
图4为本发明提供的一种由RGB三基色组成的白光LED的一种电气原理图；
图5为本发明提供的一种由RGB三基色组成的白光LED的另一种电气原理图；
图6为本发明提供的一种由RGB三基色组成的白光LED倒封装结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种由RGB三基色组成的白光LED及其应用，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
具体来说，传统的LED正封装结构如图1所示，所述传统LED包括一支架，所述支架上通过固晶胶固定一蓝光晶片，所述蓝光晶片通过金线与金属焊盘电连接，然后注入按照一定比例调配的荧光粉，待荧光粉干燥固化后进行切割，形成单片封装LED。进一步，所述传统LED的电气原理图如图2所示，对所述蓝光晶片的正负极供电，所述蓝光芯片发出的篮光混合荧光粉受激发后发出的黄光，生成白光。
自LED问世以来，各项技术的进步突破都离不开支架、晶片以及荧光粉三大要素。荧光粉作为LED行业的核心部件，其制备通常需要用到稀土材料，而稀土是非再生资源，其价格昂贵，资源稀少，并且通过高色域荧光粉制备的LED存在光衰以及不耐高温高湿的问题。
为解决上述问题，本发明提供了一种由RGB三基色组成的白光LED，如图3所示，所述白光LED包括一支架10,、设置在支架10底部的六个金属盘20、固定在支架10底部的R模块31、G模块32、B模块33以及位于所述R模块31、G模块32和B模块33上的封装胶层（未标注），所述R模块31、G模块32、B模块33的正负极与所述六个金属焊盘20一对一电连接并使得所述R模块31、G模块32、B模块33并联，所述R模块31、G模块32、B模块33发出相应颜色的光，所述三种不同颜色的单色光经过混合后生成白光。
通过对比可以发现，本发明提供的白光LED去除了荧光粉这一传统核心要素，只需要在支架底部设置R、G、B三个模块，所述R、G、B三个模块的正负极与所述六个金属焊盘一对一电连接并使得所述R、G、B三个模块并联；所述R、G、B三个模块分别发出色纯度较高的红光、绿光和蓝光，所述红光、绿光和蓝光经过混合后生成纯正白光。进一步，本发明提供的白光LED在制作流程上省去了荧光粉调配、点粉，干燥固化等流程，可大幅提升LED的生产效率。
具体来说，在本发明提供的白光LED中，所述白光LED的电气原理图如图4所示，所述R模块31包括R晶片311、第一电阻312和第二电阻313，所述R晶片311与第一电阻312并联后，再与所述第二电阻313串联；所述G模块32包括G晶片321、第三电阻322和第四电阻323，所述G晶片321与第三电阻322并联后，再与所述第四电阻323串联；所述B模块33包括B晶片331、第五电阻332和第六电阻333，所述B晶片331与所述第五电阻332并联后，再与所述第六电阻333串联。所述第二电阻313、第四电阻323和第六电阻333分别用于对R晶片、G晶片和B晶片进行分压；所述第一电阻312、第三电阻322和第五电阻332分别用于对R晶片、G晶片和B晶片进行分流。
由于R、G、B三晶片的正向导通电压Vf值有差异，R晶片在2.5V左右，G、B晶片在3.3V左右；同时R、G、B三基色的发光强度不一致，根据实验数据，R、G、B三基色的发光强度比在3:6:1时获得的白光较纯正。因此需要对三基色晶片做如下电气连接：所述第四电阻与第六电阻大小相等，所述第二电阻与第四电阻的大小比例为3.3：2.5；所述第一电阻、第三电阻和第五电阻的大小比例为3:6:1。
较佳地，本发明提供的白光LED还可通过另外一种电气连接方式来实现发出纯正白光，其电气原理图如图5所示，具体地，所述R模块31包括R晶片311、第七电阻314和第一反向二极管315，所述R晶片311分别与所述第七电阻314和第一反向二极管315并联；所述G模块32包括G晶片321、第八电阻324和第二反向二极管325，所述G晶片321分别与所述第八电阻324和第二反向二极管325并联；所述B模块33包括B晶片331、第九电阻334和第三反向二极管335，所述B晶片331分别与所述第九电阻334和第三反向二极管335并联。同样，所述第七电阻314、第八电阻324和第九电阻334分别用于对R晶片、G晶片和B晶片进行分流，所述第一反向二极管315、第二反向二极管325和第三反向二极管335分别用于对R晶片、G晶片和B晶片进行稳压。
进一步，为保证LED能发出纯正白光，需要对三基色晶片做如下电气连接：所述第七电阻、第八电阻与第九电阻的大小比例为3:6:1，所述第二反向二极管与第三反向二极管的电压大小相等，所述第一反向二极管与第二反向二极管的电压大小比例为2.5:3.3。
更进一步，当本发明提供的白光LED为正封装结构时，如图3所示，所述R、G、B晶片通过固晶胶固定在支架底部，所述R、G、B晶片的正负极通过金线与所述六个金属焊盘一对一电连接。
当本发明提供的白光LED为倒封装结构时，则如图6所示，所述R、G、B晶片通过银胶固定在支架底部，所述R、G、B晶片的正负极通过晶片上的凸点与所述金属焊盘一对一电连接；与正封装方式不同的是，倒封装时，所述R、G、B晶片不需要通过金线与金属焊盘连接，而是直接采用银胶使晶片上的凸点直接与金属焊盘大面积接触，使得倒装晶片具有可驱动更大的电流以及更好的散热等优势。
综上所述，本发明提供的一种由RGB三基色组成的白光LED，通过在支架底部设置R、G、B三个模块，所述R、G、B三个模块的正负极与所述六个金属焊盘一对一电连接并使得所述R、G、B三个模块并联；所述R、G、B三个模块分别发出色纯度较高的红光、绿光和蓝光，所述红光、绿光和蓝光经过混合后生成纯正白光。将本发明所提供的白光LED用作显示屏的背光源，可得到高色域的显示屏。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种由RGB三基色组成的白光LED，其特征在于，包括一支架、设置在支架底部的六个金属焊盘、固定在支架底部的R、G、B三个模块以及位于所述R、G、B三个模块上的封装胶层，所述R、G、B三个模块的正负极与所述六个金属焊盘一对一电连接并使得所述R、G、B三个模块并联；所述R、G、B三个模块发出相应颜色的光经过混合后生成白光。
2.根据权利要求1所述的由RGB三基色组成的白光LED，其特征在于，所述R模块包括R晶片、第一电阻和第二电阻，所述R晶片与第一电阻并联后，再与所述第二电阻串联；所述G模块包括G晶片、第三电阻和第四电阻，所述G晶片与第三电阻并联后，再与所述第四电阻串联；所述B模块包括B晶片、第五电阻和第六电阻，所述B晶片与所述第五电阻并联后，再与所述第六电阻串联。
3.根据权利要求2所述的由RGB三基色组成的白光LED，其特征在于，所述第四电阻与第六电阻大小相等，所述第二电阻与第四电阻的大小比例为3.3：2.5；所述第一电阻、第三电阻和第五电阻的大小比例为3:6:1。
4.根据权利要求1所述的由RGB三基色组成的白光LED，其特征在于，所述R模块包括R晶片、第七电阻和第一反向二极管，所述R晶片分别与所述第七电阻和第一反向二极管并联；所述G模块包括G晶片、第八电阻和第二反向二极管，所述G晶片分别与所述第八电阻和第二反向二极管并联；所述B模块包括B晶片、第九电阻和第三反向二极管，所述B晶片分别与所述第九电阻和第三反向二极管并联。
5.根据权利要求4所述的由RGB三基色组成的白光LED，其特征在于，所述第七电阻、第八电阻与第九电阻的大小比例为3:6:1，所述第二反向二极管与第三反向二极管的电压大小相等，所述第一反向二极管与第二反向二极管的电压大小比例为2.5:3.3。
6.根据权利要求2-5任一所述的由RGB三基色组成的白光LED，其特征在于，当所述白光LED为正封装结构时，所述R、G、B晶片通过固晶胶固定在支架底部。
7.根据权利要求6所述的由RGB三基色组成的白光LED，其特征在于，所述R、G、B晶片的正负极通过金线与所述六个金属焊盘一对一电连接。
8.根据权利要求2-5任一所述的由RGB三基色组成的白光LED，其特征在于，当所述白光LED为倒封装结构时，所述R、G、B晶片通过银胶固定在支架底部。
9.根据权利要求8所述的由RGB三基色组成的白光LED，其特征在于，所述R、G、B晶片的正负极通过晶片上的凸点与所述金属焊盘一对一电连接。
10.一种由RGB三基色组成的白光LED的应用，其特征在于，将上述权利要求1-9任意一种由RGB三基色组成的白光LED作为显示屏的背光源。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019033725A1 (zh) * 2017-08-15 2019-02-21 深圳创维－Rgb电子有限公司 一种由rgb三基色组成的白光led及其应用

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101819753A (zh) * 2009-02-27 2010-09-01 北京京东方光电科技有限公司 提高薄膜晶体管液晶显示器对比度的装置和方法
CN202004043U (zh) * 2010-09-09 2011-10-05 张涛 贴片式白光led器件
CN102479780A (zh) * 2010-11-23 2012-05-30 昆山旭扬电子材料有限公司 用以形成白光的发光二极管模块
CN102479777A (zh) * 2010-11-23 2012-05-30 昆山旭扬电子材料有限公司 用以形成白光的发光二极管模块
CN204272422U (zh) * 2014-10-09 2015-04-15 广东德豪润达电气股份有限公司 Led电路及采用该led电路的led高压灯带
CN205336580U (zh) * 2015-12-24 2016-06-22 Tcl家用电器（合肥）有限公司 恒流led灯及其恒流驱动电路
CN205793544U (zh) * 2016-07-04 2016-12-07 广东欧曼科技股份有限公司 一种外接交流电的带保护led灯带电路

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2852395Y (zh) * 2005-06-28 2006-12-27 上海蓝宝光电材料有限公司 一种集成于红绿蓝三芯片的硅芯片
CN201053637Y (zh) * 2007-06-26 2008-04-30 宁波升谱光电半导体有限公司 一种用于照明的rgb白光led器件
US8317358B2 (en) * 2007-09-25 2012-11-27 Enertron, Inc. Method and apparatus for providing an omni-directional lamp having a light emitting diode light engine
CN102376697B (zh) * 2010-08-27 2015-06-24 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 高显白光led模组
CN107564898A (zh) * 2017-08-15 2018-01-09 深圳创维－Rgb电子有限公司 一种由rgb三基色组成的白光led及其应用

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101819753A (zh) * 2009-02-27 2010-09-01 北京京东方光电科技有限公司 提高薄膜晶体管液晶显示器对比度的装置和方法
CN202004043U (zh) * 2010-09-09 2011-10-05 张涛 贴片式白光led器件
CN102479780A (zh) * 2010-11-23 2012-05-30 昆山旭扬电子材料有限公司 用以形成白光的发光二极管模块
CN102479777A (zh) * 2010-11-23 2012-05-30 昆山旭扬电子材料有限公司 用以形成白光的发光二极管模块
CN204272422U (zh) * 2014-10-09 2015-04-15 广东德豪润达电气股份有限公司 Led电路及采用该led电路的led高压灯带
CN205336580U (zh) * 2015-12-24 2016-06-22 Tcl家用电器（合肥）有限公司 恒流led灯及其恒流驱动电路
CN205793544U (zh) * 2016-07-04 2016-12-07 广东欧曼科技股份有限公司 一种外接交流电的带保护led灯带电路

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
沙占友: "《LED照明驱动电源优化设计》", 31 December 2010, 中国电力出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019033725A1 (zh) * 2017-08-15 2019-02-21 深圳创维－Rgb电子有限公司 一种由rgb三基色组成的白光led及其应用

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Publication number Publication date
WO2019033725A1 (zh) 2019-02-21

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