CN107561148A - 一种验证ctp铝版基表面缺陷的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于印刷版材技术领域，具体涉及一种验证CTP铝版基表面缺陷的方法。本发明以CTP铝版基和石墨为电极,以盐酸、磷酸和氯化铝溶液为电解液，在一定条件下通交流电,通过电解，粗化CTP铝版基，进而观察判别表面缺陷。本发明方法简单易行，能够准确判断CTP铝版基表面缺陷，对于后续的处理工艺提供了方便，进而极大提高了CTP铝版基生产效率。
Description
技术领域
本发明属于印刷版材技术领域，具体涉及一种验证 CTP铝版基表面缺陷的方法。
背景技术
预涂感光版（简称PS版）是平版印刷中的一种优质印版，具有制版简便、印刷性能优异等诸多优点，随着经济的发展及激光照排系统的应用，已取代铅字排版印刷。CTP版（中文全称计算机直接制版）是PS版的升级换代的高端产品，省去了胶片这类材料、人工拼版等环节，降低了人工成本、缩短了制版时间，同时也更加节能环保。作为PS版或CTP版板基材料，铝基材以其密度小、良好的稳定性、易加工成型、易进行各种表面处理等优点，而成为主流的PS/CTP版基材。
CTP 铝版基的生产所采用的工艺大致如下：铝板—除油处理—电解砂目处理—氧化处理—封孔处理—涂布感光液—烘干处理—裁切包装；其中电解砂目处理是对铝板的表面进行电解处理，使得铝板的表面形成砂目以增大铝板表面积，从而提高铝板对感光材料的吸附力和承载量。
由于CTP铝版基广泛应用于印刷领域，是目前最重要的印刷版材，主要有感光材料和版基两部分构成，版基是涂布感光层的支撑体。支撑版所用的铝版基一般都要作表面处理，对铝板进行表面处理目前最常用的方法是电解砂目，电解粗化是电解砂目最关键步骤，粗化的效果直接决定砂目的好坏，而粗化的效果除了与电解工艺有关外，还与铝板表面质量紧密相关，铝板表面的比较明显的质量缺陷都会影响粗化的效果，但一些不是很明显的质量缺陷，经过除油、电解粗化阶段就能消除掉，对砂目并没有构成影响，这样的铝板还能够作CTP铝版基正常使用。
一种检验 CTP铝版基表面缺陷的方法正是基于上述理由而建立的，通过试验，如果发现铝板表面缺陷能够消除掉，并电解出正常砂目，表明铝板还能作为CTP铝版基正常使用；如果缺陷处电解的砂目出现异常，则该铝板不能作为正常的CTP铝版基使用，这样通过电解砂目试验，能够对肉眼无法判定的缺陷提供参考依据，且可用于检查铝版基的隐蔽缺陷，对检验把关和工艺改进起了重要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种验证 CTP铝版基表面缺陷的方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种验证 CTP铝版基表面缺陷的方法，所述方法为：以CTP铝版基和石墨为电极，以盐酸、磷酸和氯化铝溶液为电解液，在一定条件下通交流电，通过电解，粗化CTP铝版基，进而观察判别表面缺陷。
所述方法的步骤为：
（1）配制电解液：1L水中加入12M盐酸15ml~17ml，15M磷酸10ml，结晶氯化铝12.5g；
（2）取样：切取84mm*240mmCTP铝版基，样品表面不得损伤，应保持平整；
（3）前处理：将CTP铝版基放入5wt%NaOH溶液中5-7 秒，以除去铝版基表面的油膜和氧化层，再用自来水冲洗干净；
（4）电解：将前处理过的铝版基与石墨电极组成电极对，如图1所示；放入电解液中，如图2所示；接通交流电源，电流控制5A，极距8mm保持不变,电解238~242秒；
（5）观察判别：关闭交流电源，取出电解过的铝版基，水洗后放入5wt%NaOH溶液中3~5秒，以除去表面灰质，然后再用自来水冲洗后吹干，用放大镜进行观察，进而观察判别表面缺陷(粘伤、黑条、辊印、压过划痕等)。
本发明的显著优点在于：
本发明提供一种验证 CTP铝版基表面缺陷的方法，如果发现铝板表面缺陷能够消除掉，并电解出正常砂目，表明铝板能作为CTP铝版基正常使用；如果缺陷处电解的砂目出现异常，则该铝板不能作为正常的CTP铝版基使用，这样通过电解砂目试验，能够对肉眼无法判定的缺陷提供参考依据，也提高了生产效率。
附图说明
图1为铝版基与石墨电极组成的电极对；在两个泡沫块中间各钻一条狭缝，分别粘在石墨电极上、下两处， 铝版基插入狭缝，铝版基与石墨组成一电极对；
图2为本发明电解池示意图；
图3为电解前后铝版基表面粘伤缺陷的放大50倍观察图；
图4为电解前后铝版基表面黑条缺陷的放大50倍观察图；
图5为电解前后铝版基表面压过划痕缺陷的放大50倍观察图；
图6为电解前后铝版基表面辊印缺陷的放大50倍观察图；
图7为HH859光铝电解前铝版基表面放大100观察倍图。
具体实施方式
为进一步公开而不是限制本发明，以下结合实例对本发明作进一步的详细说明。
实施例1
（1）配制电解液：1L水中加入12M盐酸15ml~17ml，15M磷酸10ml，结晶氯化铝12.5g；
（2）取样：切取84mm*240mmCTP铝版基，样品表面不得损伤，应保持平整；
（3）前处理：将CTP铝版基放入5wt%NaOH溶液中5~7 秒，以除去铝版基表面的油膜和氧化层，再用自来水冲洗干净；
（4）电解：将前处理过的铝版基与石墨电极组成电解对；
放入电解液中，如图1所示；接通交流电源，电流控制5A，极距8mm保持不变，电解238~242秒；
观察判别：关闭交流电源，取出电解过的铝版基，水洗后放入5wt%NaOH溶液中3~5秒，以除去表面灰质，然后再用自来水冲洗后吹干，用放大镜进行观察，进而观察判别表面缺陷(粘伤、黑条、辊印、压过划痕等)。
图3为电解前后铝版基表面粘伤缺陷的放大50倍观察图，a图为电解前有黑条，b图为电解后缺陷还存在；
图4为电解前后铝版基表面黑条缺陷的放大50倍观察图，a图为电解前有黑条，b图为电解后缺陷还存在；
图5为电解前后铝版基表面压过划痕缺陷的放大50倍观察图，a图为电解前有轻微压过划痕，b图为电解后缺陷消失；
图6为电解前后铝版基表面辊印缺陷的放大50倍观察图，a图为电解前有辊印，b图为电解后缺陷消失；
图7为HH859光铝电解前铝版基表面放大100观察倍图，HH859光铝表面无缺陷，经电解后发现的隐蔽缺陷；
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (2)
1.一种验证 CTP铝版基表面缺陷的方法，其特征在于：以CTP铝版基和石墨为电极，以盐酸、磷酸和氯化铝溶液为电解液，然后通交流电，通过电解，粗化CTP铝版基，进而观察判别表面缺陷。
2.根据权利要求1所述的一种验证 CTP铝版基表面缺陷的方法，其特征在于：
具体步骤为：
（1）配制电解液：1L水中加入12M盐酸15ml~17ml，15M磷酸10ml，结晶氯化铝12.5g；
（2）取样：切取84mm*240mmCTP铝版基，样品表面不得损伤，应保持平整；
（3）前处理：将CTP铝版基放入5wt%NaOH溶液中5-7 秒，以除去铝版基表面的油膜和氧化层，再用自来水冲洗干净；
（4）电解：将前处理过的铝版基与石墨电极组成电解对；放入电解液中，接通交流电源，电流控制5A，极距8mm保持不变，电解238~242秒；
（5）观察判别：关闭交流电源，取出电解过的铝版基，水洗后放入5wt%NaOH溶液中3~5秒，以除去表面灰质，然后再用自来水冲洗后吹干，用放大镜进行观察，进而观察判别表面缺陷。
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|---|---|
| CN (1) | CN107561148A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1369746A (zh) * | 2001-02-09 | 2002-09-18 | 富士胶片株式会社 | 预增感平版印刷版 |
| EP1598138A1 (en) * | 2004-05-21 | 2005-11-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method for providing surface texturing of aluminium sheet, substrate for lithographic plate and lithographic plate |
| CN1800976A (zh) * | 2005-12-26 | 2006-07-12 | 高丽生 | 一种热敏ctp版的制造方法 |
| CN101235533A (zh) * | 2008-02-27 | 2008-08-06 | 厦门大学 | 铝电解电容器用低压阳极箔的变频布孔方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1369746A (zh) * | 2001-02-09 | 2002-09-18 | 富士胶片株式会社 | 预增感平版印刷版 |
| EP1598138A1 (en) * | 2004-05-21 | 2005-11-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method for providing surface texturing of aluminium sheet, substrate for lithographic plate and lithographic plate |
| CN1800976A (zh) * | 2005-12-26 | 2006-07-12 | 高丽生 | 一种热敏ctp版的制造方法 |
| CN101235533A (zh) * | 2008-02-27 | 2008-08-06 | 厦门大学 | 铝电解电容器用低压阳极箔的变频布孔方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 林善斌: "CTP版用铝板基表面质量的模拟检测研究", 《山东工业技术》 * |
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