CN103072367A - Smt简易网板制作方法 - Google Patents

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刘惠民
彭勇强
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Abstract

本发明公开了一种SMT简易网板制作方法,包括以下步骤:a、裁切一张FR4板材;b、对FR4板材进行激光开孔;c、制备网板;d、黏贴FR4板材及网板;e、将FR4板材与网板的黏贴处进行封边;f、从网板的背面把网板中央与FR4板材重叠的丝网割掉;g、对被割掉的丝网边与FR4板材进行封边;h、检测网板的丝网张力以完成制作网板。通过使用本发明对FPC或者是PCB进行加工,可以大量减小网板的制作时间以及制造成本,并且能够减小工厂的材料贮存空间,从而减小企业的管理成本以及维护成本。

Description

SMT简易网板制作方法
技术领域
本发明涉及一种SMT简易网板制作方法。
背景技术
随着电子产品的飞速发展,SMT行业也如雨后春笋一般蓬勃发展起来,在技术水平相对稳定的情况下,如何做到效率更快,成本更低是企业能否提高竞争力的重要保障。SMT的生产流程一般包括以下步骤:1、制作印刷锡膏用的钢网;2、用钢网在FPC或PCB上印刷锡膏;3、贴装元器件;4、过回流焊固化;5、成品检验。
目前,已经有技术人员对流程的第2步至第5步进行了改善,从而提高了生产效率,改善后的步骤如下:2、用钢网在FPC或PCB上印刷锡膏:由单件手工印刷改为用全自动视觉印刷机整板印刷;3、贴装元器件:由单件手工贴装改为用全自动视觉贴片机整板贴片;4、过回流焊固化:由用固定烤箱改为用流动作业的回流焊;5、成品检验:由人工肉眼检验改为机器AOI检验。
SMT进行了以上四步的改善后,生产速度已经得到了飞速的提高,在长期生产中,生产成本也得到了下降,不过就目前的生产流程,还有可以进行改善的空间。例如,制造成本高,加工一张钢网,成本约300元;钢网占用空间大,一般钢网的规格为450x550x40mm,按照一般企业的生产规模,一天平均要做五款SMT样品,也就是要制作五张钢网,那么一个月的时间,钢网所要占用的贮存空间最小也要1.485m3,一年的时间就是542m3,这将极大的制约工厂的空间利用。而如果把钢网给回收商回收利用,回收价格为3元,与成本相差100倍,这样相当于加大了生产的投入。另外,钢网的制作周期也比较长,需要1天的时间。所以,以上缺点都还有待进一步地改善。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种生产效率高,成本低的SMT简易网板制作方法。
本发明为解决其问题所采用的技术方案是:
SMT简易网板制作方法,包括以下步骤:
a、裁切一张由FR4材料制作的板材用于取代钢网,通常厚度为0.1mm;
b、把FR4板材按照FPC或PCB板要做SMT的地方用镭射机进行开孔,用于加锡;
c、从进行了印刷文字工序之后报废的网板中找一张张力在15~25N/cm2的完整网板,所述网板是由一个方形的框架以及安装在框架中间的丝网组成;
d、用粘着剂沿FR4板材的边缘把FR4板材平整地黏贴到网板的中央,并且需要保证好FR4板材的四周与网板的边框分别是平行的,以免后续印刷时,造成角度偏移;
e、用透明胶沿着FR4板材的边缘处进行封边,透明胶的一边粘到FR4板材上,另一边一直粘到网板的丝网上,使FR4板材与丝网之间有一个平滑的过渡面,以便于涂覆锡膏,刮刀可以从丝网顺利地刮到FR4板材上而不会被FR4板材与丝网的结合面卡住,并且还能够防止锡膏从缝隙中泄漏出去以及保护粘着部位不被破坏;
f、用刀片从网板的背面把网板中央与FR4板材重叠的丝网割掉,与FR4板材边缘被粘着剂粘住的丝网不需割掉,这样可以通过丝网原有的张力把FR4板材拉平;而如果先在丝网上割开一个口,然后再把FR4板材黏贴到丝网上,丝网就不能够提供足够的张力用于支撑FR4板材,使FR4板材绷紧;
g、用透明胶沿被割掉的丝网边把丝网与FR4板材粘住,使丝网与FR4板材之间形成平滑的过渡面,同样能够起到便于涂覆锡膏的作用,刮刀可以从丝网顺利地刮到FR4板材上而不会被FR4板材与丝网的结合面卡住,并且还能够防止锡膏从缝隙中泄漏出去以及保护粘着部位不被破坏;
h、用张力计检测网板的丝网张力是否在15~25N/cm2之间,如果在此范围,则网板制作完成;反之,则要重新制作网板;原因在于,经过试验测定,当张力小于15 N/cm2时,FR4板材支撑力不足,在进行锡膏印刷时容易变形走位;而如果张力大于25 N/cm2时,就容易使FR4板材破损。
优选的是,所述FR4板材上设有定位孔;所述定位孔包括用于将网板安装到机器上的安装定位孔,还包括印刷焊锡膏时,用于机器识别的光学定位孔。
本发明的有益效果是:
1、制作时间短,以往制作一张钢网需要1天时间,本发明制作FR4板材以及网板的时间总共只需要20分钟左右。
2、制作成本低,FR4板材价格相对于钢网便宜而且加工容易,生产完成后可废弃或者是给相应的回收商回收;而网板则是由其它工序废弃的网板中得到的,因此无需成本而且节约材料,即使是让制作商生产一张新的网板,其成本也低于30元,这样,总体而言,整个生产成本由原来的300元降低到3元。
3、可以减缓工厂贮存空间的压力,由原来每个月需要增加1.485m3的贮存空间降到零贮存空间,使用后的网板可以直接废弃或者是给回收商回收,从而减少了企业的管理成本以及维护成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明:
图1为本发明的网板的结构示意图;
图2为本发明的操作示意图;
图3为本发明的操作流程图;
图4为本发明FR4板材经过镭射机加工后的结构图。
具体实施方式
如附图1、附图2以及附图3所示,SMT简易网板制作方法,包括以下步骤:
步骤S1,裁切一张由FR4材料制作的板材用于取代钢网,通常厚度为0.1mm。
步骤S2,把FR4板材1按照FPC或PCB板要做SMT的地方用镭射机进行开孔,用于加锡。
步骤S3,从进行了印刷文字工序之后报废的网板中找一张张力在15~25N/cm2的完整网板,所述网板是由一个方形的框架2以及安装在框架2中间的丝网3组成。
步骤S4,用粘着剂4沿FR4板材1的边缘把FR4板材1平整地黏贴到网板的中央,并且需要保证好FR4板材1的四周与网板的边框分别是平行的,以免后续印刷时,造成角度偏移。
步骤S5,用透明胶5沿着FR4板材1的边缘处进行封边,透明胶5的一边粘到FR4板材1上,另一边一直粘到网板的丝网3上,使FR4板材1与丝网3之间有一个平滑的过渡面,以便于涂覆锡膏,刮刀可以从丝网3顺利地刮到FR4板材1上而不会被FR4与丝网3的结合面卡住,并且还能够防止锡膏从缝隙中泄漏出去以及保护粘着部位不被破坏。
步骤S6,用刀片从网板的背面把网板中央与FR4板材1重叠的丝网3割掉,与FR4板材1边缘被粘着剂4粘住的丝网3不需割掉,这样可以通过丝网3原有的张力把FR4板材1拉平;而如果先在丝网3上割开一个口,然后再把FR4板材1黏贴到丝网3上,丝网3就不能够提供足够的张力用于支撑FR4板材1,使FR4板材1绷紧。
步骤S7,用透明胶5沿被割掉的丝网3边把丝网3与FR4板材1粘住,使丝网3与FR4板材1之间形成平滑的过渡面,同样能够起到便于涂覆锡膏的作用,刮刀可以从丝网3顺利地刮到FR4板材1上而不会被FR4板材1与丝网3的结合面卡住,并且还能够防止锡膏从缝隙中泄漏出去以及保护粘着部位不被破坏。需要注意的是,黏贴透明胶5时,透明胶5不能够覆盖到FR4板材1上的定位孔以及涂锡孔。
步骤S8,用张力计检测网板的丝网3张力是否在15~25N/cm2之间,如果在此范围,则网板制作完成;反之,则要重新制作网板。原因在于,经过试验测定,当张力小于15 N/cm2时,FR4板材1支撑力不足,在进行锡膏印刷时容易变形走位;而如果张力大于25 N/cm2时,就容易使FR4板材1破损。
较佳的是,所述FR4板材1上除了设有与FPC或者是PCB上的器件对应的引脚孔6之外,还设有定位孔;如附图4所示,所述定位孔包括用于将网板安装到机器上的安装定位孔7,还包括在印刷焊锡膏时,用于机器识别的光学定位孔8,这样就能够确保使用了本发明进行加工的FPC或者是PCB的精确度,而且还可以大量减小网板的制作时间以及制造成本,并且能够减小工厂的材料贮存空间,从而减小企业的管理成本以及维护成本。
而且,通过实际生产证明,本发明具有很好的可操作性以及使用寿命,以加工型号为S20413的集成电路IC为例,其引脚为40pin,引脚之间的最小间距为0.4mm,经过300次的锡膏印刷操作,没有发生不良情况,如黏锡、多锡等,而且其使用寿命还远多于300次。
以上说明书所述,仅为本发明的原理及实施例,凡是根据本发明的实质进行任何简单的修改及变化,均属于本发明所要求的保护范围之内。

Claims (2)

1.SMT简易网板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
a、裁切一张由FR4材料制作的板材用于取代钢网,通常厚度为0.1mm;
b、把FR4板材按照FPC或PCB板要做SMT的地方用镭射机进行开孔,用于加锡;
c、从进行了印刷文字工序之后报废的网板中找一张张力在15~25N/cm2的完整网板,所述网板是由一个方形的框架以及安装在框架2中间的丝网组成;
d、用粘着剂沿FR4板材的边缘把FR4板材平整地黏贴到网板的中央;
e、用透明胶沿着FR4板材的边缘处进行封边,透明胶的一边粘到FR4板材上,另一边一直粘到网板的丝网上,使FR4板材与丝网之间有一个平滑的过渡面,以便于涂覆锡膏时,刮刀可以从丝网顺利地刮到FR4板材上而不会被FR4与丝网的结合面卡住,并且还能够防止锡膏从缝隙中泄漏出去以及保护粘着部位不被破坏;
f、用刀片从网板的背面把网板中央与FR4板材重叠的丝网割掉,与FR4板材边缘被粘着剂粘住的丝网不需割掉,这样可以通过丝网原有的张力把FR4板材拉平;
g、用透明胶沿被割掉的丝网边把丝网与FR4板材粘住,使丝网与FR4板材之间形成平滑的过渡面;
h、检测网板的丝网张力是否在15~25N/cm2之间,如果在此范围,则网板制作完成;反之,则要重新制作网板。
2.根据权利要求1所述的SMT简易网板制作方法,其特征在于,所述FR4板材上设有定位孔。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106739431A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 郑州云海信息技术有限公司 0.5mm pitch CSP元件的钢网开孔设计方法及结构
CN107124835A (zh) * 2017-05-25 2017-09-01 杭州晶志康电子科技有限公司 回流焊贴片工艺

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01255536A (ja) * 1988-04-06 1989-10-12 Oki Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷版の製造方法
CN1272082A (zh) * 1998-05-28 2000-11-01 松下电器产业株式会社 网板印刷版及其制造方法
CN101531087A (zh) * 2009-04-13 2009-09-16 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种印刷网制作的方法
CN101590719A (zh) * 2008-05-27 2009-12-02 四川虹欧显示器件有限公司 制作复合丝网漏印版的方法及由该方法制作的漏印版
CN101683778A (zh) * 2008-09-28 2010-03-31 四川世纪双虹显示器件有限公司 复合丝网漏印版的制作方法
CN101318401B (zh) * 2007-06-08 2010-12-29 富葵精密组件(深圳)有限公司 印刷网版及其制作方法
CN102211446A (zh) * 2010-04-06 2011-10-12 株式会社村田制作所 丝网印刷版及其制造方法
CN202368049U (zh) * 2011-12-27 2012-08-08 正中科技股份有限公司 具有强化稳定性的复合式网版
CN202480536U (zh) * 2012-04-09 2012-10-10 浙江晶科能源有限公司 一种太阳能电池生产中的丝网印刷网版
CN102729600A (zh) * 2011-04-12 2012-10-17 姜声培 屏幕面板模板
CN202507663U (zh) * 2012-02-22 2012-10-31 京信通信系统(中国)有限公司 焊接型pcb板的钢网
CN202573248U (zh) * 2012-04-25 2012-12-05 苏州友佳电子有限公司 一种印刷钢网

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01255536A (ja) * 1988-04-06 1989-10-12 Oki Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷版の製造方法
CN1272082A (zh) * 1998-05-28 2000-11-01 松下电器产业株式会社 网板印刷版及其制造方法
CN101318401B (zh) * 2007-06-08 2010-12-29 富葵精密组件(深圳)有限公司 印刷网版及其制作方法
CN101590719A (zh) * 2008-05-27 2009-12-02 四川虹欧显示器件有限公司 制作复合丝网漏印版的方法及由该方法制作的漏印版
CN101683778A (zh) * 2008-09-28 2010-03-31 四川世纪双虹显示器件有限公司 复合丝网漏印版的制作方法
CN101531087A (zh) * 2009-04-13 2009-09-16 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种印刷网制作的方法
CN102211446A (zh) * 2010-04-06 2011-10-12 株式会社村田制作所 丝网印刷版及其制造方法
CN102729600A (zh) * 2011-04-12 2012-10-17 姜声培 屏幕面板模板
CN202368049U (zh) * 2011-12-27 2012-08-08 正中科技股份有限公司 具有强化稳定性的复合式网版
CN202507663U (zh) * 2012-02-22 2012-10-31 京信通信系统(中国)有限公司 焊接型pcb板的钢网
CN202480536U (zh) * 2012-04-09 2012-10-10 浙江晶科能源有限公司 一种太阳能电池生产中的丝网印刷网版
CN202573248U (zh) * 2012-04-25 2012-12-05 苏州友佳电子有限公司 一种印刷钢网

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
田智信等: "SMB印制板设计的工艺性", 《2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集》, 1 August 2003 (2003-08-01), pages 71 - 75 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106739431A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 郑州云海信息技术有限公司 0.5mm pitch CSP元件的钢网开孔设计方法及结构
CN107124835A (zh) * 2017-05-25 2017-09-01 杭州晶志康电子科技有限公司 回流焊贴片工艺
CN107124835B (zh) * 2017-05-25 2019-08-30 杭州晶志康电子科技有限公司 回流焊贴片工艺

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