CN107527840B - 扇出型封装固化、钝化组合装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种扇出型封装固化、钝化组合装置，涉及半导体封装技术领域，包括固化装置和钝化装置，通过在无底加热箱壳与无底等离子体箱壳的顶端设置纵向驱动装置，实现了无底加热箱壳与无底等离子体箱壳的上下开合模式，并将晶圆盒倒扣在无底加热箱壳和无底等离子体箱壳的下面，在箱壳打开状态下又能够使得晶圆盒完全暴露出来，便于自动化装置取放晶圆盒，不仅改善了侧开门式箱体结构只能够手动上下料的工作模式，而且该扇出型封装固化、钝化组合装置结构简单，经济实用，实现了自动化上下料，提高了扇出型封装的制备效率。

Description

扇出型封装固化、钝化组合装置

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种扇出型封装固化、钝化组合装置。

背景技术

目前，先进的封装方法包括芯片规模封装、扇出型封装、倒装芯片以及叠层封装等，扇出型封装是一种嵌入式芯片封装方法，是目前一种输入/输出端口(I/O)较多、集成灵活性较好的先进封装方法之一。

加热箱、等离子体箱均在扇出型封装技术中有所应用，主要是在芯片绑定后，需要先经过加热箱进行固化，然后再经等离子体箱对芯片以及底板表面进行一定程度的钝化，以为后续工序作准备。但是，如说明书附图1所示，现有的加热箱和等离子体箱的结构都是侧开门式，需要人工手动将基板一片一片的放入箱体中，导致上下料效率低下；而且，随着现代化生产的发展及需求，扇出型封装的基板逐渐大型化，单板芯片越来越多，价值越来越大，重量也越来越重，已经不适合人工操作，而现有的侧开门式的结构又不符合自动化生产的结构要求，因此，设计生产一种可实现自动化上下料的加热箱以及等离子体箱是亟需解决的技术问题。

发明内容

为解决以上技术问题，本发明提供一种结构简单、符合现代化生产需求的扇出型封装固化、钝化组合装置。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

本发明提供一种扇出型封装固化、钝化组合装置，包括并排设置的固化装置和钝化装置；所述固化装置包括第一框体支架、无底加热箱壳和第一晶圆盒，所述第一框体支架包括第一顶端水平台面、第一底端水平台面和第一竖撑，所述第一竖撑的两端分别与所述第一顶端水平台面和所述第一底端水平台面连接，所述第一晶圆盒放置在所述第一底端水平台面的上表面上，所述无底加热箱壳的顶端连接有第一纵向驱动装置，所述第一纵向驱动装置用于升降所述无底加热箱壳并能够将所述第一晶圆盒倒扣在所述无底加热箱壳套的下面，所述第一顶端水平台面的下表面与所述第一底端水平台面的上表面之间的距离不小于所述无底加热箱壳的高度与所述第一晶圆盒的高度之和，所述无底加热箱壳的内部设置有加热装置；

所述钝化装置包括第二框体支架、无底等离子体箱壳和第二晶圆盒，所述第二框体支架包括第二顶端水平台面、第二底端水平台面和第二竖撑，所述第二竖撑的两端分别与所述第二顶端水平台面和所述第二底端水平台面连接，所述第二晶圆盒放置在所述第二底端水平台面的上表面上，所述无底等离子体箱壳的顶端连接有第二纵向驱动装置，所述第二纵向驱动装置用于升降所述无底等离子体箱壳并能够将所述第二晶圆盒倒扣在所述无底等离子体箱壳的下面，所述第二顶端水平台面的下表面与所述第二底端水平台面的上表面之间的距离不小于所述无底等离子体箱壳的高度与所述第二晶圆盒的高度之和，所述无底等离子体箱壳的内部设置有等离子体发生装置。

可选的，所述第一纵向驱动装置包括通过管路顺次连接的第一气源、第一电磁阀和第一纵向气缸，所述第一纵向气缸设置于所述第一顶端水平台面上，且所述第一纵向气缸的气缸杆贯穿所述第一顶端水平台面与所述无底加热箱壳的顶端连接；所述第二纵向驱动装置包括通过管路顺次连接的第二气源、第二电磁阀和第二纵向气缸，所述第二纵向气缸设置于所述第二顶端水平台面上，且所述第二纵向气缸的气缸杆贯穿所述第二顶端水平台面与所述无底等离子体箱壳的顶端连接。

可选的，所述第一纵向气缸与所述无底加热箱壳顶端的中心位置连接，所述无底加热箱壳顶端的四周位置对称连接有四根第一导向杆，所述第一顶端水平台面的四周位置对应于四根所述第一导向杆设置有四个第一直线轴承，每个所述第一直线轴承贯穿所述第一顶端水平台面，且每根所述第一导向杆均穿过与其对应设置的所述第一直线轴承的内部；所述第二纵向气缸与所述无底等离子体箱壳顶端的中心位置连接，所述无底等离子体箱壳顶端的四周位置对称连接有四根第二导向杆，所述第二顶端水平台面的四周位置对应于四根所述第二导向杆设置有四个第二直线轴承，每个所述第二直线轴承贯穿所述第二顶端水平台面，且每根所述第二导向杆均穿过与其对应设置的所述第二直线轴承的内部。

可选的，所述无底加热箱壳为双层壳体结构，所述无底加热箱壳包括第一无底内壳体和第一无底外壳体，所述第一无底内壳体和所述第一无底外壳体之间的间距均匀相等，所述加热装置设置于所述第一无底内壳体和所述第一无底外壳体之间；所述无底等离子体箱壳为双层壳体结构，所述无底等离子体箱壳包括第二无底内壳体和第二无底外壳体，所述第二无底内壳体和所述第二无底外壳体之间的间距均匀相等，所述等离子体发生装置设置于所述第二无底内壳体和所述第二无底外壳体之间。

可选的，所述加热装置包括电阻丝、温度传感器和第一远程控制系统，所述电阻丝和所述温度传感器并联在所述第一远程控制系统上，所述电阻丝均布在所述第一无底内壳体和所述第一无底外壳体之间，所述温度传感器设置在所述第一无底内壳体的内壁上，所述温度传感器用于实时检测所述无底加热箱壳内部的温度；在所述第二无底内壳体和所述第二无底外壳体之间均匀设置多个所述等离子体发生装置，所述等离子体发生装置为高频等离子体炬，所述钝化装置还包括一第二远程控制系统，所述等离子体发生装置与所述第二远程控制系统电连接。

可选的，所述无底加热箱壳为长方体箱壳，所述无底加热箱壳的顶端面为正方形，且所述第一无底内壳体的顶端面边长为500mm～600mm，所述第一无底外壳体的顶端面边长为700mm～800mm；所述无底等离子体箱壳为长方体箱壳，所述无底等离子体箱壳的顶端面为正方形，且所述第二无底内壳体的顶端面边长为500mm～600mm，所述第二无底外壳体的顶端面边长为700mm～800mm。

可选的，所述第一晶圆盒为长方体敞口式晶圆盒，所述第一晶圆盒的开口位于所述第一晶圆盒的侧壁，所述第一晶圆盒内平行设置有多层水平隔板；所述第二晶圆盒为长方体敞口式晶圆盒，所述第二晶圆盒的开口位于所述第二晶圆盒的侧壁，所述第二晶圆盒内平行设置有多层水平隔板。

可选的，所述第一晶圆盒内设置有4～10层所述水平隔板；所述第二晶圆盒内设置有4～10层所述水平隔板。

可选的，所述无底加热箱壳的开口外沿设置有第一密封条，用于保障所述无底加热箱壳与所述第一底端水平台面之间的密封；所述无底等离子体箱壳的开口外沿设置有第二密封条，用于保障所述无底等离子体箱壳与所述第二底端水平台面之间的密封。

本发明还提供一种扇出型封装固化、钝化组合装置的扇出型封装固化、钝化方法：所述扇出型封装固化、钝化组合装置一组或多组同时使用，且多组同时使用时所述固化装置和所述钝化装置间隔放置。

本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

本发明的扇出型封装固化、钝化组合装置结构简单，经济实用，通过设置纵向驱动装置实现了无底加热箱壳与无底等离子体箱壳的上下开合模式，在箱壳打开状态下可以使得晶圆盒完全暴露出来，便于自动化装置自动取放晶圆盒，改善了侧开门式箱体结构只能够手动上下料的工作模式，实现了自动化上下料，从而提高了扇出型封装的制备效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中侧开门式加热箱或等离子体箱的结构示意图；

图2为本发明扇出型封装固化、钝化组合装置的结构示意图；

图3为本发明扇出型封装固化、钝化组合装置的使用方法流程图。

附图标记说明：1、固化装置；11、第一纵向驱动装置；12、第一导向杆；13、第一直线轴承；14、第一顶端水平台面；15、无底加热箱壳；16、第一竖撑；17、第一底端水平台面；18、第一晶圆盒；19、第一密封条；2、钝化装置；21、第二纵向驱动装置；22、第二导向杆；23、第二直线轴承；24、第二顶端水平台面；25、无底等离子体箱壳；26、第二竖撑；27、第二底端水平台面；28、第二晶圆盒；29、第二密封条；3、箱体；4、侧开门；5、内部空间。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的目的是提供一种结构简单、符合现代化生产需求的扇出型封装固化、钝化组合装置。

基于此，本发明提供一种扇出型封装固化、钝化组合装置，包括并排设置的固化装置和钝化装置；固化装置包括第一框体支架、无底加热箱壳和第一晶圆盒，第一框体支架包括第一顶端水平台面、第一底端水平台面和第一竖撑，第一竖撑的两端分别与第一顶端水平台面和第一底端水平台面连接，第一晶圆盒放置在第一底端水平台面的上表面上，无底加热箱壳的顶端连接有第一纵向驱动装置，第一纵向驱动装置用于升降无底加热箱壳并能够将第一晶圆盒倒扣在无底加热箱壳套的下面，第一顶端水平台面的下表面与第一底端水平台面的上表面之间的距离不小于无底加热箱壳的高度与第一晶圆盒的高度之和，无底加热箱壳的内部设置有加热装置；

钝化装置包括第二框体支架、无底等离子体箱壳和第二晶圆盒，第二框体支架包括第二顶端水平台面、第二底端水平台面和第二竖撑，第二竖撑的两端分别与第二顶端水平台面和第二底端水平台面连接，第二晶圆盒放置在第二底端水平台面的上表面上，无底等离子体箱壳的顶端连接有第二纵向驱动装置，第二纵向驱动装置用于升降无底等离子体箱壳并能够将第二晶圆盒倒扣在无底等离子体箱壳的下面，第二顶端水平台面的下表面与第二底端水平台面的上表面之间的距离不小于无底等离子体箱壳的高度与第二晶圆盒的高度之和，无底等离子体箱壳的内部设置有等离子体发生装置。

本发明的扇出型封装固化、钝化组合装置，通过设置纵向驱动装置实现了无底加热箱壳与无底等离子体箱壳的上下开合模式，并将晶圆盒倒扣在无底加热箱壳和无底等离子体箱壳的下面，在箱壳打开状态下可以使得晶圆盒完全暴露出来，便于自动化装置自动取放晶圆盒，改善了侧开门式箱体结构只能够手动上下料的工作模式，实现了自动化上下料。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一：

如图2所示，本实施例提供一种扇出型封装固化、钝化组合装置，包括并排设置的固化装置1和钝化装置2；固化装置1包括第一框体支架、无底加热箱壳15和第一晶圆盒18，第一框体支架包括第一顶端水平台面14、第一底端水平台面17和第一竖撑16，第一竖撑16的两端分别与第一顶端水平台面14和第一底端水平台面17连接，第一晶圆盒18放置在第一底端水平台面17的上表面上，无底加热箱壳15的顶端连接有第一纵向驱动装置11，第一纵向驱动装置11用于升降无底加热箱壳15并能够将第一晶圆盒18倒扣在无底加热箱壳套15的下面，第一顶端水平台面14的下表面与第一底端水平台面17的上表面之间的距离不小于无底加热箱壳15的高度与第一晶圆盒18的高度之和，无底加热箱壳15的内部设置有加热装置；通过设置第一纵向驱动装置11上下驱动无底加热箱壳15实现了无底加热箱壳15的上下开合模式，并将第一晶圆盒18倒扣在无底加热箱壳15下面，在无底加热箱壳15打开状态下可以使得第一晶圆盒18完全暴露出来，便于自动化装置自动取放第一晶圆盒18，改善了侧开门式箱体结构只能够手动上下料的工作模式，实现了自动化上下料。

如图2所示，钝化装置2包括第二框体支架、无底等离子体箱壳25和第二晶圆盒28，第二框体支架包括第二顶端水平台面24、第二底端水平台面27和第二竖撑26，第二竖撑26的两端分别与第二顶端水平台面24和第二底端水平台面27连接，第二晶圆盒28放置在第二底端水平台面27的上表面上，无底等离子体箱壳25的顶端连接有第二纵向驱动装置21，第二纵向驱动装置21用于升降无底等离子体箱壳25并能够将第二晶圆盒28倒扣在无底等离子体箱壳25的下面，第二顶端水平台面24的下表面与第二底端水平台面27的上表面之间的距离不小于无底等离子体箱壳25的高度与第二晶圆盒28的高度之和，无底等离子体箱壳25的内部设置有等离子体发生装置；通过设置第二纵向驱动装置21上下驱动无底等离子体箱壳25实现了无底等离子体箱壳25的上下开合模式，并将第二晶圆盒28倒扣在无底等离子体箱壳25下面，在无底等离子体箱壳25打开状态下可以使得第二晶圆盒28完全暴露出来，便于自动化装置自动取放第二晶圆盒28，改善了侧开门式箱体结构只能够手动上下料的工作模式，实现了自动化上下料。

于本具体实施例中，如图2所示，第一纵向驱动装置11包括通过管路顺次连接的第一气源、第一电磁阀和第一纵向气缸，第一纵向气缸设置于第一顶端水平台面14上，且第一纵向气缸的气缸杆贯穿第一顶端水平台面14与无底加热箱壳15的顶端连接；同时，第二纵向驱动装置21包括通过管路顺次连接的第二气源、第二电磁阀和第二纵向气缸，第二纵向气缸设置于第二顶端水平台面24上，且第二纵向气缸的气缸杆贯穿第二顶端水平台面24与无底等离子体箱壳25的顶端连接。

进一步地，第一纵向气缸与无底加热箱壳15顶端的中心位置连接，无底加热箱壳15顶端的四周位置对称连接有四根第一导向杆12，第一顶端水平台面14的四周位置对应于四根第一导向杆12设置有四个第一直线轴承13，每个第一直线轴承13贯穿第一顶端水平台面14，第一导向杆12套设在第一直线轴承13的内部，实现第一导向杆12在第一直线轴承13内部的竖直往复运动，均布的四根第一导向杆12可以实现对无底加热箱壳15的稳定导向作用；第二纵向气缸213与无底等离子体箱壳25顶端的中心位置连接，无底等离子体箱壳25顶端的四周位置对称连接有四根第二导向杆22，第二顶端水平台面24的四周位置对应于四根第二导向杆22设置有四个第二直线轴承23，每个第二直线轴承23贯穿第二顶端水平台面24，第二导向杆22套设在第二直线轴承23的内部，实现第二导向杆22在第二直线轴承23内部的竖直往复运动，均布的四根第二导向杆22可以实现对无底等离子体箱壳25的稳定导向作用。

进一步地，无底加热箱壳15为双层壳体结构，无底加热箱壳包括第一无底内壳体和第一无底外壳体，第一无底内壳体和第一无底外壳体之间的间距均匀相等，加热装置设置于第一无底内壳体和第一无底外壳体之间；相应的，无底等离子体箱壳25为双层壳体结构，无底等离子体箱壳25包括第二无底内壳体和第二无底外壳体，第二无底内壳体和第二无底外壳体之间的间距均匀相等，等离子体发生装置设置于第二无底内壳体和第二无底外壳体之间。

进一步地，加热装置包括电阻丝、温度传感器和第一远程控制系统，电阻丝和温度传感器并联在第一远程控制系统上，电阻丝均布在第一无底内壳体和第一无底外壳体之间，温度传感器设置在第一无底内壳体的内壁上，温度传感器用于实时检测无底加热箱壳15内部的温度。加热装置工作时，通过第一远程控制系统控制电阻丝的加热开关、加热温度以及加热时间，当电阻丝加热一段时间后，由温度传感器检测无底加热箱壳15的内部温度，且温度传感器将检测到的温度反馈给第一远程控制系统，当电阻丝加热一段时间后，若温度传感器传输至第一远程控制系统的温度值达到第一远程控制系统内预先设定的标准温度时，则第一远程控制系统会控制电阻丝停止加热；但在停止加热之后温度传感器依然实时检测无底加热箱壳15内部的温度，若温度传感器传输至第一远程控制系统的温度值低于第一远程控制系统内预先设定的标准温度时，第一远程控制系统会控制电阻丝再次加热，直至无底加热箱壳15的内部温度达标，如此反复以确保加热装置一直处于动态平衡加热状态。

进一步地，在第二无底内壳体和第二无底外壳体之间均匀设置多个等离子体发生装置，等离子体发生装置为高频等离子体炬；钝化装置2还包括一第二远程控制系统，等离子体发生装置与第二远程控制系统电连接，并由第二远程控制系统控制等离子体发生装置的启闭时间以及其他相应工作参数。

进一步地，无底加热箱壳15为长方体箱壳，无底加热箱壳15的顶端面为正方形，且第一无底内壳体的顶端面边长为500mm～600mm，第一无底外壳体的顶端面边长为700mm～800mm；无底等离子体箱壳25为长方体箱壳，无底等离子体箱壳25的顶端面为正方形，且第二无底内壳体的顶端面边长为500mm～600mm，第二无底外壳体的顶端面边长为700mm～800mm。

进一步地，如图2所示，第一晶圆盒18为长方体敞口式晶圆盒，第一晶圆盒18的开口位于第一晶圆盒18的侧壁，第一晶圆盒18内平行设置有多层水平隔板；第二晶圆盒28为长方体敞口式晶圆盒，第二晶圆盒28的开口位于第二晶圆盒28的侧壁，第二晶圆盒28内平行设置有多层水平隔板。于本实施例中，第一晶圆盒18内设置有4～10层水平隔板；第二晶圆盒28内设置有4～10层水平隔板。

进一步地，无底加热箱壳15的开口外沿设置有第一密封条19，用于保障无底加热箱壳15处于将第一晶圆盒18封闭状态时与第一底端水平台面17的上表面之间的密封，进而确保进行扇出型封装固化处理时无底加热箱壳15内部处于良好密封状态；无底等离子体箱壳25的开口外沿设置有第二密封条29，用于保障无底等离子体箱壳25处于将第二晶圆盒28封闭状态时与第二底端水平台面27的上表面之间的密封，进而确保进行扇出型封装钝化处理时无底等离子体箱壳25内部处于良好密封状态。

进一步的，使用本实施例中的扇出型封装固化、钝化组合装置进行扇出型封装固化、钝化时：组合装置是可以一组使用或多组同时使用，且多组同时使用时固化装置1和钝化装置2是间隔放置并排放置的。

下面以无底加热箱壳为顶端面为正方形的长方体箱壳为例对本实施例中的固化装置作使用说明，其中，第一无底内壳体的顶端面边长为500mm，第一无底外壳体的顶端面边长为700mm，第一晶圆盒内设置有10层水平隔板。

使用时，如图3所示，首先通过第一纵向气缸的气缸杆将无底加热箱壳15上提至上限位置，并设置机械手将此时放置在第一底端水平台面17的上表面上的已经固化处理完成的晶圆盒取出放入下一个处理单元，之后通过机械手将新的晶圆盒夹取到第一底端水平台面17的上表面上；然后开启第一电磁阀启动第一纵向气缸下压无底加热箱壳15，直至在第一纵向气缸的压力下使得无底加热箱壳15上开口外沿的第一密封条19与第一底端水平台面17的上表面完全贴合密封，之后控制第一纵向气缸保持对无底加热箱壳15的压迫状态，然后，开启加热装置对新的晶圆盒进行固化处理，固化处理时间设定为0.5h～1h，0.5h～1h后，固化处理完毕，第一纵向气缸自动上提无底加热箱壳15至上限位置，并保持无底加热箱壳15的30s～60s的开启时间，便于机械手取出固化后的晶圆盒并放入新的晶圆盒；最后再次启动第一纵向气缸下压，开始新晶圆盒的固化处理。

下面以无底等离子体箱壳为顶端面为正方形的长方体箱壳为例对本实施例中的钝化装置作使用说明，其中，第二无底内壳体的顶端面边长为500mm，第二无底外壳体的顶端面边长为700mm，第二晶圆盒内设置有10层水平隔板。

使用时，如图3所示，首先通过第二纵向气缸的气缸杆将无底等离子体箱壳25上提至上限位置，并设置机械手将此时放置在第二底端水平台面27的上表面上的已经钝化处理完成的晶圆盒取出放入下一个处理单元，之后通过机械手将新的晶圆盒夹取到第二底端水平台面27的上表面上；然后开启第二电磁阀启动第二纵向气缸下压无底等离子体箱壳25，直至在第二纵向气缸的压力下使得无底等离子体箱壳25上开口外沿的第二密封条29与第二底端水平台面27的上表面完全贴合密封，之后控制第二纵向气缸保持对无底等离子体箱壳25的压迫状态，然后，开启等离子体发生装置对新的晶圆盒进行钝化处理，钝化处理时间设定为0.5h～1h，0.5h～1h后，钝化处理完毕，第二纵向气缸自动上提无底等离子体箱壳25至上限位置，并保持无底等离子体箱壳25的30s～60s的开启时间，便于机械手取出钝化后的晶圆盒并放入新的晶圆盒；最后再次启动第二纵向气缸下压，开始新晶圆盒的钝化处理。

由此可见，本实施例的扇出型封装固化、钝化组合装置结构简单，经济实用，通过设置纵向驱动装置实现了无底加热箱壳与无底等离子体箱壳的上下开合模式，并将晶圆盒倒扣在无底加热箱壳套和无底等离子体箱壳的下面，在箱壳打开状态下可以使得晶圆盒完全暴露出来，便于自动化装置自动取放晶圆盒，改善了侧开门式箱体结构只能够手动上下料的工作模式，实现了自动化上下料，从而提高了扇出型封装的制备效率。

需要说明的是，本发明中纵向驱动装置并不限于上述实施例一，其他可以实现无底加热箱壳或无底等离子体箱壳上下开合的驱动装置均可；此外，本发明中并没有对箱壳作具体的高度尺寸限定，箱壳的尺寸是根据实际生产中晶圆盒的尺寸大小而适应性调整的，同理箱壳以及晶圆盒并不限于上述实施例中的长方体盒形，只要能够实现将晶圆盒完全倒扣在壳体内即可；该组合装置并不限于对扇出型封装制备的应用，也可以根据实际需求而应用到其他生产领域；相应的，组合装置并不限于扇出型封装制备过程中固化和钝化两个步骤，也可以适应性应用到其他步骤工艺。

本说明书中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种扇出型封装固化、钝化组合装置，其特征在于，包括并排设置的固化装置和钝化装置；所述固化装置包括第一框体支架、无底加热箱壳和第一晶圆盒，所述第一框体支架包括第一顶端水平台面、第一底端水平台面和第一竖撑，所述第一竖撑的两端分别与所述第一顶端水平台面和所述第一底端水平台面连接，所述第一晶圆盒放置在所述第一底端水平台面的上表面上，所述无底加热箱壳的顶端连接有第一纵向驱动装置，所述第一纵向驱动装置用于升降所述无底加热箱壳并能够将所述第一晶圆盒倒扣在所述无底加热箱壳套的下面，所述第一顶端水平台面的下表面与所述第一底端水平台面的上表面之间的距离不小于所述无底加热箱壳的高度与所述第一晶圆盒的高度之和，所述无底加热箱壳的内部设置有加热装置；

所述钝化装置包括第二框体支架、无底等离子体箱壳和第二晶圆盒，所述第二框体支架包括第二顶端水平台面、第二底端水平台面和第二竖撑，所述第二竖撑的两端分别与所述第二顶端水平台面和所述第二底端水平台面连接，所述第二晶圆盒放置在所述第二底端水平台面的上表面上，所述无底等离子体箱壳的顶端连接有第二纵向驱动装置，所述第二纵向驱动装置用于升降所述无底等离子体箱壳并能够将所述第二晶圆盒倒扣在所述无底等离子体箱壳的下面，所述第二顶端水平台面的下表面与所述第二底端水平台面的上表面之间的距离不小于所述无底等离子体箱壳的高度与所述第二晶圆盒的高度之和，所述无底等离子体箱壳的内部设置有等离子体发生装置；

所述第一纵向驱动装置包括通过管路顺次连接的第一气源、第一电磁阀和第一纵向气缸，所述第一纵向气缸设置于所述第一顶端水平台面上，且所述第一纵向气缸的气缸杆贯穿所述第一顶端水平台面与所述无底加热箱壳的顶端连接；所述第二纵向驱动装置包括通过管路顺次连接的第二气源、第二电磁阀和第二纵向气缸，所述第二纵向气缸设置于所述第二顶端水平台面上，且所述第二纵向气缸的气缸杆贯穿所述第二顶端水平台面与所述无底等离子体箱壳的顶端连接。

2.根据权利要求1所述的扇出型封装固化、钝化组合装置，其特征在于，所述第一纵向气缸与所述无底加热箱壳顶端的中心位置连接，所述无底加热箱壳顶端的四周位置对称连接有四根第一导向杆，所述第一顶端水平台面的四周位置对应于四根所述第一导向杆设置有四个第一直线轴承，每个所述第一直线轴承贯穿所述第一顶端水平台面，且每根所述第一导向杆均穿过与其对应设置的所述第一直线轴承的内部；所述第二纵向气缸与所述无底等离子体箱壳顶端的中心位置连接，所述无底等离子体箱壳顶端的四周位置对称连接有四根第二导向杆，所述第二顶端水平台面的四周位置对应于四根所述第二导向杆设置有四个第二直线轴承，每个所述第二直线轴承贯穿所述第二顶端水平台面，且每根所述第二导向杆均穿过与其对应设置的所述第二直线轴承的内部。

3.根据权利要求1所述的扇出型封装固化、钝化组合装置，其特征在于，所述无底加热箱壳为双层壳体结构，所述无底加热箱壳包括第一无底内壳体和第一无底外壳体，所述第一无底内壳体和所述第一无底外壳体之间的间距均匀相等，所述加热装置设置于所述第一无底内壳体和所述第一无底外壳体之间；所述无底等离子体箱壳为双层壳体结构，所述无底等离子体箱壳包括第二无底内壳体和第二无底外壳体，所述第二无底内壳体和所述第二无底外壳体之间的间距均匀相等，所述等离子体发生装置设置于所述第二无底内壳体和所述第二无底外壳体之间。

4.根据权利要求3所述的扇出型封装固化、钝化组合装置，其特征在于，所述加热装置包括电阻丝、温度传感器和第一远程控制系统，所述电阻丝和所述温度传感器并联在所述第一远程控制系统上，所述电阻丝均布在所述第一无底内壳体和所述第一无底外壳体之间，所述温度传感器设置在所述第一无底内壳体的内壁上，所述温度传感器用于实时检测所述无底加热箱壳内部的温度；在所述第二无底内壳体和所述第二无底外壳体之间均匀设置多个所述等离子体发生装置，所述等离子体发生装置为高频等离子体炬；所述钝化装置还包括一第二远程控制系统，所述等离子体发生装置与所述第二远程控制系统电连接。

5.根据权利要求4所述的扇出型封装固化、钝化组合装置，其特征在于，所述无底加热箱壳为长方体箱壳，所述无底加热箱壳的顶端面为正方形，且所述第一无底内壳体的顶端面边长为500mm～600mm，所述第一无底外壳体的顶端面边长为700mm～800mm；所述无底等离子体箱壳为长方体箱壳，所述无底等离子体箱壳的顶端面为正方形，且所述第二无底内壳体的顶端面边长为500mm～600mm，所述第二无底外壳体的顶端面边长为700mm～800mm。

6.根据权利要求1所述的扇出型封装固化、钝化组合装置，其特征在于，所述第一晶圆盒为长方体敞口式晶圆盒，所述第一晶圆盒的开口位于所述第一晶圆盒的侧壁，所述第一晶圆盒内平行设置有多层水平隔板；所述第二晶圆盒为长方体敞口式晶圆盒，所述第二晶圆盒的开口位于所述第二晶圆盒的侧壁，所述第二晶圆盒内平行设置有多层水平隔板。

7.根据权利要求6所述的扇出型封装固化、钝化组合装置，其特征在于，所述第一晶圆盒内设置有4～10层所述水平隔板；所述第二晶圆盒内设置有4～10层所述水平隔板。

8.根据权利要求1所述的扇出型封装固化、钝化组合装置，其特征在于，所述无底加热箱壳的开口外沿设置有第一密封条，所述无底等离子体箱壳的开口外沿设置有第二密封条。

9.一种如权利要求1所述的扇出型封装固化、钝化组合装置的扇出型封装固化、钝化方法，其特征在于，所述扇出型封装固化、钝化组合装置一组或多组同时使用，且多组同时使用时所述固化装置和所述钝化装置间隔放置。

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