CN107527002A - 电容式指纹识别模块 - Google Patents

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Abstract

本公开是提供一种电容式指纹识别模块，包括一基板、一指纹识别芯片、一封装层、一芯片粘胶层以及一盖板。该封装层以及该指纹识别芯片设置于该基板上，而该封装层封装该指纹识别芯片。该盖板盖合于该芯片粘胶层上，使该芯片粘胶层的一挤迫部分被挤压至超出该盖板的边缘而显露于外，由于该芯片粘胶层是选自一非白色材料，使得该芯片粘胶层的该挤迫部分在视觉上隐匿。藉此设置，即可减略对该芯片粘胶层的该挤迫部分的清除流程。

Description

电容式指纹识别模块
技术领域
本公开涉及一种指纹识别模块，特别是一种电容式指纹识别模块。
背景技术
现有的指纹识别模块是由多个元件迭合组装而成。举例来说，多个元件由上而下迭合的顺序按序是：一盖体、一封装层、一指纹识别芯片以及一基板。该封装层封装该指纹识别芯片，且共同设置于该基板之上。此外，该盖体以该粘胶粘合于该封装层之上，而该粘胶会受到组装时的压力而朝旁侧方向被挤出，被挤出的该粘胶因已超出于该盖体的边缘而被显露于外。其中，现有指纹识别模块中所应用的粘胶为白色，故显露于外的白色粘胶会被视为一种缺陷。因此，现有的指纹识别模块需要针对被显露于外的白色粘胶进行额外的清除流程，但也因此更增产品的制造的复杂度及人力成本。有鉴于此，现有的指纹识别模块仍亟待改进。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种电容式指纹识别模块，由于该芯片粘胶层的该挤迫部分经盖体之间隙显露，故通过将芯片粘胶层更改为由非白色材料制成，该挤迫部分不再会因盖体的反光而显露，即不再被视作缺陷，更一步得以精简制程。
本公开的一优选实施概念，在于提供一种电容式指纹识别模块，包括：
一基板；
一指纹识别芯片，粘合设置于该基板的上方；
一打线，该打线的两端分别电性连接于该指纹识别芯片以及该基板；
一封装层(mold compound)，位于该基板的上方且封装该指纹识别芯片以及该打线；
一芯片粘胶层，涂布于该封装层的一上表面，其中，该芯片粘胶层的材料是选自一非白色材料；以及
一盖板，盖设于该芯片粘胶层之上，并通过该芯片粘胶层粘着于该封装层的上方。
于一优选实施例中，该芯片粘胶层的材料是选自一黑色材料或是一透明材料。
于一优选实施例中，该电容式指纹识别模块还包括一薄膜电路板以及一第一粘着层，该薄膜电路板设置于该基板下方，且该第一粘着层设置于该基板以及该薄膜电路板之间，以将该基板粘着于该薄膜电路板。
于一优选实施例中，该电容式指纹识别模块还包括一金属支撑板以及一第二粘着层，该金属支撑板设置于该薄膜电路板的下方，且该第二粘着层设置于该薄膜电路板以及该金属支撑板之间，以将该薄膜电路板粘着于该金属支撑板。
于一优选实施例中，该电容式指纹识别模块还包括一框体，该框体设置于该薄膜电路板上，且该框体环绕包围该基板、该指纹识别芯片、该封装层、该芯片粘胶层以及该盖板。
于一优选实施例中，该框体以及该盖板之间具有一间隙，且该芯片粘胶层被该盖板以及该封装层挤压而成一挤迫部分，并位于该间隙正下方。
附图说明
图1为本公开电容式指纹识别模块的立体爆炸示意图。
图2为本公开电容式指纹识别模块的剖面示意图。
附图标记说明：
1 电容式指纹识别模块
10 平面网格阵列封装
11 基板
12 指纹识别芯片
120 粘胶
13 打线
14 封装层
15 芯片粘胶层
15a 挤迫部分
16 盖板
17 薄膜电路板
17a 第一粘着层
18 金属支撑板
18a 第二粘着层
19 框体
2 间隙
具体实施方式
图1为本公开电容式指纹识别模块的立体爆炸示意图，图2为本公开电容式指纹识别模块的剖面示意图。如图1以及图2所示，本公开电容式指纹识别模块1包括一基板11、一指纹识别芯片12、一打线13、一封装层14、一芯片粘胶层15、一盖板16以及一框体19。基板11上方设置有一指纹识别芯片12，指纹识别芯片12通过一粘胶120以粘合于基板11上，至于指纹识别芯片12与基板11的电性连接方式则是通过打线13以电性连接于基板11，以使指纹识别芯片12可将其产生的一感测信号经打线13传送至基板11。另外，封装层14亦位于基板11的上方，将指纹识别芯片12以及打线13包围封装固定，具有保护其内部的指纹识别芯片12以及打线13的作用。
更进一步而言，封装层14的一上表面涂布有芯片粘胶层15，盖板16盖设于该芯片粘胶层15之上，即盖板16通过芯片粘胶层15粘着于封装层14的上方。于此需特别说明者的是，盖板16可以为一陶瓷材料层或是一底面上色的玻璃材料层，换句话说，即通过提高盖板16硬度以避免其被磨损或刮伤。再者，框体19优选呈环形，并将基板11、指纹识别芯片12、封装层14、芯片粘胶层15以及盖板16皆包围在其所围绕界定的空间里。但如图2所示，框体19以及盖板16之间仍会存在有一间隙2，且于盖板16迭设至封装层14以及芯片粘胶层15的上方时，芯片粘胶层15会直接受到来自盖板16的压力，被挤压而朝旁侧方向超出该盖板的边缘，此一行为称为溢胶，且是组装时十分难以避免的情形，至于被挤出的一挤迫部分15a则会于间隙2的处对外显露。
承前所述，由于盖板16使用陶瓷或玻璃材料，故使得盖板16本身反光率较高。为了避免被盖板16反射的光线将显露于盖板16以及框体19之间的芯片粘胶层15的挤迫部分15a突显，于本公开优选的实施方式中，芯片粘胶层15的材料是选自一黑色材料或是一透明材料，以降低芯片粘胶层15反射光线的比率，也就是说，避免被使用者发现其存在。于另一优选实施方式中，芯片粘胶层15的材料的颜色是相同或相近于盖板16以及框体19，如此亦不会被使用者发现其存在。于上述两个实施方式里，因芯片粘胶层15被挤出的挤迫部分15a虽然仍然突出于盖板16以及框体19之间之间隙2，但因间隙2本身就狭小再加上芯片粘胶层15的光线反射率被降低，而不会被人眼所见，故其就不为瘕疵的处。因此，本公开的指纹识别模块不需要针对的显露于外的粘胶部分(挤迫部分15a)再进行额外的清除流程，藉此减低了整体指纹识别模块的制造复杂度及人力成本。
本公开电容式指纹识别模块还包括一薄膜电路板17以及一第一粘着层17a，薄膜电路板17设置于基板11的下方，且第一粘着层17a设置于基板11以及薄膜电路板17之间，藉此以将上方的基板11粘着于下方的薄膜电路板17。至于基板11与薄膜电路板17可以为相互电性连接，两者之间的电路连接方式，可以是使用电性引脚(图未示)或其它方式进行电连接，因为是本领域者所熟知，故于此不再赘述。
于此需特别说明者为，基板11、指纹识别芯片12、打线13、封装层14、薄膜电路板17以及第一粘着层17a可以以一平面网格阵列封装10(Land grid array；LGA)的方式实现。
除此之外，本公开电容式指纹识别模块还包括一金属支撑板18以及一第二粘着层18a，金属支撑板18设置于薄膜电路板17的下方，且第二粘着层18a设置于薄膜电路板17以及金属支撑板18之间，藉此以将上方的薄膜电路板17粘着于下方的金属支撑板18。
综上所述，本公开本公开电容式指纹识别模块通过将芯片粘胶层改选自一非白色材料，降低芯片粘胶层的光线反射性，借此隐匿芯片粘胶层的挤迫部分。如此一来，即可减略对芯片粘胶层的挤迫部分的清除流程，即降低整体产品制造复杂度及人力成本。
上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其技术效果，以及阐释本发明的技术特征，而非用于限制本发明的保护范围。任何熟悉本技术者的人士均可在不违背本发明的技术原理及构思的情况下，可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所主张的范围。因此，本发明的权利保护范围应如后述的权利要求所列。

Claims (6)

1.一种电容式指纹识别模块，包括：
一基板；
一指纹识别芯片，粘合设置于该基板的上方；
一打线，该打线的两端分别电性连接于该指纹识别芯片以及该基板；
一封装层，位于该基板的上方且封装该指纹识别芯片以及该打线；
一芯片粘胶层，涂布于该封装层的一上表面，其中，该芯片粘胶层的材料是选自一非白色材料；以及
一盖板，盖设于该芯片粘胶层之上，并通过该芯片粘胶层粘着于该封装层的上方。
2.如权利要求1所述的电容式指纹识别模块，其中该芯片粘胶层的材料是选自一黑色材料或是一透明材料。
3.如权利要求2所述的电容式指纹识别模块，还包括一薄膜电路板以及一第一粘着层，该薄膜电路板设置于该基板下方，且该第一粘着层设置于该基板以及该薄膜电路板之间，以将该基板粘着于该薄膜电路板。
4.如权利要求3所述的电容式指纹识别模块，还包括一金属支撑板以及一第二粘着层，该金属支撑板设置于该薄膜电路板的下方，且该第二粘着层设置于该薄膜电路板以及该金属支撑板之间，以将该薄膜电路板粘着于该金属支撑板。
5.如权利要求3所述的电容式指纹识别模块，还包括一框体，该框体设置于该薄膜电路板上，且该框体环绕包围该基板、该指纹识别芯片、该封装层、该芯片粘胶层以及该盖板。
6.如权利要求5所述的电容式指纹识别模块，其中该框体以及该盖板之间具有一间隙，且该芯片粘胶层被该盖板以及该封装层挤压而成一挤迫部分，并位于该间隙正下方。
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