CN107484362A - 数模印制线路板的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种数模印制线路板的加工方法，所述加工方法包括：1)将数字层L12‑L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化；2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔；3)对数字层L2‑SS芯板进行层压、钻孔和孔化，完成第二盲孔的孔化，之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化；4)对数字层CS‑SS芯板进行层压、铣盲槽，得到柱子凸台，之后对柱子凸台的底部进行盲孔加工，孔化后得到第一盲孔；5)对射频层L12‑SS芯板进行层压，钻孔、孔化后得到第三盲孔，之后进行图形转移、铣孔和棕化；6)将数字层CS‑L11与射频层L12‑SS进行嵌入压合。解决了如果生产的数模PCB产品带有交叉盲孔、局部嵌入和盲槽等多种结构时，按现有的常规工艺无法实现的问题。
Description
技术领域
本发明涉及数模印制线路板领域，具体地，涉及一种数模印制线路板的加工方法。
背景技术
当一款数模PCB产品具有：交叉盲孔、局部嵌入和盲槽结构特点的加工整体实现过程。普通的数模印制电路板，通常不会将多个结构汇聚一身，产品技术较单一，实现过程较简单现整个PCB制造行业中已有较成熟的工艺可循。而如果生产的数模PCB产品带有交叉盲孔、局部嵌入和盲槽等多种结构时，按现有的常规工艺无法实现。现行PCB制造业中对于此类结构的PCB产品并无工艺可循。
发明内容
本发明的目的是提供一种数模印制线路板的加工方法，解决了如果生产的数模PCB产品带有交叉盲孔、局部嵌入和盲槽等多种结构时，按现有的常规工艺无法实现的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种数模印制线路板的加工方法，所述加工方法包括：
1)将数字层L12-L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化；
2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔；
3)对数字层L2-SS芯板进行层压、钻孔和孔化，完成第二盲孔的孔化，之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化；
4)对数字层CS-SS芯板进行层压、铣盲槽，得到柱子凸台，之后对柱子凸台的底部进行盲孔加工，孔化后得到第一盲孔；
5)对射频层L12-SS芯板进行层压，钻孔、孔化后得到第三盲孔，之后进行图形转移、铣孔和棕化；
6)将数字层CS-L11与射频层L12-SS进行嵌入压合。
优选地，在步骤4)中，所述加工方法还包括对柱子凸台的底部进行镀锡，之后采用激光去除柱子底部基材区域的镀锡层，通过药水腐蚀获得图形。
优选地，在步骤1)中，控深铣的深度为0.4-0.6mm。
优选地，在步骤3)、步骤4)和步骤5)中，层压的条件包括：层压的温度为170-180℃，层压的压力为60-90kg。
优选地，棕化所使用的药水的成分包括：硫酸、双氧水、硫酸铜和棕化液MS100。
优选地，相对于100重量份的硫酸，所述双氧水的含量为20-40重量，所述硫酸铜的含量为10-20重量份，所述棕化液MS100的含量为40-80重量份。
通过上述技术方案，本发明提供了一种数模印制线路板的加工方法，所述加工方法包括：1)将数字层L12-L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化；2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔；3)对数字层L2-SS芯板进行层压、钻孔和孔化，完成第二盲孔的孔化，之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化；4)对数字层CS-SS芯板进行层压、铣盲槽，得到柱子凸台，之后对柱子凸台的底部进行盲孔加工，孔化后得到第一盲孔；5)对射频层L12-SS芯板进行层压，钻孔、孔化后得到第三盲孔，之后进行图形转移、铣孔和棕化；6)将数字层CS-L11与射频层L12-SS进行嵌入压合。本发明的技术方案与现有技术相比是另辟蹊径，优点在于：一、对于数模印制线路板带有(交叉盲孔、盲槽、混压)设计的产品，采用本技术方案，是对整个类型产品的制造技术突破；二、解决了数字层的交叉盲孔设计；三、解决了数字层凸台的制作方法；四、解决了数字层凸台底部的图形实现方法；五、实现射频层与数字层有效的平面嵌入。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是通过本发明提供的加工方法得到的数模印制线路板的结构图。
附图标记说明
1-第一盲孔 2-第二盲孔
3-第三盲孔 4-柱子凸台
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
本发明提供了一种数模印制线路板的加工方法，所述加工方法包括：
1)将数字层L12-L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化；
2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔；
3)对数字层L2-SS芯板进行层压、钻孔和孔化，完成第二盲孔2的孔化，之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化；
4)对数字层CS-SS芯板进行层压、铣盲槽，得到柱子凸台4，之后对柱子凸台4的底部进行盲孔加工，孔化后得到第一盲孔1；
5)对射频层L12-SS芯板进行层压，钻孔、孔化后得到第三盲孔3，之后进行图形转移、铣孔和棕化；
6)将数字层CS-L11与射频层L12-SS进行嵌入压合。在上述加工方法中，数模印制线路板是由自上而下的数字层和射频层组成，其中，数字层包括自上而下的CS-L1芯板、L2-L3芯板、L4-L5芯板、L6-L7芯板、L8-L9芯板和L10-L11芯板，射频层包括自上而下的L12-L13芯板和L14-SS芯板，上述相邻的两个芯板之间设置有PP层。
在本发明的一种优选的实施方式中，在步骤4)中，所述加工方法还包括对柱子凸台4的底部进行镀锡，之后采用激光去除柱子底部基材区域的镀锡层，通过药水腐蚀获得图形。
在本发明的一种优选的实施方式中，为了提高制得的数模印制线路板的质量，在步骤1)中，控深铣的深度为0.4-0.6mm。
在本发明的一种优选的实施方式中，为了提高制得的数模印制线路板的质量，在步骤3)、步骤4)和步骤5)中，层压的条件包括：层压的温度为170-180℃，层压的压力为60-90kg。
在本发明的一种优选的实施方式中，为了提高棕化效果，棕化所使用的药水的成分包括：硫酸、双氧水、硫酸铜和棕化液MS100。
在本发明的一种优选的实施方式中，为了提高棕化效果，相对于100重量份的硫酸，所述双氧水的含量为20-40重量，所述硫酸铜的含量为10-20重量份，所述棕化液MS100的含量为40-80重量份。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (6)
1.一种数模印制线路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
1)将数字层L12-L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化；
2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔；
3)对数字层L2-SS芯板进行层压、钻孔和孔化，完成第二盲孔(2)的孔化，之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化；
4)对数字层CS-SS芯板进行层压、铣盲槽，得到柱子凸台(4)，之后对柱子凸台(4)的底部进行盲孔加工，孔化后得到第一盲孔(1)；
5)对射频层L12-SS芯板进行层压，钻孔、孔化后得到第三盲孔(3)，之后进行图形转移、铣孔和棕化；
6)将数字层CS-L11与射频层L12-SS进行嵌入压合。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤4)中，所述加工方法还包括对柱子凸台(4)的底部进行镀锡，之后采用激光去除柱子底部基材区域的镀锡层，通过药水腐蚀获得图形。
3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤1)中，控深铣的深度为0.4-0.6mm。
4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤3)、步骤4)和步骤5)中，层压的条件包括：层压的温度为170-180℃，层压的压力为60-90kg。
5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，棕化所使用的药水的成分包括：硫酸、双氧水、硫酸铜和棕化液MS100。
6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，相对于100重量份的硫酸，所述双氧水的含量为20-40重量，所述硫酸铜的含量为10-20重量份，所述棕化液MS100的含量为40-80重量份。
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