CN107463859B - 存储卡适配器 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及存储卡适配器。提供一种存储卡适配器，其包括：外壳；外壳中的槽，槽被构造为容纳包括信号端子和非信号端子的存储卡；外壳中的信号端子开口，信号端子开口被构造为当存储卡被容纳在槽中时至少部分地暴露信号端子；至少一个卡侧端子，其被布置以致能够接触非信号端子中的至少一个；至少一个插座侧端子，其被布置以致能够接触主机插座的端子，并且对应于所述至少一个卡侧端子；以及接线线路，其连接彼此对应的所述至少一个卡侧端子和所述至少一个插座侧端子。

Description

存储卡适配器
技术领域
本发明构思涉及存储卡适配器，更具体地，涉及具有改善的信号传输特性并且具有改善的与不同类型的插座的兼容性以及更少的电短路的存储卡适配器。
背景技术
随着与存储介质相关的技术的发展，近来已经制造了用作诸如移动电话或数码相机的便携装置的辅助存储器的各种各样类型的存储器件(例如非易失性存储器件)。各种各样类型的存储器件的示例包括紧凑式闪存(CompactFlash)、多媒体卡、安全数字(SD)卡等等。
同样地，存储卡具有各种各样的标准，并且根据类型具有彼此不同的形式或尺寸。因此，需要用于容纳具有各种各样的形式或尺寸的存储卡的适配器。随着数据传输速度增加，已经积极开展了对用于减少主机装置和/或存储卡的传输损失和故障的问题的方法或结构的研究。
发明内容
本发明构思提供存储卡适配器，其具有改善的信号传输特性并且具有改善的与不同类型的插座的兼容性和较少的电短路。
根据本发明构思的一方面，提供一种存储卡适配器，其包括：外壳；外壳中的槽，槽被构造为容纳包括信号端子和非信号端子的存储卡；外壳中的信号端子开口，信号端子开口被构造为当存储卡被容纳在槽中时至少部分地暴露信号端子；至少一个卡侧端子，其被布置以致能够接触非信号端子中的至少一个；至少一个插座侧端子，其被布置以致能够接触主机插座的端子，并且对应于所述至少一个卡侧端子；以及接线线路，其连接彼此对应的所述至少一个卡侧端子和所述至少一个插座侧端子。
根据本发明构思的另一方面，提供一种存储卡适配器，其包括：第一表面和第二表面，它们是存储卡适配器的彼此面对的两个主表面；第一表面与第二表面之间的槽，槽被构造为容纳微型通用闪存(UFS)存储卡；在第一表面中的信号端子开口，信号端子开口能够暴露插在槽中的微型UFS存储卡的信号端子；以及在第一表面上的插座侧端子，插座侧端子电连接到插在槽中的微型UFS存储卡的非信号端子。
根据本发明构思的另一方面，提供一种存储卡适配器，包括：包括槽的外壳，所述槽被形成为容纳存储卡所需的尺寸，存储卡具有第一行端子和第二行端子；外壳中的开口，其被形成为暴露第二行端子中的至少一个端子所需的尺寸；卡侧端子，其被布置成接触第一行端子的端子中的至少一个；以及插座侧端子，其被布置成接触至少一个主机插座端子，其中插座侧端子经由接线线路被电连接至卡侧端子。外壳中的所述开口可以被形成为暴露第二行端子中的至少一个高速端子所需的尺寸。存储卡适配器可以被形成为被插入到主机插座内所需的尺寸。卡侧端子可以包括升高的突起，所述突起被形成为接触第一行端子的端子中的所述至少一个所需的尺寸。存储卡适配器可以包括在存储卡适配器的外表面中的导槽。
附图说明
由以下结合附图的详细描述，本发明构思的实施方式将被更清楚地理解，附图中：
图1A和1B是分别示出根据一实施方式的存储卡适配器的正面和背面的透视图；
图1C是包括引脚布置的微型通用闪存(UFS)存储卡的主要布局的背面视图；
图2是图1B的存储卡适配器的沿线II-II'截取的侧剖视图；
图3是示出图1A和1B的存储卡适配器连同存储卡的分解透视图；
图4A和4B是示出存储卡10插在槽101内时信号端子等被暴露的方式的仰视图；
图5是概念图，其用于描述当存储卡插在存储卡适配器中且存储卡适配器被容纳在主机插座中时与主机插座的端子的结合关系；
图6、7A、7B、8和9是将存储卡插入存储卡适配器内的方法的示意图；
图10是根据一些实施方式的使用存储卡适配器的系统的示意图；以及
图11是通过考虑与存储卡适配器的电连接详细示出图10的插座的示意图。
具体实施方式
图1A和1B是分别示出根据一实施方式的存储卡适配器100的正面和背面的透视图。
在图1A和1B中，HL方向表示上下方向，FB方向表示前后方向，LR方向表示左右方向。在这方面，具体地，FB方向可以是存储卡10的插入方向和取出方向。
参照图1A和1B，存储卡适配器100可以包括槽101、外壳103、插座侧端子110和写保护钮105，存储卡10可以被插入槽101内。如图1A中所示，存储卡10可以在FB方向上被插入槽101中并且被部分或完全容纳在存储卡适配器100中。
如上所述，存储卡10可以被插入存储卡适配器100中，从而主机与存储卡10之间的数据输入和输出可以经过被构造为适合存储卡适配器100的尺寸和端子布置的插座。
虽然存储卡适配器100的插座侧端子110被示为与安全数字(SD)卡的端子相似，但这只是一示例，本发明构思不限于此。此外，虽然存储卡10被示为与微型SD卡相似，但这只是一示例，本发明构思不限于此。
存储卡适配器100可以具有作为主表面而彼此面对的第一表面BS和第二表面FS。插座侧端子110可以在存储卡适配器100的第一表面BS上。当存储卡适配器100被插在主机插座内时，插座侧端子110可以直接物理接触主机插座的相应端子。
此外，信号端子开口107可以在第一表面BS上。信号端子开口107可以被构造为当存储卡10插在存储卡适配器100中时暴露存储卡10的信号端子。就是说，当存储卡10插在存储卡适配器100中时，信号端子开口107可以处于与存储卡10的信号端子的位置对应的位置。
在这方面，存储卡10可以是例如微型通用闪存(UFS)存储卡。图1C是微型UFS存储卡的包括引脚布置的主要布局的背面视图。
参照图1C，存储卡10的端子可以布置成两行。就是说，存储卡10可以包括更接近存储卡10的前端的第一行端子12和更接近存储卡10的后端的第二行端子14。
第一行端子12可以包括第一电压的电源端子VCC和接地端子VSS。施加于第一电压的电源端子VCC的第一电压可以具有例如大约3.0V到大约3.5V的值。第一电压可以被供应给存储卡10中的半导体器件之中的执行低速操作的诸如非易失性存储器件的半导体器件。
第二行端子14可以包括第二电压的电源端子VCCQ2，第二电压可以具有例如大约1.5V到大约2.2V的值。第二电压可以被供应给存储卡10中的半导体器件之中的执行高速操作的诸如存储控制器的半导体器件。
第二行端子14可以具有接地端子VSS。此外，第二行端子14可以具有一对数据输入端子DIN_C和DIN_T以及一对数据输出端子DOUT_C和DOUT_T。虽然图1C将所述对数据输入端子DIN_C和DIN_T示为相比所述对数据输出端子DOUT_C和DOUT_T更接近存储卡10的中心，但是所述对数据输入端子DIN_C和DIN_T以及所述对数据输出端子DOUT_C和DOUT_T的位置可以彼此交换。
所述对数据输入端子DIN_C和DIN_T以及所述对数据输出端子DOUT_C和DOUT_T可以分别组成双通道输入端子和双通道输出端子。
所述对数据输入端子DIN_C和DIN_T以及所述对数据输出端子DOUT_C和DOUT_T可以各自被在图1C的左右方向上邻近其的接地端子VSS电屏蔽。由于该屏蔽，数据可以稳定地输入至其以及从其输出。
第二行端子14具有参考时钟端子REF_CLK。具有例如大约26MHz的频率的时钟信号可以被提供给参考时钟端子REF_CLK。参考时钟端子REF_CLK可以邻近所述对数据输入端子DIN_C和DIN_T设置且一个接地端子VSS位于其间。通过上述布局，参考时钟端子REF_CLK可以与数据输入和输出端子DIN_C、DIN_T、DOUT_C和DOUT_T的信号输入和输出电屏蔽开，从而可以实现参考时钟端子REF_CLK的稳定操作。
此外，第二电压的电源端子VCCQ2可以在参考时钟端子REF_CLK的一侧。
卡探测端子CD可以设置在第二电压的电源端子VCCQ2的侧向上。卡探测端子CD可以是主机通过其确定存储卡10的类型的端子。具体地，卡探测端子CD可以电连接到存储卡10的接地线GND。
所述对数据输入端子DIN_C和DIN_T、所述对数据输出端子DOUT_C和DOUT_T以及参考时钟端子REF_CLK可以每个在下文中被称为信号端子。其它端子可以每个在下文中被称为非信号端子。
在一些实施方式中，当存储卡10经由槽101被插入到存储卡适配器100内时，所述对数据输入端子DIN_C和DIN_T、所述对数据输出端子DOUT_C和DOUT_T以及参考时钟端子REF_CLK可以经由信号端子开口107暴露于存储卡适配器100的外部。在这方面，信号端子可以每个被独立地全部或部分暴露。
在一些实施方式中，当存储卡10经由槽101被插入到存储卡适配器100中时，所述对数据输入端子DIN_C和DIN_T、所述对数据输出端子DOUT_C和DOUT_T以及参考时钟端子REF_CLK中的一些可以经由信号端子开口107暴露于存储卡适配器100的外部，且其它的可以不被暴露。在这方面，暴露的信号端子可以每个被独立地全部或部分暴露。
在一些实施方式中，至少第一行端子12可以不经由信号端子开口107暴露于存储卡适配器100的外部。在这样的情况下，存储卡适配器100可以被构造使得第一行端子12经由形成在存储卡适配器100内的导体电连接到主机插座的端子。
图2是图1B的存储卡适配器100的沿线II-II'截取的侧剖视图。图3是示出图1A和1B的存储卡适配器100连同存储卡10的分解透视图。本领域普通技术人员将理解，本发明构思不被图1A至3中所示的相对尺寸或距离限制。
参照图2和3，存储卡10的信号端子11可以经由存储卡适配器100的信号端子开口107暴露于外部。
存储卡10的非信号端子13可以首先接触存储卡适配器100的卡侧端子112。卡侧端子112可以经由接线线路114电连接到插座侧端子110。卡侧端子112可以具有它的对应的插座侧端子110。此外，非信号端子13可以具有它的(它们的)对应的卡侧端子112。
彼此对应的插座侧端子110、接线线路114和卡侧端子112可以被构造成一体或者可以通过将分开的元件结合起来而被构造。插座侧端子110、接线线路114和卡侧端子112可以每个包括导电材料，并且插座侧端子110、接线线路114和卡侧端子112的材料不被具体地限制。例如，插座侧端子110、接线线路114和卡侧端子112可以每个包括金属。在一些实施方式中，插座侧端子110、接线线路114和卡侧端子112可以每个包括铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)、铁(Fe)、金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、锌(Zn)、锡(Sn)、钛(Ti)、其合金、其涂层或其组合。
图2和3示出存储卡10不重叠插座侧端子110。换言之，存储卡10被示为只重叠卡侧端子112并且通过接线线路114电连接到插座侧端子110。然而，根据情况，存储卡适配器100可以被构造使得存储卡10至少部分重叠插座侧端子110。在此情况下，接线线路114与插座侧端子110之间的物理区别和/或接线线路114与卡侧端子112之间的物理区别可以是模糊的，插座侧端子110、接线线路114和卡侧端子112可以仅在概念上被区分。然而，这样的情况在与插座的连接位置通过导体被重新分配方面也是相同的，并且在本发明构思的范围内。
在LR方向上排列的插座侧端子110、被构造成接触插入的存储卡10的端子的卡侧端子112、以及将插座侧端子110和对应于插座侧端子110的卡侧端子112彼此电连接的接线线路114可以被容纳在外壳103中。
外壳103可以包括上外壳103a和下外壳103b。上外壳103a和下外壳103b可以通过各自独立地考虑诸如轻的重量、加工的容易和灵活性的因素，使用诸如聚碳酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯醚(PPE)、尼龙、液晶聚合物(LCP)或其混合物的热塑性树脂来形成。
此外，虽然图3将上外壳103a和下外壳103b中的每个示为一体，但是上外壳103a和下外壳103b中的每个可以使用多个块来形成。
如图2中所示，插座侧端子110具有暴露于外壳103的外部的一个表面。当存储卡适配器100插在插座中时，插座侧端子110的暴露的表面可以接触插座的端子。
卡侧端子112可以被构造为当存储卡10插在存储卡适配器100中时接触形成在存储卡10的下表面上的端子，具体地，非信号端子13。在一些实施方式中，如图3中所示，为了与非信号端子13的平滑且可靠的接触，卡侧端子112可以具有向上突出或弯曲的中心部分。
存储卡适配器100的尺寸不被具体地限制。例如，存储卡适配器100的尺寸可以对应于具有大约32mm乘大约24mm的外尺寸和大约2.1mm的厚度的SD卡的尺寸、具有大约20mm乘大约21.5mm的外尺寸和大约1.4mm的厚度的迷你SD卡的尺寸、具有大约11mm乘大约15mm的外尺寸和大约1mm的厚度的微型SD卡的尺寸、具有大约32mm乘大约24mm的外尺寸和大约1.4mm的厚度的多媒体卡(MMC)的尺寸或具有大约18mm乘大约24mm的外尺寸和大约1.4mm的厚度的小尺寸多媒体卡(RSMMC)的尺寸。然而，本发明构思不受这些尺寸限制。
此外，通过考虑存储卡适配器100的尺寸，可以被插入到存储卡适配器100的槽101内的存储卡10的尺寸可以小于存储卡适配器100的尺寸。例如，可以被插入到存储卡适配器100的槽101内的卡可以是通用串行总线(USB)卡、UFS卡、具有大约32mm乘大约24mm的外尺寸和大约2.1mm的厚度的SD卡、具有大约20mm乘大约21.5mm的外尺寸和大约1.4mm的厚度的迷你SD卡、具有大约11mm乘大约15mm的外尺寸和大约1mm的厚度的微型SD卡、具有大约32mm乘大约24mm的外尺寸和大约1.4mm的厚度的MMC或具有大约18mm乘大约24mm的外尺寸和大约1.4mm的厚度的RSMMC。然而，本发明构思不受它们限制。
如上所述，下外壳103b可以包括可以暴露信号端子11的信号端子开口107。
图4A和4B是示出当存储卡10插在槽101中时信号端子11a和11b等被暴露的方式的俯视图。
参照图4A和1C，信号端子开口107可以被构造为暴露全部第二行端子。就是说，第二行中的接地端子VSS、第二电压的电源端子VCCQ2、数据输入端子11a、数据输出端子11b、参考时钟端子REF_CLK和卡探测端子CD可以全部经由信号端子开口107被暴露。
当存储卡适配器100插在主机插座中时，第二行中暴露的端子可以直接地物理接触主机插座的端子。
第一行中不暴露的端子可以通过卡侧端子112a和112b电连接到主机。详细地，是第一行中的端子的第一电压的电源端子VCC或13a和接地端子VSS或13b可以被构造为分别接触卡侧端子112a和112b。此外，卡侧端子112a和112b可以分别经由接线线路114a和114b电连接到插座侧端子110a和110b。
当存储卡适配器100被插入到主机插座内时，插座侧端子110a和110b可以直接地物理接触主机插座的端子，从而可以电连接到主机插座的端子。
图4B的实施方式不同于图4A的实施方式，因为第二行中的端子中的仅一些经由信号端子开口107被暴露。在下文中，将省略重复的描述，仅其间的差异被描述。
参照图4B和1C，信号端子开口107可以被构造为暴露第二行端子之中的需要高速操作的端子。具体地，参与数据的输入和输出的数据输入端子11a和数据输出端子11b需要高速操作，并且信号端子开口107可以被构造为暴露数据输入端子11a和数据输出端子11b。虽然邻近数据输入端子11a和数据输出端子11b的接地端子VSS在此被示为也被暴露，但是在一些实施方式中，接地端子VSS可以不被暴露，只有数据输入端子11a和数据输出端子11b可以经由信号端子开口107被暴露。
在一些实施方式中，参考时钟端子REF_CLK可以经由信号端子开口107被单独暴露。
图5是概念图，其用于描述当存储卡10插在存储卡适配器100中且存储卡适配器100容纳在主机插座220中时与主机插座220的端子HS和HNS的结合关系。
参照图5，存储卡10的信号端子11可以经由存储卡适配器100的信号端子开口107被暴露并且可以直接地物理接触它的相应的主机插座220的端子HS。
此外，存储卡10的非信号端子13首先物理接触存储卡适配器100的卡侧端子112。卡侧端子112可以通过接线线路114电连接到插座侧端子110。此外，插座侧端子110可以直接地物理接触它相应的主机插座220的端子HNS。因此，非信号端子13可以电连接到主机插座220的相应端子HNS。
主机插座220的端子HS和HNS可以每个电连接到主机HOST。HOST可以是例如个人数字助理(PDA)、便携式计算机、网络平板电脑、无线电话、移动电话、数字音乐播放器或能够无线发送和/或接收信息的任何电子设备。
当需要高速操作的这样的端子被允许通过直接接触主机而操作时，相比为了信号传输诸如金属引脚的接线被设置在存储卡适配器中的情形，信号传输特性可以被改善。
此外，在不需要高速操作的端子的情况下，插座侧端子的位置可以通过存储卡适配器中的诸如金属引脚的接线被任意调整，因此，可以减少电源/接地电短路问题，并且可以改善与不同类型的插座的兼容性。
图6、7A、7B、8和9是将存储卡10插入到存储卡适配器内的方法的示意图。
参照图6的剖视图，槽101可以在存储卡适配器100a中并且可以向存储卡适配器100a的前端部分敞开。存储卡适配器100a的前端部分是在一侧的端部分，存储卡适配器100a在所述侧被插入到主机插座220内(参照图5和10)。
因为槽101向存储卡适配器100a的前端部分敞开，所以存储卡10可以在从存储卡适配器100a的前端部分到存储卡适配器100a的后端部分的方向上被插入。在图6中，该方向由指向左的箭头表示。
如上所述，存储卡适配器100a可以具有用于暴露信号端子11的信号端子开口107。此外，存储卡适配器100a可以具有用于与非信号端子13的连接的卡侧端子112、接线线路114和插座侧端子110。
可以向存储卡10施加适当的弹性力的弹性体109可以在槽101中。弹性体109可以是例如盘簧、板簧、螺旋弹簧或类似物，并且不限于此。弹性体109可以有助于从存储卡适配器100a取出存储卡10。
当存储卡10朝图6的左向上被插入时，存储卡10的凸出的隆起部分17被容纳在止动槽108中，从而存储卡10被固定至存储卡适配器100a内。详细地，与存储卡10向左侧施加的力相反，弹性体109向右侧施加对应的恢复力，并且在隆起部分17被容纳在止动槽108内之后，存储卡10可以被固定至存储卡适配器100a内，即使向左侧施加的力被去除。
当存储卡10从存储卡适配器100a取出时，隆起部分17可以通过向凸出的隆起部分17施加垂直的压力(在图6中，向上的压力)而被从止动槽108释放，并且存储卡10由于弹性体109向右侧施加的力可以与存储卡适配器100a部分或完全分离。
本领域普通技术人员将理解，图6中显示的发明构思不受图6中示出的相对尺寸或距离限制。
图7A和7B分别是根据一另外的实施方式的通过使用存储卡适配器100b插入存储卡10的方法的仰视图和分解透视图。
图7A示出在底部的存储卡适配器100b的第一表面BS，图7B主要示出面朝上的存储卡适配器100b的第二表面FS。
参照图7A和7B，存储卡10可以被插入至存储卡适配器100b的侧向内。就是说，槽101可以在存储卡适配器100b中并且可以朝存储卡适配器100b的侧向敞开。图7A的槽101可以朝存储卡适配器100b的右侧敞开。
如图7B中所示，导槽106可以在存储卡适配器100b的第二表面FS中。导槽106可以在存储卡10的插入方向(由图7B中的箭头表示的方向)上延伸。此外，导槽106可以连接到槽101。
随着存储卡10插在存储卡适配器100b中，存储卡10的隆起部分17可以沿导槽106在LR方向上移动。导槽106在FB方向上的宽度可以通过考虑隆起部分17的尺寸被适当选择。
导槽106不仅可以引导存储卡10的插入而且也可以暴露隆起部分17使得当存储卡10从存储卡适配器100b被取出时，力可以被轻易地施加到隆起部分17。就是说，当存储卡10将被从存储卡适配器100b取出时，存储卡10可以通过在图7B中所示的箭头的相反方向上向隆起部分17施加力而被取出。
如图7A中所示，信号端子开口107可以在存储卡10的第二行端子的对应位置，但是当是全部第二行端子通过信号端子开口107被暴露还是第二行端子中的仅一些通过信号端子开口107被暴露被确定时，信号端子开口107的宽度可以被相应地确定。换言之，全部第二行端子可以通过扩宽信号端子开口107的宽度而如图4A中所示地被暴露。或者，第二行端子中的仅一些可以通过适当调整信号端子开口107的宽度而如图4B中所示地被暴露。
图8是根据另一实施方式的通过使用存储卡适配器100c插入存储卡10的方法的侧剖视图。
参照图8，存储卡适配器100c可以被构造成可部分弯曲。具体地，存储卡适配器100c的一部分可以被弯曲，该部分包括在存储卡适配器100c沿其被插入主机插座中的方向的相反侧的端部分(“后端部分”)。由于弯曲，槽101可以敞开使得存储卡10可以被插入槽101中。
在一些实施方式中，由于弯曲，存储卡适配器100c的一部分可以被弯曲。在此情况下，如图8中所示，包括后端部分的弯曲部分102c可以被提供。弯曲部分102c可以向后向上弯曲，因此槽101可以敞开，从而允许存储卡10被插入到槽101内。
在一些实施方式中，存储卡适配器100c的外壳103可以至少部分地包括柔性材料，并且由于外壳103的变形，弯曲可以包括向后弯曲。在这方面，外壳103的变形的部分可以例如包括弹性的且可变形的诸如硅酮的聚合物材料。
如图8中所示，由于弯曲部分102c的向后弯曲，槽101可以敞开，从而可以允许存储卡10的插入。
在存储卡10被插入槽101中之后，弯曲部分102c可以被允许回到它的初始位置，从而可以完成存储卡10的容纳。
在一些实施方式中，外壳的向后弯曲的部分可以被构造成薄的，使得弯曲部分102c可以向后弯曲。选择性地，诸如铰链的适当的结合结构可以被提供以允许弯曲部分102c向后弯曲。
图9是根据另一实施方式的通过使用存储卡适配器100d插入存储卡10的方法的侧剖视图。
参照图9，存储卡适配器100d可以具有用于敞开槽101的盖部分102d。盖部分102d可以设置在存储卡适配器100d的第一表面BS或第二表面FS上。虽然图9将盖部分102d示为设置在第二表面FS上，但是本发明构思不限于此。
当盖部分102d被关闭时，盖部分102d可以平行于容纳在槽101中的存储卡10的主表面。盖部分102d可以被构造为部分地与第一表面BS或第二表面FS结合并且由于旋转而打开或关闭。如图9中所示，盖部分102d的与第一表面BS或第二表面FS结合的部分可以被构造使得外壳是局部地薄，或者可以具有如同铰链的结构。
图10是根据一些实施方式的使用存储卡适配器100的系统200的示意图。
参照图10，系统200可以包括主机插座220、参照以上实施方式描述的存储卡适配器100、容纳在存储卡适配器100中的存储卡10、卡接口控制器230和主机或外部设备240。主机插座220可以被提供以致允许存储卡适配器100的插入并且接触存储卡适配器100。主机插座220可以被构造为电连接到图1A至9中所示的存储卡适配器100、100a、100b、100c或100d的插座侧端子110。虽然图10代表性地示出存储卡适配器100，但是本领域普通技术人员将理解，其它存储卡适配器100a、100b、100c和100d也可以被使用。
卡接口控制器230可以通过主机插座220控制与存储卡适配器100中的存储卡10的数据交换。此外，卡接口控制器230可以被用来在存储卡适配器100中的存储卡10中存储数据。主机240可以控制卡接口控制器230。
图11是通过考虑与存储卡适配器100的电连接详细示出图10的主机插座220的示意图。
参照图11，主机插座220被提供，上述存储卡适配器100、100a、100b、100c或100d可以被插入主机插座220。
主机插座220可以包括对应于存储卡适配器100、100a、100b、100c或100d的插座侧端子110(参照图5至9)的第一行对应插座端子221，以及对应于诸如存储卡10的通过信号端子开口107暴露的信号端子11a和11b的端子的第二行对应插座端子222。此外，主机插座220可以包括插座外壳223，其可以容纳第一行对应插座端子221和第二行对应插座端子222。
存储卡适配器100、100a、100b、100c或100d可以被插入到插座外壳223中从而通过接触第一行对应插座端子221和第二行对应插座端子222而操作。
如以上参照图10所述，主机插座220可以电连接到卡接口控制器230，卡接口控制器230能够输入电力、信号和/或数据到第一行对应插座端子221和第二行对应插座端子222或者从第一行对应插座端子221和第二行对应插座端子222输出电力、信号和/或数据。
在根据以上实施方式中的一个或更多个的存储卡适配器中，需要高速操作的端子可以直接接触主机，因此，相比为了信号传输诸如金属引脚的接线被设置在存储卡适配器中的情况，信号传输特性可以被改善。
此外，在不需要高速操作的端子的情况下，插座侧端子的位置可以通过存储卡适配器中诸如金属引脚的接线被任意调整，因此，可以减少电源/接地电短路问题，并且可以改善与不同类型的插座的兼容性。
虽然已经参照发明构思的实施方式具体显示和描述了发明构思，但是将理解，可以对其进行形式和细节上的各种各样的变化而不背离所附权利要求的精神和范围。
本申请要求2016年6月2日于韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0068853号的权益，其公开通过引用全文合并于此。

Claims (19)

1.一种存储卡适配器，包括：
外壳；
在所述外壳中的槽，所述槽被构造为容纳包括信号端子和非信号端子的存储卡；
在所述外壳中的信号端子开口，所述信号端子开口被构造为当所述存储卡被容纳在所述槽中时至少部分地将所述信号端子暴露于所述存储卡适配器外部；
至少一个卡侧端子，其被布置以致能够接触所述非信号端子中的至少一个；
至少一个插座侧端子，其被布置以致能够接触主机插座的端子，并且对应于所述至少一个卡侧端子；以及
接线线路，其连接彼此对应的所述至少一个卡侧端子和所述至少一个插座侧端子，
其中所述信号端子开口被构造使得所述存储卡的所述信号端子能够直接地物理接触所述主机插座的对应端子。
2.如权利要求1所述的存储卡适配器，其中所述主机插座的所述对应端子与接触所述至少一个插座侧端子的所述主机插座的所述端子不同。
3.如权利要求1所述的存储卡适配器，其中所述信号端子包括双通道输入端子和双通道输出端子，以及
所述信号端子开口被构造为暴露所述双通道输入端子和所述双通道输出端子两者。
4.如权利要求3所述的存储卡适配器，其中所述存储卡的所述非信号端子包括电源端子和接地端子，以及
所述至少一个卡侧端子被构造为接触所述电源端子或所述接地端子。
5.如权利要求3所述的存储卡适配器，其中所述存储卡的所述非信号端子包括电源端子和接地端子，以及
所述至少一个卡侧端子被构造为分别相应地接触所述电源端子和所述接地端子。
6.如权利要求1所述的存储卡适配器，其中所述存储卡是微型通用闪存(UFS)存储卡。
7.如权利要求1所述的存储卡适配器，其中所述槽向一侧的端部分敞开，所述存储卡适配器在所述侧被插入到所述主机插座内。
8.如权利要求1所述的存储卡适配器，其中所述槽向所述存储卡适配器沿其插入到所述主机插座内的方向的侧向敞开。
9.如权利要求1所述的存储卡适配器，其中所述槽被构造为能够被平行于所述存储卡的主表面的盖打开或关闭。
10.如权利要求1所述的存储卡适配器，其中所述存储卡适配器的一部分被构造成是可弯曲的使得所述存储卡被插入，所述部分包括在所述存储卡适配器沿其被插入到所述主机插座内的方向的相反侧的端部分。
11.如权利要求10所述的存储卡适配器，其中所述存储卡适配器至少部分地包括柔性材料。
12.一种存储卡适配器，包括：
第一表面和第二表面，它们是所述存储卡适配器的彼此面对的两个主表面；
所述第一表面与所述第二表面之间的槽，所述槽被构造为容纳微型通用闪存存储卡；
在所述第一表面中的信号端子开口，所述信号端子开口能够将插在所述槽中的所述微型通用闪存存储卡的信号端子暴露于所述存储卡适配器外部；以及
在所述第一表面上的插座侧端子，所述插座侧端子电连接到插在所述槽中的所述微型通用闪存存储卡的非信号端子，
其中所述信号端子开口被构造使得所述微型通用闪存存储卡的所述信号端子能够直接地物理接触主机插座的对应端子。
13.如权利要求12所述的存储卡适配器，其中所述微型通用闪存存储卡的所述非信号端子包括电源端子和第一接地端子中的至少一个。
14.如权利要求12所述的存储卡适配器，其中所述微型通用闪存存储卡包括邻近所述信号端子的两侧的第二接地端子，以及
所述信号端子开口被构造为暴露所述信号端子和所述第二接地端子。
15.一种存储卡适配器，包括：
包括槽的外壳，所述槽被形成为容纳存储卡所需的尺寸，所述存储卡具有第一行端子和第二行端子；
所述外壳中的开口，其被形成为将所述第二行端子中的至少一个端子暴露于所述存储卡适配器外部；
卡侧端子，其被布置成接触所述第一行端子的端子中的至少一个；以及
插座侧端子，其被布置成接触至少一个主机插座端子，其中所述插座侧端子经由接线线路被电连接至所述卡侧端子，
其中所述外壳中的所述开口被构造使得所述第二行端子中的所述至少一个端子能够直接地物理接触主机插座的对应端子。
16.如权利要求15所述的存储卡适配器，其中所述外壳中的所述开口被形成为暴露所述第二行端子中的至少一个高速端子所需的尺寸。
17.如权利要求15所述的存储卡适配器，其中所述存储卡适配器被形成为被插入到所述主机插座内所需的尺寸。
18.如权利要求15所述的存储卡适配器，其中所述卡侧端子包括升高的突起，所述突起被形成为接触所述第一行端子的端子中的所述至少一个所需的尺寸。
19.如权利要求15所述的存储卡适配器，其中所述存储卡适配器包括在所述存储卡适配器的外表面中的导槽。
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