CN202662848U - 卡用连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种卡用连接器，在传送差动信号的一对的接触端子的长度不同的情况下也能够使数据传送速度高速化，其特征在于，具备树脂制的壳体(2)，该壳体具有：收容部，可收容存储卡(5)；以及一对接触端子，用于在与存储卡(5)的电极之间传送差动信号；一对接触端子的从钎焊部到与存储卡的电极的接触部为止的线路长度不同，壳体(2)上形成有凹部(201d)，该凹部按照一对接触端子间的线路长度的差量，调整在一个接触端子的周围配置的树脂量。

Description

卡用连接器

技术领域

本实用新型涉及卡用连接器，尤其涉及采用利用一对信号线传送数据的差动传送方式的卡用连接器。

背景技术

以往，已知在个人计算机或便携电话机等电子设备中，为了利用各种存储卡而搭载卡用连接器。这种卡用连接器中，近年来提出了随着存储卡中的存储容量的增加，为了应对与电子设备之间的数据传送的高速化而采用差动传送方式的结构。

差动传送方式中，与使用1条信号线来传送数据的单端传送方式不同，使用1对信号线传送数据。差动传送方式与单端传送方式相比，能够与信号振幅的减小相应地使数据传送速度高速化。例如，单端传送方式中，在将0V设为“0”、将2.5V设为“1”的情况下，需要从0V转变到2.5V。相对于此，差动传送方式中，若将2.1V设为“0”、将2.5V设为“1”，则转变所需要的电位差为0.4V就可以。能够与振幅(电位差)小相应地缩短从“0”到“1”的切换所需要的时间，因此能够实现信号频率的高速化。

采用差动传送方式的卡用连接器中，为了匹配连接器中的特性阻抗，需要调整构成一对信号线的接触端子的特性阻抗。为了应对这种要求，例如提出了如下卡用连接器：具备接地板，通过对该接地板与一对接触端子之间的间隔进行调整，调整接触端子的特性阻抗，匹配卡用连接器中的特性阻抗(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2010-129173号公报

但是，在差动传送方式的卡用连接器中，利用传送到2条接触端子中的信号(以下称作“差动信号”)之间的电压差。因此，若一方的差动信号相对于另一方的差动信号发生信号传送延迟，则难以精度良好地检测差动信号之间的电压差。此时，随着差动信号之间的电压差的误检测，传送错误率变高，因此难以实现数据传送速度的高速化。

另一方面，随着搭载卡用连接器的电子设备的小型化，要求卡用连接器的小型化以及薄型化。因此，配置接触端子的区域极其受限制。此外，接触端子中，与电子设备电连接的连接部(例如，钎焊部)的位置依赖于被搭载的电子设备的规格。因此，可以预想到在卡用连接器的接触端子中，从连接部到与存储卡的电极接触的接触部为止的线路长度(长度)不同的情况。

实用新型内容

本实用新型是鉴于这样的情况而作出的，其目的是提供一种在传送差动信号的一对接触端子的长度不同的情况下也能够使数据传送速度高速化的卡用连接器。

本实用新型的卡用连接器，具备树脂制的壳体，该壳体具有可收容卡的收容部以及用于在与上述卡的电极之间传送差动信号的一对接触端子，上述一对接触端子的从钎焊部到与上述卡的电极之间的接触部为止的线路长度不同，在上述壳体上，形成有按照上述一对接触端子之间的线路长度之差来调整一个接触端子周围所配置的树脂量的凹部。

根据该结构，在壳体上形成按照一对接触端子间的线路长度的差量来调整在一个接触端子的周围配置的树脂量的凹部，因此能够减小在一个接触端子的周围配置的物质的介电常数，并且能够加快该接触端子的信号传送速度，因此能够减小一对接触端子间的信号传送延迟差。其结果，在一对接触端子的长度不同的情况下，也能够减小信号传送的错误率，并能够使数据传送速度高速化。

例如，在上述卡用连接器中，上述凹部是调整与上述一对接触端子之间的线路长度之差的规定倍长度相当的树脂量的凹部。此时，在一对接触端子的长度不同的情况下，也能够以两者的接触端子的线路长度的差量为基准，适当调整一个接触端子的信号传送速度。

尤其，在上述卡用连接器中，优选上述凹部形成在上述一对接触端子之中线路长度长的一个接触端子的周围。此时，仅在线路长度长的一个接触端子的周围形成凹部，因此能够可靠地减小容易发生信号传送延迟的一个接触端子中的信号传送速度的延迟。

例如，在上述卡用连接器中，上述凹部形成在构成为板状的上述一个接触端子的板面上。此时，在构成为板状的一个接触端子之中的表面积最大的板面上形成凹部，因此能够有效地调整在一个接触端子的周围配置的物质的介电常数。

此外，在上述卡用连接器中，上述凹部沿着上述一个接触端子不连续地形成。若沿着一个接触端子连续地形成凹部，则可能发生该接触端子中的特性阻抗局部性地变大的情况。通过沿着一个接触端子不连续地形成凹部，能够减小该接触端子中的特性阻抗的变化。

进而，在上述卡用连接器中，上述凹部以上述一个接触端子的板面的一部分露出的方式形成。此时，能够在对壳体的一个接触端子的嵌件成形工序中形成凹部，因此能够容易形成凹部。

例如，在上述卡用连接器中，可以考虑使上述凹部被形成的长度尺寸反比例于上述凹部的内底部与上述一个接触端子的板面之间的树脂的厚度尺寸而变化。此时，能够按照凹部的内底部与一个接触端子的板面之间的树脂的厚度尺寸，使凹部的长度尺寸灵活地变化，因此在各种卡用连接器中能够以最佳的尺寸形成凹部，并且能够减小一对接触端子间的信号传送延迟差。

此外，也可以是，在上述卡用连接器中，上述凹部被形成的长度尺寸与上述凹部沿上述一个接触端子的板面的宽度方向的尺寸成反比例变化。此时，能够按照沿着一个接触端子的板面的宽度方向的凹部的尺寸，使凹部的长度尺寸灵活地变化，因此能够在各种卡用连接器中能够以最佳的尺寸形成凹部，并且能够减小一对接触端子间的信号传送延迟差。

进而，也可以是，在上述卡用连接器中，上述凹部被形成的长度与形成上述凹部的树脂的介电常数的大小成反比例变化。此时，能够按照形成凹部的树脂的介电常数的大小，使凹部的长度尺寸灵活地变化，因此能够在各种卡用连接器中以最佳的尺寸形成凹部，并且能够减小一对接触端子间的信号传送延迟差。

进而，也可以是，在上述卡用连接器中，上述凹部被形成的长度与上述一个接触端子的厚度方向的尺寸成反比例变化。此时，能够按照一个接触端子的厚度方向的尺寸，使凹部的长度尺寸灵活地变化，因此能够在各种卡用连接器中以最佳的尺寸形成凹部，并且能够减小一对接触端子间的信号传送延迟差。

进而，在上述卡用连接器中，与上述一个接触端子相比，上述一对接触端子之中线路长度短且构成为板状的另一个接触端子的宽度方向的尺寸较小。此时，能够增大另一个接触端子的电感，并且能够增大其特性阻抗，因此在一个接触端子的特性阻抗随着凹部的形成而变大的情况下，也能够将一对接触端子间的特性阻抗设定为近似值。

此外，也可以是，在上述卡用连接器中，与上述一个接触端子相比，上述一对接触端子之中线路长度短且构成为板状的另一个接触端子的厚度方向的尺寸较小。此时，能够增大另一个接触端子的电感，并且能够增大其特性阻抗，因此在一个接触端子的特性阻抗随着凹部的形成而变大的情况下，也能够将一对接触端子间的特性阻抗设定为近似值。

在上述卡用连接器中，也可以是，上述凹部以在上述一对接触端子之中线路长度长的一个接触端子的周围调整与上述一对接触端子之间的线路长度之差的规定倍长度相当的树脂量的方式，形成在上述一对接触端子中的两个接触端子的周围。此时，在双方的接触端子的周围形成凹部，以在线路长度长的一个接触端子的周围，调整与一对接触端子间的线路长度的差量的规定倍的长度相当的树脂量，因此能够减小一对接触端子间的信号传送延迟差，并且能够加快双方的接触端子的信号传送速度。

根据本实用新型，在传送差动信号的一对接触端子的长度不同的情况下，也能够使数据传送速度高速化。

附图说明

图1是表示本实施方式的卡用连接器的外观的立体图。

图2是上述实施方式的卡用连接器所具有的壳体的俯视图。

图3是上述实施方式的卡用连接器所具有的壳体的仰视图。

图4是上述实施方式的卡用连接器所具有的壳体的一部分的放大图。

图5A、图5B分别是上述实施方式的卡用连接器所具有的差动端子的特性阻抗以及信号电压的转变的说明图。

图6是第一参照例的卡用连接器所具有的壳体的一部分的放大图。

图7A、图7B分别是图6所示的卡用连接器所具有的一对差动端子的特性阻抗以及信号电压的转变的说明图。

图8A、图8B分别是第2及其他参照例的卡用连接器所具有的一对差动端子的特性阻抗以及信号电压的转变的说明图。

图9是上述实施方式的第一变形例的卡用连接器所具有的壳体的一部分的放大图。

图10A、图10B是第一变形例的卡用连接器所具有的一对差动端子的特性阻抗以及信号电压的转变的说明图。

图11A、图11B、图11C是上述实施方式的第二变形例的卡用连接器所具有的壳体的一部分的放大图。

图12是上述实施方式的第三变形例的卡用连接器所具有的壳体的一部分的放大图。

图13是上述实施方式的第四变形例的卡用连接器所具有的壳体的一部分的放大图。

图14是表示上述实施方式的第五变形例的卡用连接器的外观的立体图。

附图标记说明：

1、10～14卡用连接器(连接器)；2壳体；201上面部；201d、201e、201f凹部；202第1接触端子；202a钎焊部；202b接触部；202c连结部；203第2接触端子；203a钎焊部；203b接触部；203c连结部；206a、206b差动端子；207a、207b接地端子；3盖部件；4卡插入口；5存储卡；501第1电极；502第2电极。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本实用新型的一实施方式。本实施方式的卡用连接器(以下，简单称作“连接器”)搭载于个人计算机、便携电话机、PDA(Personal Digital Assistant：个人用便携信息终端)、数字摄像机、摄像机、音乐播放机、游戏机、车辆用导航装置等的电子设备，能够安装存储卡。尤其，本实施方式的连接器在与存储卡之间进行数据传送时采用差动传送方式。

作为安装到本实施方式的连接器上的存储卡，例如对应于SIM(Subscriber Identity Module)卡、MMC(Multi Media Card)(R)、SD(Secure Digital)(R)卡、miniSD(R)卡、xD图片卡(xD-Picture card)(R)、记忆棒(R)、记忆棒Duo(R)、智能介质(R)、Trans-Flash存储卡，微SD(R)卡等，但不限于此。

以下，说明本实用新型的连接器由将配置有电极的面(以下称作“电极面”)配置在上方侧的状态下安装存储卡的逆向式连接器构成的情况。此外，以下，说明本实用新型的连接器由能够安装具有沿着插入方向配置成2列的电极的存储卡的连接器构成的情况。但是，适用本实用新型的连接器不限于此，也可以由能够安装具有配置成1列的电极的存储卡的连接器构成。

图1是表示本实施方式的连接器1的外观的立体图。另外，图1中，为了说明的方便，还示出安装到连接器1的存储卡。以下，适宜将图1所示的纸面上方侧称为“连接器1的前方侧”或简单称为“前方侧”，将该图所示的纸面下方侧称为“连接器1的后方侧”或简单称为“后方侧”。此外，将图1所示的纸面右方侧称为“连接器1的右方侧”或简单称为“右方侧”，将该图所示的纸面左方侧称为“连接器1的左方侧”或简单称为“左方侧”。

如图1所示，本实施方式的连接器1具备将合成树脂材料等的绝缘材料成型而形成的壳体2、以及覆盖壳体2的金属制的盖部件3。壳体2具有大致扁平的长方体形状，其下方侧以及后方侧被开口。通过安装在电子设备所具有的基板上，壳体2成为仅在后方侧开口的形状，由该开口部构成卡插入口4。壳体2上设有可与存储卡5上设置的多个电极连接的多个接触端子。另外，关于壳体2的结构，在后面叙述。

盖部件3是通过对金属板材实施冲裁加工以及弯曲加工，以覆盖壳体2的上表面以及侧面的大致整个面的形状构成。盖部件3的上表面的规定位置上，形成有多个开口部301～303。开口部301、302分别形成在与后述的第1接触端子202、第2接触端子203对应的位置上。通过这些开口部301、302，随着插入存储卡5而构成第1接触端子202、第2接触端子203的退避区域。开口部303形成在与后述的卡止部件8对应的位置上。通过该开口部303，形成收容卡止部件8的空间。盖部件3以覆盖在电子设备的基板上安装的壳体2的状态被固定。在固定在基板上的状态下，盖部件3的一部分与电子设备的接地端连接。

存储卡5安装于在该卡插入口4的内侧配置的收容部内。存储卡5以将电极面配置在上方侧的状态安装在收容部内。在存储卡5的电极面上设有在插入方向前方侧排列的第1电极501、以及在插入方向后方侧排列的第2电极502。在存储卡5的插入方向前方侧的左方侧端部设有切口部503。此外，在存储卡5的侧方侧设有肋状部504。在左方侧的肋状部504的中央附近设有矩形状的切口部504a。另一方面，在右方侧的肋状部504的中央附近，设有容许或限制向存储卡5的写入的开关504b。

图2及图3分别是本实施方式的连接器1所具有的壳体2的俯视图及仰视图。如图2所示，在壳体2的上面部201的中央附近，形成有矩形状的开口部201a。在该开口部201a的前方侧，形成有沿左右方向排列的多个开口部201b。在上面部201的后端部附近的左方侧端部，形成有开口部201c。开口部201a、201b分别配置在与盖部件3的开口部302、301对应的位置上，开口部201c配置在与盖部件3的开口部303对应的位置上。此外，在开口部201a的后方侧沿着指定的接触端子(后述的第2接触端子203)形成有凹部201d。另外，关于该凹部201d的配置，在后面进行叙述。

壳体2上，多个接触端子(第1接触端子202、第2接触端子203)被嵌件成形。第1接触端子202、第2接触端子203通过对导电性的金属板材实施冲裁加工以及弯曲加工来形成。这些第1接触端子202、第2接触端子203嵌件成形在壳体2的上面部201、前面部以及侧面部的一部分。

第1接触端子202以构成与电子设备电连接的钎焊部202a的一端部从壳体2的前面部向前方侧突出、并且设有与存储卡5的第1电极501接离的接触部202b的另一端部从开口部201b露出的方式配置在壳体2上。第1接触端子202的另一端部从规定开口部201b的后面向前方侧且稍下方侧(图2所示的纸面里侧)延伸。接触部202b设置在该另一端部的前端部附近。连结第1接触端子202的两端部的连结部202c从开口部201b的后方侧引到前方侧。另外，该连结部202c配置成其内侧面从壳体2的上面部201以及前面部向内侧露出。钎焊部202a从壳体2的前面部的下端部向前方侧突出。

第2接触端子203以构成钎焊部203a的一端部从壳体2的侧面部向侧方侧突出、并且设有与存储卡5的第2电极502接离的接触部203b的另一端部从开口部201a露出的方式插入成形于壳体2。此外，第2接触端子203的另一端部从规定开口部201a的后面向前方侧且稍下方侧(图2所示的纸面里侧)延伸。接触部203b设置在该另一端部的前端部附近。连结第2接触端子203的两端部的连结部203c从开口部201a的后方侧弯曲并引到侧方侧。另外，该连结部203c配置成其内侧面从壳体2的上面部201以及侧面部向内侧露出。连结部203c的上面的一部分从凹部201d露出。钎焊部203a从壳体2的侧面部的下端部向侧方侧突出。另外，关于第2接触端子203的详细的结构，在后面进行叙述。

如图3所示，在壳体2的下方侧设有滑块6。滑块6与插入在壳体2内的收容部中的存储卡5一起前后移动，将存储卡5在规定的安装位置与排出位置之间引导。滑块6例如由绝缘性的树脂材料成形，具有沿前后方向延伸的基部601、以及在该基部601的前端部向右方侧延伸的卡合部602。基部601配置在壳体2的左方侧端部，受配置在前方侧的线圈弹簧7的施力。另外，线圈弹簧7的前端部卡止在设置于壳体2的前面部的轴部204上，后端部被按压到基部601的前端部。

卡合部602在壳体2的内侧的、存储卡5的移动路线上延伸。在卡合部602的后面形成有与存储卡5的切口部503对应的倾斜面602a，与插入至规定位置的存储卡5的前端部卡合。此外，在基部601的下面保持有沿前后方向延伸的板弹簧603。在板弹簧603的后端部附近设有向壳体2的内侧突出的突出部603a。突出部603a配置在进入插入至规定位置的存储卡5的切口部504a的位置上。

在基部601的上面，形成有心形凸轮604以及包围该心形凸轮的凸轮槽605。该凸轮槽605与卡止部件8的前端部卡合。卡止部件8由金属制或绝缘性树脂制的棒状部件构成，具有其两端部向下方侧弯曲的形状。卡止部件8以使前端部与凸轮槽605卡合、并且使后端部可旋转地插入到在壳体2的后端部附近形成的孔部205中的状态配置在开口部201c内。凸轮槽605随着存储卡5的插入动作，抵抗线圈弹簧7的施力而固定在壳体2内的收容部的安装位置上，另一方面与线圈弹簧7的施力相应地将存储卡5引导至排出位置。

在壳体2的右方侧端部的前端部附近，设有检测针对收容部内的规定的安装位置的存储卡5的安装状态的检测开关9。检测开关9具备与存储卡5的前端部抵接并摇动的摇动部。该摇动部上设有可动接点。对应于随着存储卡5的插入而引起的摇动部的摇动，可动接点与设置在壳体2上的固定接点接离而切换导通状态，从而能够检测存储卡5的安装。

若具有这样的结构、且存储卡5安装在壳体2的收容部内的规定位置上，则第1接触端子202的接触部202b与第1电极501接触，第2接触端子203的接触部203b与第2电极502接触。由此，能够在搭载连接器1的电子设备与存储卡5之间进行信息传送。本实施方式的连接器1中，通过差动传送方式进行经由第2接触端子203的信息传送。

接着，说明本实施方式的连接器1所具有的第2接触端子203的结构以及在该第2接触端子203周边形成的凹部201d的配置。图4是将本实施方式的连接器1所具有的第2接触端子203周边放大的俯视图。另外，图4中，为了便于说明，将配置在壳体2内的第2接触端子203的一部分用虚线表示。此外，图4中，仅示出在壳体2的右方侧配置的4个第2接触端子203。在左方侧配置的4个接触端子203除了以壳体2的中心线为基准配置成线对称的点之外，具有与在右方侧配置的第2接触端子203相同的结构。

图4所示的4个第2接触端子203中的配置在内侧的2个第2接触端子203构成传送差动信号的接触端子(以下，适当叫作“差动端子”)206。另一方面，4个第2接触端子203中的配置在外侧的2个第2接触端子203构成与电子设备的接地端连接的接触端子(以下，适当叫作“接地端子”)207。

差动端子206以及接地端子207构成为分别配置在壳体2的内侧的一方侧的差动端子206a、接地端子207a比配置在外侧的另一方侧的差动端子206b、接地端子207b长。即，差动端子206中，对钎焊部203a与接触部203b之间的线路长度而言，差动端子206a比差动端子206b长。同样，接地端子207中，对钎焊部203a与接触部203b之间的线路长度而言，接地端子207a比接地端子207b长。

凹部201d作为对配置在差动端子206的周围的树脂量进行调整的凹部来发挥功能，为了调整(降低)由差动端子206a与差动端子206b之间的线路长度的差量引起的、差动端子206a、206b之间的信号传送延迟差而形成。具体而言，以差动端子206b中传送的差动信号为基准，为了降低线路长度比差动端子206b长的差动端子206a中传送的差动信号的信号传送延迟而形成。

凹部201d沿着在壳体2的内侧配置的差动端子206a形成。凹部201d的长度方向的尺寸设定为差动端子206a与差动端子206b之间的线路长度的差量的规定倍(例如，4～5倍)。此外，凹部201d在壳体2的上面上不连续地形成。尤其，凹部201d形成为从壳体2的上面露出差动端子206a的上面。

这里，说明通过形成凹部201d来调整差动端子206a、206b之间的信号传送延迟差的机制。差动端子206中传送的差动信号的传送速度受在差动端子206的周围配置的物质的介电常数的影响。具体而言，若将在差动端子206的周围配置的物质的介电常数设为“ε_r”、将光的传输速度设为“c”，则差动端子206中传送的信号的传送速度“v”可用以下的(式1)求出：

(式1)

$v=\frac{c}{\sqrt{{\mathrm{\ϵ}}_r}}.$

从(式1)可知，在差动端子206的周围配置的物质的介电常数ε_r越大，则差动端子206的信号传送速度v越慢。通过形成凹部201d，能够使差动端子206a的一部分与空气接触。构成壳体2的树脂的介电常数ε_r比空气的介电常数εa大。因此，通过形成凹部201d，能够使与凹部201d对应的区域的差动端子206a中的信号传送速度变快，作为结果能够使差动端子206a整体的信号传送速度变快。本实施方式的连接器1中，通过凹部201d调整在差动端子206a的周围配置的树脂量，由此相对于差动端子206b中传送的差动信号，降低差动端子206a中传送的差动信号的信号传送延迟。

此外，本实施方式的连接器1中，为了将差动端子206a、206b的特性阻抗调整为同一值或近似值，使差动端子206a、206b的宽度方向的尺寸不同。图4所示的连接器1中，使差动端子206b的宽度方向的尺寸W1构成为比差动端子206a的尺寸W2窄。另外，差动端子206b的宽度尺寸W1和差动端子206a的宽度尺寸W2的尺寸差能够根据两者的特性阻抗的差异而适当变更。

若将差动端子206的电感设为“L”、将局部被树脂覆盖的差动端子206的电容设为“C”，则差动端子206的特性阻抗“Z”可用以下的(式2)求出。另外，差动端子206的电容C在作为特性阻抗Z的计算对象的差动端子206、与连接于在其周围配置的第2接触端子203(接地端子207)以及电子设备的接地端上的盖部件3之间发生，还受在这些端子的周围配置的树脂的影响：

(式2)

$Z=\sqrt{\frac{L}{C}}.$

从(式2)可知，差动端子206的电感L越大，则差动端子206的特性阻抗Z越大。通过使差动端子206的宽度构成为窄，能够增大差动端子206的电感L，并且能够增大差动端子206的特性阻抗。另一方面，通过将差动端子206的宽度构成得宽，能够减小差动端子206的电感L，能够减小差动端子206的特性阻抗。

图4所示的连接器1中，通过形成凹部201d，差动端子206a的特性阻抗相比于不形成凹部201d的情况大。因此，通过使差动端子206b的宽度方向的尺寸W1构成为比差动端子206a的宽度方向的尺寸W2窄，使差动端子206b的电感L变大，从而调整为其特性阻抗变大。

另外，本实施方式的连接器1中，说明了通过使差动端子206a、206b的宽度方向的尺寸不同来调整两者的特性阻抗的情况，但也可以通过使差动端子206a、206b的厚度方向的尺寸不同来调整两者的特性阻抗。在该情况下，也与本实施方式的连接器1同样，能够使差动端子206b的特性阻抗近似于差动端子206a的特性阻抗。

以下，通过与参照例的卡用连接器的比较，说明图4所示的连接器1所具有的差动端子206a、206b的特性阻抗、以及差动端子206a、206b中传送的差动信号的电压值的转变。图5A是图4所示的连接器1所具有的差动端子206a、206b的特性阻抗的转变的说明图。图5B是图4所示的连接器1所具有的差动端子206a、206b中传送的差动信号的电压值的转变的说明图。

图6是第一参照例的卡用连接器所具有的壳体的一部分的放大图。图7A是图6所示的卡用连接器所具有的一对差动端子的特性阻抗的转变的说明图。图7B是图6所示的卡用连接器所具有的一对差动端子中传送的差动信号的电压值的转变的说明图。图8A是第二参照例的卡用连接器所具有的一对差动端子的特性阻抗的转变的说明图。图8B是其他参照例的卡用连接器所具有的一对差动端子中传送的差动信号的电压值的转变的说明图。另外，图6所示的卡用连接器中，为了便于说明，对与上述实施方式的连接器1共同的结构赋予相同的附图标记。

图6所示的卡用连接器与上述实施方式的连接器1的差异仅在于，具有宽度方向的尺寸相同的差动端子206c、206d。差动端子206c、206d的长度与差动端子206a、206b相同，凹部201d的形成位置也与上述实施方式的连接器1相同。另外，图6所示的卡用连接器中，差动端子206c、206d的宽度尺寸W3与差动端子206a的宽度尺寸W2相同。

如图6所示的卡用连接器那样差动端子206c、206d的宽度尺寸W3相同的情况下，如图7A所示，形成凹部201d的差动端子206c的电感变大，其特性阻抗变得比差动端子206d大。另一方面，由于形成有凹部201d，因此如图7B所示，处于差动端子206c中传送的差动信号相对于差动端子206d中传送的差动信号的信号传送延迟得到调整(降低)的状态。

图8A、图8B分别是没有形成图6所示的卡用连接器的凹部201d的卡用连接器中的特性阻抗及差动信号的电压值的转变的说明图。如图8B所示，在壳体2上不形成凹部201d的情况下，差动端子206c中传送的差动信号的传送速度不被调整，因此由于差动端子206c、206d之间的线路长度的差异，差动端子206c中传送的差动信号相对于差动端子206d中传送的差动信号发生信号传送延迟。另一方面，由于没有形成开口部，因此如图8A所示，差动端子206c、206d的特性阻抗维持近似值。

相对于这些参照例，在上述实施方式的连接器1中，如图5A所示，将差动端子206b的宽度尺寸W1构成为比差动端子206a的宽度尺寸W2适当地窄，因此能够增大差动端子206b的电感L，并且能够增大其特性阻抗。因此，能够将差动端子206a、206b的特性阻抗设定为近似值。另一方面，如图5B所示，由于沿着差动端子206a形成凹部201d，因此能够减小在差动端子206a的周围配置的物质的介电常数，并且能够加快差动端子206a的信号传送速度。因此，减小差动端子206a、206b间的信号传送延迟差。

这样，在本实施方式的连接器1中，在该壳体2的上面部201上形成凹部201d，该凹部201d按照差动端子206a、206b间的线路长度的差量，调整在线路长度长的差动端子206a的周围配置的树脂量。由此，能够减小在差动端子206a的周围配置的物质的介电常数ε_r，并且能够加快差动端子206a的信号传送速度，因此减小差动端子206a、206b间的信号传送延迟差。结果，在传送差动信号的一对差动端子206a、206b的长度不同的情况下，也能够降低信号传送的错误率，能够使数据传送速度高速化。

尤其，在本实施方式的连接器1中，将线路长度短的差动端子206b的宽度尺寸W1构成为比线路长度长的差动端子206a的宽度尺寸W2窄。由此，能够增大差动端子206b的电感，并且能够增大其特性阻抗，因此在差动端子206a的特性阻抗随着凹部201d的形成变大的情况下，也能够将差动端子206a、206b间的特性阻抗设定为近似值。

此外，在本实施方式的连接器1中，通过在壳体2上形成的凹部201d，调整与一对差动端子206a、206b间的线路长度的差量的规定倍(例如，4～5倍)的长度相当的树脂量。由此，在差动端子206a、206b的长度不同的情况下，也能够以两者的差动端子206a、206b的线路长度的差量为基准，适当调整线路长度长的差动端子206a的信号传送速度。

进而，在本实施方式的连接器1中，将壳体2上形成的凹部201d形成在一对差动端子206a、206b之中的、线路长度长的一方的差动端子206a的周围。由于仅在线路长度长的差动端子206a的周围形成了凹部201d，因此能够可靠地降低容易发生信号传送延迟的差动端子206a中的信号传送速度的延迟。

进而，在本实施方式的连接器1中，在构成为板状的差动端子206a的板面上形成有凹部201d。由于在由板状部件构成的差动端子206a之中表面积最大的板面上形成凹部201d，因此能够有效调整在差动端子206a的周围配置的物质的介电常数ε_r。尤其，本实施方式的连接器1中，形成为使差动端子206a的板面的一部分露出。此时，能够在向壳体2的差动端子206a的嵌件成形工序中形成凹部201d，因此能够容易形成凹部201d。

进而，在本实施方式的连接器1中，沿着差动端子206a不连续地形成有凹部201d。若沿着差动端子206a连续形成凹部201d，则有可能发生差动端子206a的特性阻抗局部性地变大的情况。通过沿着差动端子206a不连续地形成凹部201d，能够减小差动端子206a的特性阻抗的变化。

另外，在上述实施方式的连接器1中，通过使差动端子206b的宽度尺寸W1比差动端子206a的宽度尺寸W2窄，来增大差动端子206b的特性阻抗，由此将双方的差动端子206a、206b的特性阻抗调整为近似值。在将双方的差动端子206a、206b的特性阻抗调整为近似值的观点中，能够使差动端子206a的宽度尺寸比差动端子206b的宽度尺寸宽。

图9是上述实施方式的第一变形例的连接器10所具有的壳体2的一部分的放大图。另外，图9所示的连接器10中，为了便于说明，对与上述实施方式的连接器1共同的结构赋予相同的附图标记。在图9所示的连接器10中，将差动端子206a的宽度方向的尺寸W4构成为比差动端子206b的宽度方向的尺寸W5宽。通过使差动端子206a的宽度尺寸W4比差动端子206b的宽度尺寸W5宽，能够使差动端子206a的电感比差动端子206b的电感小，能够减小其特性阻抗。

图10A是图9所示的连接器10所具有的差动端子206a、206b的特性阻抗的转变的说明图。图10B是图9所示的连接器10所具有的差动端子206a、206b中传送的差动信号的电压值的转变的说明图。第一变形例的连接器10中，如图10A所示，使差动端子206a的宽度尺寸W4构成为比差动端子206b的宽度尺寸W5宽，因此能够减小差动端子206a的电感L，能够减小其特性阻抗。因此，能够将差动端子206a、206b的特性阻抗设定为近似值。另一方面，如图10B所示，由于沿着差动端子206a形成了凹部201d，因此能够减小在差动端子206a的周围配置的物质的介电常数ε_r，并且能够加快差动端子206a的信号传送速度。因此，能够减小差动端子206a、206b间的信号传送延迟差。

此外，说明了在上述实施方式的连接器1中为了减小差动端子206a、206b间的信号传送延迟差而形成将差动端子206a的一部分露出的凹部201d的情况。但是，为了调整差动端子206中传送的差动信号的信号传送速度v，不一定需要使差动端子206a的一部分露出。

在第二变形例的连接器11中，与上述实施方式的连接器1的不同点是：沿着差动端子206a，以使差动端子206a不露出的程度形成凹部201e。图11A、图11B、图11C是上述实施方式的第二变形例的连接器11所具有的壳体2的说明图。图11A是将第二变形例的连接器1所具有的壳体2的一部分放大的俯视图。图11B是图11A所示的箭头A-A的剖视图。图11C是上述实施方式的连接器1的凹部201d周边的剖视图。另外，图11A、图11B、图11C中，为了便于说明，对与上述实施方式的连接器1共同的结构赋予相同的附图标记。

在第二变形例的连接器11中，如图11A所示，沿着差动端子206a，以使差动端子206a不露出的程度形成凹部201e。在沿着差动端子206a形成凹部201e的情况下，在差动端子206a的上部残留树脂(参照图11B)，因此需要在与通过凹部201d露出差动端子206a的情况(参照图11C)相比大的区域中形成凹部201e。因此，在第二变形例的连接器11中，从壳体2的上面的右方侧端部附近到开口部201a的附近连续形成凹部201a。

在第二变形例的连接器11中，由于沿着差动端子206a形成有凹部201e，因此能够减小在差动端子206a的周围配置的物质的介电常数，并且能够加快差动端子206a的信号传送速度。由此，能够减小差动端子206a、206b间的信号传送延迟差。此外，第二变形例的连接器11中，与上述实施方式的连接器1同样，使差动端子206b的宽度尺寸W1构成为比差动端子206a的宽度尺寸W2窄，因此能够增大差动端子206b的特性阻抗，并且能够将差动端子206a、206b的特性阻抗设定为近似值。

另外，在第二变形例的连接器11中，凹部201e的长度尺寸例如能够与凹部201e的内底部和差动端子206a的板面之间的树脂的厚度尺寸反比例地变化。在该情况下，通过使凹部201d的长度尺寸相应于凹部201e的内底部与差动端子206a的板面之间的树脂的厚度尺寸而灵活地变化，能够在各种卡用连接器上以最佳的尺寸形成凹部201d，并且减小差动端子206a、206b间的信号传送延迟差。

进而，说明在上述实施方式的连接器1中为了减小差动端子206a、206b间的信号传送延迟差而仅在与差动端子206a对应的地方形成凹部201d的情况。但是，只要能够减小差动端子206a、206b间的信号传送延迟差，则形成凹部201d的地方不限定于与差动端子206a对应的位置。

在第三变形例的连接器12中，不仅在与差动端子206a对应的地方，而且在与差动端子206b对应的地方形成凹部201d。图12是上述实施方式的第三变形例的连接器12所具有的壳体2的一部分的放大图。另外，在图12中，为了便于说明，对与上述实施方式的连接器1共同的结构赋予相同的附图标记。

在第三变形例的连接器12中，与上述实施方式的连接器1的不同点是：不仅在与差动端子206a对应的地方形成凹部201d，而且在与差动端子206b对应的地方也形成凹部201d。另外，在第三变形例的连接器12中，由于在与差动端子206b对应的地方形成凹部201d，因此差动端子206b中传送的差动信号的信号传送速度变快。因此，在与差动端子206a对应的地方形成的凹部201d的尺寸需要考虑与差动端子206b对应的凹部201d的尺寸来形成。具体而言，在线路长度长的差动端子206a的周围，需要在双方的差动端子206a、206b的周围形成凹部201d，以调整与差动端子206a、206b间的线路长度的差量的规定倍的长度相当的树脂量。

在第三变形例的连接器12中，不仅在与差动端子206a对应的地方、而且在与差动端子206b对应的地方也形成凹部201d，因此能够加快差动端子206a、206b双方的信号传送速度。在该情况下，与差动端子206a对应的凹部201d的尺寸设定为：其与对应于差动端子206b的凹部201d的尺寸之差为差动端子206a、206b间的线路长度的差量的规定倍，因此能够加快差动端子206a中传送的差动信号的信号传送速度，并且能够减小差动端子206a、206b间的信号传送延迟差。此外，与上述实施方式的连接器1同样，将差动端子206b的宽度尺寸W1构成为比差动端子206a的宽度尺寸W2窄，因此能够增大差动端子206b的特性阻抗，并且能够将差动端子206a、206b的特性阻抗设定为近似值。

尤其，在对壳体2嵌件成形差动端子206(接触端子203)的情况下，为了确保位置精度而需要对差动端子206进行定位来成形。在与差动端子206a、206b对应的地方双方形成凹部201d的情况下，能够将这些凹部201d利用于定位用的夹具。因此，能够确保接触端子203的位置精度，并且适当调整差动端子206a、206b间的特性阻抗以及信号传送速度。

进而，说明了在上述实施方式的连接器1中为了减小差动端子206a、206b间的信号传送延迟差而在差动端子206a的上方侧的区域形成凹部201d的情况。但是，只要能够减小差动端子206a、206b间的信号传送延迟差，则形成凹部201d的地方不限定于差动端子206a的上方侧的区域。

在第四变形例的连接器13中，不仅在差动端子206a的上方侧的区域，而且在差动端子206a的侧方侧的区域形成凹部201f。图13是上述实施方式的第四变形例的连接器13所具有的壳体2的一部分的放大图。另外，图13中，为了便于说明，对与上述实施方式的连接器1共同的结构赋予相同的附图标记。

在第四变形例的连接器13中，与上述实施方式的连接器1的不同点是在差动端子206a的侧方侧的区域形成凹部201f。如图13所示，在第四变形例的连接器13中，在差动端子206a的内侧的区域形成有凹部201f。另外，对凹部201f而言，例如可以考虑贯通壳体2的结构，但不需要一定是贯通壳体2的结构。只要是能够降低在差动端子206a的周围配置的树脂量的结构，则可以是任何结构。

在第四变形例的连接器13中，通过在差动端子206a的侧方侧形成凹部201f，能够调整在差动端子206a的周围配置的物质的介电常数εr，因此与上述实施方式的连接器1同样，能够加快差动端子206a的信号传送速度，并且能够减小差动端子206a、206b间的信号传送延迟差。此外，与上述实施方式的连接器1同样，将差动端子206b的宽度尺寸W1构成为比差动端子206a的宽度尺寸W2窄，因此能够增大差动端子206b的特性阻抗，并且能够将差动端子206a、206b的特性阻抗维持在近似值。

在以上的说明中，说明了将本实用新型的连接器1适用于将电极面配置在上方侧的状态下安装于存储卡上的反向型卡用连接器的情况。但是，关于本实用新型的连接器1，不限于此，还能够适用于将电极面配置在下方侧的状态下安装于存储卡上的标准型卡用连接器。

第五变形例的连接器14与上述实施方式的连接器1不同的是适用于标准型卡用连接器。图14是表示上述实施方式的第五变形例的连接器14的外观的立体图。另外，在图14中，为了便于说明，对与上述实施方式的连接器1共同的结构赋予相同的附图标记。另外，图14中，为了便于说明，省略了盖部件3。

如图14所示，第五变形例的连接器14与上述实施方式的连接器1的不同的是：代替上面部201而具有下面部208，并具备在上方侧及后方侧开口的壳体2。以覆盖上方侧的开口部分的方式盖上了盖部件3，由此壳体2成为仅在后方侧开口的状态，由该开口部构成卡插入口4。与上述实施方式的连接器1同样，盖部件3以覆盖在电子设备的基板上安装的壳体2的状态下被固定，其一部分与电子设备的接地端连接。第1接触端子202、第2接触端子203在下面部208嵌件成形。另外，第1接触端子202、第2接触端子203的钎焊部202a、203a设置成从壳体2的前面部向前方侧突出。第1接触端子202、第2接触端子203的接触部202b、203b分别配置在与壳体2上形成的开口部201b、201a对应的位置上。

第2接触端子203与上述实施方式的连接器1同样，由差动端子206(206a、206b)以及接地端子207(207a、207b)构成。此外，与上述实施方式同样，构成为从在壳体2的内侧配置的差动端子206a的钎焊部203a到接触部203b的线路长度比差动端子206b的线路长度长。

在第五变形例的连接器14中，在壳体2的下面部208的与差动端子206a对应的地方形成有凹部201d。此外，差动端子206b的宽度尺寸构成为比差动端子206a的宽度尺寸窄。这样，在与线路长度的长的差动端子206a对应的地方形成有凹部201d，因此与上述实施方式的连接器1同样，能够减小在差动端子206a的周围配置的物质的介电常数，并且能够加快差动端子206a的信号传送速度。因此，能够减小差动端子206a、206b间的信号传送延迟差。其结果，在传送差动信号的一对差动端子206a、206b的长度不同的情况下也能够降低信号传送的错误率，且能够使数据传送速度高速化。

尤其，在第五变形例的连接器14中，由于将差动端子206b的宽度尺寸构成为比差动端子206a的宽度尺寸窄，因此与上述实施方式的连接器1同样，能够增大差动端子206b的电感L，并且能够增大其特性阻抗。因此，能够将差动端子206a、206b的特性阻抗设定为近似值。

另外，本实用新型不限于上述实施方式，也能够进行各种变更来实施。在上述实施方式中，关于附图中图示的大小或形状等，也不限于此，能够在发挥本实用新型的效果的范围内适当变更。除此之外，能够在不脱离本实用新型的目的的范围内适当变更来实施。

在上述实施方式的连接器1中说明了形成凹部201d的长度尺寸设定为差动端子206a、206b间的线路长度的差量的规定倍(例如，4～5倍)的情况。但是，形成凹部201d的长度尺寸能够根据可调整差动端子206中传送的差动信号的信号传送速度的各种要素、或者根据这些参数的组合来设定。

例如，可以考虑使形成凹部201d的长度尺寸与沿差动端子206a的板面的宽度方向的凹部201d的尺寸反比例地变化。此外，也可以与形成凹部201d的树脂的介电常数的大小反比例地变化。进而，也可以与差动端子206a的厚度方向的尺寸反比例地变化。像这样能够根据各种要素，使凹部201d的长度尺寸灵活地变化，由此能够以最适合各种卡用连接器的尺寸形成凹部201d。

Claims (13)

1.一种卡用连接器，其特征在于，具备树脂制的壳体，该壳体具有可收容卡的收容部以及用于在与上述卡的电极之间传送差动信号的一对接触端子，

上述一对接触端子的从钎焊部到与上述卡的电极之间的接触部为止的线路长度不同，

在上述壳体上，形成有按照上述一对接触端子之间的线路长度之差来调整一个接触端子周围所配置的树脂量的凹部。

2.如权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

上述凹部是调整与上述一对接触端子之间的线路长度之差的规定倍长度相当的树脂量的凹部。

3.如权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

上述凹部形成在上述一对接触端子之中线路长度长的一个接触端子的周围。

4.权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

上述凹部形成在构成为板状的上述一个接触端子的板面上。

5.如权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

上述凹部沿着上述一个接触端子不连续地形成。

6.如权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

上述凹部以上述一个接触端子的板面的一部分露出的方式形成。

7.如权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

上述凹部被形成的长度尺寸与上述凹部的内底部和上述一个接触端子的板面之间的树脂的厚度尺寸成反比例变化。 

8.如权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

上述凹部被形成的长度尺寸与上述凹部沿上述一个接触端子的板面的宽度方向的尺寸成反比例变化。

9.如权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

上述凹部被形成的长度与形成上述凹部的树脂的介电常数的大小成反比例变化。

10.如权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

上述凹部被形成的长度与上述一个接触端子的厚度方向的尺寸成反比例变化。

11.如权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

与上述一个接触端子相比，上述一对接触端子之中线路长度短且构成为板状的另一个接触端子的宽度方向的尺寸较小。

12.如权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

与上述一个接触端子相比，上述一对接触端子之中线路长度短且构成为板状的另一个接触端子的厚度方向的尺寸较小。

13.如权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

上述凹部以在上述一对接触端子之中线路长度长的一个接触端子的周围调整与上述一对接触端子之间的线路长度之差的规定倍长度相当的树脂量的方式，形成在上述一对接触端子中的两个接触端子的周围。 

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