CN107452662B - 用于芯片封装的机器人集成平台 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种用于芯片封装的机器人集成平台,属于芯片自动封装设备技术领域。该机器人集成平台包括第一搬运机器人、第二搬运机器人、自动冲压机、料架中转库和树脂整列机;树脂整列机包括振动盘、平面直角坐标机器人、过渡输送机构、上料机构、料架机构和顶升机构,过渡输送机构的物料输入端位于振动盘的物料输出端,上料机构的物料输入端位于过渡输送机构的物料输出端,上料机构安装在平面直角坐标机器人上,顶升机构作用在料架机构上;第一搬运机器人分别与料架机构、料架中转库通过快换接头配合使用,第二搬运机器人用于在自动冲压机及料架中转库之间搬运物料。本发明装置可以完成对传统半自动芯片封装设备的全自动化改造,且改造成本低。
Description
技术领域:
本发明属于自动芯片封装设备技术领域,具体涉及一种用于芯片封装的机器人集成平台。
背景技术:
集成电路封装需要高精度和无尘环境,现在的芯片封装领域依然使用半自动化的设备,需要人力进行上下料,人工操作塑封压机、冲切机和排片机等设备,不利于提升芯片封装质量和效率。全自动的芯片封装设备价格高昂,单台设备价格高达上百万,同时对半自动化封装设备的遗弃将造成资源浪费和环境污染,对现行半自动化封装设备的经济性改造具有十分重要的社会价值和经济价值。
发明内容:
本发明要解决的技术问题是,提供一种用于芯片封装的机器人集成平台,该装置能够完成对现行半自动化封装设备的经济性改造。
本发明所提供的一种用于芯片封装的机器人集成平台,该机器人集成平台包括树脂整列机6、第一搬运机器人5、第二搬运机器人4、自动冲压机7、料架中转库3、成品料盒2、集成平台机架1及电气柜11;集成平台机架1包括主机架框架102和机架顶板101,机架顶板101由若干块规则平板组成,机架顶板101固定在主机架框架102上,树脂整列机6放置在地面上,树脂整列机6位于机架顶板101的下方,第一搬运机器人5、第二搬运机器人4、自动冲压机7、料架中转库3及成品料盒2均固定在机架顶板101上,电气柜11固定在主机架框架102上;树脂整列机6包括机架61、振动盘66、平面直角坐标机器人65、过渡输送机构67、上料机构64、料架机构63及顶升机构62,机架61包括框架、上安装板6101和下安装板6102,振动盘66与下安装板6102固定连接,平面直角坐标机器人65固定在上安装板6101上,过渡输送机构67的一端固定在下安装板61026102上,过渡输送机构67的另一端固定在上安装板6101上,过渡输送机构67的物料输入端位于振动盘66的物料输出端,上料机构64安装在平面直角坐标机器人65的动平台上,上料机构64的物料输入端位于过渡输送机构67的物料输出端,顶升机构62安装在上安装板6101上,料架机构63的树脂料架6301放置在顶升机构62的活动安装板6204上;第一搬运机器人5为四自由度机器人,第二搬运机器人4为四自由度机器人。
过渡输送机构67包括无杆气缸6701、第一气缸6702、顶杆6703、固定块6704、第一过渡板6705、第一过渡板6706、手指气缸、夹板、第一丝杠螺母6708、第二丝杠螺母6709、第一丝杠6710、直线导轨6712、第一滑块6707及第二滑块6711;无杆气缸6701固定在下安装板6102上,无杆气缸6701的外部滑块与第一气缸6702的缸体固定连接,第一气缸6702的活塞杆与顶杆6703固定连接,顶杆6703与固定块6704滑动联接,固定块6704与振动盘66固定连接,第一过渡板6705和第二过渡板6706放置在固定块6704上,第一过渡板6705和第二过渡板6706均设有用来存放树脂料的V型槽,第一过渡板6705下部和第二过渡板6706下部均设有用于树脂进入的槽,第一过渡板6705的下部安装有用于夹紧树脂料的手指气缸,手指气缸的活动手指与夹板固定连接,第一过渡板6705下部设有与夹板配合的槽;直线导轨6712固定在上安装板6101上,第一滑块6707和第二滑块6711均与直线导轨6712配合使用,第一滑块6707上装有第一丝杠螺母6708,第二滑块6711上装有第二丝杠螺母6709,第一丝杠螺母6708的螺旋方向与第二丝杠螺母6709的螺旋方向相反,第一丝杠螺母6708和第二丝杠螺母6709均与第一丝杠6710配合使用,第一丝杠6710的一端与手轮固定接,第一滑块6707与第一过渡板6705固定连接,第二滑块67116711与第二过渡板6706固定连接。
上料机构64包括第三过渡板6401、第四过渡板6402、第一手指气缸6403、第一夹板6404、第二手指气缸6406第二夹板6405、第三丝杠螺母6407、第四丝杠螺母6409、第二丝杠6408及第二气缸6410;第二气缸6410与平面直角坐标机器人65的动平台固定连接,第三过渡板6401和第四过渡板64026402对称安装在与第二气缸6410的活塞杆固连的安装板上,第三过渡板6401和第四过渡板6402均设有用来存放树脂料的V型槽,第三过渡板6401的下部安装有用于夹紧树脂料的第二手指气缸6406,第四过渡板6402的下部安装有用于夹紧树脂料的第一手指气缸6403,第一手指气缸6403的活动手指与第一夹板6404固定连接,第二手指气缸6406的活动手指与第二夹板6405固定连接,第三过渡板6401下部及第四过渡板6402下部均分别设有与第二夹板6405及第一夹板6404相配合的槽,第三丝杠螺母6407固定在第三过渡板6401上,第四丝杠螺母6409固定在第四过渡板6402上,第三丝杠螺母6407的螺旋方向与第四丝杠螺母6409的螺旋方向相反,第三丝杠螺母6407和第四丝杠螺母6409均与第二丝杠6408配合使用,第二丝杠6408一端与手轮固定连接。
顶升机构62安装包括第三气缸6201、导杆6202、直线轴承6203、活动安装板6204、定位块6205、压紧板6206及第四气缸6207;第三气缸6201固定在上安装板6101上,第三气缸6201的活塞杆与活动安装板6204固定连接,定位块6205及第四气缸6207均固定在活动安装板6204上,第四气缸6207的活塞杆与压紧板6206固定连接。
料架机构63包括树脂料架6301、套筒6302、挡板架6308、光轴6306、回位弹簧6303、第五气缸6304、分离块6307及快换接头6305;挡板架6308放置在树脂料架6301上,光轴6306的一端与固定在树脂料架6301上的直线轴承6203相配合,光轴6306的另一端固定在挡板架6308上,光轴63066306上安装有回位弹簧6303,用来装树脂料的套筒6302固定在树脂料架6301上,套筒6302上设有与挡板架6308上的挡杆6309相配合的槽,第五气缸6304固定在树脂料架6301上,第五气缸6304活塞杆的轴线与光轴6306的轴线相互平行,分离块6307固定在挡板架6308上,第五气缸6304的活塞杆能够作用到分离块6307上,快换接头6305固定在树脂料架6301上。
料架中转库3为平行设置的三层存放库,用来存放引线框架料架和压料架,引线框架料架及压料架分别设有快换接头。
第二搬运机器人4包括机器人本体与抓手,抓手包括抓手安装板43、上料抓手机构及下料抓手机构;上料抓手机构和下料抓手机构对称设置在抓手安装板43上,上料抓手机构和下料抓手机构均包括气缸安装板、气缸、压头、压杆、弹簧导杆、转轴、夹爪及连接底板,气缸安装板与抓手安装板固定连接,气缸固定在气缸安装板的上端部,连接底板固定在气缸安装板的下端部,压头与气缸的活塞杆固定连接,压头作用在压杆上,压杆与弹簧导杆的上端能够相对滑动,弹簧压杆下端与连接底板固定连接,压杆与转轴固定连接,连接底板左右两端安装有轴承支座,转轴两端通过轴承安装在轴承支座上,转轴与夹爪固定连接。
本发明具有以下技术特点:
(1)该集成平台具有两个搬运机器人,搬运工作可以同时进行,搬运效率高,成本低;
(2)树脂料架的上料位置可指定,可以适应不同规格的塑封压机;
(3)树脂整列和树脂投料过程分开进行,树脂上料效率高;
(4)该集成平台体积小,占有空间少。
附图说明:
图1为本发明装置的结构示意图。
图2为本发明装置的俯视简图。
图3为实施例1中本发明装置与自动排片机等组合机构的俯视简图。
图4为本发明中自动树脂整列机的立体结构示意图。
图5为图4中振动盘与过渡输送机构配合处的结构示意图。
图6为图4中过渡输送机构的左视简图。
图7为图6中第一丝杠处的局部放大图。
图8为图4中上料机构的结构示意图。
图9为图4中上料机构的俯视简图。
图10为图4中上料机构的左视简图。
图11为图4中上料机构的第一夹指气缸处的结构示意图。
图12为图4中料架机构的结构示意图。
图13为图12中挡板架的结构示意图。
图14为图4中顶升机构的主视简图。
图15为图4中顶升机构的结构示意图。
图16为本发明中料架中转库的结构示意图。
图17为本发明中第二搬运机器人的抓手的结构示意图。
图18为图17中上料抓手的结构示意图。
图19为图17中下料抓手的结构示意图。
图中:1:集成平台机架;101:机架顶板;102:主机架框架;2:成品料盒;3:料架中转库;4:第二搬运机器人;41:上料气缸;42:上料气缸安装板;43:抓手安装板;44:下料气缸;45:下料气缸安装板;46:下料夹爪;47:下料转轴;48:下料连接底板;49:上料连接底板;410:上料夹爪;411:上料转轴;412:上料压头;413:上料压杆;414:上料弹簧导杆;415:下料压头;416:下料压杆;417:下料弹簧导杆;5:第一搬运机器人;6:树脂整列机;61:机架;6101:上安装板;6102:下安装板;62:顶升机构;6201:第三气缸;6202:导杆;6203:直线轴承;6204:活动安装板;6205:定位块;6206:压紧板;6207:第四气缸;63:料架机构;6301:树脂料架;6302:套筒;6303:回位弹簧;6304:第五气缸;6305:快换接头;6306:光轴;6307:分离块;6308:挡板架;6309:挡杆;64:上料机构;6401:第三过渡板;6402:第四过渡板;6403:第一手指气缸;6404:第一夹板;6405:第二夹板;6406:第二手指气缸;6407:第三丝杠螺母;6408:第二丝杠;6409:第四丝杠螺母;6410:第二气缸;65:平面直角坐标机器人;66:振动盘;67:过渡输送机构;6701:无杆气缸;6702:第一气缸;6703:顶杆;6704:固定块;6705:第一过渡板;6706:第二过渡板;6707:第一滑块;6708:第一丝杠螺母;6709:第二丝杠螺母;6710:第一丝杠;6711:第二滑块;6712:直线导轨;7:自动冲压机;8:自动排片机;9:自动塑封压机;10:自动洗模机;11:电气柜。
具体实施方式:
实施例1:如图1—图19所示,实施例1包括本发明装置、自动排片机8、自动塑封压机9和自动洗模机10。本发明装置包括全自动树脂整列机6、第一搬运机器人5、第二搬运机器人4、自动冲压机7、料架中转库3、成品料盒2、集成平台机架1及电气柜11;集成平台机架1包括主机架框架102和机架顶板101,机架顶板101由若干块规则平板组成,机架顶板101固定在主机架框架102上,全自动树脂上料机6放置于地面,且位于主机架框架102内部,第一搬运机器人5、第二搬运机器人4、自动冲压机7、料架中转库3和成品料盒2均固定在机架顶板101上,电气柜11固定主机架框架102上;全自动树脂整列机6包括机架61、振动盘66、平面直角坐标机器人65、过渡输送机构67、上料机构64、料架机构63和顶升机构62,机架61包括框架、上安装板6101和下安装板6102,振动盘66与下安装板6102固定连接,平面直角坐标机器人65固定于上安装板6101,过渡输送机构67一端固定在下安装板6102上,另一端固定在上安装板6101上,过渡输送机构67的物料输入端位于振动盘66的物料输出端,上料机构64安装在平面直角坐标机器人65的动平台上,上料机构64的物料输入端位于过渡输送机构67的物料输出端,顶升机构62固定在上安装板6101上,料架机构63放置在顶升机构62的活动安装板6204上,顶升机构62作用在料架机构63上,第一搬运机器人5为四自由度机器人,第一搬运机器人5用于在料架机构63、自动排片机8、自动塑封压机9及料架中转库3之间通过快换接头以搬运物料,第二搬运机器人4为四自由度机器人,第二搬运机器人4用于在自动冲压机7、料架中转库3及成品料盒2之间搬运物料。
自动冲压机7是由半自动冲压机改造完成的,自动排片机8是由半自动排片机改造完成的,自动塑封压机9是由半自动塑封压机改造完成的,自动洗模机10用于清洗自动塑封压机9的模具。
振动盘66由振动电机驱动,振动盘66可以实现树脂料的整形输出。
过渡输送机构67包括无杆气缸6701、第一气缸6702、顶杆6703、固定块6704、第一过渡板6705、第二过渡板6706、手指气缸、夹板、第一丝杠螺母6708、第二丝杠螺母6709、第一丝杠6710、直线导轨6712、第一滑块6707和第二滑块6711,无杆气缸6701通过肋板固定在下安装板6102,无杆气缸6701的外部滑块与第一气缸6702的缸体固定连接,第一气缸6702的活塞杆与顶杆6703固定连接,固定块6704中设有通孔,通孔孔径不能够让树脂料穿过,顶杆6703与固定块6704滑动联接,固定块6704与振动盘66固定连接,第一过渡板6705和第二过渡板6706放置在固定块6704上,第一过渡板6705和第二过渡板6706组成第一过渡槽,第一过渡板6705和第二过渡板6706均设有用来存放树脂料的V型槽,第一过渡板6705下部和第二过渡板6706下部均设有用于树脂进入的槽,第一过渡板6705下部安装有用于夹紧树脂料的手指气缸,手指气缸的活动手指与夹板固定连接,第一过渡板6705下部设有与夹板配合的锯齿型槽;直线导轨6712固定于上安装板6101上,第一滑块6707和第二滑块6711均与直线导轨6712配合使用,第一滑块6707与第一丝杠螺母6708通过连接板以固定连接,第二滑块6711与第二丝杠螺母6709通过连接板以固定连接,第一丝杠螺母6708的螺旋方向和第二丝杠螺母6709的螺旋方向相反,第一丝杠螺母6708和第二丝杠螺母6709均与第一丝杠6710配合使用,第一丝杠6710一端与手轮固定接,第一滑块6707和第一过渡板6705通过连接板以固定连接,第二滑块6711和第二过渡板6706通过连接板以固定连接。
平面直角坐标机器人65由两个电机分别驱动,具有两个移动自由度。
上料机构64包括第三过渡板6401、第四过渡板6402、第一手指气缸6403、第一夹板6404、第二手指气缸6406、第二夹板6405、第三丝杠螺母6407、第四丝杠螺母6409、第二丝杠6408和第二气缸6410,第二气缸6410与平面直角坐标机器人65的动平台固定连接,第三过渡板6401和第四过渡板6402对称安装在与第二气缸6410的活塞杆固连的安装板上,第三过渡板6401和第四过渡板6402组成第二过渡槽,第三过渡板6401和第四过渡板6402均设有用来存放树脂料的V型槽,第三过渡板6401下部安装有用于夹紧树脂料的第二手指气缸6406,第四过渡板6402下部安装有用于夹紧树脂料的第一手指气缸6403,第一手指气缸6403的活动手指与第一夹板6404固定连接,第二手指气缸6406的活动手指与第二夹板6405固定连接,第三过渡板6401下部设有与第二夹板6405配合的锯齿型槽,第四过渡板6402下部设有与第一夹板6404配合的锯齿型槽,第一手指气缸6403在投放树脂料时,夹紧下一个待投放的树脂料,第二手指气缸6406在不投放树脂料时,夹紧树脂料,避免因重力作用而掉下由第二过渡槽。第三丝杠螺母6407固定在第三过渡板6401上,第四丝杠螺母6409固定在第四过渡板6402上,第三丝杠螺母6407的螺旋方向和第四丝杠螺母6409的螺旋方向相反,第三丝杠螺母6407和第四丝杠螺母6409均与第二丝杠6408配合使用,第二丝杠6408一端与手轮固定连接。
顶升机构62安装包括第三气缸6201、导杆6202、直线轴承6203、活动安装板6204、定位块6205、压紧板6206和第四气缸6207,第三气缸6201通过安装角件以固定在上安装板6101,第三气缸6201的活塞杆与活动安装板6204固定连接,活动安装板6204包括两块固连的安装板,定位块6205固定在活动安装板6204上,第四气缸6207固定在活动安装板6204上,第四气缸6207的活塞杆与压紧板6206固定连接,第四气缸6207作用在压紧板6206上,压紧板6206作用在料架机构63上,防止料架机构在定位块6205上位置发生晃动。
料架机构63包括树脂料架6301、套筒6302、挡板架6308、光轴6306、回位弹簧6303、第五气缸6304、分离块6307和快换接头6305,挡板架6308放置在树脂料架6301上,光轴6306一端与固定在树脂料架6301上的直线轴承6203配合,另一端固定在挡板架6308上,光轴6306上安装有回位弹簧6303,用来装树脂料的套筒6302固定在树脂料架6301上,套筒6302上设有与挡板架6308的挡杆6309配合的槽,第五气缸6304固定在树脂料架6301上,第五气缸6304的活塞杆的轴线和光轴306的轴线相互平行,分离块6307固定在挡板架6308上,第五气缸6304作用在分离块6307时,挡板架6308与树脂料架6301发生相对运动,挡板架6308的挡杆6309离开套筒6302下端的槽,树脂从树脂料架6301中掉下,挡板架6308依靠回位弹簧6303回位,快换接头6305固定在树脂料架6301上,快换接头6305用来与第一搬运机器人5的快换接头6305配合使用。
随第三气缸6301能够带动料架机构63上下运动,料架机构63上升,料架机构63进入搬运机器人5的搬运范围之内。
料架中转库3为平行设置的三层存放库,用来存放引线框架料架和压料架,第一层和第三层为引线框架料架层,第二层为压料架,引线框架料架安装有快换接头,压料架安装有快换接头,压料架用来与引线框架料架配合,为了防止引线框架在引线框架料架上翘起。
第二搬运机器人4包括机器人本体与抓手,抓手包括抓手安装板43、上料抓手机构和下料抓手机构,上料抓手机构和下料抓手机构对称设置在抓手安装板43上,上料抓手机构包括一个上料抓手,上料抓手包括上料气缸安装板42、上料气缸41、上料压头412、上料压杆413、上料弹簧导杆414、上料转轴411、上料夹爪410和上料连接底板49,上料气缸安装板42与抓手安装板43固定连接,上料气缸41固定在上料气缸安装板42的上端部,上料连接底板49固定在上料气缸安装板42的下端部,上料压头412与上料气缸41的活塞杆固定连接,上料压头412作用在上料压杆413413上,上料压杆413设有通孔,上料压杆413与上料弹簧导杆414可相对滑动,上料弹簧压杆414下端与上料连接底板49固定连接,上料压杆413与上料转轴411411固定连接,上料抓轴411与上料夹爪410固定连接,上料抓轴411两端与固定在上料连接底板49两端的轴承支座中轴承配合;下料抓手机构包括两个结构相同的下料抓手,下料抓手包括下料气缸安装板45、下料气缸44、下料压头415、下料压杆416、下料弹簧导杆417、下料转轴47、下料夹爪46和下料连接底板48,下料气缸安装板45与抓手安装板43固定连接,下料气缸44固定在下料气缸安装板45的上端部,下料连接底板48固定在下料气缸安装板45的下端部,下料压头415与下料气缸44的活塞杆固定连接,下料压头415作用在下料压杆416上,下料压杆416与下料转轴47固定连接,下料压杆416设有通孔,下料压杆416与下料弹簧导杆417可相对滑动,下料弹簧压杆417下端与下料连接底板48固定连接,下料转轴47与下料夹爪46固定连接,下料抓轴47两端与固定在下料连接底板48两端的轴承支座中轴承配合。
本发明装置中树脂整列机的使用方法如下:A、树脂料从振动盘66中自动整形输出,进入第一过渡槽,树脂料在第一气缸6702的推动下,上升一小段距离,为下一个树脂料的进入腾出空间,手指气缸动作带动夹板夹紧刚进入的树脂料,当第一过渡槽中树脂料的数量达到预设值后,振动盘66停止运动;B、平面直角坐标机器人65带动上料机构4运动到预设位置,手指气缸动作带动夹板放松树脂料,无杆气缸6701动作,树脂料从第一过渡槽运动到第二过渡槽中,第二手指气缸6406动作带动第二夹板6405夹紧树脂料;C、平面直角坐标机器人65带动上料机构4投放树脂料入套筒6302。
平面直角坐标机器人65投放树脂料和振动盘66整形输出能够同时进行,树脂整列效率高,树脂整列机6上树脂料完成后,等待第一搬运机器人5抓取。
本发明装置集成平台完成芯片自动封装的使用方法如下:A、第一搬运机器人5从料架中转库3中搬运空的引线框架料架进自动排片机8,自动排片机8排片;B、树脂整列机6上树脂料入树脂料架6301;C、等自动排片机8排片完成后,第一搬运机器人5从料架中转库3中搬运压料架放置到自动排片机8中引线框架料架上,然后从自动排片机8中搬运引线框架料架上自动塑封压机9的模具内,然后将压料架放置到料架中转库3中;D、树脂整列机6上树脂料完成后,第一搬运机器人5搬运树脂料架6301上自动塑封压机9,第五气缸6304动作,树脂掉入自动塑封压机9的树脂料盒内,第一搬运机器人5将空的树脂料架6301放置到顶升机构62中;E、自动塑封压机9合模固化;F、合模固化完成后,开模,第一搬运机器人5从自动塑封压机9中搬运已塑封好的引线框架料架,自动洗模机10清洗自动塑封压机9的模具,第一搬运机器人5将已塑封好的引线框架的料架搬运至料架中转库3的第一层;F、第二搬运机器人4从料架中转库3的第一层中搬运引线框架进自动冲压机7,进行冲切,冲切完成后,第二搬运机器人4从自动冲压机7中将成品搬运至成品料盒2。
以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述,该描述没有限制性,附图中所示的也只是本发明的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。所以,如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性地设计出与该技术方案类似的结构方式及实施例,均应属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种用于芯片封装的机器人集成平台,其特征在于该机器人集成平台包括树脂整列机(6)、第一搬运机器人(5)、第二搬运机器人(4)、自动冲压机(7)、料架中转库(3)、成品料盒(2)、集成平台机架(1)及电气柜(11);所述集成平台机架(1)包括主机架框架(102)和机架顶板(101),所述机架顶板(101)由若干块规则平板组成,所述机架顶板(101)固定在所述主机架框架(102)上,所述树脂整列机(6)放置在地面上,所述树脂整列机(6)位于所述机架顶板(101)的下方,所述第一搬运机器人(5)、第二搬运机器人(4)、自动冲压机(7)、料架中转库(3)及所述成品料盒(2)均固定在所述机架顶板(101)上,所述电气柜(11)固定在所述主机架框架(102)上;所述树脂整列机(6)包括机架(61)、振动盘(66)、平面直角坐标机器人(65)、过渡输送机构(67)、上料机构(64)、料架机构(63)及顶升机构(62),所述过渡输送机构(67)包括无杆气缸(6701)、第一气缸(6702)、顶杆(6703)、固定块(6704)、第一过渡板(6705)、第二过渡板(6706)、手指气缸、夹板、第一丝杠螺母(6708)、第二丝杠螺母(6709)、第一丝杠(6710)、直线导轨(6712)、第一滑块(6707)及第二滑块(6711);所述上料机构(64)包括第三过渡板(6401)、第四过渡板(6402)、第一手指气缸(6403)、第一夹板(6404)、第二手指气缸(6406)第二夹板(6405)、第三丝杠螺母(6407)、第四丝杠螺母(6409)、第二丝杠(6408)及第二气缸(6410);所述无杆气缸(6701)固定在下安装板(6102)上,所述无杆气缸(6701)的外部滑块与所述第一气缸(6702)的缸体固定连接,所述第一气缸(6702)的活塞杆与所述顶杆(6703)固定连接,所述顶杆(6703)与所述固定块(6704)滑动联接,所述固定块(6704)与所述振动盘(66)固定连接,所述第一过渡板(6705)和所述第二过渡板(6706)放置在所述固定块(6704)上,所述第一过渡板(6705)和所述第二过渡板(6706)均设有用来存放树脂料的V型槽,所述第一过渡板(6705)下部和第二过渡板(6706)下部均设有用于树脂进入的槽,所述第一过渡板(6705)的下部安装有用于夹紧树脂料的所述手指气缸,所述手指气缸的活动手指与所述夹板固定连接,所述第一过渡板(6705)下部设有与所述夹板配合的槽;所述第二气缸(6410)与所述平面直角坐标机器人(65)的动平台固定连接,所述第三过渡板(6401)和所述第四过渡板(6402)6402对称安装在与所述第二气缸(6410)的活塞杆固连的安装板上,所述第三过渡板(6401)和所述第四过渡板(6402)均设有用来存放树脂料的V型槽;所述顶升机构(62)安装包括第三气缸(6201)、导杆(6202)、直线轴承(6203)、活动安装板(6204)、定位块(6205)、压紧板(6206)及第四气缸(6207);所述料架机构(63)包括树脂料架(6301)、套筒(6302)、挡板架(6308)、光轴(6306)、回位弹簧(6303)、第五气缸(6304)、分离块(6307)及快换接头(6305);所述机架(61)包括框架、上安装板(6101)和下安装板(6102),所述振动盘(66)与所述下安装板(6102)固定连接,所述平面直角坐标机器人(65)固定在所述上安装板(6101)上,所述过渡输送机构(67)的一端固定在所述下安装板(6102)上,所述过渡输送机构(67)的另一端固定在所述上安装板(6101)上,所述过渡输送机构(67)的物料输入端位于所述振动盘(66)的物料输出端,所述上料机构(64)安装在所述平面直角坐标机器人(65)的动平台上,所述上料机构(64)的物料输入端位于所述过渡输送机构(67)的物料输出端,所述顶升机构(62)安装在所述上安装板(6101)上,所述料架机构(63)的树脂料架(6301)放置在所述顶升机构(62)的活动安装板(6204)上;所述第一搬运机器人(5)为四自由度机器人,所述第二搬运机器人(4)为四自由度机器人。
2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的机器人集成平台,其特征在于所述直线导轨(6712)固定在所述上安装板(6101)上,所述第一滑块(6707)和所述第二滑块(6711)均与所述直线导轨(6712)配合使用,所述第一滑块(6707)上装有所述第一丝杠螺母(6708),所述第二滑块(6711)上装有所述第二丝杠螺母(6709),所述第一丝杠螺母(6708)的螺旋方向与所述第二丝杠螺母(6709)的螺旋方向相反,所述第一丝杠螺母(6708)和所述第二丝杠螺母(6709)均与所述第一丝杠(6710)配合使用,所述第一丝杠(6710)的一端与手轮固定接,所述第一滑块(6707)与所述第一过渡板(6705)固定连接,所述第二滑块(6711)6711与第二过渡板(6706)固定连接。
3.根据权利要求1所述的用于芯片封装的机器人集成平台,其特征在于所述第三过渡板(6401)的下部安装有用于夹紧树脂料的所述第二手指气缸(6406),所述第四过渡板(6402)的下部安装有用于夹紧树脂料的所述第一手指气缸(6403),所述第一手指气缸(6403)的活动手指与所述第一夹板(6404)固定连接,所述第二手指气缸(6406)的活动手指与所述第二夹板(6405)固定连接,所述第三过渡板(6401)下部及所述第四过渡板(6402)下部均分别设有与所述第二夹板(6405)及所述第一夹板(6404)相配合的槽,所述第三丝杠螺母(6407)固定在所述第三过渡板(6401)上,所述第四丝杠螺母(6409)固定在所述第四过渡板(6402)上,所述第三丝杠螺母(6407)的螺旋方向与第四丝杠螺母(6409)的螺旋方向相反,所述第三丝杠螺母(6407)和所述第四丝杠螺母(6409)均与第二丝杠(6408)配合使用,所述第二丝杠(6408)一端与手轮固定连接。
4.根据权利要求1所述的用于芯片封装的机器人集成平台,其特征在于所述第三气缸(6201)固定在所述上安装板(6101)上,所述第三气缸(6201)的活塞杆与所述活动安装板(6204)固定连接,所述定位块(6205)及所述第四气缸(6207)均固定在所述活动安装板(6204)上,所述第四气缸(6207)的活塞杆与所述压紧板(6206)固定连接。
5.根据权利要求1所述的用于芯片封装的机器人集成平台,其特征在于所述挡板架(6308)放置在所述树脂料架(6301)上,所述光轴(6306)的一端与固定在所述树脂料架(6301)上的直线轴承(6203)相配合,所述光轴(6306)的另一端固定在所述挡板架(6308)上,所述光轴(6306)上安装有所述回位弹簧(6303),用来装树脂料的所述套筒(6302)固定在所述树脂料架(6301)上,所述套筒(6302)上设有与所述挡板架(6308)上的挡杆(6309)相配合的槽,所述第五气缸(6304)固定在所述树脂料架(6301)上,所述第五气缸(6304)活塞杆的轴线与所述光轴(6306)的轴线相互平行,所述分离块(6307)固定在所述挡板架(6308)上,所述第五气缸(6304)的活塞杆能够作用到所述分离块(6307)上,所述快换接头(6305)固定在所述树脂料架(6301)上。
6.根据权利要求1所述的用于芯片封装的机器人集成平台,其特征在于所述料架中转库(3)为平行设置的三层存放库,用来存放引线框架料架和压料架,所述引线框架料架及所述压料架分别设有快换接头。
7.根据权利要求1所述的用于芯片封装的机器人集成平台,其特征在于所述第二搬运机器人(4)包括机器人本体与抓手,所述抓手包括抓手安装板(43)、上料抓手机构及下料抓手机构;所述上料抓手机构和所述下料抓手机构对称设置在所述抓手安装板(43)上,所述上料抓手机构和所述下料抓手机构均包括气缸安装板、气缸、压头、压杆、弹簧导杆、转轴、夹爪及连接底板,所述气缸安装板与抓手安装板固定连接,所述气缸固定在所述气缸安装板的上端部,所述连接底板固定在所述气缸安装板的下端部,所述压头与所述气缸的活塞杆固定连接,所述压头作用在所述压杆上,所述压杆与所述弹簧导杆的上端能够相对滑动,弹簧导杆下端与所述连接底板固定连接,所述压杆与所述转轴固定连接,所述连接底板左右两端安装有轴承支座,所述转轴两端通过轴承安装在所述轴承支座上,所述转轴与所述夹爪固定连接。
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Families Citing this family (10)
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CN111268409A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-06-12 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 一种利用协作机器人的自动化塑封系统及自动化塑封工艺 |
CN112071786B (zh) * | 2020-09-29 | 2021-09-07 | 深圳市曜通科技有限公司 | 一种半导体封装设备中的上料饼机构 |
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CN116013813B (zh) * | 2023-01-06 | 2023-10-10 | 苏州赛肯智能科技有限公司 | 全自动封装系统 |
CN117276115B (zh) * | 2023-03-27 | 2024-03-19 | 苏州赛肯智能科技有限公司 | 组合式的自动封装系统 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07156989A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-20 | Matsushita Electric Works Ltd | リレーの包装容器 |
US5540377A (en) * | 1994-07-15 | 1996-07-30 | Ito; Carl T. | Solder ball placement machine |
WO2003044857A1 (en) * | 2001-11-19 | 2003-05-30 | Daishinku Corporation | Package for electronic component, and piezoelectric vibrating device using the package for electronic component |
KR20050097730A (ko) * | 2004-04-02 | 2005-10-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지용 자동 성형 장치 |
CN105644850A (zh) * | 2016-03-01 | 2016-06-08 | 慈溪市科傲机械有限公司 | 一种整列机 |
CN106449485A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-02-22 | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 | 一种双界面芯片的封装装置 |
CN206194717U (zh) * | 2016-10-21 | 2017-05-24 | 安徽大华半导体科技有限公司 | 树脂整列搬运装置 |
CN106847722A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-06-13 | 东莞市蓉工自动化科技有限公司 | 一种半导体芯片的全自动检测机 |
CN107054739A (zh) * | 2017-05-31 | 2017-08-18 | 安徽大华半导体科技有限公司 | 一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置 |
CN207602537U (zh) * | 2017-09-13 | 2018-07-10 | 安徽海思达机器人有限公司 | 用于芯片封装的机器人集成平台 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6986197B2 (en) * | 2001-12-06 | 2006-01-17 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Method of manufacturing an IC package |
-
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07156989A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-20 | Matsushita Electric Works Ltd | リレーの包装容器 |
US5540377A (en) * | 1994-07-15 | 1996-07-30 | Ito; Carl T. | Solder ball placement machine |
WO2003044857A1 (en) * | 2001-11-19 | 2003-05-30 | Daishinku Corporation | Package for electronic component, and piezoelectric vibrating device using the package for electronic component |
JP2003158211A (ja) * | 2001-11-19 | 2003-05-30 | Daishinku Corp | 電子部品用パッケージおよび当該パッケージを用いた圧電振動デバイス |
KR20050097730A (ko) * | 2004-04-02 | 2005-10-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지용 자동 성형 장치 |
CN105644850A (zh) * | 2016-03-01 | 2016-06-08 | 慈溪市科傲机械有限公司 | 一种整列机 |
CN206194717U (zh) * | 2016-10-21 | 2017-05-24 | 安徽大华半导体科技有限公司 | 树脂整列搬运装置 |
CN106449485A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-02-22 | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 | 一种双界面芯片的封装装置 |
CN106847722A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-06-13 | 东莞市蓉工自动化科技有限公司 | 一种半导体芯片的全自动检测机 |
CN107054739A (zh) * | 2017-05-31 | 2017-08-18 | 安徽大华半导体科技有限公司 | 一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置 |
CN207602537U (zh) * | 2017-09-13 | 2018-07-10 | 安徽海思达机器人有限公司 | 用于芯片封装的机器人集成平台 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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