CN106449485A - 一种双界面芯片的封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及双界面芯片的加工设备领域，更具体地说，涉及一种双界面芯片的封装装置，包括主支架、第一调节机构、第二调节机构、定位机构和预热压机构，所述定位机构通过第一调节机构安装在主支架上，所述预热压机构通过第二调节机构安装至主支架上且邻近定位机构设置，本发明的有益效果在于，本装置的定位机构和预热压机构分别通过第一调节机构和第二调节机构安装至主机架，第一调节机构可以沿X轴平移、Y轴平移和旋转三个维度对定位夹块进行调节定位并锁紧，第二调节机构可以沿X轴平移、Y轴平移对焊头位置进行调节定位并锁紧，操作时，只需用手旋扭千分尺即可实现调节，操作方便，通用性较强。
Description
技术领域
本发明涉及双界面芯片的加工设备领域，更具体地说，涉及一种双界面芯片的封装装置。
背景技术
双界面卡是由PVC卡片、芯片和线圈组装而成，集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，它有两个操作界面，可以通过直接接触芯片触点的方式对芯片的访问，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。卡片上只有一个芯片，两个接口，通过接触界面和非接触界面都可以执行相同的操作。这种双界面卡在组装过程中，最后一步工艺为封装工位，其操作过程为，封装机构吸取芯片后，下压将芯片压合到PVC卡片上对应的芯片槽内，这种操作需要芯片与PVC卡片的芯片槽精确的对位，目前不同的双界面卡的芯片大小不一，操作时需要对封装机构进行位置调节，以适应不同的卡片，但是目前的封装机构的位置比较难以调节，操作过程繁锁，耗工耗时。
发明内容
本发明为了克服现有技术之不足，提出了一种操作简便，通用性较加强且可以灵活调节位置的双界面芯片的封装装置。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的。
一种双界面芯片的封装装置，包括主支架、第一调节机构、第二调节机构、定位机构和预热压机构，所述定位机构通过第一调节机构安装在主支架上，所述预热压机构通过第二调节机构安装至主支架上且邻近定位机构设置。
作为本发明的一种改进，所述定位机构包括设置在第一调节机构的第一支架，所述第一支架上设置一定位升降气缸，所述定位升降气缸的活塞杆竖直向下并传动连接一Z轴滑座，所述Z滑座滑动设置在第一支架上，所述Z轴滑座上设置有一定位手指气缸，所述定位手指气缸驱动一对滑动连接至Z轴滑座的定位手指夹块沿垂直于Z轴的方向相向或相反运动；
作为本发明的一种改进，所述预热压机构包括设置在第二调节机构的第二支架，所述第二支架上侧设置有第一升降气缸，所述第一升降气缸的活塞杆竖直向下并传动连接第二升降气缸，第二升降气缸滑动设置在第二支架上，第二升降气缸的活塞杆竖直向下并传动连接一连接座，所述连接座通过万向轴承连接位于其下侧的万向座，万向座固定连接一焊头安装座，所述焊头安装座上安装有一竖直设置的焊头，焊头底端设置有真空吸嘴，所述焊头安装座上位于焊头一侧设置有加热元件。
作为本发明的一种改进，所述第一调节机构包括固定设置在主支架上的第一底座，所述第一底座上设置有可沿X轴方向滑动的第一中间滑座，第一底座与第一中间滑座之间设置有用于调节两者相对位置的X轴千分尺调节旋扭组件和用于将两者锁紧的锁紧组件，所述第一中间滑座上设置有可沿Y轴方向滑动的第一顶座，第一中间滑座与第一顶座之间设置有用于调节两者相对位置的Y轴千分尺调节旋扭组件和用于将两者锁紧的锁紧组件，第一顶座上固定连接有第一安装板，第一安装板前端底部可旋转连接有所述第一支架，所述第一安装板上设置有多个条形调节孔，所述第一支架上设置有与条形调节孔对应的螺丝孔并通过螺丝将第一支架与第一安装板锁紧。
作为本发明的一种改进，所述第二调节机构包括固定设置在主支架上的第二底座，所述第二底座上设置有可沿X轴方向滑动的第二中间滑座，第二底座与第二中间滑座之间设置有用于调节两者相对位置的X轴千分尺调节旋扭组件和用于将两者锁紧的锁紧组件，所述第二中间滑座上设置有可沿Y轴方向滑动的第二顶座，第二中间滑座与第二顶座之间设置有用于调节两者相对位置的Y轴千分尺调节旋扭组件和用于将两者锁紧的锁紧组件，第二顶座上固定连接有第二安装板，第二安装板前端底部固定连接有所述的第二支架。
作为本发明的一种改进，X轴千分尺调节旋扭组件和Y轴千分尺调节旋扭组件均包括一千分尺旋扭棒以及与千分尺旋扭棒端头固定连接的活动块。
作为本发明的一种改进，锁紧组件包括一锁紧块，所述锁紧块上设有条形调节孔及位于条形调节孔内的锁紧螺丝。
作为本发明的一种改进，第一安装板底部设置有圆形凹槽，第一支架顶部设有伸入至圆形凹槽内且可相对于圆形凹槽旋转的圆形凸块，所述第一安装板位于圆形凹槽的四周设置有四个条形调节孔，所述第一支架顶部设有与四个条形调节孔对应的四个螺丝孔。
作为本发明的一种改进，第一底座和第一中间滑座之间、第一中间滑座和第一顶座之间、第二底座和第二中间滑座之间、第二中间滑座和第二顶座之间均通过多组DV型直线导轨滑动连接。
作为本发明的一种改进，，焊头底端具有与待封装芯片相配的端面。
本发明的有益效果在于，本装置的定位机构和预热压机构分别通过第一调节机构和第二调节机构安装至主机架，第一调节机构可以沿X轴平移、Y轴平移和旋转三个维度对定位夹块进行调节定位并锁紧，第二调节机构可以沿X轴平移、Y轴平移对焊头位置进行调节定位并锁紧，操作时，只需用手旋扭千分尺即可实现调节，操作方便，通用性较强。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为主支架、第一调节机构和第二调节机构的结构示意图。
图3为图2的局部放大后的结构示意图之一。
图4为图2的局部放大后的结构示意图之二。
图5为本发明的定位机构的结构示意图。
图6为本发明的预热压机构结构示意图之一。
图7为本发明的预热压机构结构示意图之二。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。
如图1至图7，一种双界面芯片的封装装置的实施例，包括主支架3、第一调节机构4、第二调节机构5、定位机构1和预热压机构2，所述定位机构1通过第一调节机构4安装在主支架3上，所述预热压机构2通过第二调节机构5安装至主支架3上且邻近定位机构1设置。
所述定位机构1包括设置在第一调节机构4的第一支架12，所述第一支架12上设置一定位升降气缸13，所述定位升降气缸13的活塞杆竖直向下并传动连接一Z轴滑座14，所述Z滑座14滑动设置在第一支架12上，所述Z轴滑座14上设置有一定位手指气缸15，所述定位手指气缸15驱动一对滑动连接至Z轴滑座14的定位手指夹块16沿垂直于Z轴的方向相向或相反运动；
所述预热压机构2包括设置在第二调节机构5的第二支架22，所述第二支架22上侧设置有第一升降气缸23，所述第一升降气缸23的活塞杆竖直向下并传动连接第二升降气缸24，第二升降气缸24滑动设置在第二支架上22，第二升降气缸24的活塞杆竖直向下并传动连接一连接座25，所述连接座25通过万向轴承26连接位于其下侧的万向座27，万向座27固定连接一焊头安装座28，所述焊头安装座28上安装有一竖直设置的焊头29，焊头29底端设置有真空吸嘴，所述焊头安装座28上位于焊头29一侧设置有加热元件21。
所述第一调节机构4包括固定设置在主支架3上的第一底座41，所述第一底座41上设置有可沿X轴方向滑动的第一中间滑座42，第一底座41与第一中间滑座42之间设置有用于调节两者相对位置的X轴千分尺调节旋扭组件45和用于将两者锁紧的锁紧组件，所述第一中间滑座42上设置有可沿Y轴方向滑动的第一顶座43，第一中间滑座42与第一顶座43之间设置有用于调节两者相对位置的Y轴千分尺调节旋扭组件46和用于将两者锁紧的锁紧组件462，第一顶座43上固定连接有第一安装板44，第一安装板44前端底部可旋转连接有所述第一支架12，所述第一安装板44上设置有多个调节孔47，所述第一支架12上设置有与调节孔47对应的螺丝孔并通过螺丝将第一支架12与第一安装板锁紧。
所述第二调节机构5包括固定设置在主支架上的第二底座，所述第二底座上设置有可沿X轴方向滑动的第二中间滑座，第二底座与第二中间滑座之间设置有用于调节两者相对位置的X轴千分尺调节旋扭组件和用于将两者锁紧的锁紧组件，所述第二中间滑座上设置有可沿Y轴方向滑动的第二顶座，第二中间滑座与第二顶座之间设置有用于调节两者相对位置的Y轴千分尺调节旋扭组件和用于将两者锁紧的锁紧组件，第二顶座上固定连接有第二安装板，第二安装板前端底部固定连接有所述的第二支架。
X轴千分尺调节旋扭组件45和Y轴千分尺调节旋扭组件46均包括一千分尺旋扭棒以及与千分尺旋扭棒端头固定连接的活动块(451、461)，通过转动一千分尺旋扭棒，即可推动活动块来回移动，进而调节X轴和Y轴方向的位置。
锁紧组件462包括一锁紧块，所述锁紧块上设有条形调节孔及位于条形调节孔内的锁紧螺丝，调节好X轴和Y轴方向的位置后，通过锁紧组件462使两者位置固定。
第一安装板44底部设置有圆形凹槽，第一支架12顶部设有伸入至圆形凹槽内且可相对于圆形凹槽旋转的圆形凸块，所述第一安装板44位于圆形凹槽的四周设置有四个条形调节孔47，所述第一支架12顶部设有与四个条形调节孔对应的四个螺丝孔，旋转第一支架12，即可调节定位机构的角度，调节好后，将螺丝插入至四个条形调节孔47和对应的四个螺丝孔内并旋转螺紧，即可使两者位置固定。
第一底座41和第一中间滑座42之间、第一中间滑座42和第一顶座43之间、第二底座和第二中间滑座之间、第二中间滑座和第二顶座之间均通过多组DV型直线导轨40滑动连接，其中DV型直线导轨40是由两根具有V型滚道的导轨、滚子保持架、圆柱滚子等组成，相互交叉排列的圆柱滚子在经过精密磨削V型滚道面上作往复运动，可承受各个方向的载荷，实现高精度、平稳的直线运动。
工作原理：操作前，通过调节第一调节机构4和第二调节机构5，使定位机构的定位位置和预热压机构的焊头位置精确到位，随后启动设备，焊头29通过其底部的真空吸嘴吸取芯片，同时焊头29将热量传递到芯片上，使芯片底面的热熔胶融化，随后第一升降气缸23先驱动将芯片推到中间位置，然后一对定位手指夹块16过来进行夹紧定位，定位好后，一对定位手指夹块16复位，第二升降气缸24再驱动芯片下沉，从而将芯片压到卡片上对应的凹槽内，芯片通过已经融化的热熔胶与PVC卡片牢牢粘结，封装操作完毕。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种双界面芯片的封装装置，其特征在于，包括主支架、第一调节机构、第二调节机构、定位机构和预热压机构，所述定位机构通过第一调节机构安装在主支架上，所述预热压机构通过第二调节机构安装至主支架上且邻近定位机构设置。
2.根据权利要求1所述的双界面芯片的封装装置，其特征在于，所述定位机构包括设置在第一调节机构的第一支架，所述第一支架上设置一定位升降气缸，所述定位升降气缸的活塞杆竖直向下并传动连接一Z轴滑座，所述Z滑座滑动设置在第一支架上，所述Z轴滑座上设置有一定位手指气缸，所述定位手指气缸驱动一对滑动连接至Z轴滑座的定位手指夹块沿垂直于Z轴的方向相向或相反运动。
3.根据权利要求2所述的双界面芯片的封装装置，其特征在于，所述预热压机构包括设置在第二调节机构的第二支架，所述第二支架上侧设置有第一升降气缸，所述第一升降气缸的活塞杆竖直向下并传动连接第二升降气缸，第二升降气缸滑动设置在第二支架上，第二升降气缸的活塞杆竖直向下并传动连接一连接座，所述连接座通过万向轴承连接位于其下侧的万向座，万向座固定连接一焊头安装座，所述焊头安装座上安装有一竖直设置的焊头，焊头底端设置有真空吸嘴，所述焊头安装座上位于焊头一侧设置有加热元件。
4.根据权利要求3所述的双界面芯片的封装装置，其特征在于，所述第一调节机构包括固定设置在主支架上的第一底座，所述第一底座上设置有可沿X轴方向滑动的第一中间滑座，第一底座与第一中间滑座之间设置有用于调节两者相对位置的X轴千分尺调节旋扭组件和用于将两者锁紧的锁紧组件，所述第一中间滑座上设置有可沿Y轴方向滑动的第一顶座，第一中间滑座与第一顶座之间设置有用于调节两者相对位置的Y轴千分尺调节旋扭组件和用于将两者锁紧的锁紧组件，第一顶座上固定连接有第一安装板，第一安装板前端底部可旋转连接有所述第一支架，所述第一安装板上设置有多个条形调节孔，所述第一支架上设置有与条形调节孔对应的螺丝孔并通过螺丝将第一支架与第一安装板锁紧。
5.根据权利要求4所述的双界面芯片的封装装置，其特征在于，所述第二调节机构包括固定设置在主支架上的第二底座，所述第二底座上设置有可沿X轴方向滑动的第二中间滑座，第二底座与第二中间滑座之间设置有用于调节两者相对位置的X轴千分尺调节旋扭组件和用于将两者锁紧的锁紧组件，所述第二中间滑座上设置有可沿Y轴方向滑动的第二顶座，第二中间滑座与第二顶座之间设置有用于调节两者相对位置的Y轴千分尺调节旋扭组件和用于将两者锁紧的锁紧组件，第二顶座上固定连接有第二安装板，第二安装板前端底部固定连接有所述的第二支架。
6.根据权利要求5所述的双界面芯片的封装装置，其特征在于，X轴千分尺调节旋扭组件和Y轴千分尺调节旋扭组件均包括一千分尺旋扭棒以及与千分尺旋扭棒端头固定连接的活动块。
7.根据权利要求6所述的双界面芯片的封装装置，其特征在于，锁紧组件包括一锁紧块，所述锁紧块上设有条形调节孔及位于条形调节孔内的锁紧螺丝。
8.根据权利要求7所述的双界面芯片的封装装置，其特征在于，第一安装板底部设置有圆形凹槽，第一支架顶部设有伸入至圆形凹槽内且可相对于圆形凹槽旋转的圆形凸块，所述第一安装板位于圆形凹槽的四周设置有四个条形调节孔，所述第一支架顶部设有与四个条形调节孔对应的四个螺丝孔。
9.根据权利要求8所述的双界面芯片的封装装置，其特征在于，第一底座和第一中间滑座之间、第一中间滑座和第一顶座之间、第二底座和第二中间滑座之间、第二中间滑座和第二顶座之间均通过多组DV型直线导轨滑动连接。
10.根据权利要求9所述的双界面芯片的封装装置，其特征在于，焊头底端具有与待封装芯片相配的端面。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107452662A (zh) * | 2017-09-13 | 2017-12-08 | 安徽海思达机器人有限公司 | 用于芯片封装的机器人集成平台 |
| CN113555305A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-10-26 | 沈阳芯达科技有限公司 | 平行旋转传送机构 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080245879A1 (en) * | 2005-08-30 | 2008-10-09 | Smart Parckaging Solutions (Sps) | Double Interface Communication Electronic Module, In Particular For a Chip Card |
| CN103632186A (zh) * | 2012-08-23 | 2014-03-12 | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 | 双界面卡芯片碰焊及封装的方法及其装置 |
| CN103811361A (zh) * | 2014-03-04 | 2014-05-21 | 广州市明森机电设备有限公司 | 一种智能卡芯片封装装置及封装方法 |
| CN104723028A (zh) * | 2014-06-25 | 2015-06-24 | 广东曙光自动化设备股份有限公司 | 一种双界面卡的生产方法及设备 |
| CN206148408U (zh) * | 2016-10-26 | 2017-05-03 | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 | 一种双界面芯片的封装装置 |
-
2016
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080245879A1 (en) * | 2005-08-30 | 2008-10-09 | Smart Parckaging Solutions (Sps) | Double Interface Communication Electronic Module, In Particular For a Chip Card |
| CN103632186A (zh) * | 2012-08-23 | 2014-03-12 | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 | 双界面卡芯片碰焊及封装的方法及其装置 |
| CN103811361A (zh) * | 2014-03-04 | 2014-05-21 | 广州市明森机电设备有限公司 | 一种智能卡芯片封装装置及封装方法 |
| CN104723028A (zh) * | 2014-06-25 | 2015-06-24 | 广东曙光自动化设备股份有限公司 | 一种双界面卡的生产方法及设备 |
| CN206148408U (zh) * | 2016-10-26 | 2017-05-03 | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 | 一种双界面芯片的封装装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107452662A (zh) * | 2017-09-13 | 2017-12-08 | 安徽海思达机器人有限公司 | 用于芯片封装的机器人集成平台 |
| CN107452662B (zh) * | 2017-09-13 | 2024-01-30 | 安徽海思达机器人有限公司 | 用于芯片封装的机器人集成平台 |
| CN113555305A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-10-26 | 沈阳芯达科技有限公司 | 平行旋转传送机构 |
| CN113555305B (zh) * | 2021-09-22 | 2021-11-19 | 沈阳芯达科技有限公司 | 平行旋转传送机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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