CN107451077A - 测试头、芯片加工装置及显示芯片类型号的方法 - Google Patents

Abstract

本发明是申请号为201310379253.X的发明专利申请的分案，提供了一种测试头、芯片加工装置及显示芯片类型号的方法，该测试头可连接到主机，主机包括接口模块和处理模块，测试头包括：通信接口和测试接口，其中：通信接口用于与主机的接口模块通信连接；测试接口用于与待加工芯片进行通信连接；测试接口的样式根据待加工芯片的读写接口类型来配置；测试头还包括用以被主机区分测试头类型的电路。本发明通过将测试头的测试接口的样式根据待加工芯片的读写接口类型来配置，可以实现一个测试头可以用于一种或者多种不同型号的芯片，且一种测试头可对应多种通信协议，使得该测试头具有较高的通用性，进而也扩展了芯片加工装置的通用性。

Description

测试头、芯片加工装置及显示芯片类型号的方法

本分案申请的原案申请号为201310379253.X、申请日为2013年8月27，发明名称为《芯片加工装置以及应用芯片加工装置进行芯片加工的方法》。

技术领域

本发明涉及成像技术，尤其涉及一种测试头、芯片加工装置及显示芯片类型号的方法。

背景技术

现有的成像装置如打印装置，利用可拆卸地安装到成像装置主体侧的成像盒在纸张上形成图像，成像盒上通常设置有芯片。芯片包括读写接口和存储电路，其存储有成像盒的相关数据，例如生产日期，序列号，记录材料颜色和记录材料剩余量等。其中对于喷墨打印机而言，记录材料是墨水，对于激光打印机而言，记录材料是碳粉。在芯片生产后，以及成像盒的使用过程中，需要及时掌握成像盒芯片的使用情况，为了获得成像盒芯片的相关数据，现有技术中提供了一种芯片检测装置，该芯片检测装置一般配备有存储电路、控制电路和测试接口，测试接口与成像盒芯片的读写接口连接，用于从成像盒芯片中读取需要了解的数据。

随着应用于各种需求的成像装置的型号的增长，成像盒以及成像盒芯片的型号也不断增长，不同型号的成像盒芯片往往使用不同的通信协议。现有的芯片检测装置，由于与芯片连接的测试接口只有一种，或者仅支持一种通信协议，因此只能检测同一种通信协议的成像盒芯片。为了检测多种具有不同通信协议或者不同读写接口的成像盒芯片，现有技术中要相应的设计多种对应的芯片检测装置，即现有的芯片检测装置不具有通用性。这样无疑增加了检测成本以及带来了芯片检测装置的库存问题，同时对于多种芯片的检测操作也非常繁琐。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明提供一种测试头、芯片加工装置及显示芯片类型号的方法，具有较高的通用性。

本发明的一方面提供了一种用于对芯片进行加工处理的测试头，该测试头可连接到主机，所述主机包括接口模块和处理模块，包括：

通信接口和测试接口，其中：

所述通信接口用于与主机的接口模块通信连接；

所述测试接口用于与待加工芯片进行通信连接；

所述测试接口的样式根据待加工芯片的读写接口类型来配置；

所述测试头还包括用以被主机区分测试头类型的电路。

本发明的另一方面提供了一种芯片加工装置，包括主机，以及上述的测试头。

本发明的又一方面提供了一种在芯片加工装置上显示芯片类型号的方法，所述芯片加工装置包括主机和测试头，所述测试头包括用以被主体区分测试头类型的电路，所述方法包括：

获取所述测试头的类型；

从所述主机中获取与所述测试头的类型相对应的芯片型号；

将所述测试头对应的芯片型号显示到所述主机的显示器上或者与所述主机相连接的显示器上。

本发明提供的测试头、芯片加工装置及显示芯片类型号的方法，通过将测试头的测试接口的样式根据待加工芯片的读写接口类型来配置，可以实现一个测试头可以用于一种或者多种不同型号的芯片，并且，一种测试头可以对应多种通信协议，从而使得该测试头具有较高的通用性，进而也扩展了包括该测试头的芯片加工装置的通用性。

附图说明

图1为本发明芯片加工装置实施例组成示意图；

图2为本发明测试头实施例组成示意图；

图3A为本发明测试头与待加工芯片有线连接一实施例示意图；

图3B为本发明测试头与待加工芯片有线连接另一实施例示意图；

图4为本发明测试头与待加工芯片无线连接实施例示意图；

图5为本发明实施例测试头与无线方式的待加工芯片之间的等效阻抗示意图；

图6为本发明实施例应用芯片加工装置进行芯片加工的方法流程图；

图7为本发明实施例扫描芯片流程图；

图8为本发明实施例对待加工芯片进行检测的方法流程图；

图9为本发明实施例中数据特征存储示意图；

图10为本发明实施例烧录芯片的方法流程示意图；

图11为本发明实施例另一种测试头结构示意图；

图12为本发明实施例显示控制方法流程图。

具体实施方式

针对现有技术的芯片检测装置不具有通用性的缺陷，本发明各实施例提供一种芯片加工装置，能够适应多种信号的芯片的加工，提高加工装置的通用性。

图1为本发明芯片加工装置实施例组成示意图，如图1所示，该芯片加工装置包括主机1和测试头2，其中测试头2可以包括多种，以适应不同信号或种类的待加工芯片。主机1包括存储模块11、处理模块12、输入/输出模块13以及接口模块14。其中，存储模块11存储有多种芯片型号、与各芯片型号对应的通信协议，以及芯片加工装置的多个加工模式信息，所述的加工模式包括例如烧录、检测、识别、复位或诊断等，至少包括了诊断模式。处理模块12用于根据输入/输出模块13输入的待加工芯片的芯片型号或者通过对待加工芯片进行识别而获取的芯片型号，在存储模块11中获取与待加工芯片对应的通信协议；以及控制测试头2按照与待加工芯片对应的通信协议对待加工芯片进行与输入/输出模块13所输入的加工模式对应的加工处理。接口模块14用于与测试头2进行通信连接。测试头2包括通信接口和测试接口，当芯片加工装置包括多种测试头时，各测试头中的测试接口不同，其中通信接口用于与主机1的接口模块14通信连接，测试接口用于与待加工芯片进行通信连接。

具体地，存储模块11中存储的信息既可以都存储到一个存储单元中，也可以分别存储到独立的存储单元中。现有技术的做法往往是只建立芯片型号与其所有数据之间的查找表，对应每个型号的芯片，都要存储其数据和通信协议，这样就需要占用非常大的存储空间。本发明既可以采用现有技术的存储方式，也可以考虑将各种数据和通信协议分类存储，不同型号芯片之间，采用部分相同的数据或者通信协议的，这些数据和通信协议可以共享，仅仅需要存储一份，从而大大地优化了存储冗余，减少了存储空间，从而降低成本。

图1中，存储模块11可以包括三个存储单元，分别为第一存储单元11A，第二存储单元11B和第三存储单元11C，其中第一存储单元11A用于存储各芯片型号所对应的通信协议，例如通信协议1至通信协议M的程序(N>＝M>＝1)。第二存储单元11B用于存储多种芯片型号于各通信协议之间的对应关系，例如芯片型号1对应通信协议1，这样便可以在获知芯片型号为型号1后根据该对应关系在第一存储单元11A中获取通信协议1程序。第三存储单元11C用于存储N(N>＝2)种不同型号芯片的数据，其中芯片数据一般包括序列号、生产日期、记录材料颜色、使用区域等信息中的一种或几种，以供各种加工模式使用，例如烧录模式下，需要将存储模块11中的芯片数据烧录到对应型号的待加工芯片中等，当然若芯片加工装置没有设置需要存储芯片数据的工作模式，则存储模块11中可以不包括第三存储单元11C，其根据实际需要设置即可。第一存储单元11A和第二存储单元11B和第三存储单元11C可以为独立的存储器，也可以为同一个存储器中的三个存储区域。需要注意的是，由于一种测试头可以用于一种或者多种不同型号的芯片，因此，每种测试头的类型与芯片通信协议之间不是一一对应的关系，一种测试头也可以对应多种通信协议。由于多种测试头可以对应更多的通信协议，则相比只有一种测试头，包括多种测试头的芯片加工装置的通用性更广。

另外，存储模块11中还要存储多个加工模式信息，所述加工模式信息即为各加工模式所对应的加工处理方法，即在确定好加工模式后芯片加工装置如何对待加工芯片进行加工处理的信息(图中没有示出对应的存储单元)。

输入/输出模块13用于输入待加工芯片的型号、输入待加工芯片的加工模式、或者输出加工处理结果。处理模块12用于根据输入的芯片型号或者通过对待加工芯片进行识别而获取的芯片型号获取待加工芯片的通信协议，根据当前主机1的工作模式，控制测试头2按照该通信协议进行读取待加工芯片的数据或者向待加工芯片写入数据等操作，然后判断待加工芯片的数据是否正确或者是否成功写入数据等。输入/输出模块13还用于在处理模块12判断待加工芯片数据正确时输出芯片正常的信息，在成功地向待加工芯片写入了数据时输出写入成功的信息，以及在处理模块12判断待加工芯片数据不正确时输出芯片故障的信息，在未能成功地向待加工芯片写入了数据时输出写入失败的信息等。接口模块14作为主机1与测试头2建立电连接的接口，测试头2用于在处理模块12的控制下与待加工芯片进行通信。

测试头2包括通信接口和测试接口，以可拆卸地方式通过通信接口连接至主机1，用于在处理模块12的控制下读取待加工芯片的数据或者向待加工芯片写入数据。测试头2与主机1之间可以是有线连接方式或者无线连接方式，该测试头与待加工芯片之间也可以是有线连接方式或者无线连接方式。

应该说明的是，一个正常的电子设备还包括供电模块和其他一些模块，这些是本领域一般技术人员的常识，本发明在此不再赘述。

下面具体介绍一下本发明中提供的测试头。图2为本发明测试头实施例组成示意图，如图2所示，该测试头2是可更换式的测试头，其包括通信接口21和测试接口22，以可拆卸的方式通过通信接口21连接至主机1的接口模块14，从而与主机1建立电连接，用于在处理模块12的控制下读取待加工芯片的数据或者向待加工芯片写入数据等。另外，由于用户在对待加工芯片进行加工处理时，一般都是拿着测试头来进行，则还可以在测试头2上，设置一个加工模式启动按键23，用户按下启动按键23后，可以通过通信接口21将启动相应加工模式的信令传送到主机1的处理模块12，这样用户就不再需要一边操作输入/输出模块3，一边又要拿好测试头2，便于用户的操作。

测试头2与主机1之间可以是有线连接方式或者无线连接方式。有线连接一般是通过常见的线缆或者排线的方式连接在主机1和测试头2之间。而无线连接有多种，例如蓝牙、WIFI、红外等等，此时主机上的接口模块14和测试头2上的通信接口21都具备无线收发电路，而主机1和测试头2的任意一次通信，都遵循着“加密数据——调制加密信号——解调加密信号——解密数据”这样的处理次序。相比有线连接，无线连接有很多优点，例如可以避免普通线缆在潮湿环境中因接口氧化导致的接触不良情况。此外，测试头2与主机1可以分开，不受线缆或排线的限制，不用担心线缆会折断，主机1可以放在远离工作台的位置，操作起来更加方便。

为了便于测试头2连接到主机1时，主机1就能区分测试头2的类型，可以通过以下两种方式实现。一种是通过硬件上的差异，例如在不同的测试头的通信接口21中，设置不同的电压分压值，或者不同的工作电流等等，这样主机很容易区分不同的测试头类型，可以通过不同的分压电阻和分流电阻来分别产生不同的电压和电流，对应地，还在主机的存储模块中存储不同类型测试头与通信协议之间的对应关系。另外一种方式是在测试头上设置存储器，在存储器中预先存储有标识ID信息，多种测试头中的每一种测试头具有唯一一个ID信息，以供所述主机对所述测试头进行区分，对应地，在芯片加工装置上主机的存储模块中还存储有ID信息与通信协议之间的对应关系。在测试头2连接到主机1上时，主机1可以通过读取测试头2的ID信息来区分测试头的类型。

测试头2与待加工芯片的连接方式包括有线连接方式或者无线连接方式，根据待加工芯片的读写接口类型来配置。若采用有线连接方式，则测试接口22具体为多根探针，待加工芯片的读写接口具体地为多个触点，且测试接口22的多根探针的排列方式与待加工芯片的触点排布方式相对应。若采用无线连接方式，则测试接口22具体为能够选择不同阻抗特性的天线，待加工芯片的读写接口具体地具备固定阻抗特性的天线，测试接口22中天线的阻抗特性与待加工芯片的阻抗特性相对应。

与各种待加工芯片不同的读写接口对应地，芯片加工装置可以配置多种不同的测试头，这些测试头具有不同探针排列方式或者不同的阻抗特性的天线。图3A为本发明测试头与待加工芯片有线连接一实施例示意图，图3B为本发明测试头与待加工芯片有线连接另一实施例示意图，测试头包括K种测试头(N>＝K>＝1)：测试头A，测试头B，……测试头K，每种测试头分别对应一种或一种以上的待加工芯片。也就是说，一种测试头可用于读写多种具有相同触点排布或相同阻抗特性天线，使用不同或者相同的通信协议的待加工芯片。在检测不同的芯片时，操作者可根据待加工芯片的读写接口类型来选择相应的测试头。

如图3A和图3B所示，其为有线连接方式的一种测试头的结构示意图。测试头的测试接口22具体为图中的探针2a，探针2a的排列是根据待加工芯片的触点排布而设置，因此检测具有不同的触点排布方式的芯片时需要更换相应的测试头。图3A和图3B示意了两种触点排布方式不同的芯片以及相应的测试头。芯片3具有存储器32和两个用于与打印机建立电连接的触点31，则测试头2A的探针2a设置成与芯片3上的两个触点31能够良好接触的排列方式,即设置了两个对应的探针。芯片4在电路板的一侧具有存储器(图中未示出)，另一侧具有四个与打印机建立电连接的触点41，则测试头2B的探针2a设计成能够与芯片4中的四个触点良好接触的排列方式，即设置了四个对应的探针。实际使用中，可根据待加工芯片的触点排布来设计对应的测试头，因此测试头的数目及其探针的排列方式没有限制。

图4为本发明测试头与待加工芯片无线连接实施例示意图，如图4所示，该测试头除了包括通信接口21和测试接口22，还包括用于连接在通信接口21和测试接口22之间的、用于调整天线阻抗特性的匹配系统23。无线连接方式所连接的对象是无线芯片，该无线芯片的读写接口为一天线，无线芯片往往还包括整流电路。匹配系统23包括选择单元和多个匹配单元，其中各匹配单元与测试接口22连接，各匹配单元具有互不相同的阻抗特性；选择单元分别与多个匹配单元连接，还与通信接口21连接。

测试头与待加工芯片之间通过无线射频识别技术(Radio FrequencyIdentification，RFID)进行连接。无线射频识别系统一般由两个部分组成，即电子标签(Electronic Tag，又称应答器)和阅读器(Reader)。发生在阅读器和电子标签之间的射频信号的耦合类型有两种：

第一种，电感耦合(Inductive Coupling)。利用变压器模型，通过空间高频交变磁场实现耦合，依据的是电磁感应定律。

第二种，电磁反向散射耦合(Backscatter Coupling)。利用雷达原理模型，发射出去的电磁波，碰到目标后反射，同时携带回目标信息，依据的是电磁波的空间传播规律。

电感耦合方式一般适合于中﹑低频工作的近距离射频识别系统。典型的工作频率有：125kHz，225kHz和13.56MHz。识别作用距离一般小于1m，典型作用距离为0-20cm。

本发明实施例中测试头与待加工芯片之间可以通过电感耦合的方式传输信号，一般情况下，作为应答器的待加工芯片上是不具备电源的，待加工芯片的工作电源由测试头提供，此时就涉及到了测试头通过电感耦合输出的功率如何能最大化地传输到待加工芯片上的问题。在信号源给定的情况下，输出功率取决于负载电阻与信号源内阻之比Q，当两者相等，即Q＝1时，输出功率最大，此时负载和信号源之间是阻抗匹配(Impedance Matching)的。RFID的收发电路属于交流电路，当负载阻抗与信号源阻抗共轭(Conjugate)时，能够实现功率的最大传输，如果负载阻抗不满足共轭匹配的条件，就要在负载和信号源之间增加一个阻抗变换网络，将负载阻抗变换为信号源阻抗的共轭，实现阻抗匹配，此时应答器获得的能量最大。

从能量的角度，可将应答器等效为阅读器天线上的反射阻抗，应答器获得的能量和反射阻抗的功率成正比。在载波频率相同(如13.56MHz)的情况下，不同的无线芯片，由于其天线和外围电路的差异，导致其自身阻抗有所不同，其反射阻抗也不同，由于本发明的无线测试头需要与不同负载阻抗的多种类型待加工芯片通信，因此测试头需要具备一个阻抗可调整的阻抗匹配网络(Impedance Matching Network)。

阻抗匹配网络可有多种实现方式，例如电感阵列网络、电容电感混合网络或电容阵列网络。下面以电容阵列网络(Capacitor Array Network)为例,对测试头如何能够以最大输出功率读写不同阻抗的无线芯片进行说明。图5为本发明实施例测试头与无线方式的待加工芯片之间的等效阻抗示意图，测试头等效为信源内阻抗，待加工芯片等效为反射阻抗，在测试头上还设置了一个阻抗匹配网络。

图5中的阻抗匹配网络包括电容阵列(C1、C2、…、Cn)和可控开关(S1﹑S2﹑…、Sn)，可控开关可选用半导体开关或者物理型开关(如继电器开关)来实现，并且可通过主机上的处理模块或者后面提到的测试头上的控制器来控制这些开关的导通和断开。当芯片加工装置要对无线芯片进行加工时，控制开关S1﹑S2﹑Sn等的导通或断开，以此来选择合适的匹配电容，使阻抗匹配达到较好的程度，这样通过电磁感应，无线芯片就能获得足够的能量，与主机进行正常的通信。

下面，以图5举例说明阻抗匹配的计算和匹配系统的工作原理：

已知条件：测试头的信源内阻抗为10+j10，测试头的载波频率为13.56MHz，待加工芯片1的反射阻抗为10-j9，待加工芯片2的反射阻抗为10-j8，假设匹配网络阻抗为Z。

匹配条件：负载阻抗(匹配网络阻抗和反射阻抗之和)等于信源内阻抗的共轭值，由于信源阻抗为10+j10，其共轭复数为10-j10，即负载阻抗达到10-j10，则阻抗匹配。

(a)对于芯片1，由上述匹配条件得：10-j9+Z＝10-j10，则Z＝0-j1。

图5中采用的是电容匹配网络，可计算出：

Z＝-j(1/(ωC))＝-j(1/(2πfC))＝-j1。

得，C＝1/(2πf)＝1/(2*3.14*13.56*1000000)＝0.012μF。

即匹配电容为12μF，则通过控制器控制可控开关，通过组合，选择出12μF的电容来。

(b)对于芯片2，由上述匹配条件得：10-j8+Z＝10-j10，则Z＝0-j2。

图5中采用的是电容匹配网络，可计算出：

Z＝-j(1/(ωC))＝-j(1/(2πfC))＝-j2。

得，C＝1/(2πf)/2＝1/(2*3.14*13.56*1000000)/2＝0.006μF。

即匹配电容为6μF，则通过控制器控制可控开关，通过组合，选择出6μF的电容来。

根据上述的例子可知，由于图4中的匹配系统里包含选择单元和多个匹配单元，根据无线芯片的类型，选择合适的一个或多个匹配单元，使得测试头与该类型芯片达到阻抗匹配，测试头就能通过作为测试接口的天线给芯片提供足够的工作电压，使芯片正常工作，正常与芯片加工装置通信，完成各种加工操作。

测试头上一般不具备用来选择匹配单元的模块和显示器，因此，记录各个型号无线芯片与匹配单元之间的对照关系的查找表一般情况是存储在主机中的存储模块中，因此，如果待加工芯片是无线芯片，则处理模块除了根据输入的芯片型号从存储模块中获取待加工芯片的通信协议外，还要获取该型号芯片所对应的一个或多个匹配单元，然后根据当前主机的加工模式，控制测试头选择该匹配单元，并按照该通信协议读取待加工芯片的数据或者向待加工芯片写入数据，然后判断待加工芯片的数据是否正确或者是否成功写入了数据。

另外，由于频率为125kHz或225kHz的载波与频率为13.56MHz的载波相差了3个数量级，他们两者的阻抗匹配网络不容易直接混合在一起，因此优选地，可以在测试头的正反两个面上，分别设置不同工作频率的读写天线，并各自配置独立的阻抗匹配网络，则测试头的通用性相比单面设置读写天线的更广。

本发明实施例提供的匹配系统能根据不同的芯片选择与之匹配的阻抗匹配单元，确保与无线芯片的正常通信。可见，本发明通过提供具备匹配系统的测试头，可以解决现有的无线芯片加工装置通用程度低、检测效率低的技术问题，能降低生产成本。

图6为本发明实施例应用芯片加工装置进行芯片加工的方法流程图，如图6所示，该方法包括：

步骤601、获取待加工芯片的芯片型号，以及加工模式；

步骤602、根据待加工芯片的芯片型号，获取与所述待加工芯片对应的通信协议；

步骤603、当芯片加工装置包括多种测试头时，则先根据待加工芯片的特点信息从多种测试头中选择对应的测试头，然后将待加工芯片通过选择的测试头连接到芯片加工装置；

应当说明的是，本实施中所述的特点信息表示的是待加工芯片读写接口类型、无线还是有线等特点。测试头的选择便是根据待加工芯片的上述特点信息来选择的，例如若待加工芯片为图3A所示的有线连接的芯片，则测试头便要根据该待加工芯片的特点信息，选用图3A中对应的测试头来进行加工。

显然，若芯片加工装置仅仅包括一种测试头，则在步骤603中，仅仅需要通过测试头将待加工芯片连接到芯片加工装置，而不需要从多个测试头中选择对应的测试头。包括多种测试头的芯片加工装置相比只有一种测试头的通用性更广。

步骤604、按照与所述待加工芯片对应的通信协议对所述待加工芯片进行与所述加工模式对应的加工处理；

以及输出加工处理结果的步骤(图6中没有示出)。

具体地，首先，获取待加工芯片的型号信息及加工模式；接着，根据型号信息、通信协议、芯片数据三者之间对应关系，获取该型号的通信协议和对应的芯片数据；然后，根据获取的加工模式，利用该通信协议，读取待加工芯片的数据，或者向待加工芯片写入数据；其次，判断读取的数据是否正确，或者判断写入操作是否成功；最后，输出判断结果。

其中，判断读取的数据是否正确的步骤具体为：判断所述待加工芯片的数据与芯片加工装置中存储的该型号的芯片数据是否一致，如果一致，则待加工芯片的数据正确，如果不一致，则待加工芯片的数据错误。判断写入操作是否成功，一般是通过在写入过程中接收写入校验响应(Acknowledge)，如果校验响应都能接收并且都属于正常的响应，则可以认为写入操作成功；另外，为了保险起见，还可以采取回读刚刚写入的全部或者部分数据的方式，比较回读的数据与芯片加工装置中存储的该型号的数据是否一致，来判断写入操作是否成功。

以下介绍利用本发明提供的芯片加工装置如何对待加工芯片进行各种加工处理。

一、识别芯片：

一般情况下，待加工芯片的型号信息待定的，例如待加工芯片是一个空白芯片的时候，待加工芯片的型号依据操作者(用户)利用芯片加工装置向其烧录(写入)的数据而定；也有可能是已知的，例如该待加工芯片刚刚从已知型号的成像盒上取下来。但是，往往存在这样的情况，成像盒的型号也是未知的；或者多个芯片混在了一起，由于芯片的外观相似，类型繁多，操作者可能无法确定芯片的型号。因此，本发明提供的芯片加工装置，首先提供了识别芯片的功能。所述芯片识别功能是指在不输入待加工芯片的型号下，芯片加工装置能对待加工芯片的数据扫描式读取，以识别出待加工芯片的型号，因此也可以称为“扫描”芯片。

图7为本发明实施例扫描芯片流程图，如图7所示，扫描芯片采用如下的步骤进行：

步骤S01，选择适合的测试头连接到主机，如前面所述的，可根据芯片的触点排列情况选择对应的测试头；若只有一种测试头，则不需要选择；

步骤S02，利用输入/输出模块选择加工模式为识别模式；

步骤S03，将测试头连接到待加工芯片，通过输入/输出模块或者测试头上的按键启动识别模式；

步骤S04，处理模块采用存储模块所存储的所有通信协议中的一种通信协议读取待加工芯片，并判断是否有正常的返回数据；

步骤S05，如果无法从待加工芯片读出数据或者返回的数据有误，则处理模块切换另外一种通信协议，返回步骤S04继续读取待加工芯片，直至存储模块中的最后一种通信协议；如果能正常读取待加工芯片的数据，则转至下一个步骤S06；

步骤S06，处理模块从存储模块中调取与该通信协议对应的所有型号的芯片数据，并分别与读取的待加工芯片的数据进行比较，若与其中一种型号的芯片数据一致，则待加工芯片的型号即为所比较的型号，通过输入/输出模块输出待加工芯片的型号；若没有发现一致的，则可能待加工芯片存在故障或者存储模块中没有待加工芯片的数据，通过输入/输出模块输出待加工芯片的存在故障或者不能识别的信息。

显然地，对于切换了所有的通信协议也不能读出数据的代加工芯片，可能是该待加工芯片存在故障，也有可能存储模块中没有待加工芯片的数据，通过输入/输出模块输出待加工芯片的存在故障或者不能识别的信息。

前面提到，可以通过硬件或者软件的方式，让主机区分不同类型的测试头，考虑到这一点，还可以在存储模块中存储不同类型测试头与各个通信协议之间的对应关系。则前述的步骤S04和步骤S05可以这样进行：

步骤S14，处理模块首先识别测试头的类型，然后采用与测试头类型对应的多种通信协议中的一种通信协议读取待加工芯片，并判断是否有正常的返回数据；

步骤S15，如果无法从待加工芯片读出数据或者返回的数据有误，则处理模块切换与测试头类型对应的多种通信协议中的另外一种通信协议，返回步骤S04继续读取待加工芯片，直至与测试头类型对应的多种通信协议中的最后一种通信协议；如果能正常读取待加工芯片的数据，则转至下一个步骤S06；

需要注意的是，由于一种测试头可以用于多种不同型号的芯片，因此，每种测试头的类型与芯片通信协议之间不是一一对应的关系，如前所述的，当测试头中存储了ID信息时，一种测试头ID可以代表一种以上不同的通信协议。

可见，在识别模式中，处理模块可以采用轮询的方式，分别利用各种通信协议与待加工芯片通信，直到可以成功读取待加工芯片的数据。当采用前述步骤S14和S15中先识别测试头再在更小的范围内切换通信协议时，可以明显地提高识别待加工芯片的速度。

前面所述的识别芯片的过程中，是读取芯片所有可以被读取的数据，然后与主机中存储模块的所存储的数据进行对比的，如果待加工芯片存在故障导致部分数据错误，则不会与存储模块中的任何一种型号的芯片数据完全一致，处理模块也就无法确定该芯片的型号。因此，处理模块识别待加工芯片型号的过程，同时也可以理解为对待加工芯片的数据是否正确的检测过程。

显然，这样识别芯片的方式只能识别到芯片数据还没有改变的芯片，如果芯片已经被安装到成像装置中被成像装置读写过，则芯片加工装置无法识别该芯片了。此外，利用上述方法识别芯片时，需要读取待加工芯片的所有数据并进行比较，则识别效率比较低。芯片所存储的数据中，仅仅有部分数据是用来表示芯片固有特性的数据，例如芯片所对应的成像盒中容纳的记录材料类型或者颜色，这些表示芯片固有特性的身份数据在被成像装置读写过程中，是不会改变的，因此，在识别芯片时，可以仅仅读取这些身份数据，以提高识别效率。

因此，可以考虑在主机的存储模块中增加存储各个型号芯片的身份数据的数据特征，其中至少包括了产品型号数据或者记录材料颜色/类型数据的数据特征。所述数据特征，指示芯片的身份数据的参数名称以及所存储的地址位。因此，在读取待加工芯片的数据时，处理模块可以根据这些数据特征，仅仅读取待加工芯片中的身份数据，然后与主机的存储模块中所存储的身份数据进行比较，若与其中一种型号芯片的身份数据一致，则待加工芯片的型号即为所比较的型号，通过输入/输出模块输出待加工芯片的型号，从而可以提高读取效率。

此外，部分型号芯片的身份数据本身就表示了芯片型号，则读取这些身份数据后，不需要与主机存储模块的身份数据进行比较，仅仅通过一些常规的转换就能直接获取芯片型号。例如部分芯片的型号就是“711”，当该芯片的身份数据本身就是以ASCII码存储的“711”时，不需要比较就能确认该芯片的型号为“711”。

二、检测芯片：

检测芯片是指在输入待加工芯片型号或者通过识别模式确认待加工芯片型号之后，该芯片加工装置通过读取待加工芯片的数据并与芯片加工装置所存储的数据进行比较，以判断待加工芯片的所存储的数据是否正确。因此操作者可利用该装置对多种不同型号的芯片进行检测。

图8为本发明实施例对待加工芯片进行检测的方法流程图，如图8所示，该方法流程包括：

步骤S21，选择合适的测试头连接至主机；若只有一种测试头，则不需要选择。

步骤S22，从输入/输出模块获取或者通过识别模式确认待加工芯片的型号，从输入/输出模块获取检测模式。

步骤S23，处理模块从存储模块中获取被测芯片的通信协议。具体是处理模块根据获取的待加工芯片型号，从第二存储单元中的对应关系确定待加工芯片所使用的通信协议和芯片数据，然后从第一存储单元中获取该通信协议的程序。

步骤S24，通过输入/输出模块或者测试头上的按键启动检测模式，通过测试头按照获取的通信协议读取待加工芯片的数据。

步骤S25,处理模块判断待加工芯片的数据是否正确。

具体地，步骤S25中，处理模块将读取的待加工芯片的数据与第三存储单元中存储的该型号芯片的数据进行比较，判断是否一致，如果一致则认为待加工芯片的数据正确，进入步骤S26；如果不一致则认为待加工芯片的数据不正确，进入步骤S27。

步骤S26，通过输入/输出模块输出待加工芯片正常的信息；

步骤S27，通过输入/输出模块输出待加工芯片故障的信息。

在芯片安装到成像装置中与成像装置进行数据交换的过程中，并非存储在芯片中的所有数据都会被成像装置读取和/或者改写，换言之，并非存储在芯片中的数据都是对成像工作有用的数据。如果在检测芯片时，需要读取待加工芯片的所有数据并进行比较，则检测效率上比较低。因此，为了提高检测效率，可以只需要保证芯片所存储的对成像工作有用的有用数据是正确的，其余的数据即使发生错误，也不影响芯片能正常地被成像装置进行读写。所述有用数据是指在成像过程中，成像装置与成像盒芯片通信时所使用的数据，例如墨水使用情况的数据(以下简称墨量数据)或者碳粉使用情况的数据(以下简称碳粉量数据)。因此，检测芯片时可以在读取到待加工芯片的数据后，仅仅比较有用数据。

进一步地，还可以只读取待加工芯片中的有用数据。可以考虑在主机的存储模块中增加存储各个型号芯片的有用数据的数据特征，其中至少包括了墨量数据或者碳粉量数据的数据特征。所述数据特征，指示芯片的有用数据的参数名称以及所存储地址。相应地，处理模块控制测试头按照与待加工芯片对应的通信协议读取所述待加工芯片内存储的与数据特征对应的数据。

图9为本发明实施例中数据特征存储示意图，如图9所示，第四存储单元11D中，型号1芯片的数据特征具体为墨量数据存储在芯片的第十字节，生产日期数据存储在芯片的第八字节，序列号数据存储在芯片的第十五字节。因此，在读取待加工芯片的数据时，处理模块可以根据这些数据特征，仅仅读取待加工芯片中的有用数据，然后与主机的存储模块中所存储的有用数据进行比较，从而可以提高读取效率。

此外，进一步考虑节约存储模块的空间，还可以在存储模块中仅仅存储各个型号芯片的有用数据及其特征数据。如图中，在第四存储单元所存储的型号1芯片的数据是芯片第八字节，第十字节以及第十五字节的数据。在前述步骤S27中，处理模块还可以将读取的待加工芯片的数据与存储模块中的芯片数据比较后不一致的数据类型临时存储在存储模块中，例如序列号，记录材料颜色，使用区域等，处理模块在数据比较结束后，将这些信息输出到输入/输出模块中，以清楚地告知用户待加工芯片中哪些数据有故障。

三、烧录芯片：

烧录芯片功能是指在通过输入/输出模块或者识别模式获取需烧录至待加工芯片的芯片型号之后，芯片加工装置将该型号的芯片的所有数据写入到待加工芯片中。可见待加工芯片可以是空白芯片，也可以是已经存储了某型号芯片数据的芯片，某些硬件结构的芯片可以根据需要写入不同型号的芯片数据。

如图10所示是本实施例的芯片加工装置在烧录模式下的动作流程图，该方法流程包括：

步骤S31，通过输入/输出模块或者识别模式获取需烧录的待加工芯片的芯片型号，从输入/输出模块获取烧录模式。

步骤S32，处理模块从第二存储单元获取对应型号芯片的通信协议；从第三存储单元获取对应型号芯片的芯片数据。

步骤S33，通过输入/输出模块或者测试头上的按键启动烧录模式，通过测试头按照获取的通信协议将获取的芯片数据写入待加工芯片。如果数据写入成功，则进入步骤S34,如果数据写入失败，则进入步骤S35。

步骤S34，通过输入/输出模块输出写入完成信息。

步骤S35，通过输入/输出模块输出芯片故障信息。

在成功写入数据到被写芯片之后，操作者可从输入/输出模块选择检测模式，对被写芯片进行数据检测，确保芯片的数据正确。

如前述所述，判断写入操作是否成功，一般是通过判断在写入过程中接收的写入校验响应，或者回读刚刚写入的全部或者部分数据的方式，如果采用后面回读的方式，则可以理解烧录模式中实质包括了先执行写入模式后执行检测模式。

四、复位芯片：

芯片随着成像盒安装到打印成像装置之后，随着打印页数的增加，记录材料(例如墨水、碳粉)不断消耗，芯片所包含的记录材料使用情况数据也不断被改写，当记录材料消耗完，打印机会提示用户更换成像盒以及成像盒芯片。在更换了成像盒之后，如果成像盒芯片的记录材料使用情况数据依然是表示记录材料余量不足的数据，则同时也必须更换成像盒芯片后才可以进行打印，这样成像盒芯片无法循环利用，造成资源的浪费。

本发明提供的芯片加工装置，还提供复位芯片的功能。所述芯片复位模式，至少将芯片内部表示记录材料使用情况的数据改写为表示记录材料充足的数据,一般而言，是将待加工芯片中的有用数据，改写为主机的存储模块中的值。

芯片加工装置在复位模式下的方法流程如下：

步骤S41,选择合适的测试头连接到主机；若只有一种测试头，则不需要选择。

步骤S42，通过输入/输出模块或者识别模式获取需复位的待加工芯片的芯片型号，从输入/输出模块获取复位模式。

步骤S43，处理模块从第二存储单元获取该型号芯片所使用的通信协议；从第四存储单元至少获取该型号芯片的记录材料使用情况数据及其所存储的地址位。

步骤S44，通过输入/输出模块或者测试头上的按键启动复位模式，通过测试头按照获取的通信协议和获取的地址位改写待加工芯片中该地址位的数据为获取的数据。若成功改写，则进入步骤S45；若无法成功改写，则进入步骤S46。

判断改写是否成功，与前述判断烧录是否成功的方式类似。

步骤S45，通过输入/输出模块输出复位成功信息。

步骤S46，通过输入/输出模块输出芯片故障的信息。

五、诊断芯片：

当芯片被成像装置读写了一段时间后，用户想了解芯片的状况；在芯片异常时，用户想了解芯片哪些数据异常了。显然前述的检测芯片模式并不能提供解决方法。在本实施例中，芯片加工装置还设置了诊断芯片的加工模式。诊断芯片，是指利用主机存储模块中所存储的部分数据的数据特征，读取待加工芯片中该数据特征对应的数据，然后通过输入/输出模块将该数据实时反映出来的加工方法。

因此，可以考虑在主机的存储模块中增加存储各个型号芯片的需诊断数据的数据特征，需诊断数据由设计者根据用户的需要设定，可以是芯片的所有数据，但一般情况下是指前述的有用数据。所述数据特征，指示芯片的需诊断数据的参数名称以及所存储的地址位。

诊断芯片时的加工方法与检测芯片类似，包括：

步骤S51,选择合适的测试头连接到主机；若只有一种测试头，则不需要选择。

步骤S52，通过输入/输出模块或者识别模式获取待加工芯片的芯片型号，从输入/输出模块获取诊断模式。

步骤S53，处理模块从第二存储单元获取该型号芯片所使用的通信协议；从第二存储单元至少获取该型号芯片的有用数据的参数名及其所存储的地址位。

步骤S54，通过输入/输出模块或者测试头上的按键启动诊断模式，通过测试头按照获取的通信协议和获取的地址位读取待加工芯片中的该地址位的数据。若可以读出该地址位的数据，则进入步骤S55；若无法从待加工芯片中读取该地址位的数据，则进入步骤S56。

步骤S55，读出该地址的数据后，如果预先已知读取的数据是明文数据，则处理模块根据各个数据对应的参数名称将该读取的数据换算成常规的数值，然后通过输入/输出模块输出各个参数名称及数值。例如，测试头读取待加工芯片第5个地址的数据，该地址位的参数名称是剩余墨水量，如果读出的数据是“00001000”，表示十进制数“16”，则将“16”换算成百分比数据“16％”后，输出“剩余墨水量16％”。同样地，可以根据其它数据特点诊断芯片的生产日期、制造商、芯片型号、使用区域等相关信息。

若输入/输出模块输入的加工模式为诊断模式，则处理模块根据诊断模式控制测试头按照与待加工芯片对应的通信协议读取待加工芯片内存储的数据，并对数据进行格式转换处理，在步骤S55中，将读取的明文数据换算成常规的数值是对数据进行格式转换处理中的一种。对应地，输入/输出模块还用于输出经过处理模块格式转换处理的数据。

步骤S56，通过输入/输出模块输出芯片故障的信息。

此外，一般情况下在芯片内存储的都是加密了的数据(也称密文，cipher text)，也有部分芯片存储的是没有加密的数据(也称明文，plaintext)，因此利用芯片加工装置对待加工芯片进行诊断时，如果待加工芯片存储的是明文，则可以直接将需诊断的数据读取后通过输入/输出模块将该数据输出；相反，如果待加工芯片存储的是密文，则主机通过测试头将密文读取后，还需要调用与该待加工芯片相关的解密算法，首先对密文进行解读得到明文，然后再根据需诊断数据的数据特征，读取明文中的需诊断数据，然后输出诊断结果。所以步骤S55提到的“对数据进行格式转换处理”，还可以是利用与该待加工芯片相关的解密算法对读取到的数据进行解读。显然还需要根据各个型号芯片存储的是否为密文数据，在主机的存储模块中存储相关的解密算法。

同理，在检测芯片时，也可以在主机中存储待加工芯片的明文数据，如果读取待加工芯片得到的是密文数据，则先调用与该待加工芯片相关的解密算法，首先对该密文数据进行解读得到明文数据，然后再以解密后的明文数据与主机中存储的明文数据进行对比，然后输出检测结果。

处理模块还用于根据预设规则对经过格式转换处理的数据的合法性进行判断，即可以为在诊断待加工芯片的过程中，对数据的正确性也可以做出判断，确认数据是否满足某些规则条件。比如表示芯片序列号的规则只能是ASCII码，如果芯片实际所存数据的规则是任意数字，那么就诊断出当前芯片序列号规则异常；根据预设规则对经过格式转换处理的数据的合法性进行判断，还可以为根据数据是否为可改变数据，判断经过格式转换处理的数据是否发生了改变，如果该数据是不可改变数据而发生了改变，则可判断为该数据不合法。

以下介绍芯片加工装置的升级维护。

芯片加工装置出售给回收厂商或者经销商(以下简称用户)后，由于市场上新推出的打印成像装置往往伴随着推出新的成像盒芯片，此时已经在市面上流通的芯片加工设备是不能支持加工新的芯片的，为了支持新推出的芯片，现有的做法往往是制造商从用户中取回芯片加工装置，在对芯片加工装置升级后再发回给用户。随着时间的推移，对芯片加工装置的升级和维护可能越来越多，频繁地往返运输芯片加工装置，不仅耗费大量的时间和人力，还容易损坏芯片加工装置。本发明的还为芯片加工装置提供了方便的升级和维护方法。

(1)升级包的构成:

本发明提供的芯片加工装置升级维护方法，通过互联网向用户发送升级包，在用户利用升级包对芯片加工装置进行升级后，可以更新芯片加工装置中所支持的芯片型号，还可以修复芯片加工装置程序上的漏洞(Bug)。此外，作为商业模式中的一种，利用芯片加工装置对进行识别、检测、烧录、复位或诊断芯片时，所需要的费用是有所差别的，一种做法是给每种加工方式设定不同的消耗点数(Credit)，或者不同的芯片对应不同的消耗点数，例如检测芯片所消耗的点数是0，烧录简单芯片要消耗的点数是10点，烧录复杂芯片要消耗的点数是18点，因此芯片加工装置中往往还存储了可用点数。

本发明的芯片加工装置的升级包中，包括了上述的点数、各型号的芯片数据、通信协议、随机数、头文件和主机的程序等数据，头文件中包括了升级包的生成时间、主机的设备ID、升级包包号、升级包的验证数据等。

其中，升级包的验证数据，用于提供给芯片加工设备来识别升级包是否合法。根据核心密码、主机的设备ID、随机数等数据按照固定的算法可以计算得到一个数值，前述的验证数据是截取该数值的部分而得。

(2)升级包的烧录

为使得升级维护芯片加工装置更加便利，制造商建立芯片加工装置升级维护服务器，将升级包的存储、打包处理、升级包传送等配置在服务器上，用户通过互联网连接到该服务器，将升级包下载到本地后，通过芯片加工装置主机的升级接口连接到电脑，电脑上安装有升级管理客户端，通过该客户端可以将升级包烧录(Program,实质是写入)到芯片加工装置中去。

主机接收到升级包的头文件时，步骤S61，处理模块利用与前述相同的方法计算并截取得到验证数据，然后将主机计算得到的该验证数据与头文件中的验证数据进行比较，如果它们一致，则确认到升级包是合法的，否则升级包是非法的。步骤S62，在确认升级包是合法的后，将存储在主机存储模块中的设备ID与头文件中的设备ID进行比较，如果设备ID一致，则确认升级包是本芯片加工设备的升级包。步骤S63，读取主机存储模块中的已经存储的升级包包号，比较头文件中的升级包包号，如果存储模块中已经存储了该升级包号，则确认该升级包已经是用过了的无效升级包，禁止利用此升级包进行升级；如果存储模块中还没有存储该升级包的包号，则允许用此升级包进行升级。通过上述3个判断步骤后，开始对芯片加工装置进行写入升级。在升级过程中，判断升级包中的点数是否为0，如果为0，则不在存储模块中存储该升级包的包号；相反，如果升级包中的点数不为0，则将该升级包的包号存储到存储模块中去。

可见，上述芯片加工装置的升级过程具备以下优点：

(1)芯片加工装置不接受非法的升级包，避免了非法升级包的干扰。

(2)一个合法的升级包只能对特定设备ID的芯片加工装置进行升级，不会造成升级包混用。

(3)一个有点数的升级包只能对特定设备ID的一个芯片加工装置升级一次。避免有点数的升级包可以重复使用，减少芯片加工装置制造商遭受的点数损失。

(4)一个没有点数的升级包可以对特定ID号的芯片加工装置多次升级，允许用户在芯片加工装置发生异常时，可以利用同一个升级包进行反复修复。

随着需要加工的芯片型号的增加，主机的存储模块需要预先存储越来越多的芯片的通信协议程序以及芯片数据，因此往往需要在制造芯片加工装置的主机时，就设置大容量的存储模块，这样会导致初次制造成本增加；如果根据用户的需求制造不同存储容量主机，则在制造流程和分类仓储上带来麻烦。由于新增加的芯片型号往往采用新的通信协议，对于带有触点的有线连接方式的芯片而言，触点的排列往往也是新的形式，所以新增加的芯片型号往往需要配置新的测试头。因此可以考虑将通信协议程序和/或芯片数据存储在测试头中。

图11为本发明实施例另一种测试头结构示意图，如图11所示，测试头除了包括测试接口22、通信接口21及启动按键23，还包括控制器24和存储器25。测试接口22、通信接口21及启动按键23的作用与前面实施例中的作用类似，在此不再赘述。存储器25中存储有与该测试头的类型相对应通信协议程序和/或相对应的芯片数据，则前述各个加工模式中，处理模块不再从存储模块中获取通信协议程序和/或相对应的芯片数据，而是从测试头的存储器25中获取；或者在各个加工模式中，由测试头的控制器24根据存储器25中存储的通信协议程序和/或芯片数据，对待加工芯片执行各个加工处理，而处理模块只需要向测试头的控制器25发送各种操作指令，将输入/输出模块输入的信号发送给控制器或者将测试头读取的数据发送给输入/输出模块。控制器24按照处理模块获取的通信协议读取待加工芯片的数据或者向待加工芯片中写入数据。

因此，由于主机的存储模块容量可以减小，主机的成本得以降低，用户可以根据需要选择相应的测试头，则需要加工的芯片型号少的用户，只需要购买成本更低的主机和若干测试头就可以了，从而降低自己的成本。制造商可以制造统一规格的主机，减少制造和分类仓储上的麻烦。此外，为了避免第三方破解芯片加工装置加工芯片的方法和数据，在减少主机的存储模块容量的情况下，通常仍在存储模块中存储一些关键数据，例如：通信密码。

在本发明提供的芯片加工装置实施例中，芯片加工装置的输入/输出模块可以是一个为计算机或单片机预留的接口，此时往主机输入各种操作命令或者主机反馈判断结果时，必须由第三方装置(例如计算机)通过这个预留的接口与主机交互。这样芯片加工装置就不需要具备显示器和输入系统，可以使得芯片加工装置更加小巧，降低制造成本。

输入/输出模块也可以是包括按键/虚拟按键输入装置和输出接口的一个模块，此时主机可将判断结果通过输出接口输出到外接的显示器或者计算机上。

输入/输出模块还可以是一个带有输入功能的触摸显示屏或者包括显示屏和按键/虚拟按键输入装置的模块。这样的芯片加工装置可以脱离计算机等大型设备，可以方便地使用。

随着要增加到芯片加工装置中的芯片型号越来越多，当用户需要通过输入/输出模块从芯片加工装置选择对特定型号的芯片进行加工时，需要从非常多的芯片型号中来选择。一般情况下，将各种型号的芯片按照以下方式来进行分类：首先按照芯片所使用的打印机品牌做第一级分类，然后在各个品牌下，根据芯片PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的形状或者类型进行第二级分类。在主机连接到不同的测试头时，用户需要从显示的三级菜单上，先从主机上所有打印机品牌中选择要进行烧录的芯片品牌，然后从该品牌所有的PCB板类型中选择芯片PCB的类型(对应到测试头的类型)，再选择芯片的具体型号。显然用户需要耗费大量的时间在主机上从所有的型号中选择合适的型号。

主机的处理模块可以通过测试头上的分压电阻或者ID信息来确认测试头的类型。充分利用到这一点，考虑优化主机的用户界面(User Interface,UI)的显示方式。图12为本发明实施例显示控制方法流程图，如图12所示，该流程包括：

步骤S71，主机的处理模块获取测试头的类型；

步骤S72，处理模块从主机的存储模块中，获取与该测试头类型相对应的PCB板类型和对应的芯片型号，

步骤S73，将该测试头对应的芯片型号显示到显示器上，以供选择，与该测试头不对应的芯片型号不显示或者以不可选择的显示方式进行显示(例如变灰)。该显示器可以是输入/输出模块本身，或者是输入/输出模块所连接的显示器。

由于一种测试头所对应的芯片型号不多，在确定测试头的类型后，显示给用户的选择范围大大减小，用户不必要从三级菜单中一步步选取，可见，通过这样的方案，用户可以便捷地选择芯片型号，从而提高了加工芯片的速度，减少加工芯片的工作量。

本发明提供的芯片加工装置，同时具备烧录(Program，也可理解为写入)、检测、识别、复位或诊断功能中的一种或者几种，其可以烧录、检测、复位或诊断多种芯片，所述多种芯片具有不同通信接口，和/或使用不同的通信协议。所述芯片加工装置可用于在获取待加工芯片的型号之后对芯片进行烧录、检测、识别、复位或诊断，具有较高的通用性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (16)

1.一种用于对芯片进行加工处理的测试头，该测试头可连接到主机，所述主机包括接口模块和处理模块，其特征在于，包括：

通信接口和测试接口，其中：

所述通信接口用于与主机的接口模块通信连接；

所述测试接口用于与待加工芯片进行通信连接；

所述测试接口的样式根据待加工芯片的读写接口类型来配置；

所述测试头还包括用以被主机区分测试头类型的电路。

2.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述电路具体设置于测试头的通信接口中，使得所述电路具有不同的电压分压值，或者不同的工作电流，以供所述主机对所述测试头进行区分。

3.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述测试头还包括：与通信接口电连接的启动按键，所述启动按键用于通过通信接口将启动相应加工模式的信令传送到所述主机的处理模块。

4.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述测试头与所述待加工芯片之间采用有线连接方式或者无线连接方式；

若采用所述有线连接方式，则所述测试接口具体为多根探针，且所述多根探针的排列方式与所述待加工芯片的触点排布方式相对应；

若采用所述无线连接方式，则所述测试接口具体为能够选择不同阻抗特性的天线，所述天线的阻抗特性与所述待加工芯片的阻抗特性相对应。

5.根据权利要求4所述的测试头，其特征在于，所述测试头还包括连接在所述通信接口和所述测试接口之间的、用于调整所述天线的阻抗特性的匹配系统。

6.根据权利要求5所述的测试头，其特征在于，所述匹配系统包括：

多个匹配单元，与所述测试接口连接，各匹配单元具有互不相同的阻抗特性；

选择单元，分别与所述多个匹配单元连接，还与所述通信接口连接。

7.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述电路具体设置为存储器，所述存储器中存储有与所述测试头唯一对应的标识ID，以供所述主机对所述测试头进行区分。

8.根据权利要求7所述的测试头，其特征在于，所述测试头还包括与所述存储器通信连接的控制器，所述控制器用于按照所述主机的处理模块获取的通信协议读取待加工芯片的数据或者向待加工芯片中写入数据。

9.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述测试头包括：一个阻抗可调整的阻抗匹配网络，所述阻抗匹配网络包括电容阵列和与所述电容阵列相连接的可控开关。

10.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述测试头还包括：存储器，所述存储器中存储有与所述测试头的类型相对应的通信协议程序和/或相对应的芯片数据。

11.一种芯片加工装置，其特征在于，包括：

主机，以及权利要求1-10中任意一项所述的测试头。

12.根据所述权利要求11所述的装置，其特征在于：所述主机包括存储模块、处理模块、输入/输出模块以及接口模块；

所述存储模块存储有多种芯片型号、与各芯片型号对应的通信协议，以及所述芯片加工装置的多个加工模式信息；

所述输入/输出模块用于输入待加工芯片的加工模式、输入待加工芯片的芯片型号或者输出加工处理结果；

所述处理模块用于根据所述输入/输出模块输入的所述待加工芯片的芯片型号或者通过对所述待加工芯片进行识别而获取的芯片型号，在所述存储模块中获取与所述待加工芯片对应的通信协议；以及控制所述测试头按照与所述待加工芯片对应的通信协议对所述待加工芯片进行与所述输入/输出模块所输入的加工模式对应的加工处理；

所述接口模块用于与所述测试头进行通信连接。

13.根据所述权利要求12所述的装置，其特征在于，所述存储模块还存储有各芯片型号与所述测试头中各匹配单元的对应关系。

14.根据所述权利要求12所述的装置，其特征在于，所述输入/输出模块具体为以下任意一个：

一个用于为计算机或单片机预留的接口；

一个包括按键/虚拟按键输入装置和输出接口的模块；

一个带有输入功能的触摸显示屏或者包括显示屏和按键/虚拟按键输入装置的模块。

15.一种在芯片加工装置上显示芯片类型号的方法，其特征在于，所述芯片加工装置包括主机和测试头，所述测试头包括用以被主体区分测试头类型的电路，所述方法包括：

获取所述测试头的类型；

从所述主机中获取与所述测试头的类型相对应的芯片型号；

将所述测试头对应的芯片型号显示到所述主机的显示器上或者与所述主机相连接的显示器上。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，获取所述测试头的类型，包括：

通过所述测试头的分压电阻或者ID信息来确定所述测试头的类型。