CN113419160B - 芯片检测接口电路 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种芯片检测接口电路，芯片检测接口电路包括变压电路、主控电路、探针接口电路和数据交互电路；其中，变压电路与主控电路电连接，用于将输入电压转换为工作电压；主控电路，分别与探针接口电路和数据交互电路电连接，用于分别控制探针接口电路进行芯片检测处理和数据交互电路进行检测数据传输处理；探针接口电路，与被检测芯片电连接，用于通过串行通信总线向被检测芯片发送检测控制信号，得到检测数据，并将检测数据传输至主控电路中；数据交互电路，与芯片检测主机通信连接，用于将检测数据传输至芯片检测主机中，以使得主控电路与芯片检测主机进行数据交互通信。本发明技术方案用于提高芯片检测接口适配性和芯片检测效率。

Description

芯片检测接口电路

技术领域

本发明涉及半导体芯片检测技术领域，特别涉及一种芯片检测接口电路。

背景技术

某一系列芯片，其通信协议为串行通信总线IIC或SPI等通信协议，为了检测该系列芯片，根据该系列芯片的引脚数、或者引脚排列方式、通信方式等选择对应的芯片检测主机，并对该系列芯片进行检测。

传统芯片检测主机的测试探针固定在仪器上，一台机器只能对应一个接口、一款芯片，检测芯片方式固定，存在芯片检测接口适配性差的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种芯片检测接口电路，旨在通过探针接口电路配合芯片检测主机对引脚间距不同的芯片进行检测，提高了芯片检测接口适配性和芯片检测效率。

为实现上述目的，本发明提出的所述芯片检测接口电路包括变压电路、主控电路、探针接口电路和数据交互电路；其中，所述变压电路与所述主控电路电连接，用于将输入电压转换为工作电压；所述主控电路，分别与所述探针接口电路和所述数据交互电路电连接，用于分别控制所述探针接口电路进行芯片检测处理和所述数据交互电路进行检测数据传输处理；所述探针接口电路，与被检测芯片电连接，用于通过串行通信总线向所述被检测芯片发送检测控制信号，得到检测数据，并将所述检测数据传输至所述主控电路中；所述数据交互电路，与芯片检测主机通信连接，用于将所述检测数据传输至所述芯片检测主机中，以使得所述主控电路与所述芯片检测主机进行数据交互通信。

在本发明的一实施例中，所述探针接口电路包括第一连接端口和第二连接端口，所述第一连接端口和所述第二连接端口均通过不同间距和不同数量的排针适配设有不同芯片引脚的被检测芯片。

在本发明的一实施例中，所述第一连接端口的一端和所述第二连接端口的一端，均通过4个下拉电阻与地电连接，并且所述第一连接端口的一端和所述第二连接端口的一端，分别与所述主控电路中主控芯片的用于主机向从机发送接收信号的引脚、用于主机接收从机发送信号的引脚、时钟信号引脚以及片选信号引脚电连接。

在本发明的一实施例中，所述第一连接端口对应的排针数量为4个，所述第二连接端口对应的排针数量为7个。

在本发明的一实施例中，所述探针接口电路还包括具有5个排针的第三连接端口，所述第三连接端口的其中4个排针均通过上拉电阻与所述工作电压电连接。

在本发明的一实施例中，所述芯片检测接口电路还包括烧录电路和调试电路；其中，所述烧录电路，通过至少一个烧录通道与所述主控电路电连接；所述调试电路，与所述主控电路电连接，用于通过串口方式实时打印所述主控电路对应的运行工作状态。

在本发明的一实施例中，所述电源降压电路，用于芯片检测接口电路还包括复位电路；其中，所述复位电路包括第一上拉电阻、第一电容和第一开关，所述第一电容与所述第一开关并联后一端接至地，另一端作为复位信号端，并经所述第一上拉电阻连接所述工作电压。

在本发明的一实施例中，所述芯片检测接口电路还包括按键电路；其中，所述按键电路包括按键开关，所述按键开关的一端与地电连接，所述按键开关的另一端与所述主控电路的检测引脚电连接，用于控制所述主控电路与所述被检测芯片进行通信。

在本发明的一实施例中，所述按键电路还包括去抖动电路，用于消除连续按键或开关触点抖动产生的信号噪声。

在本发明的一实施例中，所述数据交互电路，通过通用异步收发传输器接口与所述主控电路的电连接，通过RS485通信协议与所述芯片检测主机建立通信连接，用于将所述检测数据从串口信号转换为RS485信号，并将所述RS485信号无线传输至所述芯片检测主机。

本发明提出的芯片检测接口电路包括变压电路、主控电路、探针接口电路和数据交互电路；其中，所述变压电路与所述主控电路电连接，用于将输入电压转换为工作电压；所述主控电路，分别与所述探针接口电路和所述数据交互电路电连接，用于分别控制所述探针接口电路进行芯片检测处理和所述数据交互电路进行检测数据传输处理；所述探针接口电路，与被检测芯片电连接，用于通过串行通信总线向所述被检测芯片发送检测控制信号，得到检测数据，并将所述检测数据传输至所述主控电路中；所述数据交互电路，与芯片检测主机通信连接，用于将所述检测数据传输至所述芯片检测主机中，以使得所述主控电路与所述芯片检测主机进行数据交互通信。本方案通过探针接口电路配合芯片检测主机对引脚间距不同的芯片进行检测，提高了芯片检测接口适配性和芯片检测效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明中芯片检测接口电路的一实施例的结构示意图；

图2为本发明中变压电路的一实施例的结构示意图；

图3为本发明中整流电路的一实施例的结构示意图；

图4为本发明中芯片检测接口电路的另一实施例的结构示意图；

图5为本发明中探针接口电路的一实施例的结构示意图；

图6为本发明中探针接口电路的另一实施例的结构示意图；

图7为本发明中复位电路的一实施例的结构示意图；

图8为本发明中按键电路的一实施例的结构示意图；

图9为本发明中数据交互电路的一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10000	芯片检测接口电路	310	第一连接端口
100	变压电路	320	第二连接端口
				200	主控电路	330	第三连接端口
300	探针接口电路	700	烧录电路
				400	数据交互电路	800	调试电路
500	被检测芯片	900	复位电路
				600	芯片检测主机	1000	按键电路
110	整流电路	1100	去抖动电路

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1，本发明提出一种芯片检测接口电路10000包括变压电路100、主控电路200、探针接口电路300和数据交互电路400；其中，该变压电路100与该主控电路200电连接，用于将输入电压转换为工作电压；该主控电路200，分别与该探针接口电路300和该数据交互电路400电连接，用于分别控制该探针接口电路300进行芯片检测处理和该数据交互电路400进行检测数据传输处理；该探针接口电路300，与被检测芯片500电连接，用于通过串行通信总线向该被检测芯片500发送检测控制信号，得到检测数据，并将该检测数据传输至该主控电路200中；该数据交互电路400，与芯片检测主机600通信连接，用于将该检测数据传输至该芯片检测主机600中，以使得该主控电路200与该芯片检测主机600进行数据交互通信。

该变压电路100可以采用直流-直流降压方式，也可以采用直流-直流升压方式，具体此处不做限定。需要说明的是，芯片检测接口电路10000的电源是由芯片检测主机600通过连接线提供的。其中，电源输入的电压(也就是，输入电压VBAT)可以根据实际需要进行设置，在本实施例中，电源输入的电压为4.2V。请一并参阅图2，该变压电路100包括降压专用芯片U1、电阻R1、电容C1、电容C2和发光二极管DS1，输入电压VBAT经电容C1滤波后接至降压专用芯片U1的输入引脚IN，降压专用芯片U1的输出引脚OUT连接电容C2的一端，电容C2的另一端连接地GND，电容C2用于对输入电压整流稳压；电阻R1和发光二极管DS1串联连接后，再与电容C2并联连接。当变压电路100处于工作状态时，降压专用芯片U1的输出电压VCC为3.3V，电容C2充满，然后发光二极管DS1导通并发光，用于指示工作电压稳定在预设范围内，例如，5V或3.3V左右。由于本系统使用3.3V电源，该变压电路100需要将4.2V电源转换为3.3V电源。其中，降压专用芯片U1可以为TLV70233DBV，也可以为其他型号的降压芯片，具体此处不做限定。

进一步地，请参阅图3，输出电压VCC(工作电压)还可以连接整流电路110，整流电路110包括电容C3和电容C4，C3和C4并联连接，并且并联连接的C3和C4的一端电连接输出电压VCC 3.3V，并联连接的C3和C4的另一端电连接地GND。

该主控电路200，通过串行通信总线与探针接口电路300电连接，并接收变压电路100提供的工作电压，用于对该被检测芯片500进行芯片检测控制，以及对数据交互电路400进行检测数据传输处理，也就是，主控电路200通过探针接口电路300向被检测芯片500输入控制信号，通过探针接口电路300采集被检测芯片500的输出信号，并将被检测芯片500的输出信号转换为被检测芯片500对应的检测数据，其中，检测数据用于指示被检测芯片500的工作参数数据。需要说明的是，主控电路200包括主控芯片(也就是MCU)，主控芯片可以为STM32F103C8系列芯片，也可以为其他类型的芯片，具体此处不做限定。

该探针接口电路300根据芯片的引脚数量、引脚排列方式和通信方式等在出厂时进行灵活设置，从而配合芯片检测主机600对芯片进行检测，包括具有不同排针数量的至少两个连接端口。至少两个连接端口电连接上拉电阻或下拉电阻后，通过串行通信总线(例如，集成电路总线IIC或全双工同步通信总线SPI)与被检测芯片500进行数据通信，各连接端口之间的排针数量不相同，并且各连接端口对应的排针间隔均与该被检测芯片500对应的引脚间隔保持一致，也就是，每个连接端口对应的信号传输通道可以不相同，也可以相同。例如，参照图5，连接端口A具有4个排针(也就是探针)，包括第一针脚A1、第二针脚A2、第三针脚A3和第四针脚A4，连接端口B具有7个排针，包括第一针脚B1、第二针脚B2、第三针脚B3、第四针脚B4、第五针脚B5、第六针脚B6和第七针脚B7，第一针脚A1和第一针脚B1、第二针脚A2和第三针脚B3、第二针脚A3和第三针脚B5以及第二针脚A4和第三针脚B7分别为相同的信号传输通道，用于传输相同的信号数据，并适配不同引脚间距的被检测芯片500，连接端口A可用于检测被检测芯片A，连接端口B可用于检测被检测芯片B。

该数据交互电路400可以通过无线通信方式，也可以通过有线通信方式与芯片检测主机600之间进行通信，具体此处不做限定。该数据交互电路400与该主控电路200电连接。进一步地，该数据交互电路400通过无线通信协议(例如，蓝牙协议、近场通信协议或RS485通信协议)与该芯片检测主机600无线通信连接，将检测数据实时传输至芯片检测主机600。该芯片检测主机600用于对该数据交互电路400实时上报的检测数据进行数据分析处理，以检测被检测芯片500是正常芯片还是异常芯片。

本发明技术方案，芯片检测接口电路10000包括变压电路100、主控电路200、探针接口电路300和数据交互电路400；其中，变压电路100用于将输入电压转换为工作电压；主控电路200用于分别控制探针接口电路300进行芯片检测处理和数据交互电路400进行检测数据传输处理；探针接口电路300用于通过串行通信总线实现被检测芯片500与主控电路200的数据传输；数据交互电路400用于将检测数据传输至芯片检测主机500中，以使得主控电路200与芯片检测主机500进行数据交互通信。通过变压电路100、主控电路200、探针接口电路300和数据交互电路400，能够使得单片机与该系列芯片通过串行通信总线通信协议通信，探针接口电路300结合芯片检测主机500适配并检测引脚间距不同的被检测芯片500，提高了芯片检测接口适配性和芯片检测效率。

在本发明的一实施例中，请参阅图1和图4，该探针接口电路300包括第一连接端口310和第二连接端口320，该第一连接端口310和该第二连接端口320均通过不同间距和不同数量的排针适配不同芯片引脚的被检测芯片500。可以理解的是，第一连接端口310和第二连接端口320可以均连接相同的串行通信总线，也可以连接不同的串行通信总线，具体此处不做限定。当第一连接端口310和第二连接端口320连接相同的串口通信总线时，第一连接端口310和第二连接端口320的引脚数量不相同，但是第一连接端口310和第二连接端口320分别对应的实际信号传输通道数量可以相同。第一连接端口310和第二连接端口320还可以焊接有探针(也就是排针)，探针接口电路300在接收到主控电路200发送的检测控制信号时，通过探针将检测控制信号发送至被检测芯片500的相应引脚，并接收被检测芯片500发送的检测数据，探针接口电路300将检测数据传输至主控电路200，主控电路200将检测数据发送至芯片检测主机600中。其中，检测控制信号用于指示对被检测芯片500进行通信检测。

在本发明的一实施例中，请一并参阅图5，第一连接端口310的一端和该第二连接端口320的一端，均通过下拉电阻(也就是，下拉电阻R2、下拉电阻R3、下拉电阻R4和下拉电阻R5)与地电连接，并且该第一连接端口310的一端和该第二连接端口320的一端，分别与该主控电路200中主控芯片的用于主机向从机发送接收信号的引脚(也就是，MOSI引脚)、用于主机接收从机发送信号的引脚(也就是，MISO引脚)、时钟信号引脚(也就是，SCK引脚)以及片选信号引脚(也就是CS引脚)电连接。该第一连接端口310的另一端和该第二连接端口320的另一端分别与适配的被检测芯片500电连接，也就是，第一连接端口310和第二连接端口320均通过全双工同步通信总线SPI与适配的被检测芯片500进行数据通信。也就是，MOSI引脚、SCK引脚、MISO引脚和CS引脚与地之间分别电连接下拉电阻R2、下拉电阻R3、下拉电阻R4和下拉电阻R5，以使得将MOSI引脚、SCK引脚、MISO引脚和CS引脚的高电平干扰短接到地，达到抗干扰的目的。

需要说明的是，第一连接端口310对应的排针数量和第二连接端口320对应的排针数量均按照被检测芯片500的引脚间距进行设置，第一连接端口310对应的排针数量和第二连接端口320对应的排针数量均大于或者等于4。进一步地，该第一连接端口310对应的排针数量为4个，该第二连接端口320对应的排针数量为7个。例如，第一连接端口310包括第一针脚A1、第二针脚A2、第三针脚A3和第四针脚A4，第一针脚A1为CS引脚、第二针脚A2为SCK引脚、第三针脚A3为MOSI引脚和第四针脚A4为MISO引脚，第二连接端口320包括第一针脚B1、第二针脚B2、第三针脚B3、第四针脚B4、第五针脚B5、第六针脚B6和第七针脚B7，第一针脚B1为CS引脚、第三针脚B3为SCK引脚、第五针脚为MOSI引脚和第七针脚A4为MISO引脚。具有4个排针的第一连接端口310和7个排针的第二连接端口320可以由两个不同间距的排针针脚引出。

请一并参阅图6，该探针接口电路300还包括具有5个排针的第三连接端口330，该第三连接端口330中的4个排针分别通过4个上拉电阻(也就是，上拉电阻R6、上拉电阻R7、上拉电阻R8和上拉电阻R9)和该工作电压VCC电连接。第三连接端口330可以用于检测接口电路的内部测试。该第三连接端口330中的4个排针，分别与4个上拉电阻之间连接该主控电路200中主控芯片的MOSI引脚、MISO引脚、SCK引脚以及CS引脚电连接。例如，第三连接端口330包括第一针脚C1、第二针脚C2、第三针脚C3、第四针脚C4和第五针脚C5，第一针脚C1用于连接电源电压VCC，第二针脚C2为CS引脚、第三针脚C3为SCK引脚、第四针脚C4为MOSI引脚和第五针脚C5为MISO引脚，其中，CS引脚、SCK引脚、MOSI引脚和MISO引脚与电源电压VCC之间分别电连接上拉电阻R6、上拉电阻R7、上拉电阻R8和上拉电阻R9。可以理解的是，通过对第三连接端口330和主控电路200中主控芯片的MOSI引脚、MISO引脚、SCK引脚以及CS引脚设置上拉电阻，能够提高输出电平，从而提高了主控芯片输入信号的噪声容限，增强了抗干扰能力。

需要说明的是，4个上拉电阻(可以为2.2K欧姆，也可以为10K欧姆，具体此处不做限定)和4个下拉电阻(可以为2.2K欧姆，也可以为10K欧姆，具体此处不做限定)在同一探针接口电路300下只能焊接一个。通过不同的探针接口电路300的焊接方式，配合软件程序即可以兼容大部分芯片的检测。探针接口电路300将检测数据上传至主控电路200后，主控电路200将检测数据上传至芯片检测主机600，则通过芯片检测主机600可以判断检测数据是否出错。该探针接口电路300能够根据被检测芯片500的引脚位置和引脚功能进行灵活设置，对于不同芯片的检测则无需再开发探针印制电路板PCB，节省PCB的开发时长和开发成本。

请一并参阅图4，该芯片检测接口电路10000还包括烧录电路700和调试电路800；其中，该烧录电路700，通过至少一个烧录通道与该主控电路200电连接；该调试电路800，与该主控电路200电连接，用于通过串口方式实时打印该主控电路200对应的运行工作状态。其中，该烧录电路700可以支持串行调试SWD或全双工通用同步/异步串行收发USART的程序写入方式，还可以支持通用串行总线USB的程序写入方式，具体此处不做限定。该调试电路800支持联合测试工作组JTAG方式调试程序。

在本发明的一实施例中，请一并参阅图7，该芯片检测接口电路10000还包括复位电路900；其中，该复位电路900包括第一上拉电阻R10、第一电容C5和第一开关S1，第一电容C5与第一开关S1并联后一端接至地，另一端作为复位信号端，并经第一上拉电阻R10连接该工作电压，并将复位信号端与主控电路中主控芯片的异步复位脚NRST电连接。当复位电路900中的电源VCC(3.3V)上电时，使得第一电容C5充电，在第一上拉电阻R10(例如，电阻可以为100K)上出现高电位电压，使得主控电路200复位，经过几毫秒后，第一电容C5充满电量，第一上拉电阻R10中的电流降为0A，电压也为0A，以使得主控电路200进入工作状态。当复位电路900在工作期间，第一开关S1被按压闭合时，第一电容C5处于放电状态，当第一电容C5放电结束时，第一上拉电阻R10上出现电压，使得主控电路200中的主控芯片进入复位状态，直到第一开关S1被断开时，第一电容C5重新充电，主控电路200进入工作状态。

在本发明的一实施例中，请一并参阅图8，进一步地，该芯片检测接口电路10000还包括按键电路1000；其中，该按键电路1000包括按键开关S2，该按键开关S2的一端与地电连接，该按键开关S2的另一端与该主控电路200的检测引脚电连接，用于控制该主控电路200与该被检测芯片500进行通信。按键电路1000为一个交互接口，主要用于控制主控电路200与被检测芯片500进行通信。按键电路1000中按键开关S2两端分别与主控芯片的输入输出引脚(例如，KEY1引脚)和地GND电连接，当按键开关S2被按压(也就是按键开关S2被触发)时，主控电路200的KEY1引脚检测到低电平，主控芯片确定按键电路1000导通，主控电路200向探针接口电路300发送检测控制信号。进一步地，该按键电路1000还包括去抖动电路1100，用于消除连续按键或开关触点抖动产生的信号噪声。也可以由主控芯片对按键电路1000采集的电压信号进行软件去抖，具体此处不做限定。

请一并参阅图4，该数据交互电路400，通过通用异步收发传输器接口与该主控电路200的电连接，通过RS485通信协议与该芯片检测主机600建立通信连接，用于将该检测数据从串口信号转换为RS485信号，并将RS485信号无线传输至该芯片检测主机600。

进一步地，数据交互电路400可以通过SN65HVD75芯片将串口信号与RS485信号进行相互转换。数据交互电路400通过SN74AUP1G14芯片通过连接至主控电路200的串口USART_TX引脚，根据USART_TX引脚上的高低电平实现RS485的自动收发数据信号转换。数据交互电路400加快了收发信号切换的速度，从而加强的通信的稳定性及减少器件对通信的影响。以这两个芯片(SN65HVD75芯片和SN74AUP1G14芯片)为核心，可以使串口波特率不受到更多的限制，可以在更高速的波特率下通信时，也能保持很好稳定性。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种芯片检测接口电路，其特征在于，所述芯片检测接口电路包括变压电路、主控电路、探针接口电路和数据交互电路；其中，

所述变压电路与所述主控电路电连接，用于将输入电压转换为工作电压，所述输入电压为芯片检测主机通过连接线提供的；

所述变压电路包括降压专用芯片U1、电阻R1、电容C1、电容C2和发光二极管DS1，所述输入电压经所述电容C1滤波后接至所述降压专用芯片U1的输入引脚IN，所述降压专用芯片U1的输出引脚OUT连接所述电容C2的一端，所述电容C2的另一端连接地GND，所述电容C2用于对所述输入电压整流稳压；所述电阻R1和所述发光二极管DS1串联连接后，与所述电容C2并联连接；

所述工作电压连接整流电路，所述整流电路包括电容C3和电容C4，所述电容C3和所述电容C4并联连接，并且并联连接的电容C3和电容C4的一端电连接所述工作电压，并联连接的电容C3和电容C4的另一端电连接所述地GND；

所述主控电路，分别与所述探针接口电路和所述数据交互电路电连接，用于分别控制所述探针接口电路进行芯片检测处理和所述数据交互电路进行检测数据传输处理；

所述探针接口电路，与被检测芯片电连接，用于通过串行通信总线向所述被检测芯片发送检测控制信号，得到检测数据，并将所述检测数据传输至所述主控电路中；

所述探针接口电路包括第一连接端口和第二连接端口，所述第一连接端口和所述第二连接端口均通过不同间距和不同数量的排针适配设有不同芯片引脚的被检测芯片；

所述探针接口电路还包括具有5个排针的第三连接端口，所述第三连接端口的其中4个排针均通过上拉电阻与所述工作电压电连接，所述第三连接端口用于检测接口电路的内部测试；

所述数据交互电路，与所述芯片检测主机通信连接，用于将所述检测数据传输至所述芯片检测主机中，以使得所述主控电路与所述芯片检测主机进行数据交互通信。

2.根据权利要求1所述的芯片检测接口电路，其特征在于，所述第一连接端口的一端和所述第二连接端口的一端，均通过4个下拉电阻与地电连接，并且所述第一连接端口的一端和所述第二连接端口的一端，分别与所述主控电路中主控芯片的用于主机向从机发送接收信号的引脚、用于主机接收从机发送信号的引脚、时钟信号引脚以及片选信号引脚电连接。

3.根据权利要求1所述的芯片检测接口电路，其特征在于，所述第一连接端口对应的排针数量为4个，所述第二连接端口对应的排针数量为7个。

4.根据权利要求1所述的芯片检测接口电路，其特征在于，所述芯片检测接口电路还包括烧录电路和调试电路；其中，

所述烧录电路，通过至少一个烧录通道与所述主控电路电连接；

所述调试电路，与所述主控电路电连接，用于通过串口方式实时打印所述主控电路对应的运行工作状态。

5.根据权利要求1所述的芯片检测接口电路，其特征在于，所述芯片检测接口电路还包括复位电路；其中，

所述复位电路包括第一上拉电阻、第一电容和第一开关，所述第一电容与所述第一开关并联后一端接至地，另一端作为复位信号端，并经所述第一上拉电阻连接所述工作电压。

6.根据权利要求1所述的芯片检测接口电路，其特征在于，所述芯片检测接口电路还包括按键电路；其中，

所述按键电路包括按键开关，所述按键开关的一端与地电连接，所述按键开关的另一端与所述主控电路的检测引脚电连接，用于控制所述主控电路与所述被检测芯片进行通信。

7.根据权利要求6所述的芯片检测接口电路，其特征在于，所述按键电路还包括去抖动电路，用于消除连续按键或开关触点抖动产生的信号噪声。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的芯片检测接口电路，其特征在于，所述数据交互电路，通过通用异步收发传输器接口与所述主控电路的电连接，通过RS485通信协议与所述芯片检测主机建立通信连接，用于将所述检测数据从串口信号转换为RS485信号，并将所述RS485信号无线传输至所述芯片检测主机。