CN107408422A - 导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法 - Google Patents

导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法，所述导电性结构体可确保形状设计的自由度，并且即使在反复使用的情况下也可维持所期望的柔软性。具有复原性的导电性结构体通过将导电性组合物固化为预定的形状而获得，所述导电性组合物含有聚合性低聚物、导电性填料、以及引发聚合性低聚物的聚合反应的引发剂。

Description

导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法
技术领域
本发明涉及导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法。本发明特别涉及柔软性优异并且即使在反复施加压力的情况下也可维持所期望的柔软性的导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法。
背景技术
以往，已知晓一种在树脂颗粒的表面附着了导电材料的导电性颗粒，其中，所述树脂颗粒由丙烯酸类树脂形成，所述丙烯酸类树脂由含有多官能氨基甲酸酯丙烯酸酯与丙烯酸酯的单体的聚合物构成，所述树脂颗粒的最大压缩变形率为60％以上，且，对于60％压缩变形而言必需的载荷为60mN以下(例如参照专利文献1)。根据专利文献1中记载的导电性颗粒，在配线中夹持了导电性颗粒的情况下，在小的载荷下使得导电性颗粒较大地发生压缩变形，并且即使发生该变形也不断裂，因而可确保导通可靠性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许5360798号公报
发明内容
发明想要解决的课题
然而，在专利文献1中记载的导电性颗粒方面，不仅仅无法使得包含了颗粒内部在内的颗粒整体具备导电性，而且形状也受限于颗粒状，在形状设计的自由度上存在极限。另外，在专利文献1中记载的导电性颗粒方面，由于使导电性材料附着于树脂颗粒的表面，因而不仅仅存在有对接触对象物造成损伤的情况，而且在从外部施加压力而使得导电性颗粒的形状变形了时，存在有附着于表面的导电性材料脱落而降低导电性的情况。
因此，本发明的目的在于提供一种可确保形状设计的自由度并且即使在反复使用的情况下也可维持所期望的柔软性的导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法。
用于解决问题的方案
为了实现上述目的，本发明提供一种导电性结构体，其为具有复原性的导电性结构体，其通过将导电性组合物固化为预定的形状而获得，所述导电性组合物含有聚合性低聚物、导电性填料、以及引发聚合性低聚物的聚合反应的引发剂。
另外，在上述导电性结构体中，相对于聚合性低聚物1重量份，优选混合2.5重量份以上7.5重量份以下的导电性填料。
另外，关于上述导电性结构体，也可通过在预定的基材的预先确定的区域配置导电性组合物，然后将所配置的导电性组合物进行固化而获得。
另外，关于上述导电性结构体，也可通过向预定的基材添加固化了的导电性组合物而获得。
另外，在上述导电性结构体中，聚合性低聚物优选为具有自由基聚合性的乙烯基的化合物。
另外，本发明为了实现上述目的而提供一种导电性结构体的制造方法，其为具有复原性的导电性结构体的制造方法，其具备如下的工序：
组合物准备工序，准备具有粘性的液状的导电性组合物，所述导电性组合物含有确保导电性结构体的复原性的聚合性低聚物、以确保导电性结构体的复原性的范围混合于聚合性低聚物的导电性填料、以及引发聚合性低聚物的聚合反应的引发剂，
成型工序，将导电性组合物成型为预先确定的形状，
固化工序，通过在氧阻断气氛下进行加热从而将导电性组合物进行固化。
发明的效果
根据本发明的导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法，可提供一种可确保形状设计的自由度并且即使在反复使用的情况下也可维持所期望的柔软性的导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法。
附图说明
图1所示为本实施方式的导电性结构体的形态的图。
图2所示为本实施方式的导电性结构体的形态的图。
图3所示为反作用力测定用的试样的概要图。
具体实施方式
[导电性结构体的概要]
本实施方式的导电性结构体应用于需要电气导电性的构件。例如，导电性结构体可用作导电性突起和/或连接器的替代品，作为一个例子，可通过将导电性结构体形成为片材状(或者薄膜状)从而用作各向异性导电膜。另外，也可将导电性结构体制成突起电极的形状，在此情况下，导电性结构体可用作与对象物反复进行接触/脱离的接触构件。具体性地，在半导体元件等电子部件的试验装置及/或检查装置中，可用作通过接触于电子部件的电极从而确保电性导通的接触构件。予以说明的是，本实施方式的导电性结构体具有不对所接触的对象物在实质上造成损伤的柔软性，并且即使与对象物反复接触/脱离也不易发生塑性变形，复原性优异，可长期使用。
另外，本实施方式的导电性结构体通过将具有粘性的液状的预定的导电性组合物进行固化而形成。因此，也可以通过将该导电性组合物的液滴以预定间隔配置于预定的基板等上进行固化，作为一个例子，以与具有以50μm左右的间隔配置的狭小间距电极的电子部件相对应的接触构件的形式，从而构成本实施方式的导电性结构体。
具体性地，本实施方式的具有复原性的导电性结构体通过将导电性组合物固化为预定的形状而获得，所述导电性组合物含有确保导电性结构体的复原性的聚合性低聚物、以可确保导电性结构体的复原性的范围混合于聚合性低聚物的导电性填料、以及引发聚合性低聚物的聚合反应的引发剂。此处，在导电性组合物中，也可根据添加量，在导电性结构体的涂布工序中以调整作业性为目的，进一步含有单体(以下，有时会也称为“单体(monomer)”)。进一步，导电性组合物也可含有调整导电性组合物的粘度的稀释剂等其它的添加剂。
[导电性结构体的细节]
本实施方式的导电性结构体通过使用预定的导电性组合物而形成。以下，与导电性组合物一同地说明本实施方式的导电性结构体。
(聚合性低聚物)
本实施方式的聚合性低聚物是具有自由基聚合性的乙烯基的化合物。具有自由基聚合性的乙烯基的化合物没有特别限制，可使用公知的具有自由基聚合性的乙烯基的化合物。例如，作为聚合性低聚物，可使用具有(甲基)丙烯酰基的化合物、及/或乙烯基直接结合于氮原子的N-乙烯基化合物等。
此处，作为具有(甲基)丙烯酰基的化合物，列举具有(甲基)丙烯酰氧基的化合物、具有(甲基)丙烯酰胺基或者(甲基)丙烯酰亚胺基的化合物。予以说明的是，从提高储藏稳定性的观点考虑，优选使用具有(甲基)丙烯酰氧基的化合物。另外，从提高反应性的观点考虑，优选使用具有(甲基)丙烯酰胺基或者(甲基)丙烯酰亚胺基的化合物。予以说明的是，在本实施方式中，将低聚物与聚合物合并称为聚合物。
作为单官能(甲基)丙烯酸酯类，例如，列举(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸1-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、基(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸双环戊烷酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、二甲基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基丙酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、丁氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、丙三醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、表氯醇改性(甲基)丙烯酸丁酯、表氯醇改性苯氧基(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性邻苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、N,N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、吗啉代乙基(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸(甲基)丙烯酸酯等。在对导电性结构体更要求柔软性的情况下，优选使用单官能(甲基)丙烯酸酯类。
作为多官能丙烯酸酯类，例如，列举1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性双酚A二(甲基)丙烯酸酯、表氯醇改性双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性双酚S二(甲基)丙烯酸酯、羟基特戊酸酯新戊二醇二丙烯酸酯、己内酯改性羟基特戊酸酯新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇改性三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、双环戊烯基二丙烯酸酯、环氧乙烷改性双环戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酰基异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯等。从不易发生由空气中的氧引起的聚合阻碍的观点考虑，多官能丙烯酸酯类是优选的。
作为具有(甲基)丙烯酰氧基的聚合物，列举丙烯酸系聚合物、聚酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物、环氧(甲基)丙烯酸酯系聚合物、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物、或聚醚(甲基)丙烯酸酯系聚合物等。
作为丙烯酸系聚合物，可使用主链是(甲基)丙烯酸酯系聚合物且具有(甲基)丙烯酰氧基的聚合物。这样的聚合物优选通过阴离子聚合或自由基聚合而制造，考虑到单体的通用性或者控制的容易程度，更优选自由基聚合。在自由基聚合之中，也优选通过活性自由基聚合或者使用了链转移剂的自由基聚合而制造，更优选为活性自由基聚合法，特别优选为原子转移自由基聚合法。使用活性自由基聚合法时，则可制造在聚合物链末端具有(甲基)丙烯酰氧基的聚合物。
另外，作为丙烯酸系聚合物，例如，可使用WO2012/008127号公报的制造例1中记载的在两末端具有丙烯酰基的聚丙烯酸正丁酯和/或该公报的制造例2中记载的在单末端具有丙烯酰基的聚丙烯酸正丁酯、WO2005/000927号公报的制造例1中记载的在两末端具有丙烯酰基的聚(丙烯酸正丁酯/丙烯酸乙酯/丙烯酸2-甲氧基乙酯)、WO2006/112420号公报的制造例2中记载的在两末端具有丙烯酰基的聚(丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯)、该公报的制造例3中记载的在两末端具有丙烯酰基的聚(丙烯酸2-乙基己酯)等。
作为丙烯酸系聚合物的市售品，例如列举东亚合成(株)制的大分子单体AA-6、AA-714、AB-6、AJ-7、AN-6、AS-6、AW-6、AZ-8、HA-6、HN-6、HS-6，Kaneka Corporation制的RC-100C、RC-200C、RC-300C等。
作为聚酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物，列举聚酯多元醇与(甲基)丙烯酸的脱水缩合物等。此处，作为聚酯多元醇，列举多元醇与羧酸或者其酸酐的反应物等。
作为多元醇，列举乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、丁二醇、聚丁二醇、四亚甲基二醇、六亚甲基二醇、新戊二醇、环己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、三羟甲基丙烷、甘油、季戊四醇以及二季戊四醇等低分子量多元醇、以及它们的环氧烷加成物等。
作为羧酸或其酸酐，列举邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、己二酸、琥珀酸、富马酸、马来酸、六氢苯二甲酸、四氢苯二甲酸、以及偏苯三酸(trimellitic acid)等二元酸或其酸酐等。
作为环氧(甲基)丙烯酸酯系聚合物，列举通过将(甲基)丙烯酸与环氧树脂进行加成反应而得到的化合物。作为环氧树脂，列举芳香族环氧树脂以及脂肪族环氧树脂等。
作为芳香族环氧树脂，具体列举间苯二酚二缩水甘油基醚，双酚A、双酚F、双酚S、双酚芴或其环氧烷加成物的二或多缩水甘油基醚，苯酚酚醛清漆型环氧树脂以及甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂，缩水甘油基苯二甲酰亚胺，邻苯二甲酸二缩水甘油酯等。除了它们以外，也可使用文献“エポキシ樹脂－最近の進歩－(环氧树脂-最近的进步-)”(昭晃堂，1990年发行)第2章、文献“高分子加工”别册9第22卷增刊号环氧树脂[高分子刊行会、昭和48年发行]的第4～6页、第9～16页中记载的那样的化合物作为芳香族环氧树脂。
作为脂肪族环氧树脂，具体列举：乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇以及1,6-己二醇等亚烷基二醇的二缩水甘油基醚，聚乙二醇以及聚丙二醇的二缩水甘油基醚等聚亚烷基二醇的二缩水甘油基醚，新戊二醇、二溴代新戊二醇以及其环氧烷加成物的二缩水甘油基醚，三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、甘油以及其环氧烷加成物的二或三缩水甘油基醚、以及季戊四醇以及其环氧烷加成物的二、三或四缩水甘油基醚等多元醇的多缩水甘油基醚，氢化双酚A以及其环氧烷加成物的二或多缩水甘油基醚，四氢苯二甲酸二缩水甘油基醚，氢醌二缩水甘油基醚等。
除了它们以外，也可列举前述文献“高分子加工”别册环氧树脂的第3～6页中记载的化合物。除了这些芳香族环氧树脂以及脂肪族环氧树脂以外，也列举在骨架中具有三嗪核的环氧化合物、例如TEPIC(日产化学(株))、Denacol EX-310(长濑化成(株))等，另外，列举前述文献“高分子加工”别册环氧树脂的第289～296页中记载的那样的化合物等。在上述中，从获取的容易程度、及/或利用粘度等的调整而实现的作业性优异的观点考虑，作为环氧烷加成物的环氧烷，优选为环氧乙烷以及环氧丙烷等。
作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物，列举：进一步使得含羟基的(甲基)丙烯酸酯与、多元醇与有机多异氰酸酯的反应物进行反应而得到的反应物等。此处，作为多元醇，存在有低分子量多元醇、聚乙二醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇等。作为低分子量多元醇，列举乙二醇、丙二醇、环己烷二甲醇以及3-甲基-1,5-戊二醇等，作为聚醚多元醇，列举聚乙二醇以及聚丙二醇等，作为聚酯多元醇，列举这些低分子量多元醇或/和聚醚多元醇与、己二酸、琥珀酸、邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸以及对苯二甲酸等二元酸、或者其酸酐等酸成分的反应物。作为有机多异氰酸酯，列举甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯甲烷二异氰酸酯、4,4’-双环己基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯以及异佛尔酮二异氰酸酯等。作为含羟基的(甲基)丙烯酸酯，列举(甲基)丙烯酸2-羟乙酯以及(甲基)丙烯酸2-羟丙酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。这些氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物可基于公知的合成法而制造出。例如列举如下的方法：在二月桂酸二丁酯锡等加成催化剂存在下，将使用的有机异氰酸酯与多元醇成分进行加热搅拌并且进行加成反应，进一步添加(甲基)丙烯酸羟基烷基酯，进行加热搅拌并且进行加成反应的方法等。
作为聚醚(甲基)丙烯酸酯系聚合物，存在有聚亚烷基二醇(甲基)二丙烯酸酯，列举二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯以及聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
作为具有(甲基)丙烯酰胺基的化合物，例如列举由下述式(1)表示的化合物和/或由下述式(2)表示的化合物。
[化学式1]
[化学式2]
在式(1)中，R1表示氢原子或甲基，R2以及R3表示氢原子或碳原子数1～20的烃基，1分子中的R2以及R3可以是相同的基团，也可以是不同的基团，也可以具有环状结构。此处，作为碳原子数1～20的烃基，考虑到获取的容易性，优选为烷基，更优选为碳原子数1～3的烷基，可以是直链状也可具有支链。作为烷基，也可以是进一步具有羟基、芳香族基团以及二氨基烷基的烷基。作为烷基的具体例子，列举甲基、丙基、丁基、戊基、以及己基等。
另外，作为具有羟基的烷基，可列举羟基甲基、羟基乙基以及羟基丙基等。而且，作为具有芳香族基团的烷基，可列举苄基等。进一步，作为二烷基氨基烷基，可列举N,N-二甲基氨基乙基以及N,N-二甲基氨基丙基等。
予以说明的是，在式(2)中，R1与式(1)的R1同样。
作为由式(1)表示的(甲基)丙烯酰胺的具体例子，列举N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-正丙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N-正丁基(甲基)丙烯酰胺、N-仲丁基(甲基)丙烯酰胺、N-叔丁基(甲基)丙烯酰胺、N-正己基(甲基)丙烯酰胺、N-苄基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二正丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二异丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二正丁基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二己基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二苄基(甲基)丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺衍生物。
作为由式(2)表示的(甲基)丙烯酰亚胺的具体例子，列举由下述式(3)表示的苯二甲酰亚胺。
[化学式3]
关于具有(甲基)丙烯酰亚胺基的化合物，由于固化性和/或稳定性优异，因而可优选使用。
作为N-乙烯基化合物，例如列举N-乙烯基吡咯烷酮以及N-乙烯基己内酰胺等。
(导电性填料)
作为本实施方式的导电性填料，可使用碳颗粒、或银、铜、镍、金、锡、锌、铂、钯、铁、钨、钼、焊料等金属颗粒或者合金颗粒、或者利用金属等的导电性涂布层覆盖这些颗粒表面而调制出的颗粒等导电性颗粒。另外，例如，也可使用如下的导电性颗粒，其通过在由聚乙烯、聚苯乙烯、酚醛树脂(phenolic resin)、环氧树脂、丙烯酸类树脂、或者苯并胍胺树脂构成的非导电性颗粒即聚合物颗粒的表面，或者由玻璃珠、二氧化硅、石墨、或者陶瓷构成的无机颗粒的表面，实施金属等的导电性涂布从而获得。
作为导电性填料的形状，可采用各种形状(例如，球形、椭圆、圆筒形、薄片、针状、树脂状、晶须(whisker)、平板、粒块、结晶、或针尖状(acicular)等)。关于导电性填料，也可具有稍稍粗糙、或者锯齿状的表面。导电性填料的形状没有特别限制。可将导电性填料的颗粒形状、尺寸、及/或硬度进行组合而使用于本实施方式的导电性组合物中。另外，出于更提高所形成的导电性结构体的导电性的目的，优选将导电性填料的颗粒形状、尺寸、及/或硬度为相互不同的多种导电性填料进行组合。作为一个例子，优选将粒状的导电性填料与薄片状的导电性填料混合而使用。予以说明的是，组合的导电性填料不受限于两种，也可以是三种以上。
予以说明的是，关于导电性填料的尺寸，是所制造的导电性结构体的尺寸以下，或者根据在导电性结构体的内部中的导电性填料的配置，因而优选为使得导电性填料容纳于导电性结构体的内部的形状以及尺寸(作为一个例子，在导电性结构体是薄膜状、导电性填料为针状的情况下，只要使得导电性填料的长度方向排列在沿着薄膜表面的方向上，那么针状的导电性填料的长度也可以是与薄膜的膜厚对应的长度以上)。另外，在将导电性结构体应用于在半导体检查装置中使用的多个作为接触构件而言的接触器(contactor)的情况下，根据排列多个接触器的间隔、及/或各接触器的尺寸，导电性填料优选具有小于该接触器的尺寸的尺寸。
另外，关于导电性填料，出于确保导电性结构体的柔软性并且即使在反复与接触对象物进行了接触、脱离的情况下也不易失去导电性结构体的柔软性(提高复原性)的目的，相对于聚合性低聚物1质量份，混合2.5质量份以上7.5质量份以下，优选混合3.1质量份以上6.3质量份以下，更优选混合3.7质量份以上5.6质量份以下。通过调整导电性填料相对于聚合性低聚物的混合比，从而可确保导电性结构体的柔软性、以及使用寿命。即，通过将导电性填料相对于聚合性低聚物的混合比设为预定比以上，从而可增加导电性结构体的使用寿命，通过将该混合比设为预定比以下从而可确保导电性结构体的柔软性，反复与对象物进行了接触/脱离的情况下的复原性也优异。
(引发剂)
本实施方式的引发剂是自由基聚合引发剂。作为自由基聚合引发剂，可列举二酰基过氧化物类、过氧化酮类、氢过氧化物类、二烷基过氧化物类、过氧化缩酮类、烷基过酸酯类、以及过氧化碳酸酯类等有机过氧化物。另外，作为引发剂，也可使用其它的自由基聚合引发剂。
作为自由基聚合引发剂的具体例子，列举苯甲酰基过氧化物、甲乙酮过氧化物、月桂基过氧化物、过氧化二异丙苯(dicumyl peroxide)、氢过氧化异丙苯等。最通常使用苯甲酰基过氧化物。自由基聚合引发剂通常由硫酸钙、碳酸钙等无机物、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸双环己酯、脂肪族烃、芳香族烃、硅油、液体石蜡、聚合性单体、水等稀释剂进行稀释而使用。
关于引发剂，相对于聚合性低聚物1质量份，以0.05质量份以上20质量份以下的量使用，优选以0.5质量份以上15质量份以下的量使用，更优选以1质量份以上10质量份以下的量使用。
(单体)
关于导电性组合物，可进一步含有在聚合性低聚物方面说明了的单官能单体及/或多官能单体等各种单体。作为单体，可不仅仅使用一种单体，也可将多种单体进行混合而使用。另外，关于在聚合性低聚物方面说明了的具有(甲基)丙烯酰氧基的化合物，也可作为单体而使用，也可作为聚合物而使用。从降低导电性组合物的粘度的观点考虑，优选使用具有(甲基)丙烯酰氧基的单体。进一步，作为具有(甲基)丙烯酰氧基的单体，如果是具有1个以上的(甲基)丙烯酰氧基的化合物则没有特别限制，例如，可使用单官能(甲基)丙烯酸酯类、多官能(甲基)丙烯酸酯类等。
另外，关于相对于聚合性低聚物的单位量而言的单体的添加量，优选设为预定量以下。通过将相对于聚合性低聚物的单位量而言的单体的添加量设为预定量以下，从而可确保导电性结构体的柔软性，可提高在反复与对象物进行了接触/脱离的情况下的复原性。进一步，可控制导电性组合物的涂布性和/或印刷性。例如，相对于聚合性低聚物1质量份，关于单体的添加量，以0质量份以上50质量份以下的量使用，优选以5质量份以上40质量份以下的量使用，更优选以10质量份以上35质量份以下的量使用。
(其它的添加剂)
在本实施方式的导电性组合物中，也可按照导电性结构体的使用目的、用途等，根据需要而配混脱水剂、填充剂、增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、粘接性改良剂、触变性赋予剂、偶联剂、溶剂、稀释剂、反应性稀释剂、颜料、分散剂、阻燃剂、导电性赋予剂、及/或增稠剂等各种添加剂。
作为增塑剂，可将如下的物质单独使用或以两种以上的混合物的方式使用：邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸二(十一烷基)酯、邻苯二甲酸二异十一烷基酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸丁酯苄酯等邻苯二甲酸酯类，己二酸二甲酯、己二酸二辛酯、琥珀酸异癸酯、癸二酸二丁酯等脂肪族二元酸酯类，二乙二醇二苯甲酸酯、季戊四醇酯等二醇酯类，油酸丁酯、乙酰基蓖麻油酸(ricinoleic acid)甲酯等脂肪族酯类，环氧化大豆油、环氧化亚麻子油、环氧硬脂酸苄酯等环氧增塑剂类，二元酸与二元醇的聚酯类等聚酯系增塑剂，聚丙二醇和/或其衍生物等聚醚类，聚(甲基)丙烯酸烷酯等聚(甲基)丙烯酸酯增塑剂，聚-α-甲基苯乙烯、聚苯乙烯等聚苯乙烯类，聚丁二烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、聚氯丁二烯、聚异戊二烯、聚异丁烯、石蜡系烃、环烷系烃、石蜡-环烷系混合烃、氯化石蜡类等。
作为粘接性改良剂，可具体性地例示γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、1,3-二氨基异丙基三甲氧基硅烷等含氨基的硅烷类，N-(1,3-二甲基(偏)亚丁基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙烷胺、N-(1,3-二甲基(偏)亚丁基)-3-(三甲氧基甲硅烷基)-1-丙烷胺等酮亚胺基型硅烷类，γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等含环氧基的硅烷类，γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基甲基二甲氧基硅烷等含巯基的硅烷类，乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷等含有乙烯基型不饱和基团的硅烷类，γ-氯丙基三甲氧基硅烷等含氯原子硅烷类，γ-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷等含异氰酸酯的硅烷类，甲基二甲氧基硅烷、三甲氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷等含氢硅烷类等，但是不限定于它们。也可使用含改性氨基的硅烷类，其通过使包含有含氨基硅烷类与硅烷类的含环氧基的化合物、含异氰酸酯基的化合物、含(甲基)丙烯酰基的化合物进行反应，将氨基进行改性从而得到。关于粘接性改良剂，例如，可应用于改良对于基材的粘接性，所述基材是在由导电性组合物形成导电性结构体(作为一个例子，是突起电极)的情况下使用的基材(作为一个例子，是预定的薄膜)。
在填充剂方面，列举气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、白云石、无水硅酸、含水硅酸、以及炭黑等增强性填充剂，重质碳酸钙、胶质碳酸钙、碳酸镁、硅藻土、焙烧粘土、粘土、滑石、氧化钛、膨润土、有机膨润土、三氧化二铁、燧石粉末、氧化锌、活性氧化锌(活性亜鉛華)、白砂球(shirasu balloon)、玻璃微球(glassmicroballoon)、酚醛树脂和/或偏二氯乙烯树脂的有机微球、PVC粉末、PMMA粉末等树脂粉末等填充剂，石棉、玻璃纤维、以及长丝等纤维状填充剂等。这些填充剂可仅使用一种，也可将2种以上进行混合而使用。
关于这些填充剂，可使用气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、白云石、无水硅酸、含水硅酸、炭黑、表面处理微细碳酸钙、焙烧粘土、粘土、活性氧化锌、氧化钛、重质碳酸钙等碳酸钙、碳酸镁、滑石、三氧化二铁、氧化锌、及/或白砂球等。
以提高组合物的作业性(热裂(キレ)等)为目的，也可添加有机球及/或无机球。也可对这些填充剂实施表面处理。另外，填充剂可以仅仅使用一种，也可将两种以上的填充剂进行混合而使用。以提高作业性(热裂等)为目的的情况下，球的粒径优选为0.1mm以下。
在本实施方式中，在以不增加粘度并确保流动性并且防止渗出为目的的情况下，优选向导电性组合物添加二氧化硅。关于二氧化硅，也可对其表面实施表面处理，可以仅仅使用一种，也可将两种以上的二氧化硅进行混合而使用。从防止渗出的观点考虑，优选使用亲水性二氧化硅和/或由特定的表面处理剂进行了疏水化处理的疏水性二氧化硅。作为疏水性二氧化硅，优选为利用选自由二甲基二氯硅烷、六甲基二硅氮烷、(甲基)丙烯酰基硅烷、辛基硅烷(例如，三甲氧基辛基硅烷等)、以及氨基硅烷组成的组中的一种以上的表面处理剂进行疏水化处理而得到的疏水性二氧化硅。
在可实现本实施方式的导电性组合物的目的的范围，出于改善作业性、及/或降低导电性组合物的粘度的目的，也可配混溶剂、及/或稀释剂。作为溶剂的例子，列举甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯、乙酸溶纤剂等酯系溶剂，甲乙酮、甲基异丁基酮等酮系溶剂等。作为稀释剂的例子，列举正构烷烃、异构烷烃等。
另外，在导电性组合物中，也可为了改善对被粘物的润湿性、提高剥离强度而添加赋粘剂。作为赋粘剂，列举石油树脂系、松香/松香酯系、丙烯酸类树脂系、萜烯树脂、氢化萜烯树脂和/或其酚醛树脂共聚物、酚醛/苯酚酚醛清漆树脂系等。
关于本实施方式的导电性组合物，也可根据需要而制成单剂型，也可制成双剂型，但是可特别优选用作单剂型。
本实施方式的导电性组合物是具有粘性的液状的组合物，因而作业性优异。本实施方式的导电性组合物在23℃下的粘度优选处于50Pa·s以上200Pa·s以下的范围。
关于本实施方式的导电性组合物，即使在无溶剂的情况下也可制成与溶剂系同样的性能。在制成了无溶剂的情况下和/或在不使用稀释剂的情况下，由于在涂布或印刷时没有挥发成分，因而具有粘度不变化，稳定性和/或重现性优异，在制品方面不出现偏差这样的效果。另外，在制成了无溶剂的情况下，起到固化物的收缩少，在大面积上也不在实质上产生应力这样的效果。
关于本实施方式的导电性组合物，通过在基材上涂布或印刷而固化，从而具有高的导电性，可用作突起。关于本实施方式的导电性组合物，在半导体元件芯片部件、分立部件(discrete component)等电子部件的试验及/或检查方面，优选应用于反复与电子部件的电极进行接触/脱离的导电性接触构件的用途。关于本实施方式的导电性组合物，可在有机系及/或无机系的基材上，通过使用网筛版、模版(stencil plate)、凹版、胶版、凸版、喷墨、辊子涂布机、分配器(dispenser)、浸渍等的装置和/或方法，进行涂布、印刷、或者填充，从而使用。
[导电性结构体的制造]
本实施方式的具有复原性的导电性结构体通过使用在上述中说明了的导电性组合物而制造。首先，准备本实施方式的具有粘性的液状的导电性组合物(组合物准备工序)。即，称量预定量的聚合性低聚物、预定量的导电性填料、预定量的引发剂、预定量的单体、及/或其它的预定量的添加剂，进行混合，从而准备具有粘性的液状的导电性组合物。
接着，将所准备的导电性组合物成型为预先确定的形状(成型工序)。而后，通过将成型出的状态的导电性组合物在氧阻断气氛下(例如，氮气气氛下)加热而固化，从而制造导电性结构体(固化工序)。例如，在预定的基板上设置掩模图案(例如，将金属掩模重叠于预定的基板，或使用光致抗蚀剂将掩模图案形成于基板表面)，在掩模的开口部分填充本实施方式的具有粘性的液状的导电性组合物。接着，取下掩模。由此，将导电性组合物成型为与掩模的开口形状对应的形状。而后，对在氧阻断气氛下成型出的导电性组合物实施热处理。关于热处理，例如，在氮气气氛下，在120℃以上130℃以下左右的温度实施30分钟以上60分钟以下左右的时间。由此，形成具有所希望的形状的本实施方式的导电性结构体。予以说明的是，导电性结构体的形状可以是球状、椭圆形状、圆筒形状、薄片状、针状、树脂状、晶须状、平板状(片材状)、粒块状、或其它的形状中的任一者。
图1示出本实施方式的导电性结构体的形态的一个例子。具体性地，图1(a)示出片材状的导电性结构体的例子，图1(b)示出在预定的基板上设置了多个导电性结构体的例子。
例如，将本实施方式的导电性组合物成型为片材状，然后将该片材状的导电性组合物进行固化。由此，如图1(a)中所示，形成片材状的导电性结构体20。片材状的导电性结构体20的厚度可根据用途而适宜调整。另外，也可将片材状的导电性结构体20卷取，制成卷状。在此情况下，可在片材状的导电性结构体20的一个面上贴附脱模片。
另外，在预定的基材(例如，高分子树脂等)的预先确定的区域配置导电性组合物。例如，在绝缘基板10的预先确定的区域配置导电性组合物。而后，通过将所配置的导电性组合物进行固化，从而如图1(b)中所示，可在绝缘基板10形成以预先确定的间隔排列的多个导电性结构体。予以说明的是，在此情况下，导电性结构体以如下的形态形成：形成在绝缘基板10的表面，或者填充预先设置在绝缘基板10中的贯通孔。
此外，也可通过在预定的基材(例如，绝缘性树脂、环氧树脂等)上，添加预先成型为预定的形状(例如，颗粒状、棒状等)并进行了固化的预定量的导电性组合物，然后将该基材进行固化，从而形成本实施方式的导电性结构体。例如，通过向具有粘性的液体状的基材、或者具有预定的粘弹性的基材(作为一个例子，环氧树脂等)中添加固化了的导电性组合物，从而形成导电性结构体。
图2示出本实施方式的导电性结构体的形态的其它例子。
如图2(a)中所示，关于本实施方式的导电性结构体，可以以在绝缘基板14的表面具有多个突起电极的形状的导电性结构体20的形式形成。在此情况下，各突起电极分别电性地连接于未图示的电路图案。另外，如图2(b)中所示，也可在将绝缘基板14贯通的贯通孔16中形成作为导电性结构体20而言的突起电极。例如，在绝缘基板14上形成了贯通孔16，然后将导电性组合物填充于该贯通孔16。而后，将填充于贯通孔16的导电性组合物进行固化。由此，填充于贯通孔16的导电性结构体构成突起电极。
(实施方式的效果)
关于本实施方式的导电性结构体，在导电性结构体内部含有导电性填料，可自如地设计其形状。因此，根据本实施方式的导电性结构体，可提供具有对应于其使用状态的恰当形状的导电性结构体。而且，即使在形成了例如薄膜状的导电性结构体的情况下，导电性结构体内存在的多个导电性填料间的距离相比于制成薄膜状之前而言也是接近或者密接的，因而该导电性结构体可维持良好的电气导电性。进一步，关于导电性结构体，即使在从外部施加压力而使其形状发生了变化的情况下，不管该导电性结构体的位置为如何，都可维持良好的电气导电性。
关于本实施方式的导电性组合物，通过将导电性填料混合于聚合性低聚物，并且恰当地控制在此情况下的导电性填料相对于聚合性低聚物的比率，从而可将固化得到的导电性结构体的柔软性、以及反作用力控制为最优的范围。因此，根据本实施方式，通过将导电性组合物进行固化而获得的导电性结构体，可长期保持即使在反复与接触对象物进行了接触与脱离的情况下也不会对接触对象物造成损伤的柔软性。
另外，由于导电性组合物是具有粘性的液状，因而通过将导电性组合物成型为预定的形状，从而可自由地设计通过将导电性组合物进行固化而获得的导电性结构物的形状。例如，可制造片材状、薄膜状的导电性结构物。
另外，由于导电性组合物是具有粘性的液状，因而可以以狭小间距配置导电性组合物的液滴。因此，根据本实施方式，例如，可实现以50μm左右的狭小间距排列的多个突起电极。
以下，使用实施例说明本实施方式的导电性组合物、以及导电性结构体。
[实施例1]
如以下那样操作而制造了实施例1的导电性组合物。首先，关于作为聚合性低聚物的具有自由基聚合性的乙烯基的化合物，称量了80质量份的丙烯酸系聚合物(KanekaCorporation制，RC200C)。另外，作为导电性填料，称量了Ag制的填料。具体而言，称量了160质量份的Silvest TCG-7((株)德力化学研究所制，薄片状银)、100质量份的Silvest AgS-050((株)德力化学研究所制，球状银)、以及110质量份的Silcoat AgC-G(福田金属箔粉工业株式会社制，微晶状银)。而且，作为自由基引发剂，称量了4质量份的Percure HO(日本油脂(株)制)。
进一步，作为单体，称量了10质量份的KAYARAD DPHA(日本化药(株)制，二季戊四醇六丙烯酸酯)、5质量份的Light Acrylate L(共荣社化学(株)制，月桂基丙烯酸酯)、5质量份的Aronix M-140(东亚合成(株)制，N-丙烯酰氧基乙基六氢苯二甲酰亚胺)。另外，作为稀释剂，称量了5质量份的正构烷烃N-11(JX NIPPON OIL&ENERGY CORPORATION制)。而且，通过将称量出的各原料进行混合，从而制造了实施例1的导电性组合物。
接着，由厚度100μm的Teflon(注册商标)片材夹持所获得的导电性组合物，进一步用玻璃板将其夹持后，利用夹子施加压力而固定。通过将该状态的导电性组合物设置于将温度调整为120℃的热风循环式干燥机内60分钟，从而将导电性组合物进行了固化。由此，获得了实施例1的体积电阻率测定用的导电性结构体。
图3表示反作用力测定用的试样的概要。
在玻璃板15上的两端贴上卡普顿胶带50(厚度：50μm)，在卡普顿胶带50间涂布了实施例1的导电性组合物。而后，将此状态的玻璃板15设置于进行了氮气置换的密闭容器内。接着，将此密闭容器内调整为120℃，对涂布了实施例1的导电性组合物的玻璃板15实施了60分钟的热处理。由此，获得了实施例1的反作用力测定用的导电性结构体1。予以说明的是，如后述的那样，关于反作用力的测定，通过将推力计(push gauge)的杆60挤入于玻璃板15上的导电性结构体1从而实施。
[实施例2]
关于实施例2的导电性组合物，导电性填料的构成与实施例1不同，除了这一点以外，采用相同的成分，利用相同的工序而制造。因此，除了不同点以外省略详细说明。在实施例2方面，作为Ag制的填料，称量了200质量份的Silvest TCG-7((株)德力化学研究所制，薄片状银)、70质量份的Silvest AgS-050((株)德力化学研究所制，球状银)、以及140质量份的Silcoat AgC-G(福田金属箔粉工业株式会社制，微晶状银)。
[实施例3]
关于实施例3的导电性组合物，导电性填料的构成与实施例1不同，除了这一点以外，采用相同的成分，利用相同的工序而制造。因此，除了不同点以外省略详细说明。在实施例3方面，作为Ag制的填料，称量了140质量份的Silvest TCG-7((株)德力化学研究所制，薄片状银)、50质量份的Silvest AgS-050((株)德力化学研究所制，球状银)、以及100质量份的Silcoat AgC-G(福田金属箔粉工业株式会社制，微晶状银)。
[实施例4]
关于实施例4的导电性组合物，导电性填料的构成与实施例1不同，除了这一点以外，采用相同的成分，利用相同的工序而制造。因此，除了不同点以外省略详细说明。在实施例4方面，作为Ag制的填料，称量了300质量份的Silvest TCG-7((株)德力化学研究所制，薄片状银)、以及200质量份的Silcoat AgC-G(福田金属箔粉工业株式会社制，微晶状银)。
[实施例5]
关于实施例5的导电性组合物，导电性填料的构成与实施例1不同，除了这一点以外，采用相同的成分，利用相同的工序而制造。因此，除了不同点以外省略详细说明。在实施例5方面，作为Ag制的填料，称量了300质量份的Silvest TCG-7((株)德力化学研究所制，薄片状银)、100质量份的Silvest AgS-050((株)德力化学研究所制，球状银)、以及200质量份的Silcoat AgC-G(福田金属箔粉工业株式会社制，微晶状银)。
[实施例6]
关于实施例6的导电性组合物，导电性填料的构成与实施例1不同，除了这一点以外，采用相同的成分，利用相同的工序而制造。因此，除了不同点以外省略详细说明。在实施例6方面，作为Ag制的填料，称量了100质量份的Silvest TCG-7((株)德力化学研究所制，薄片状银)、35质量份的Silvest AgS-050((株)德力化学研究所制，球状银)、以及70质量份的Silcoat AgC-G(福田金属箔粉工业株式会社制，微晶状银)。
(试验方法：体积电阻率)
使用实施例1至实施例6的体积电阻率测定用的导电性结构体，测定出各自的体积电阻率。关于体积电阻率，通过4端针法测定而测定以体积电阻率测定用途的形式制造出的导电性结构体。在体积电阻率的测定中，使用了Mitsubishi Chemical Analytech(株)制的Loresta MCP-T360。
(试验方法：反复进行10次后的反作用力)
使用实施例1至实施例6的反作用力测定用的导电性构件，测定出各自的反作用力。在反作用力的测定中，使用了通过在推力计(Aikoh Engineering Co.,Ltd.制，数字推拉力计RX-1)的杆的前端安装直径2mm的圆柱状的附属装置(attachment)而得到的装置。具体而言，使得通过在推力计所具有的杆的前端安装直径2mm的圆柱状的附属装置而得到的装置接触于导电性构件的表面，测定从该状态使得杆垂直地挤入于导电性构件的情况下的应变(即，挤入比例)以及相对于该应变的反作用力，从而实施。此处，关于应变，以使得杆接触于导电性构件的表面之前的导电性构件的尺寸(即，厚度)为基准进行了测定。因此，应变“X％”仅仅相当于杆接触前的导电性构件的厚度的“X％”，表示挤入了杆的状态。另外，反复挤入后的“高度的变化率”是指，相对于杆挤入前的导电性构件的高度(即，厚度)而言的杆脱离后的高度的变化率。因此，高度的变化率“Y％”仅仅相当于杆接触前的导电性构件的厚度的“Y％”，表示导电性构件的厚度从初始的厚度发生了变化。予以说明的是，导电性构件的高度的变化率越小，则表明导电性构件的复原性越优异。另外，相对于应变的反作用力越小，则表明导电性构件的柔软性越优异。反复进行10次该应变、以及相对于应变的反作用力的测定。而后，基于以下的基准评价了各导电性构件。
◎：在应变30％时反作用力为2.0g以下并且高度的变化率为10％以内
〇：在应变30％时反作用力超过2.0g且为4.0g以下并且高度的变化率为10％以内
△：在应变30％时反作用力为2.0g以下，但是高度的变化率超过10％，或反作用力超过4.0g
×：在应变30％时反作用力为2.0g以下，但是高度的变化率超过20％，或反作用力超过5.0g
(试验方法：反复进行1000次后的反作用力)
使用实施例1至实施例6的反作用力测定用的导电性构件，测定出各自的反作用力。与“试验方法：反复进行10次后的反作用力”同样地实施了反作用力的测定。但是，将应变、以及相对于应变的反作用力的测定次数设为1000次。而后，基于以下的基准评价了各导电性构件。
◎：在应变30％时反作用力为2.0g以下并且高度的变化率为10％以内
〇：在应变30％时反作用力超过2.0g且为4.0g以下并且高度的变化率为10％以内
△：在应变30％时反作用力为2.0g以下，但是高度的变化率超过10％，或反作用力超过4.0g
×：在应变30％时反作用力为2.0g以下，但是高度的变化率超过20％，或反作用力超过5.0g
将实施例1至实施例6的导电性组合物的原料组成、以及导电性结构体的各试验结果示于表1中。
表1
参照表1可知，表明了，实施例1至实施例6的导电性结构体中的任一个，即使在进行了基于推力计的1000次的反复挤入后，都在实质上不丧失柔软性。特别是表明了，实施例1至实施例3的导电性结构体即使在1000次的反复挤入后，也在实质上维持试验前的柔软性。另外表明了，实施例1至实施例6的导电性结构体具有2.20×10-4(Ω·cm)以上1.50×10-2(Ω·cm)以下的体积电阻率，导电性也良好。
以上，对本发明的实施方式和实施例进行了说明，但是上述中记载的实施方式和实施例并不限定权利要求书中涉及的发明。另外应当留意的是，在实施方式和实施例之中说明的特征的组合的全部不限定为对于发明的课题的解决手段而言是必需的。
附图标记说明
1 导电性结构体
10、14 绝缘基板
15 玻璃板
16 贯通孔
20 导电性结构体
50 卡普顿胶带
60 杆。

Claims (6)

1.一种导电性结构体，其为具有复原性的导电性结构体，通过将导电性组合物固化为预定的形状而获得，
所述导电性组合物含有聚合性低聚物、导电性填料、以及引发所述聚合性低聚物的聚合反应的引发剂。
2.根据权利要求1所述的导电性结构体，其中，相对于所述聚合性低聚物1重量份，混合2.5重量份以上7.5重量份以下的所述导电性填料。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的导电性结构体，其通过在预定的基材的预先确定的区域配置所述导电性组合物，然后将所配置的所述导电性组合物进行固化而获得。
4.根据权利要求1或2中任一项所述的导电性结构体，其通过向预定的基材添加固化了的所述导电性组合物而获得。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性结构体，其中，所述聚合性低聚物是具有自由基聚合性的乙烯基的化合物。
6.一种导电性结构体的制造方法，其为具有复原性的导电性结构体的制造方法，其具备如下的工序：
组合物准备工序，准备具有粘性的液状的导电性组合物，所述导电性组合物含有确保所述导电性结构体的复原性的聚合性低聚物、以确保所述导电性结构体的复原性的范围混合于所述聚合性低聚物的导电性填料、以及引发所述聚合性低聚物的聚合反应的引发剂；
成型工序，将所述导电性组合物成型为预先确定的形状；
固化工序，通过在氧阻断气氛下进行加热从而将所述导电性组合物进行固化。
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