CN107405919A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

提供在其中能够容易形成贯穿引线的电子装置。电子装置包括：密封板33，其具有第一表面41和第二表面42，压力室形成板29连接到第一表面，第二表面在与第一表面41相反的一侧，并且在第二表面上设置有驱动IC 34；凸块电极40，其在密封板33的第一表面41上沿喷嘴排方向布置并将信号输出到压电元件32；独立连接端子54，其在密封板33的第二表面42上沿喷嘴排方向布置，并且信号输入到独立连接端子，其中每条均将凸块电极40中的一个连接到独立连接端子54中的与凸块电极40对应的一个独立连接端子的配线各自包括形成在贯穿密封板33的通孔45a内并由导体制成的贯穿引线45，贯穿引线45沿与喷嘴排方向垂直的方向形成在远离凸块电极40或独立连接端子54的位置处，并且在喷嘴排方向上相邻的每两条贯穿引线45布置于与喷嘴排方向垂直的方向上的不同位置处。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，该电子装置包括其中形成有引线的配线板。

背景技术

一些设置有诸如在施加电压时变形的压电元件等驱动元件的电子装置被应用到各种装置、传感器等上。例如，在液体喷射装置的情况下，通过利用电子装置的液体喷射头喷射各种类型的液体。液体喷射装置的实例包括诸如喷墨式打印机和喷墨式绘图机的图像记录装置。最近，通过利用能够使极少量的液体准确地落在预定位置处的优势，液体喷射装置也被应用于各种制造装置。例如，液体喷射装置已经被应用于制造液晶显示器等的滤色器的显示器制造装置、形成有机电致发光(EL，Electro Luminescence)显示器、面发光显示器(FED)等的电极的电极形成装置、和制造生物芯片(生物化学元件)的芯片制造装置中。这里，图像记录装置的记录头喷射液状的油墨，并且用于显示器制造装置的颜色材料喷射头喷射R(Red：红色)、G(Green：绿色)、或B(Blue：蓝色)的各种颜色材料的溶液。同时，用于电极形成装置的电极材料喷射头喷射液状的电极材料，并且用于芯片制造装置的生物有机物喷射头喷射生物有机物的溶液。

上述的液体喷射头中的每一个包括电子装置，在电子装置中压力室形成板、压电元件(驱动元件的一种)、密封板等彼此层叠。这里，在压力室形成板中形成有与喷嘴连通的压力室，压电元件引起压力室内的液体的压力变动。此外，密封板配置为在密封板和压电元件之间设置有空间。上述的压电元件由通过驱动IC(也称为驱动器IC)供给的驱动信号而驱动。在现有技术中，该驱动IC设置在电子装置的外部。例如，提供给连接到电子装置的带载封装(TCP)的驱动IC是已知的(例如参见PTL 1)。这里，来自驱动IC的驱动信号通过TCP中形成的配线提供给压电元件。

近来，随着液体喷射头尺寸减小而开发了一种将驱动IC接合在覆盖压电元件的密封板上的技术。在这种结构中，在密封板的一侧(驱动IC侧)的表面上，形成有待与驱动IC的端子接合的多个端子。同时，在密封板的另一侧(与驱动IC侧相反的一侧)的表面上，形成有待与压电元件的端子连接的多个端子。此外，形成在一侧的表面上的端子通过包括贯穿引线的引线连接到形成在另一侧的表面上的端子。这里，每根贯穿引线是由在贯穿引线板的通孔内配线的导体制成的引线。贯穿引线提供配线板的一侧的表面和另一侧的表面之间的连接。

发明内容

技术问题

这里，近来喷嘴密度的增加已经引起了相邻端子的中心之间更短的距离(更窄的间距)的趋势。随着端子的间距变窄，将一个端子连接到另一个端子的引线之间的距离也变窄。这可能导致相邻的贯穿引线(即相邻的通孔)之间的干涉。可以想到，可以形成较小的通孔以避免通孔之间的干涉。然而，这增加了配线板的板厚与每个通孔的直径(孔径)的比率(所谓的纵横比)，使得难以在通孔内形成引线。

本发明是鉴于这些情况而完成的，且本发明的目的在于提供一种其中可以容易地形成贯穿引线的电子装置。

问题的解决方案

提出本发明的电子装置来实现上述目的，该电子装置包括：

配线板，其具有第一表面和第二表面，包括多个驱动元件的驱动元件形成板与所述第一表面连接，所述第二表面在与所述第一表面相反的一侧，并且在所述第二表面上设置有输出用于驱动所述驱动元件的信号的驱动IC；

多个第一端子，在配线板的第一表面上沿第一方向布置并将信号输出到驱动元件；和

多个第二端子，在配线板的第二表面上沿第一方向布置，并且信号输入到多个第二端子，其中

引线各自包括形成在贯穿所述配线板的通孔内并由导体制成的贯穿引线，每条引线均将所述第一端子中的一个连接到所述第二端子中的与所述第一端子对应的一个，

每条贯穿引线沿垂直于所述第一方向的第二方向形成在远离所述第一端子或所述第二端子的位置处，并且

在所述第一方向上相邻的每两条贯穿引线布置在沿所述第二方向的不同位置处。

利用这种结构，在第一方向上相邻的每两条贯穿引线被布置在沿第二方向的不同位置处。因此，通孔可以具有较大的直径(较大的孔径)。这使得可以在不改变配线板的板厚度的情况下，将配线板的板厚度与每个通孔的直径的比率(所谓的纵横比)降低，使得导体可以通过诸如电解电镀法的方法在通孔中容易地形成。因此，可以以低成本制造电子装置。

此外，在上述结构中，在第一方向上相邻的每两个通孔的中心之间的距离优选大于两个通孔的半径之和。

利用这种结构，可以更可靠地抑制在第一方向上相邻的每两条贯穿引线之间的短路。

此外，在上述结构中，在第一方向上相邻的两个通孔的中心之间在所述第一方向上的距离优选小于两个通孔的半径之和。

利用这种结构，通过形成为在第二方向上延伸的引线连接到贯穿引线的第一端子或第二端子的间距可以更精细。这使得可以减小配线板的尺寸，进而实现电子装置的尺寸减小。

附图说明

[图1]图1是用于说明打印机的结构的立体图。

[图2]图2是用于说明记录头的结构的剖视图。

[图3]图3是电子装置的主要部分的放大剖视图。

[图4]图4是密封板的平面图。

[图5]图5是第二实施方式的配线板的平面图。

[图6A]图6A是用于说明第三实施方式的配线板的视图，其中图6A是配线板的平面图。

[图6B]图6B是用于说明第三实施方式的配线板的视图，其中图6B是用于说明引线的结构的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图来对用于实施本发明的实施方式进行说明。注意的是，在以下所叙述的实施方式中，提供了各种限定作为本发明的优选的具体示例。但是，除非在以下的说明中记载了将本发明限于实施方式，否则本发明的范围并不限于这些实施方式中的任何一个。此外，在以下说明中，以作为一种液体喷射装置的喷墨式打印机(以下称为打印机)为例而进行说明，在喷墨式打印机上安装有作为一种液体喷射头的、包括根据本发明的电子装置的喷墨式记录头(以下称为记录头)。

参照图1来对打印机1的结构进行说明。打印机1为向诸如记录纸等记录介质2(喷落目标的一种)的表面喷射油墨(液体的一种)以记录图像等的装置。该打印机1包括：记录头3；附接有该记录头3的滑架4；使滑架4在主扫描方向上移动的滑架移动机构5；在副扫描方向上传送记录介质2的输送机构6等。在此，该油墨被储存在作为液体供给源的墨盒7中。该墨盒7能拆装地安装在记录头3上。注意的是，也能够采用如下结构，即，墨盒被设置在打印机的主体侧，并从该墨盒通过油墨供给管向记录头供给油墨。

滑架移动机构5具备正时带8。正时带8通过诸如DC(直流)电机的脉冲电机9而被驱动。因此，当脉冲电机9被致动时，滑架4在由横设在打印机1上的引导杆10引导的同时，在主扫描方向(记录介质2的宽度方向)上往复移动。滑架4的主扫描方向上的位置由作为位置信息检测器的一种的线性编码器(未图示)检测。线性编码器将检测信号，即，编码脉冲(位置信息的一种)发送给打印机1的控制单元。

此外，在滑架4能够在其中移动的记录区域外侧的端部区域内，设定有用作滑架4的扫描起始点的初始位置。在该初始位置处，从端部侧起依次布置有对形成在记录头3的喷嘴面(喷嘴板21)上的喷嘴22进行密封的盖11以及用于对喷嘴面进行擦拭的擦拭单元12。

接下来，对记录头3进行说明。图2是用于说明记录头3的结构的剖视图。图3是图2中的区域A的放大视图，且具体而言是集成在记录头3中的电子装置14的主要部分的放大剖视图。如图2所示，本实施方式中记录头3附接于头外壳16，电子装置14以及流道单元15叠置在一起。注意的是，为了方便起见，在说明中将各部件叠置的方向取为垂直方向。

头外壳16为合成树脂制的盒状部件。在头外壳16内形成有向各压力室30供给油墨的贮液器18。该贮液器18为储存被并排布置的多个压力室30所共用的油墨的空间，并且形成的贮液器18的数量为两个，与并排设置为两排的压力室30的排数相等。注意的是，在头外壳16的上部形成有油墨引入通道(未图示)，通过该油墨引入通道将来自墨盒7的油墨引入贮液器18。此外，在头外壳16的下表面侧形成有收纳空间17，该收纳空间从该下表面至头外壳16的高度方向上的某中点凹进成的长方体形状。在该结构中，当后文所述的流道单元15以流道单元15和头外壳16相对于彼此被定位的状态而被接合在头外壳16的下表面时，叠置在连通板24上的电子装置14(压力室形成板29、密封板33等)将被收纳在收纳空间17内。

与头外壳16的下表面接合的流道单元15包括连通板24和喷嘴板21。连通板24为硅制的板部件。在本实施方式中，连通板24由各表面(上表面以及下表面)的晶面取向为(110)平面的单晶硅基板制作。在该连通板24中，如图2所示，通过蚀刻而形成有共用液室25和独立连通通道26。共用液室25与贮液器18连通且储存由各压力室30所共用的油墨。独立连通通道26经由该共用液室25而将来自贮液器18的油墨向各压力室30单独地进行供给。共用液室25为沿着喷嘴排方向(在本发明中相当于第一方向)伸长的空间部，并且形成为与被并排布置为两排的压力室30的排相对应的两排。每个共用液室25包括第一液室25a和第二液室25b，第一液室25a在连通板24的板厚方向上贯穿该连通板24，第二液室25b是通过将连通板24从连通板24的下表面侧朝向上表面侧凹进至连通板24的板厚方向上的某中点而形成的，在上表面侧留有薄板部。与压力室30对应的多个独立连通通道26在沿着压力室30并排布置的方向上布置的同时形成在第二液室25b的薄板部中。当连通板24与压力室形成板29彼此接合时，每个独立连通通道26与压力室30中的对应压力室的在压力室30的在纵向方向上的一侧的端部连通。

此外，在连通板24的对应于各喷嘴22的位置处，形成有在板厚方向上贯穿连通板24的喷嘴连通通道27。换言之，对应于每个喷嘴排的多个喷嘴连通通道27沿着喷嘴排方向形成。压力室30与喷嘴22通过该喷嘴连通通道27而相互连通。在连通板24与压力室形成板29相互接合时，本实施方式的每个喷嘴连通通道27与压力室30中的对应压力室的在纵向方向上的另一侧(与独立连通通道26相反的一侧)的端部连通。

喷嘴板21为与连通板24的下表面(与压力室形成板29相反的一侧的表面)接合的硅板(例如单晶硅基板)。在本实施方式中，该喷嘴板21将下表面侧上用作共用液室25的空间的开口密封。此外，在喷嘴板21中，沿直线(成排)开有多个喷嘴22。在本实施方式中，对应于被形成为两排的压力室30的排而形成有两个喷嘴排。该并排布置的多个喷嘴22(喷嘴排)从一端侧的喷嘴22之一至另一端侧的喷嘴22之一，以对应于点形成密度的间距(例如600dpi)，沿着与主扫描方向垂直的副扫描方向以规则间隔设置。注意的是，也能够将喷嘴板与连通板的在共用液室内侧的区域接合，并且以例如诸如柔顺片材等有挠性的部件来对形成共用液室的空间的下表面侧上的开口进行密封。以此结构，能够使喷嘴板尽可能地小。

本实施方式的电子装置14为薄板状的装置，用作为引起各压力室30内的油墨的压力变动的致动器。如图2和图3所示，将压力室形成板29、振动板31、压电元件32(相当于本发明中的驱动元件)、密封板33以及驱动IC 34叠置在一起并单元化为电子装置14。注意的是，电子装置14被形成为小于收纳空间17，以便电子装置14能够收纳在收纳空间17内。

压力室形成板29为硅制的硬质板部件。在本实施方式中，压力室形成板29由各表面(上表面以及下表面)的晶面取向为(110)平面的单晶硅基板制作。通过在板厚方向上完全蚀刻而将压力室形成板29的一些部分去除，从而形成多个空间以用作沿着喷嘴排方向并排布置的压力室30。每个空间的下部由连通板24限定，且每个空间的上部由振动板31限定。以此方式，该空间构成了压力室30。此外，该空间，即压力室30对应于被形成为两排的喷嘴排而形成为两排。每个压力室30为在与喷嘴排方向垂直的方向(相当于根据本发明的第二方向)上伸长的空间部。压力室30的在纵向方向上的一侧的端部与独立连通通道26连通，在另一侧的端部与喷嘴连通通道27连通。

振动板31为薄膜状的弹性部件，并被叠置在压力室形成板29的上表面(与连通板24侧相反的一侧的表面)上。振动板31对作用为压力室30的空间的上部开口进行密封。换言之，振动板31限定了压力室30。振动板31中的对应于压力室30的部分(具体而言为压力室30的上部开口)作为位移部而起作用，该位移部随着压电元件32的挠曲变形而在远离喷嘴22的方向上或在接近喷嘴22的方向上进行移位。换言之，振动板31中的对应于压力室30的上部开口的区域用作容许挠曲变形的驱动区域35。另一方面，振动板31中的不在压力室30的上部开口的区域用作抑制挠曲变形的非驱动区域36。

注意的是，振动板31包括例如弹性膜和绝缘膜，弹性膜形成在压力室形成板29的上表面上并由二氧化硅(SiO₂)制成，绝缘膜被形成在该弹性膜上并由氧化锆(ZrO₂)制成。此外，每个压电元件32叠置在该绝缘膜上(振动板31的与压力室形成板29相反的一侧的表面上)且在与各压力室30中的对应一个压力室对应的区域，即驱动区域35中。压电元件32形成为沿着该喷嘴排方向延伸的两排从而对应于沿着喷嘴排方向被并排布置的两排压力室30。注意的是，压力室形成板29以及叠置在该压力室形成板29上的振动板31相当于根据本发明的驱动元件形成板。

本实施方式的每个压电元件32为所谓的挠曲模式的压电元件。如图3所示，该压电元件32包括，例如依次叠置在振动板31上的下电极层37(独立电极)、压电层38以及上电极层39(共用电极)。当根据电极之间的电位差对下电极层37和上电极层39施加电场时，该以此方式构造的压电元件32将在远离或者接近喷嘴22的方向上经过挠曲变形。如图3所示，下电极层37在另一侧(在压电元件32的纵向方向上的外侧)的端部被设置成从驱动区域35越过叠置有压电层38的区域而延伸到非驱动区域36之一。另一方面，如图2所示，上电极层39在一侧(压电元件32的纵向方向的内侧)的端部被设置成从驱动区域35越过叠置有压电层38的区域而延伸到非驱动区域36中的位于压电元件32的排之间的另一个非驱动区域。换言之，在压力室30的纵向方向上，上电极层39形成为在一侧延伸到非驱动区域36，而下电极层37形成为在另一侧延伸到非驱动区域36。此外，凸块电极40(后述)相应地接合形成为以如上所述方式延伸的下电极层37和上电极层39。注意的是，在本实施方式中，在一侧的从压电元件32的排延伸的上电极层39和在另一侧的从压电元件32的排延伸的上电极层39在压电元件32的排之间的非驱动区域36中彼此连接。换言之，共用于两侧的压电元件32的上电极层39形成在压电元件32的排之间的非驱动区域36中。

如图2和图3所示，密封板33(相当于根据本发明的配线板)是布置有设在密封板33与振动板31(或压电元件32)之间的空间的平板状的硅板。在本实施方式中，密封板33由各表面(上表面以及下表面)的晶面取向为(110)平面的单晶硅基板形成。在密封板33的与作为振动板31侧的表面的第一表面41(下表面)相反的一侧的第二表面42(上表面)上，布置有输出用于驱动压电元件32的信号的驱动IC 34。换言之，其上叠置有压电元件32的振动板31连接到密封板33的第一表面41，而驱动IC 34设置在密封板33的第二表面42上。

在本实施方式中的密封板33的第一表面41上，形成有将驱动信号从驱动IC 34等输出到压电元件32的多个凸块电极40。如图2所示，在与形成为延伸至一侧上的压电元件32的外侧的下电极层37(独立电极)对应的位置、与形成为延伸至另一侧上的压电元件32的外侧的下电极层37(独立电极)对应的位置、以及与形成在两排压电元件32之间且由多个压电元件32所共用的上电极层39(共用电极)对应的位置中的每一个位置处在喷嘴排方向上形成有多个凸块电极40。此外，每个凸块电极40连接到下电极层37和上电极层39中的相应一个。

在本实施方式中，每个凸块电极40具有弹性，并且从密封板33的表面朝向振动板31突出。具体地，如图3所示，凸块电极40包括具有弹性的内部树脂40a以及覆盖内部树脂40a的表面的至少一部分的包括下表面侧引线47(稍后描述)的导电膜40b。内部树脂40a形成为在密封板33的表面上，类似于沿喷嘴排方向伸长的突起。此外，电连接到下电极层37(独立电极)的多个导电膜40b形成为沿着喷嘴排方向延伸，以便对应于在喷嘴排方向上并排布置的压电元件32。换言之，电连接到下电极层37的多个凸块电极40形成在喷嘴排方向上。每个导电膜40b从内部树脂40a的部分向内侧(朝向压电元件32)延伸以形成下表面侧引线47。此外，下表面侧引线47的与凸块电极40相反的一侧上的端部连接到下文描述的贯穿引线45。注意的是，凸块电极40相当于根据本发明的第一端子。

如图2所示，本实施方式的与上电极层39对应的多个凸块电极40形成于埋设在密封板33的第一表面41中的下表面侧埋设引线51上。具体而言，在形成为在喷嘴排方向上延伸的下表面侧埋设引线51上，具有比下表面侧埋设引线51的宽度较窄的宽度(在与喷嘴排方向垂直的方向上的尺寸)的内部树脂40a形成为在喷嘴排方向上延伸。此外，导电膜40b形成为从内部树脂40a上的部分向内侧树脂40a的宽度方向的两侧扩展，以便电连接到下表面侧埋设引线51。多个导电膜40b在喷嘴排方向上形成。换言之，电连接到上电极层39的多个凸块电极40在喷嘴排方向上形成。注意的是，所使用的内部树脂40a例如是诸如聚酰亚胺树脂之类的树脂。

如图2所示，密封板33和压力室形成板29(具体而言为，叠置有振动板31以及压电元件32的压力室形成板29)在凸块电极40介于它们之间的状态下，通过具有热固性以及感光性这两个特性的感光性粘合剂43而彼此接合。在本实施方式中，在与喷嘴排方向垂直的方向上在每个凸块电极40的两侧形成有各块感光性粘合剂43。此外，各块感光性粘合剂43在与凸块电极40远离的同时形成为像沿着喷嘴排方向延伸的带。注意的是，作为感光性粘合剂43，例如优选使用主要包含环氧树脂、丙烯酸树脂、酚树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、苯乙烯树脂等的树脂。

此外，如图2所示，在第二表面42上在密封板33的中央部中形成有多条电源引线53(本实施方式中为四条引线)。该电源引线53向驱动IC 34供给电源电压等(例如，VDD1(低电压电路的电源)、VDD2(高电压电路的电源)、VSS1(低电压电路的电源)以及VSS2(高电压电路的电源))。每个电源引线53均包括埋入密封板33的第二表面42中的上表面侧埋设引线50和被层叠以覆盖该上表面侧埋设引线50的上表面侧引线46。驱动IC 34的对应的电源端子56电连接至电源引线53的上表面侧引线46上。注意的是，下表面侧埋设引线51和上表面侧埋设引线50中的每个均由诸如铜(Cu)的金属制成。此外，如图3所示，在密封板33的第二表面42的两端侧中的每一端侧的区域(形成有电源引线53的区域外侧的每个区域)中形成有独立连接端子54(相当于根据本发明的第二端子)，该独立连接端子54与驱动IC 34的独立端子57连接，并且来自该驱动IC 34的信号输入到该独立连接端子54。上表面侧引线46被设置成从各独立连接端子54朝向内侧(朝向压电元件32)延伸。此外，该上表面侧引线46的与独立连接端子54侧相反的一侧的端部经由后文叙述的贯穿引线45与下表面侧引线47中对应的一个下表面侧引线连接。

贯穿引线45为提供在密封板33的第一表面41与第二表面42之间的连接的引线。贯穿引线45包括在板厚方向上贯穿密封板33的通孔45a与形成于该通孔45a的内部且由诸如金属的导体形成的导体部45b。本实施方式的导体部45b由诸如铜(Cu)的金属制成，并被填充在通孔45a内。该导体部45b的在通孔45a的第一表面41侧的开口部露出的部分覆盖有下表面侧引线47中的对应的一个下表面侧引线。另一方面，导体部45b的在通孔45a的第二表面42侧的另一开口部露出的部分覆盖有上表面侧引线46中的对应的一个上表面侧引线。因此，贯穿引线45将设置成从独立连接端子54延伸的上表面侧引线46与形成为从凸块电极40中对应的一个凸块电极延伸的下表面侧引线47彼此电连接。换言之，包括上表面侧引线46、贯穿引线45以及下表面侧引线47的一系列引线将独立连接端子54与凸块电极40彼此连接。注意的是，贯穿引线45的导体部45b不一定必须被填充在通孔45a内，而是可以形成于通孔45a内的至少部分中。此外，稍后描述将独立连接端子54连接到凸块电极40的配线组的构造的细节。

驱动IC 34为驱动压电元件32的IC芯片，并以诸如各向异性导电膜(ACF)的粘合剂59夹在其间的状态而叠置在密封板33的第二表面42上。如图2所示，在该驱动IC 34的密封板33侧的表面上，与电源引线53连接的多个电源端子56以及与独立连接端子54连接的多个独立端子57沿着喷嘴排方向并排布置。每个独立端子57是为压电元件32中的对应一个压电元件输出独立的信号的端子。本实施方式的独立端子57在电源端子56的两侧形成为两排，从而对应于以两排并排布置的压电元件32的排。在独立端子57的排内，每两个相邻的独立端子57的中心之间的距离(即，间距)被设定为尽可能地小。在本实施方式中，该间距被设定成小于与凸块电极40的间距。这使得驱动IC 34的尺寸减小。

在以上述方式而被形成的记录头3中，将来自墨盒7的油墨经由油墨引入通道、贮液器18、共用液室25以及独立连通通道26而引入到压力室30中。在该状态下，来自驱动IC34的驱动信号经由被形成于密封板33上和密封板33中的各引线而供给至压电元件32，从而驱动压电元件32，并引起压力室30中的压力变动。通过利用该压力变动，记录头3经由喷嘴连通通道27而从喷嘴22喷射墨滴。

接下来，对将独立连接端子54连接到形成在密封板33上的凸块电极40的配线组，特别是独立连接端子54、上表面侧引线46、贯穿引线45、下表面侧引线47和凸块电极40之间的位置关系进行详细说明。注意的是，以下集中于在对应于形成在密封板33的两端侧的独立电极的配线组之中的与区域A相对应的一侧上的配线组进行说明。图4是从密封板33的第二表面42(上表面)侧观察的平面图。

如图4所示，独立连接端子54和凸块电极40在喷嘴排方向(第一方向)上以规则间隔布置。在本实施方式中，独立连接端子54的间距P1被设定为小于凸块电极40的间距P2。此外，独立连接端子54和凸块电极40以在其间设置有空间的方式在垂直于喷嘴排方向的方向(第二方向)上布置。将独立连接端子54连接到凸块电极40的引线各自包括：形成在第二表面42上的上表面侧引线46，其在垂直于与凸块电极40相反一侧的喷嘴排方向的方向上从独立连接端子54延伸；形成在上表面侧引线46的与独立连接端子54相反一侧的端部上的贯穿引线45；以及位于第一表面41上的下表面侧引线47，其将贯穿引线45连接到相应的一个凸块电极40。以这种方式，贯穿引线45在垂直于喷嘴排方向的方向上形成在远离独立连接端子54的位置处。

在本实施方式中，在喷嘴排方向上相邻的每两个通孔45a(即，贯穿引线45)的中心之间的在喷嘴排方向上的距离Ph等于独立连接端子54的间距P1。此外，贯穿引线45(独立连接端子54)和凸块电极40之间的间距变化通过第一表面41上的下表面侧引线47来实现。换言之，在一侧，下表面侧引线47的设置在贯穿引线45与凸块电极40之间的端部的间距被设定为与贯穿引线45的中心之间的在喷嘴排方向上的距离Ph相等，而在另一侧，下表面侧引线47的端部的间距被设定为与凸块电极40的间距P2相等。

这里，在喷嘴排方向上相邻的每两条贯穿引线45布置在与喷嘴排方向垂直的方向上的不同位置处。在本实施方式中，形成为更靠近一侧(独立连接端子54侧)的贯穿引线45和形成为更靠近另一侧(与独立连接端子54相反的一侧)的贯穿引线45在喷嘴排方向上交替地布置。换言之，对于单排的独立连接端子54，形成了沿喷嘴排方向延伸的两排贯穿引线45。注意的是，贯穿引线45的通孔45a的内径设定为相同。

由于如上所述的在喷嘴排方向上相邻的每两条贯穿引线45布置在与喷嘴排方向垂直的方向上的不同位置处，所以通孔45a能够具有较大的直径(较大的孔径)。这使得可以在不改变密封板33的板厚度的情况下将密封板33的板厚度与每个穿孔45a的直径的比率(所谓的纵横比)降低。因此，导体部45b可以通过诸如电解电镀法的方法在通孔45a中容易地形成。因此，可以以低成本制造电子装置14。

另外，在本实施方式中，在喷嘴排方向上相邻的每两个通孔45a的中心之间的距离大于两个通孔45a的半径之和。具体而言，当使在喷嘴排方向上相邻的每两个通孔45a中的更靠近一侧的一个通孔的半径由r1表示，使更靠近另一侧的贯穿引线45的半径由r2表示，并且在这些通孔45a的中心之间的距离由d表示时，通孔45a构成为满足下式(1)：

r1+r2＜d···(1)。

这使得可以更可靠地抑制在喷嘴排方向上相邻的每两条贯穿引线45之间的短路。此外，可以确保在喷嘴排方向上相邻的每两个通孔45a之间设置一定距离，从而可以抑制密封板33的强度降低。

此外，在喷嘴排方向上相邻的每两个通孔45a的中心之间的在喷嘴排方向上的距离Ph小于两个通孔45a的半径的总和。具体而言，通孔45a形成为满足下式(2)：

r1+r2＞Ph···(2)。

由此，能够通过上表面侧引线46来减小与贯穿引线45连接的独立连接端子54的间距P1。因此，能够减小密封板33和驱动IC 34的尺寸，且由此可以实现电子装置14的尺寸减小。

在上述的说明中，集中于形成在密封板33的两端侧的配线组中的与区域A相对应的一侧上的配线组上。应当注意，另一侧上的配线组以相同的方式形成。在本实施方式中，两端部侧上的配线组相对于沿着喷嘴排方向延伸的假想直线对称地设置。

接下来，对上述的记录头3特别是电子装置14的制造方法进行说明。本实施方式的电子装置14以如下方式而获得。具体而言，将形成有每个均用作为密封板33的多个区域的单晶硅基板(硅晶片)接合至形成有包括叠置的振动板31以及压电元件32的、每个均用作为压力室形成板29的多个区域的单晶硅基板(硅晶片)。然后，将驱动IC 34接合在每个对应位置上。之后，将该层叠体切断成块。

更具体而言，首先使包括密封板33的单晶硅基板经过光刻步骤以及蚀刻步骤以在单晶硅基板的两个表面上形成用于形成上表面侧埋设引线50与下表面侧埋设引线51的凹进部。具体而言，使单晶硅基板经过使用光刻胶进行的图案化，然后经过干蚀刻从而形成凹进部。接下来，通过光刻步骤以及蚀刻步骤形成通孔45a。具体而言，使用光刻胶进行图案化之后，使单晶硅基板的表面的待形成通孔45a的部分露出。随后，通过在露出的部分中进行干蚀刻而形成具有期望深度的孔。之后，将光刻胶分离，并在每个通孔45a的侧壁上形成绝缘膜。注意的是，作为绝缘膜的形成方法，能够使用诸如CVD法、通过热氧化来形成氧化硅膜的方法和涂布树脂并使之固化的方法等各种方法。在该实施方式中，因为在喷嘴排方向上相邻的每两条贯穿引线45布置在不同位置处，所以通孔45a可以形成为尽可能大。

接下来，通过电解镀法在单晶硅基板的两个表面以及通孔45a内形成要成为上表面侧埋设引线50、下表面侧埋设引线51以及贯穿引线45的导体部45b的电极部件。具体而言，形成用于形成电极部件的种层，并将种层作为电极，通过电解铜电镀而形成电极部件。注意的是，优选的是在每个种层之下形成提高与基板的附着性以及阻隔性的膜。此外，种层优选为使用溅射法或者CVD法而形成的铜(Cu)层，并且附着膜或者阻隔膜优选为使用溅射法或者CVD法而形成的钛(Ti)膜、氮化钛(TiN)膜、钨钛(TiW)膜、钽(Ta)膜、氮化钽(TaN)膜等。此外，用于形成电极部件的方法不一定必须基于电解铜电镀，但是也可以通过使用导电胶的无电镀或印刷等的方法而将能够在垂直方向上提供电导通的材料埋入到凹进部以及通孔45a中，而形成所述电极部件。通过这些方法任意的一种，均能够在通孔45a中容易地形成电极部件，因为通孔45a能够形成得较大。

接下来，使用CMP(化学机械抛光)法而将在单晶硅基板的上表面上沉积的铜(Cu)去除，从而使单晶硅基板的表面露出。此外，通过背面研磨法等而将单晶硅基板的下表面去除至预定的厚度，最终通过使用CMP法等对单晶硅基板进行磨削从而使贯穿引线45的导体部45b露出。以此方式，在单晶硅基板上形成上表面侧埋设引线50、下表面侧埋设引线51以及贯穿引线45。在形成了这些引线50、51和45之后，在单晶硅基板的下表面上形成诸如硅氧化硅膜的绝缘膜。然后，在使用光刻胶进行图案化之后，通过干蚀刻或湿蚀刻而使下表面侧埋设引线51以及贯穿引线45露出，之后，将光刻胶分离。之后，在单晶硅基板的下表面上形成树脂膜，并通过光刻步骤以及蚀刻步骤形成内部树脂40a。然后，通过加热而使该内部树脂40a熔融，从而使其角部圆滑。最后，用作重设引线的上表面侧引线46和下表面侧引线47形成在基板的两个表面上。具体而言，重设配线层形成在单晶硅基板的一侧的整个表面上，并且通过光刻步骤以及蚀刻步骤将重设配线层图案化。以该方式，形成了上表面侧引线46或下表面侧引线47的图案。在形成下表面侧引线47的同时，也形成了凸块电极40。以该方式，在单晶硅基板上，形成有多个区域，每个区域将成为与记录头3对应的密封板33。注意的是，关于重设配线层的材料，重设配线层的最上面的表面优选为由金(Au)来形成。然而，重设配线层的材料并不限于此，而是也可以使用一般情况下所使用的任何材料(诸如Ti、Al、Cr、Ni或Cu)来形成重设配线层。此外，在每个密封板33上形成上表面侧引线46、下表面侧引线47以及贯穿引线45的方法并不限定于上述的方法，而是也能够通过可在一般情况下利用的制造方法来形成它们。

另一方面，关于包括压力室形成板29的单晶硅基板，首先，在单晶硅基板的表面(面对密封板33的一侧的表面)上叠置振动板31。接下来，通过半导体工艺，对下电极层37、压电层38、上电极层39等依次进行图案化，从而形成压电元件32。由此，在单晶硅板中形成了多个区域，每个区域将成为与记录头3对应的压力室形成板29。然后，当在这些单晶硅基板中形成了密封板33以及压力室形成板29之后，在包括压力室形成板29的单晶硅基板的表面(密封板33侧上的表面)上形成感光性粘合剂层。然后，通过光刻步骤在预定的位置处形成多块感光性粘合剂43。具体而言，通过使用旋涂机等而将具有感光性以及热固性的液态的感光性粘合剂涂布在振动板31上，随后进行加热。如此，形成感光性粘合剂层。通过后续的曝光以及显影而在预定的位置处对感光性粘合剂43的形状进行图案化。

在形成了多块感光性粘合剂43之后，将两个单晶硅基板进行接合。具体而言，将一个单晶硅基板朝向另一个单晶硅基板并且相对于另一个单晶硅基板移动，并将它们彼此接合，感光性粘合剂43介于两个单晶硅基板之间。在该状态下，克服凸块电极40的弹性恢复力而将压力从垂直方向施加至两个单晶硅基板。由此，凸块电极40被压缩，并可靠地电连接到压力室形成板29上的下电极层37、上电极层39等。然后，在基板在压力作用下被加热至感光性粘合剂43的固化温度。其结果为，在凸块电极40被压缩的状态下，感光性粘合剂43固化，并且两个单晶硅板被接合。

在将两个单晶硅板接合之后，从下表面侧(与包括密封板33的单晶硅基板相反的一侧)对包括压力室形成板29的单晶硅基板进行抛光，从而使得该包括压力室形成板29的单晶硅基板变薄。之后，通过光刻步骤以及蚀刻步骤而在包括压力室形成板29的薄化的单晶硅基板中形成压力室30。然后，使用粘合剂59将驱动IC 34接合至包括密封板33的单晶硅基板的上表面。最后，沿着预定的划片槽将该层叠体切断为单独的电子装置14。注意的是，在上述的方法中，通过将两个单晶硅基板互相接合且然后将基板切割成各个块而制作出电子装置14。然而，本发明并不限于此。例如，也可以先将两个单晶硅基板的每一个切割成多块密封板33或压力室形成板29，再将密封板33和压力室形成板29相互接合。此外，也可以将每个单晶硅基板切割成各个块，然后在这些基板的各个块中形成密封板33以及压力室形成板29。

然后，使用粘合剂等将通过上述的过程制造出的各电子装置14相对于流道单元15(连通板24)定位并固定在流道单元15(连通板24)上。然后，在将电子装置14收纳在头外壳16的收纳空间17中的状态下，将头外壳16与流道单元15相互接合。如此，制造出上述的记录头3。

在上述第一实施方式中，贯穿引线45形成在独立连接端子54内(在与凸块电极40相反的一侧上)，并且在第一表面41侧实现间距变化。然而，本发明不限于此结构。在图5所示的第二实施方式中，贯穿引线45′形成在独立连接端子54的外侧(在凸块电极40侧)并且在凸块电极40的更外侧。注意的是，图5是第二实施方式的密封板33的平面图。

更具体说明如下。如图5所示，上表面侧引线46′形成在第二表面42上，以从独立连接端子54延伸到与凸块电极40重叠的位置。从这些位置，上表面侧引线46′在与喷嘴排方向垂直的方向上延伸。换言之，通过上表面侧引线46′实现间距变化。此外，每两个相邻的上表面侧引线46′形成为在与凸块电极40重叠的位置和与贯穿引线重叠的位置之间的距离上不同。换言之，在喷嘴排方向上相邻的每两条贯穿引线45′布置在与喷嘴排方向垂直的方向上的不同位置处。在本实施方式中，对于单排凸块电极40，贯穿引线45′形成为沿着喷嘴排方向延伸的三排。具体而言，形成为更靠近一侧(凸块电极40侧)的贯穿引线45′、形成为更靠近另一侧(与凸块电极40侧相反的一侧)的贯穿引线45′、和形成在这些侧之间的位置的贯穿引线45被布置为在喷嘴排方向上彼此相邻。在第二表面41侧，下表面侧引线47′形成为在与喷嘴排方向垂直的方向上从贯穿引线45′延伸，并且连接到凸块电极40。注意的是，在本实施方式中，在喷嘴排方向上相邻的每两个通孔45a′(贯穿引线45)的中心之间的在喷嘴排方向上的距离Ph′被设定为等于凸块电极40的间距P2。

如上所述，在本实施方式中，在喷嘴排方向上相邻的每两条贯穿引线45′布置在与喷嘴排方向垂直的方向上的不同位置处。因此，通孔45a′可以具有较大的直径(较大的孔径)。这使得可以在不改变密封板33的板厚度的情况下，将密封板33的板厚度与每个通孔45a′的直径的比率(所谓的纵横比)降低。因此，可以通过诸如电解电镀法的方法在通孔45a′中容易地形成导体部45b′。结果，能够以低成本制造电子装置14。在本实施方式中，特别地，贯穿引线45′被布置在凸块电极40侧，凸块电极40形成为具有大于独立连接端子54的间距P1的间距。此外，凸块电极40的间距P2被设定为等于贯穿引线45′的中心之间在喷嘴排方向上的距离Ph′。因此，可以进一步增加通孔45a′的直径(孔径)。

此外，在本实施方式中，在喷嘴排方向上相邻的每两个通孔45a′的中心之间的距离也大于两个通孔45a′的半径之和。此外，在喷嘴排方向上相邻的每两个通孔45a′的中心之间的在喷嘴排方向上的距离Ph′小于两个通孔45a′的半径之和。换言之，在喷嘴排方向上相邻的每两个通孔45a′中的一个中的贯穿引线45′的半径r1′、另一个通孔45a′中的贯穿引线45的半径r2′、这些通孔45a′的中心之间的距离d′和贯穿引线45′的中心之间在喷嘴排方向上的距离Ph′满足下式(3)和(4)：

r1′+r2′＜d′···(3)，和

r1′+r2′＞Ph′···(4)。

注意，省略了与上述第一实施方式相同的其它构成的描述。另外，在上述的说明中，贯穿引线45形成为沿着喷嘴排方向延伸的两排或三排的实施方式作为实施例而示出。然而，本发明不限于此。贯穿引线可以形成为沿喷嘴排方向延伸的更多排。

进一步地，在图6所示的第三实施方式中，一些贯穿引线45″形成在独立连接端子54的内侧，并且其它的贯穿引线45″形成在凸块电极40的外侧。一些贯穿引线45″与其它的贯穿引线45″分离。注意的是，图6A是第三实施方式中的密封板的平面图，且图6B是用于描述配线组的结构的立体图。注意的是，图6B中的密封板33是透明的。此外，为了简化起见，图6B中的凸块电极40被描绘为在下表面侧引线47″上的长方体。但是实际上，如上所述，通过将下表面侧引线47″叠置到内部树脂40a上而形成凸块电极40。

本实施方式的贯穿引线45″在在第二表面42上由假想直线L分开且平行于喷嘴排方向的区域中交替地布置，即，作为形成有独立连接端子54的区域的第一区域a1、和作为与凸块电极40重叠的区域的第二区域a2。具体而言，将独立连接端子54连接到凸块电极40的配线组包括：第一引线61，其贯穿引线45″位于第一区域a1；和第二引线62，其贯穿引线45″位于第二区域a2中。更具体的说明如下。每条第一引线61包括：上表面侧引线46″，形成在第二表面42上，在垂直于喷嘴排的方向上从独立连接端子54延伸到与凸块电极40相反的一侧；形成在第一区域a1中的贯穿引线45″；以及下表面侧引线47″，提供从贯穿引线45″到第一表面41上的相应的凸块电极40的连接。同时，每条第二引线62包括：上表面侧引线46″，形成在第二表面42上，从独立连接端子54延伸到相应的凸块电极40；形成在第二区域a2中的、并处于距独立连接端子54比距凸块电极40更远的位置的贯穿引线45″；以及下表面侧引线47″，形成在第一表面41上，在垂直于喷嘴排的方向从贯穿引线45″延伸到相应的凸块电极40。此外，第一引线61和第二引线62在喷嘴排方向上彼此相邻地布置。换言之，第一引线61和第二引线62沿喷嘴排方向交替布置。注意的是，省略与上述第一实施方式相同的其它构成的说明。

在本实施方式中，如上所述，在独立连接端子54侧的第一区域a1中设置包括多个第一引线61的第一配线组的贯穿引线45。因此，可以通过下表面侧引线47在第一表面41侧实现间距变化。另一方面，在凸块电极40侧的第二区域a2中设置包括多个第二引线62的第二配线组的贯穿引线45。因此，可以通过上表面侧引线46在第二表面42侧实现间距变化。换言之，由于配线组的间距变化可以在配线板的两个表面上分开进行，可以减少凸块电极40之间的距离和独立连接端子54之间的距离，同时确保提供足够的配线距离和足够的配线宽度(上表面侧引线46″之间的距离、上表面侧引线46″的宽度、下表面侧引线47″之间的距离、和下表面侧引线47″的宽度)。因此，在防止第一引线61和第二引线62断裂和短路的同时，可以减小密封板33的尺寸，从而可以实现电子装置14的尺寸减小。

此外，在上述每个实施方式中，独立连接端子54和凸块电极40在喷嘴排方向(第一方向)上以规则间隔布置。然而，本发明不限于此结构。本发明也可以应用于在喷嘴排方向上不以规则间隔布置的独立连接端子和凸块电极。重要的是，独立连接端子和凸块电极应布置成在它们之间设置有空间。此外，在上述各实施方式中，凸块电极40设置在密封板33侧。然而，本发明不限于此结构。例如，凸块电极可以设置在压力室板侧。在这种情况下，密封板侧的朝向凸块电极的端子用作根据本发明的第一端子。此外，在上述各个实施方式中，每个凸块电极40包括内部树脂40a和导电膜40b。然而，本发明不限于此结构。例如，凸块电极可以由诸如金(Au)或焊料的金属形成。此外，在上述各实施方式中，独立连接端子54的间距P1被设定为小于凸块电极40的间距P2。但是，本发明不限于此结构。例如，也可以使独立连接端子的间距大于凸块电极的间距。可替代地，也可以通过使独立连接端子的间距等于凸块电极的间距而不进行间距变化。此外，在上述制造方法中，将感光性粘合剂43涂布到包括压力室形成板29的单晶硅基板上。然而，本发明不限于此结构。例如，也可以将感光性粘合剂涂布到包括密封板的单晶硅基板上。

此外，在以上描述中，作为液体喷射头的示例而示出了被安装于喷墨打印机中的喷墨式记录头。然而，本发明也能够应用于喷射油墨以外的液体的装置中。例如，本发明也能够应用于以下：用于制造液晶显示器等的滤色器的颜色材料喷射头，用于形成有机EL(电致发光)显示器、FED(面发射显示器)等的电极的电极材料喷射头，用于制造生物芯片(生物化学元件)的生物有机物喷射头，等等。

此外，本发明不限于在液体喷射头中用作致动器的电子装置，而是本发明也可以应用于例如用于各种传感器等的电子装置等。

附图标记清单

1：打印机；3：记录头；14：电子装置；15：流道单元；16：头外壳；17：收纳空间；18：贮液器；21：喷嘴板；22：喷嘴；24：连通板；25：共用液室；26：独立连通通道；29：压力室形成板；30：压力室；31：振动板；32：压电元件；33：密封板；37：下电极层；38：压电层；39：上电极层；40：凸块电极；41：第一表面；42：第二表面；43：感光性粘合剂；45：贯穿引线；46：上表面侧引线；47：下表面侧引线；50：上表面侧埋设引线；51：下表面侧埋设引线；53：电源引线；54：独立连接端子；56：电源端子；57：独立端子；59：粘合剂。

引文清单

专利文献

[PTL 1]：JP-A-2012-51253

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.(修改)一种电子装置，包括：

配线板，其具有第一表面和第二表面，包括多个驱动元件的驱动元件形成板与所述第一表面连接，所述第二表面在与所述第一表面相反的一侧，并且在所述第二表面上设置有输出用于驱动所述驱动元件的信号的驱动IC以叠置在所述多个驱动元件的至少一部分之上；

多个第一端子，在所述配线板的所述第一表面上沿第一方向布置并将所述信号输出到所述驱动元件；和

多个第二端子，在所述配线板的所述第二表面上沿所述第一方向布置，并且所述信号输入到所述多个第二端子，其中

引线各自包括形成在贯穿所述配线板的通孔内并由导体制成的贯穿引线，每条引线均将所述第一端子中的一个连接到所述第二端子中的与所述第一端子对应的一个，

每条所述贯穿引线沿垂直于所述第一方向的第二方向形成在远离所述第一端子或所述第二端子的位置处，并且

在所述第一方向上相邻的每两条所述贯穿引线布置在沿所述第二方向的不同位置处。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中

在所述第一方向上相邻的每两个所述通孔的中心之间的距离大于所述两个通孔的半径之和。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中

在所述第一方向上相邻的两个通孔的中心之间在所述第一方向上的距离小于所述两个通孔的半径之和。

说明或声明(按照条约第19条的修改)

权利要求1中的“以叠置在所述多个驱动元件的至少一部分之上”的指示基于例如所提交的原权利要求1、说明书第[0023]段以及图2和图3。

权利要求2和3未改变。

Claims (3)

1.一种电子装置，包括：

配线板，其具有第一表面和第二表面，包括多个驱动元件的驱动元件形成板与所述第一表面连接，所述第二表面在与所述第一表面相反的一侧，并且在所述第二表面上设置有输出用于驱动所述驱动元件的信号的驱动IC；

多个第一端子，在所述配线板的所述第一表面上沿第一方向布置并将所述信号输出到所述驱动元件；和

多个第二端子，在所述配线板的所述第二表面上沿所述第一方向布置，并且所述信号输入到所述多个第二端子，其中

引线各自包括形成在贯穿所述配线板的通孔内并由导体制成的贯穿引线，每条引线均将所述第一端子中的一个连接到所述第二端子中的与所述第一端子对应的一个，

每条所述贯穿引线沿垂直于所述第一方向的第二方向形成在远离所述第一端子或所述第二端子的位置处，并且

在所述第一方向上相邻的每两条所述贯穿引线布置在沿所述第二方向的不同位置处。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中

在所述第一方向上相邻的每两个所述通孔的中心之间的距离大于所述两个通孔的半径之和。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中

在所述第一方向上相邻的两个通孔的中心之间在所述第一方向上的距离小于所述两个通孔的半径之和。