JP7226002B2 - 液体噴射ヘッド、液体噴射装置および電子デバイス - Google Patents
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Description
本発明は、液体噴射ヘッド、液体噴射装置および電子デバイスに関する。
インク等の液体を複数のノズルから噴射する液体噴射ヘッド等の電子デバイスが従来から提案されている。例えば特許文献１には、ノズルからインクを噴射させる圧電素子に駆動信号を供給するための配線が形成された封止板と、圧電素子に駆動信号を供給する駆動ＩＣとを具備する液体噴射ヘッドが開示されている。封止板に形成された電源配線と、駆動ＩＣに形成された電源バンプ電極とが電気的に接続される。
駆動ＩＣと封止板との十分な接着を確保するためには、電源バンプ電極および電源配線を避けて接着剤を塗布する必要がある。接着剤を塗布する領域を確保するには、電源バンプ電極および電源配線との間の間隔を十分に確保する必要があり、バンプ電極と電源配線との間の抵抗が増加する可能性がある。なお、以上の説明では液体噴射ヘッドを便宜的に例示したが、液体噴射ヘッド以外の電子デバイスについても同様の問題が発生し得る。
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、実装面を含む第１基板と、前記実装面に設けられ、第１軸に沿う突起部と、前記実装面に設けられた接続配線と、前記実装面に間隔をあけて対向する設置面を含む第２基板と、前記設置面に設けられ、液体をノズルから噴射させる駆動素子と、前記突起部に平面視で重なる端子部と、を具備し、前記接続配線は、前記突起部に隣合う延在部を含む第１層と、前記第１層に積層される第２層とを含み、前記延在部は、第１間隔をあけて前記突起部に隣合う第１部分と、前記第１間隔よりも狭い第２間隔をあけて前記突起部に隣合う第２部分とを含み、前記端子部は、前記第２層において前記第２部分に対応する位置から前記突起部の面上にわたり連続し、前記突起部の面上の部分が前記駆動素子の電極に接触する。
本発明の他の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、実装面を含む第１基板と、前記実装面に設けられ、第１軸に沿う突起部と、前記実装面に設けられ、前記突起部に対して平面視で相互に反対に位置する第１接続配線および第２接続配線と、前記実装面に間隔をあけて対向する設置面を含む第２基板と、前記設置面に設けられ、第１ノズルから液体を噴射させる第１駆動素子と、前記設置面に設けられ、第２ノズルから液体を噴射させる第２駆動素子と、前記第１接続配線と前記第２接続配線との間において前記突起部に平面視で重なる第１端子部および第２端子部とを具備し、前記第１接続配線および前記第２接続配線は、前記突起部に隣合う延在部を含む第１層と、前記第１層に積層される第２層とを含み、前記延在部は、第１間隔をあけて前記突起部に隣合う第１部分と、前記第１間隔よりも狭い第２間隔をあけて前記突起部に隣合う第２部分とを含み、前記第１接続配線の前記第１部分と、前記第２接続配線の前記第２部分とは、前記突起部に対して平面視で相互に反対に位置し、前記第１接続配線の前記第２部分と、前記第２接続配線の前記第１部分とは、前記突起部に対して平面視で相互に反対に位置し、前記第１端子部は、前記第１接続配線の前記第２層において前記第１接続配線の前記第２部分に対応する位置から前記突起部の面上にわたり連続し、前記突起部の面上の部分が前記第１駆動素子の電極に接触し、前記第２端子部は、前記第２接続配線の前記第２層において当該第２接続配線の前記第２部分に対応する位置から前記突起部の面上にわたり連続し、前記突起部の面上の部分が前記第２駆動素子の電極に接触する。
本発明の他の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、実装面を含む第１基板と、前記実装面に設けられ、第１軸に沿う突起部と、前記実装面に設けられ、前記突起部に対して平面視で相互に反対に位置する第１接続配線および第２接続配線と、前記実装面に間隔をあけて対向する設置面を含む第２基板と、前記設置面に設けられ、液体をノズルから噴射させる駆動素子と、前記第１接続配線と前記第２接続配線との間において前記突起部に平面視で重なる端子部とを具備し、前記第１接続配線および前記第２接続配線は、前記突起部に隣合う延在部を含む第１層と、前記第１層に積層される第２層とを含み、前記延在部は、第１間隔をあけて前記突起部に隣合う第１部分と、前記第１間隔よりも狭い第２間隔をあけて前記突起部に隣合う第２部分とを含み、前記第１接続配線の前記第１部分と、前記第２接続配線の前記第１部分とは、前記突起部に対して平面視で相互に反対に位置し、前記第１接続配線の前記第２部分と、前記第２接続配線の前記第２部分とは、前記突起部に対して平面視で相互に反対に位置し、前記端子部は、前記第１接続配線の前記第２層において前記第１接続配線の前記第２部分に対応する位置と、前記第２接続配線の前記第２層において前記第２接続配線の前記第２部分に対応する位置とにわたり連続し、前記突起部の面上の部分が前記駆動素子の電極に接触する。
本発明の好適な態様に係る液体噴射装置は、以上に例示した好適な態様に係る液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドを制御する制御部とを具備する。
本発明の好適な態様に係る電子デバイスは、実装面を含む第１基板と、前記実装面に設けられ、第１軸に沿う突起部と、前記実装面に設けられた接続配線と、前記実装面に間隔をあけて対向する設置面を含む第２基板と、前記設置面に設けられる電極と、前記突起部に平面視で重なる端子部と、を具備し、前記接続配線は、前記突起部に隣合う延在部を含む第１層と、前記第１層に積層される第２層とを含み、前記延在部は、第１間隔をあけて前記突起部に隣合う第１部分と、前記第１間隔よりも狭い第２間隔をあけて前記突起部に隣合う第２部分とを含み、前記端子部は、前記第２層において前記第２部分に対応する位置から前記突起部の面上にわたり連続し、前記突起部の面上の部分が前記の電極に接触する。
Ａ．第１実施形態
図１は、第１実施形態に係る液体噴射装置１００を例示する構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１００は、液体の例示であるインクを媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１２として利用される。図１に例示される通り、液体噴射装置１００には、インクを貯留する液体容器１４が設置される。例えば液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または、インクを補充可能なインクタンクが液体容器１４として利用される。色彩が相違する複数種のインクが液体容器１４には貯留される。
図１は、第１実施形態に係る液体噴射装置１００を例示する構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１００は、液体の例示であるインクを媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１２として利用される。図１に例示される通り、液体噴射装置１００には、インクを貯留する液体容器１４が設置される。例えば液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または、インクを補充可能なインクタンクが液体容器１４として利用される。色彩が相違する複数種のインクが液体容器１４には貯留される。
図１に例示される通り、液体噴射装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体噴射ヘッド２６とを具備する。具体的には、制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置１００の各要素を統括的に制御する。制御ユニット２０は「制御部」の例示である。搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２をＹ軸に沿って搬送する。Ｙ軸は「第１軸」の例示である。
移動機構２４は、制御ユニット２０による制御のもとで液体噴射ヘッド２６をＸ軸に沿って往復させる。Ｘ軸は、媒体１２が搬送されるＹ軸に交差する。典型的にはＹ軸に直交する方向がＸ軸である。Ｘ軸は「第２軸」の例示である。第１実施形態の移動機構２４は、液体噴射ヘッド２６を収容する略箱型の搬送体２４２と、搬送体２４２が固定された搬送ベルト２４４とを具備する。なお、複数の液体噴射ヘッド２６を搬送体２４２に搭載した構成や、液体容器１４を液体噴射ヘッド２６とともに搬送体２４２に搭載した構成も採用され得る。
液体噴射ヘッド２６は、液体容器１４から供給されるインクを制御ユニット２０による制御のもとで複数のノズルから媒体１２に噴射する。搬送機構２２による媒体１２の搬送と搬送体２４２の反復的な往復とに並行して液体噴射ヘッド２６が媒体１２にインクを噴射することで、媒体１２の表面に所望の画像が形成される。なお、Ｘ-Ｙ平面に垂直な軸を以下ではＺ軸と表記する。Ｚ軸は、典型的には鉛直線である。
図２は、液体噴射装置１００の機能的な構成を例示するブロック図である。搬送機構２２および移動機構２４の図示は便宜的に省略した。図２に例示される通り、第１実施形態の制御ユニット２０は、制御信号Ｓと駆動信号ＣＯＭと基準電圧Ｖbsとを液体噴射ヘッド２６に供給する。制御信号Ｓは、複数のノズルの各々についてインクの噴射の有無および噴射量を指示する信号である。駆動信号ＣＯＭは、定電圧である基準電圧Ｖbsを基準として所定の周期で時間的に変動する電圧信号であり、液体噴射ヘッド２６にインクを噴射させるために使用される。図３に例示される通り、駆動信号ＣＯＭは、駆動パルスを所定の周期毎に含む電圧信号である。なお、複数の駆動パルスを含む波形の駆動信号ＣＯＭを利用してもよい。
図２に例示される通り、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６は、複数のノズルにそれぞれ対応する複数の圧電素子４４と、複数の圧電素子４４の各々を駆動する駆動回路５０とを具備する。圧電素子４４は「駆動素子」の例示である。具体的には、駆動回路５０は、複数の圧電素子４４の各々に対する駆動信号ＣＯＭの供給を制御する。第１実施形態の駆動回路５０は、複数の圧電素子４４にそれぞれ対応する複数のスイッチＳＷを具備する。複数のスイッチＳＷの各々は、圧電素子４４に対する駆動信号ＣＯＭの供給／停止を制御信号Ｓに応じて切替えるトランスファーゲートで構成される。
図４は、液体噴射ヘッド２６の分解斜視図であり、図５は、図４おけるＶ－Ｖ線の断面図である。図４に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、Ｙ軸に沿って配列された複数のノズルＮを具備する。第１実施形態の複数のノズルＮは、Ｘ軸の方向に相互に間隔をあけて並設された第１列Ｌ1と第２列Ｌ2とに区分される。第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々は、Ｙ軸に沿って直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。なお、第１列Ｌ1と第２列Ｌ2との間で各ノズルＮのＹ軸上の位置を相違させることも可能であるが、第１列Ｌ1と第２列Ｌ2とで各ノズルＮのＹ軸上の位置を一致させた構成を以下では便宜的に例示する。第１列Ｌ1におけるノズルＮが「第１ノズル」の例示であり、第２列Ｌ2におけるノズルＮが「第２ノズル」の例示である。図５から理解される通り、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６は、第１列Ｌ1の各ノズルＮに関連する要素と第２列Ｌ2の各ノズルＮに関連する要素とが略面対称に配置された構造である。
液体噴射ヘッド２６は流路基板３２を具備する。図４に例示される通り、流路基板３２におけるＺ軸の負方向には、圧力室基板３４と振動板４２と配線基板４６と筐体部４８と駆動回路５０とが設置される。他方、流路基板３２におけるＺ軸の正方向には、ノズル板６２と吸振体６４とが設置される。液体噴射ヘッド２６の各要素は、概略的にはＹ軸に沿って長尺な板状部材であり、例えば接着剤を利用して相互に接合される。流路基板３２と圧力室基板３４と振動板４２とノズル板６２と吸振体６４とで流路構造体３０が構成される。配線基板４６は、流路構造体３０に対向する。流路構造体３０は「第２基板」の例示である。
ノズル板６２は、複数のノズルＮが形成された板状部材であり、流路基板３２におけるＺ軸の正方向の表面に設置される。複数のノズルＮの各々は、インクを通過させる円形状の貫通孔である。第１実施形態のノズル板６２には、第１列Ｌ1を構成する複数のノズルＮと第２列Ｌ2を構成する複数のノズルＮとが形成される。例えばドライエッチングやウェットエッチング等の半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで、ノズル板６２が製造される。ただし、ノズル板６２の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。
図４および図５に例示される通り、流路基板３２には、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について、空間Ｒaと複数の供給流路３２２と複数の連通流路３２４と供給液室３２６とが形成される。空間Ｒaは、Ｚ軸の方向からの平面視でＹ軸に沿う長尺状に形成された開口であり、供給流路３２２および連通流路３２４はノズルＮ毎に形成された貫通孔である。供給液室３２６は、複数のノズルＮにわたりＹ軸に沿う長尺状に形成された空間であり、空間Ｒaと複数の供給流路３２２とを相互に連通させる。複数の連通流路３２４の各々は、当該連通流路３２４に対応する１個のノズルＮに平面視で重なる。
図４および図５に例示される通り、圧力室基板３４は、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について複数の圧力室Ｃが形成された板状部材である。複数の圧力室ＣはＹ軸に沿って配列する。各圧力室Ｃは、ノズルＮ毎に形成されて平面視でＸ軸に沿う長尺状の空間である。流路基板３２および圧力室基板３４は、前述のノズル板６２と同様に、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、流路基板３２および圧力室基板３４の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。
図４に例示される通り、圧力室基板３４において流路基板３２とは反対側の表面には振動板４２が形成される。第１実施形態の振動板４２は、弾性的に振動可能な板状部材である。振動板４２は、配線基板４６に対向する設置面Ｆ0を含む。設置面Ｆ0は、流路構造体３０の表面とも換言できる。なお、所定の板厚の板状部材のうち圧力室Ｃに対応する領域について板厚方向の一部を選択的に除去することで、振動板４２の一部または全部を圧力室基板３４と一体に形成してもよい。
図４から理解される通り、圧力室Ｃは、流路基板３２と振動板４２との間に位置する空間である。第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について複数の圧力室ＣがＹ軸に沿って配列する。図４および図５に例示される通り、圧力室Ｃは、連通流路３２４および供給流路３２２に連通する。したがって、圧力室Ｃは、連通流路３２４を介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路３２２と供給液室３２６とを介して空間Ｒaに連通する。
図４および図５に例示される通り、振動板４２のうち圧力室Ｃとは反対側の設置面Ｆ0上には、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について、相異なるノズルＮに対応する複数の圧電素子４４が形成される。各圧電素子４４は、圧力室Ｃの圧力を変動させることで、インクをノズルＮから噴射させる駆動素子である。具体的には、圧電素子４４は、駆動信号ＣＯＭの供給により変形するアクチュエータであり、平面視でＸ軸に沿う長尺状に形成される。複数の圧電素子４４は、複数の圧力室Ｃに対応するようにＹ軸に沿って配列する。すなわち、複数の圧電素子４４の配列Ｕ1が第１列Ｌ1について形成され、複数の圧電素子４４の配列Ｕ2が第２列Ｌ2について形成される。Ｙ軸の方向は、複数の圧電素子４４が配列する方向であるとも換言される。配列Ｕ1における圧電素子４４が「第１駆動素子」の例示であり、配列Ｕ2における圧電素子が「第２駆動素子」の例示である。圧電素子４４の変形に連動して振動板４２が振動すると、圧力室Ｃ内の圧力が変動することで、圧力室Ｃに充填されたインクが連通流路３２４とノズルＮとを通過して噴射される。
筐体部４８は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するためのケースである。図５に例示される通り、第１実施形態の筐体部４８には、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について空間Ｒbが形成される。筐体部４８の空間Ｒbと流路基板３２の空間Ｒaとは相互に連通する。空間Ｒaと空間Ｒbとで構成される空間は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留する液体貯留室Ｒとして機能する。筐体部４８に形成された導入口４８２を介して液体貯留室Ｒにインクが供給される。液体貯留室Ｒ内のインクは、供給液室３２６と各供給流路３２２とを介して圧力室Ｃに供給される。吸振体６４は、液体貯留室Ｒの壁面を構成する可撓性のフィルムであり、液体貯留室Ｒ内のインクの圧力変動を吸収する。
図４の配線基板４６は、複数の圧電素子４４が形成された振動板４２の設置面Ｆ0に間隔をあけて対向する板状部材である。第１実施形態の配線基板４６は、液体噴射ヘッド２６の機械的な強度を補強する補強板、および、圧電素子４４を保護および封止する封止板としても機能する。配線基板４６は、外部配線５２を介して制御ユニット２０に電気的に接続される。外部配線５２は、制御ユニット２０が生成した電圧および信号を、当該制御ユニット２０から配線基板４６に供給するための可撓性の配線基板である。例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）またはＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の接続部品が外部配線５２として好適に採用される。
配線基板４６は、基体部７０と複数の配線７２とを具備する。基体部７０は、Ｙ軸に沿って長尺な絶縁性の板状部材であり、流路構造体３０と駆動回路５０との間に位置する。基体部７０は、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、基体部７０の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。
基体部７０は、図４に例示される通り、相互に反対側に位置する第１面Ｆ1と第２面Ｆ2とを含む板状部材である。基体部７０は「第１基板」の例示であり、第２面Ｆ2は「実装面」の例示である。第２面Ｆ2と流路構造体３０における設置面Ｆ0とが間隔をあけて対向するように基体部７０が設置される。すなわち、第２面Ｆ2は、流路構造体３０に対向する面である。図４に例示される通り、基体部７０の第１面Ｆ1には、駆動回路５０と外部配線５２とが実装される。駆動回路５０は、基体部７０の長手方向に沿って長尺なＩＣチップである。外部配線５２は、基体部７０の第１面Ｆ1のうちＹ軸の負方向の端部に実装される。
基体部７０の第１面Ｆ1および第２面Ｆ2には、複数の圧電素子４４を駆動するための複数の配線７２が形成される。具体的には、図２に例示される通り、駆動信号ＣＯＭが供給される配線７２aと、制御信号Ｓが供給される配線７２bと、基準電圧Ｖbsが供給される接続配線７２cとが基体部７０に形成される。駆動信号ＣＯＭは配線７２aを介して駆動回路５０に供給され、制御信号Ｓは配線７２bを介して駆動回路５０に供給される。他方、基準電圧Ｖbsは、駆動回路５０を経由することなく、接続配線７２cを介して複数の圧電素子４４に供給される。
図６は、第２面Ｆ2に形成される接続配線７２cの平面図であり、図７は、図６のVII-VII線における断面図である。図６に例示される通り、第２面Ｆ2には、２つの接続配線７２cが設けられる。以下の説明では、２つの接続配線７２cのうち一方を第１接続配線７２c[1]と表記し、他方を第２接続配線７２c[2]と表記する。なお、第１接続配線７２c[1]と第２接続配線７２c[2]とを区別する必要がない場合は「接続配線７２c」と表記する。第１接続配線７２c[1]は、配列Ｕ1について形成され、当該配列Ｕ1における各圧電素子４４に基準電圧Ｖbsを供給する。他方、第２接続配線７２c[2]は、配列Ｕ2について形成され、当該配列Ｕ2における各圧電素子４４に基準電圧Ｖbsを供給する。
図６および図７に例示される通り、第２面Ｆ2には突起部９０が設置される。突起部９０は、第２面Ｆ2から突出し、Ｙ軸に沿って形成される。第１実施形態の突起部９０は、樹脂材料で形成され、弾性変形可能である。突起部９０の断面形状は、例えば半円形である。第１接続配線７２c[1]と第２接続配線７２c[2]とは、Ｚ軸の方向からの平面視において、突起部９０に対して相互に反対側に位置する。すなわち、第１接続配線７２c[1]と第２接続配線７２c[2]との間に突起部９０が位置する。
接続配線７２cは、複数の導電層の積層で構成された積層配線である。図７に例示される通り、基体部７０の第２面Ｆ2には、接続配線７２cに沿う溝部Ｈが形成される。溝部Ｈは、基体部７０の第２面Ｆ2に対して窪んだ断面矩形状の凹部である。接続配線７２cは、第１層８１と第２層８２との積層で構成される。第１層８１は、例えば銅（Ｃu）等の低抵抗な金属で形成された導電パターンである。第１層８１は、溝部Ｈの内側に位置するトレンチ配線である。他方、第２層８２は、第１層８１を被覆する導電パターンである。第２層８２は、溝部Ｈの内側の第１層８１を被覆するとともに基体部７０の第２面Ｆ2まで連続する。すなわち、第２層８２は第１層８１に積層される。具体的には、第２層８２は、例えばチタン（Ｔi）やタングステン（Ｗ）等の金属で第１層８１の表面に形成された密着層と、例えば金（Ａu）等の金属で密着層の表面に形成された配線層との積層で構成される。すなわち、第２層８２の表面は金で形成される。ただし、第２層８２の表面は金以外の金属で形成してもよい。密着層は、第１層８１と配線層との密着性を向上させるための導電層である。以上に説明した通り、基体部７０に形成された接続配線７２cは、基体部７０の溝部Ｈの内側に形成された第１層８１を含むから、基体部７０の第２面Ｆ2に形成された導電パターンのみで接続配線７２cを形成した構成と比較して配線抵抗が低減される。
図６に例示される通り、第１層８１は、接続配線７２cの一部の領域に形成される。第２層８２は、接続配線７２cの全部の領域にわたり形成される。すなわち、接続配線７２cは、第１層８１と第２層８２とが積層される部分と、第１層８１が形成されずに第２面Ｆ2に第２層８２が接触する部分とを含む。
図６に例示される通り、第１層８１は、突起部９０に隣り合う延在部Ｐを含む。突起部９０が延在するＹ軸の方向に沿って延在部Ｐが形成される。延在部Ｐと突起部９０とは間隔をあけて形成される。延在部Ｐは、第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2とを含む。第１実施形態の延在部Ｐは、複数の第１部分Ｐ1と複数の第２部分Ｐ2とを含む。なお、第１部分Ｐ1の個数と第２部分Ｐ2の個数は任意である。第１部分Ｐ1は、Ｙ軸に沿った直線状の部分であり、Ｘ軸の方向に第１間隔Ｄ1をあけて突起部９０に隣り合う。第２部分Ｐ2は、Ｙ軸に沿った直線状の部分であり、Ｘ軸の方向に第２間隔Ｄ2をあけて突起部９０に隣り合う。第２間隔Ｄ2は、第１間隔Ｄ1よりも狭い。すなわち、第２部分Ｐ2は、第１部分Ｐ1よりも突起部９０に近い。以下の説明では、第１部分Ｐ1と突起部９０との間の領域を「接着領域」と表記する。
第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2とは、Ｙ軸に沿って交互に配列される。第１実施形態では、第２部分Ｐ2におけるＹ軸の方向の長さは、第１部分Ｐ1におけるＹ軸の方向の長さよりも小さい。ただし、第２部分Ｐ2におけるＹ軸の方向の長さは、第１部分Ｐ1におけるＹ軸の方向の長さよりも大きくてもよい。また、第１部分Ｐ1におけるＸ軸の方向の幅と、第２部分Ｐ2におけるＸ軸の方向における幅とは同じである。第１接続配線７２c[1]の第１部分Ｐ1と、第２接続配線７２c[2]の第２部分Ｐ2とは、突起部９０に対してＺ軸の方向からの平面視で相互に反対に位置する。すなわち、第１接続配線７２c[1]の第１部分Ｐ1と、第２接続配線７２c[2]の第２部分Ｐ2とは、突起部９０を挟んでＸ軸の方向に配列する。また、第１接続配線７２c[1]の第２部分Ｐ2と、第２接続配線７２c[2]の第１部分Ｐ1とは、突起部９０に対してＺ軸の方向からの平面視で相互に反対に位置する。すなわち、第１接続配線７２c[1]の第２部分Ｐ2と、第２接続配線７２c[2]の第１部分Ｐ1とは、突起部９０を挟んでＸ軸の方向に配列する。
液体噴射ヘッド２６は、接続配線７２cから圧電素子４４に基準電圧Ｖbsを供給するための端子部Ｔを具備する。第１接続配線７２c[1]および第２接続配線７２c[2]の各々について複数の端子部Ｔが形成される。端子部Ｔは、第２層８２と同層で形成される。なお、端子部Ｔは、第２層８２と電気的に接続していれば、第２層８２とは異なる材料で形成してもよい。ただし、端子部Ｔと第２層８２とは、同じ材料により同じ工程で形成されることが最適である。
第１接続配線７２c[1]に対応する端子部Ｔは、第１接続配線７２c[1]の第２層８２のうち第２部分Ｐ2に対応する位置から突起部９０に向かってＸ軸の正方向に延在する。第２接続配線７２c[2]に対応する端子部Ｔは、第２接続配線７２c[2]の第２層８２のうち第２部分Ｐ2に対応する位置から突起部９０に向かってＸ軸の負方向に延在する。すなわち、第１接続配線７２c[1]および第２接続配線７２c[2]の各々に着目すると、端子部ＴにおけるＹ軸の方向の位置と、第２部分Ｐ2におけるＹ軸の方向の位置とは同じである。接続配線７２cにおける複数の第２部分Ｐ2の各々について端子部Ｔが形成される。すなわち、第２部分Ｐ2と当該第２部分Ｐ2に対応する端子部Ｔとが、Ｙ軸に沿って複数ある。第１接続配線７２c[1]の第２層８２に連結される端子部Ｔが「第１端子部」の例示であり、第２接続配線７２c[2]の第２層８２に連結される端子部Ｔが「第２端子部」の例示である。第１接続配線７２c[1]の端子部Ｔと、第２接続配線７２c[2]の端子部ＴとがＹ軸に沿って交互に配列する。
端子部Ｔは、第２層８２において第２部分Ｐ2に対応する位置から突起部９０の面上にわたり連続する。すなわち、端子部Ｔは、突起部９０に平面視で重なる。具体的には、第１接続配線７２c[1]と第２接続配線７２c[2]との間において端子部Ｔが突起部９０に重なる。図７に例示される通り、断面視において突起部９０の表面の全体にわたり端子部Ｔが形成される。第１接続配線７２c[1]における端子部Ｔは、当該第１接続配線７２c[1]の第２部分Ｐ2に対応する位置から、突起部９０に対して第１接続配線７２c[1]とは反対側の接着領域に延在する。すなわち、第１接続配線７２c[1]における端子部Ｔの先端は、第２接続配線７２c[2]の第１部分Ｐ1と突起部９０との間の接着領域に位置する。第１接続配線７２c[1]における端子部Ｔの先端は、第２接続配線７２c[2]とは接触しない。同様に、第２接続配線７２c[2]における端子部Ｔは、当該第２接続配線７２c[2]の第２部分Ｐ2に対応する位置から、突起部９０に対して第２接続配線７２c[2]とは反対側の接着領域に延在する。
図６に例示される通り、端子部Ｔは、当該第１軸に交差するＸ軸に沿う複数の部分電極を含む。Ｘ軸の方向に間隔をあけて、複数の部分電極が形成される。すなわち、端子部Ｔは櫛歯状である。
図７には、圧電素子４４の断面が図示されている。図７に例示される通り、圧電素子４４は、第１電極４４１と圧電体層４４３と第２電極４４２とをＺ軸の負方向に積層した積層体である。第１電極４４１は、振動板４２の設置面Ｆ0に圧電素子４４毎に形成された個別電極である。第１電極４４１には、圧電素子４４毎の駆動信号ＣＯＭが供給される。圧電体層４４３は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛等の強誘電性の圧電材料で形成される。第２電極４４２は、複数の圧電素子４４にわたり連続する共通電極である。第２電極４４２には所定の基準電圧Ｖbsが印加される。すなわち、基準電圧Ｖbsと駆動信号ＣＯＭとの差分に相当する電圧が圧電体層４４３に印加される。第１電極４４１と第２電極４４２と圧電体層４４３とが平面視で重なる部分が圧電素子４４として機能する。圧電素子４４の変形に連動して振動板４２が振動すると、圧力室Ｃ内のインクの圧力が変動し、圧力室Ｃに充填されたインクが連通流路３２４とノズルＮとを通過して外部に噴射される。なお、第１電極４４１を共通電極として第２電極４４２を圧電素子４４毎の個別電極とした構成、または、第１電極４４１および第２電極４４２の双方を個別電極とした構成も採用され得る。
図７に例示される通り、端子部Ｔは圧電素子４４の第２電極４４２に接触する。具体的には、端子部Ｔのうち突起部９０の面上の部分が第２電極４４２に接触する。すなわち、基準電圧Ｖbsは、接続配線７２cから端子部Ｔを介して第２電極４４２に供給される。具体的には、第１接続配線７２c[1]における端子部Ｔは、配列Ｕ1における圧電素子４４の第２電極４４２に接触し、第２接続配線７２c[2]における端子部Ｔは、配列Ｕ2における圧電素子４４の第２電極４４２に接触する。
図６および図７に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、流路構造体３０と基体部７０とを接着するための接着層Ｂを具備する。第２面Ｆ2と設置面Ｆ0との間に接着層Ｂが介在する。例えば感光性の樹脂材料により接着層Ｂが形成される。接着層Ｂは、Ｚ軸の方向からの平面視において、接着領域を含む範囲に形成される。すなわち、第１部分Ｐ1と突起部９０との間に接着層Ｂが位置する。図６に例示される通り、複数の接着領域のそれぞれに複数の接着層Ｂが形成される。第１実施形態の接着層Ｂは、接着領域に加えて、接続配線７２cの一部にも平面視において重なる。
図７に例示される通り、接着層Ｂのうち基体部７０側の面は、接着領域において第２面Ｆ2に接触する部分と、接続配線７２cの第２層８２に接触する部分とを含む。他方、接着層Ｂのうち振動板４２側の面は、設置面Ｆ0に形成された圧電素子４４の第２電極４４２に接触する。以上の説明から理解される通り、第２面Ｆ2と設置面Ｆ0との間に接着層Ｂが「介在する」とは、第２面Ｆ2と設置面Ｆ0との双方に接着層Ｂが直接的に接触する状態のほか、第２面Ｆ2と接着層Ｂとの間、または設置面Ｆ0と接着層Ｂとの間に、第２電極４４２等の他の要素が介在してもよい。
ここで、図８に例示される通り、延在部Ｐが全体にわたり一定の第１間隔Ｄ1をあけて突起部９０に隣り合う構成（以下「比較例１」という）を想定する。比較例１では、第２面Ｆ2と設置面Ｆ0とを接着するための接着剤を塗布する領域は十分に確保できるものの、端子部ＴにおけるＸ軸の方向における長さが大きくなる。したがって、接続配線７２cと第２電極４４２との間における抵抗が増加するという問題がある。
他方、図９には、延在部Ｐが全体にわたり一定の第２間隔Ｄ2をあけて突起部９０に隣り合う構成（以下「比較例２」という）が例示されている。比較例２では、端子部ＴのＸ軸の方向における長さは比較例１よりも小さくなるものの、突起部９０と延在部Ｐとの間において接着層Ｂを形成する領域を十分に確保できないという問題がある。具体的には、接着層Ｂのうち第２面Ｆ2に接触する面積が比較例１と比較して小さくなる。
比較例１および比較例２に対して、第１実施形態では、第１間隔Ｄ1をあけて突起部９０に隣合う第１部分Ｐ1と、第１間隔Ｄ1よりも狭い第２間隔Ｄ2をあけて突起部９０に隣合う第２部分Ｐ2とを接続配線７２cの延在部Ｐが含み、第２層８２において第２部分Ｐ2に対応する位置から端子部Ｔが突起部９０の面上に形成される。したがって、Ｘ軸の方向における端子部Ｔの長さを低減しながら、接着層Ｂが配置される接着領域を十分に確保することができる。すなわち、接続配線７２cと第２電極４４２との間における抵抗を増加させることなく、流路構造体３０と基体部７０とを十分な強度で接着することができる。
第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2がＹ軸に沿って交互に位置する第１実施形態の構成によれば、Ｙ軸に沿って端子部Ｔを挟んで相互に反対側に接着領域を確保できるから、流路構造体３０と基体部７０とを十分な強度で接着することができる。また、第１実施形態では、端子部Ｔが、相互に間隔をあけて設置される複数の部分電極を含むから、端子部Ｔがベタ状に形成される構成と比較して端子部Ｔが変形しやすい。したがって、端子部Ｔが第２電極４４２に接触しやすいという利点がある。
第１実施形態では、接着領域に接着層Ｂを配置することができるから、当該接着領域において接着層Ｂが第２面Ｆ2に当接する。したがって、流路構造体３０と基体部７０とを十分な強度で接着できる。また、平面視において、接着層Ｂが接続配線７２cに重なるから、接着領域だけに接着層Ｂを配置する構成と比較して、流路構造体３０と基体部７０とを十分な強度で接着することができる。なお、金で形成された第２層８２は接着層Ｂとの密着性が低いから、第２層８２の表面に接着層Ｂが形成されると、接着層Ｂと第２層８２とが十分な強度で接着できない。したがって、第２層８２が金で形成される場合において、接着領域に接着層Ｂを形成する第１実施形態の構成は特に好適である。
第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2とのＸ軸の方向における幅が同じであるから、例えば第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2とにおけるＸ軸の方向における幅が相違する構成と比較して、Ｙ軸の方向において接続配線の抵抗のバラツキが低減される。第１実施形態の突起部９０は、樹脂材料で形成され、弾性変形可能であるから、端子部Ｔと電極とが十分に接触するという利点がある。また、駆動回路５０が基体部７０の第１面Ｆ1に実装されるから、駆動回路５０から圧電素子４４に基準電圧Ｖbsを供給するための経路が短くなる。したがって、駆動回路５０と圧電素子４４との間における抵抗が低減される。
接続配線７２cにおける端子部Ｔは、当該接続配線７２cの第２部分Ｐ2に対応する位置から、突起部９０に対して接続配線７２cとは反対側の接着領域に延在する。したがって、端子部Ｔと第２電極との接触面積を十分に確保することができる。
以上に説明した第１実施形態における各効果は、第１接続配線７２c[1]と第２接続配線７２c[2]とのそれぞれについて実現される。第１実施形態では、液体噴射ヘッド２６が第１接続配線７２c[1]と第２接続配線７２c[2]とを具備するから、第１接続配線７２c[1]と第２接続配線７２c[2]とに基準電圧Ｖbsを個別に供給できる。したがって、配列Ｕ1における圧電素子４４および配列Ｕ2における圧電素子４４の一方の駆動により他方に対応する基準電圧Ｖbsが変動することを抑制できる。
Ｂ．第２実施形態
第２実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
第２実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
第１実施形態では、第１接続配線７２c[1]および第２接続配線７２c[2]の何れか一方から圧電素子４４に基準電圧Ｖbsが供給される構成を例示したが、第２実施形態では、第１接続配線７２c[1]および第２接続配線７２c[2]の双方から圧電素子４４に基準電圧Ｖbsが供給される構成を例示する。図１０は、第２実施形態に係る接続配線７２cの平面図であり、図１１は、図１０のXI-XI線における断面図である。
図１０に例示される通り、第１接続配線７２c[1]および第２接続配線７２c[2]は、突起部９０に対してＺ軸の方向からの平面視で相互に反対に位置する。第２実施形態では、第１接続配線７２c[1]の第１部分Ｐ1と、第２接続配線７２c[2]の第１部分Ｐ1とは、突起部９０に対して平面視で相互に反対に位置し、第１接続配線７２c[1]の第２部分Ｐ2と、第２接続配線７２c[2]の第２部分Ｐ2とは、突起部９０に対して平面視で相互に反対に位置する。すなわち、第１接続配線７２c[1]の第１部分Ｐ1と第２接続配線７２c[2]の第１部分Ｐ1とは突起部９０を挟んでＸ軸の方向に配列し、第１接続配線７２c[1]の第２部分Ｐ2と第２接続配線７２c[2]の第２部分Ｐ2とは突起部９０を挟んでＸ軸の方向に配列する。
第２実施形態の端子部Ｔは、第１接続配線７２c[1]の第２層８２において当該第１接続配線７２c[1]の第２部分Ｐ2に対応する位置と、第２接続配線７２c[2]の第２層８２において当該第２接続配線７２c[2]の第２部分Ｐ2に対応する位置とにわたり連続する。すなわち、第１接続配線７２c[1]と接続配線７２c[2]とは端子部Ｔを介して電気的に接続する。図１１に例示される通り、端子部Ｔのうち突起部９０の面上の部分は、圧電素子４４の第２電極４４２に接触する。第１接続配線７２c[1]第２接続配線７２c[2]したがって、第１接続配線７２c[1]および第２接続配線７２c[2]の双方から圧電素子４４に基準電圧Ｖbsが供給される。接着層Ｂは、第１実施形態と同様に、第１接続配線７２c[1]における接着領域と、第２接続配線７２c[2]とにおける接着領域とに形成される。
第２実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。第２実施形態では、第１接続配線７２c[1]および第２接続配線７２c[2]の双方から圧電素子４４に基準電圧Ｖbsが供給されるから、例えば第１接続配線７２c[1]および第２接続配線７２c[2]の何れか一方から圧電素子４４に基準電圧Ｖbsが供給される第１実施形態と比較して、第１接続配線７２c[1]および第２接続配線７２c[2]の各々に流れる電流量を低減することができる。電流量が低減されることで発熱量を低減することもできる。
Ｃ．変形例
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
（１）前述の各形態において、複数の接着領域の各々に接着層Ｂを形成したが、複数の接着領域にわたり接着層Ｂを連続して形成してもよい。例えば、第１接続配線７２c[1]の各接着領域にわたり接着層ＢをＹ軸に沿って形成し、第２接続配線７２c[2]の各接着領域にわたり接着層ＢをＹ軸に沿って形成してもよい。また、第１接続配線７２c[1]の接着領域と第２接続配線７２c[2]の接着領域とにわたり接着層Ｂを形成してもよい。
（２）前述の各形態では、端子部Ｔが部分電極を含む構成を例示したが、端子部Ｔはベタ状に形成された１個の電極であってもよい。平面視において端子部Ｔが突起部９０に重なれば、端子部Ｔの形状は任意である。
（３）前述の各形態では、第１部分Ｐ1におけるＸ軸の方向の幅と第２部分Ｐ2におけるＸ軸の方向の幅とが同じである構成を例示したが、第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2とにおけるＸ軸の方向の幅は異なってもよい。例えば、図１２に例示される通り、第２部分Ｐ2におけるＸ軸の方向の幅が第１部分Ｐ1におけるＸ軸の方向の幅よりも大きい構成も採用される。具体的には、延在部Ｐのうち突起部９０とは反対側においてＹ軸に沿う周縁が、第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2とにわたり連続して直線状に形成される。
（４）前述の各形態において、接続配線７２cが環状の部分を含んでもよい。例えば、第１面Ｆ1に形成された配線と第２面Ｆ2に形成された配線とを基体部７０の貫通孔により相互に接続することで、環状の接続配線７２cを形成してもよい。また、基体部７０の第２面Ｆ2に環状の接続配線７２cを形成してもよい。以上の構成によれば、接続配線７２cの抵抗が低減されるから、接続配線７２c上における電圧降下が抑制される。
（５）前述の各形態では、１個の突起部９０について２個の接続配線７２cを形成したが、１個の突起部９０について１個の接続配線７２cを形成する構成も採用される。また、前述の各形態では、接続配線７２cにおいてＹ軸に沿った複数の端子部Ｔにわたり１個の突起部９０を形成する構成を例示したが、各端子部Ｔにおいて１個の突起部９０を形成してもよい。
（６）圧力室Ｃ内の液体をノズルＮから噴射させる駆動素子は、前述の各形態で例示した圧電素子４４に限定されない。例えば、加熱により圧力室Ｃの内部に気泡を発生させて圧力を変動させる発熱素子を駆動素子として利用することも可能である。以上の例示から理解される通り、駆動素子は、圧力室Ｃ内の液体をノズルＮから噴射させる要素として包括的に表現され、圧電方式および熱方式等の動作方式や具体的な構成の如何は不問である。
（７）前述の各形態で例示した液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。
（８）前述の各形態で例示した液体噴射ヘッド２６は、電子デバイスの一例である。液体噴射ヘッド２６以外の電子デバイスとしては、例えば、
［ａ］超音波洗浄機、超音波診断装置、超音波発振器または超音波モーター等の超音波デバイス、
［ｂ］赤外線等の有害光線の遮断フィルター、量子ドット形成によるフォトニック結晶効果を使用した光学フィルター、または、薄膜の光干渉を利用した光学フィルター等の各種のフィルター、
［ｃ］赤外線センサー、超音波センサー、感熱センサー、圧力センサー、焦電センサー、または角速度センサー等の各種のセンサー、
［ｄ］その他、温度－電気変換器、圧力－電気変換器、強誘電体トランジスターまたは圧電トランス等の各種のデバイス、
が例示される。第１基板と第２基板とが接合される構造を含む任意の電子デバイスに本発明が適用される。
［ａ］超音波洗浄機、超音波診断装置、超音波発振器または超音波モーター等の超音波デバイス、
［ｂ］赤外線等の有害光線の遮断フィルター、量子ドット形成によるフォトニック結晶効果を使用した光学フィルター、または、薄膜の光干渉を利用した光学フィルター等の各種のフィルター、
［ｃ］赤外線センサー、超音波センサー、感熱センサー、圧力センサー、焦電センサー、または角速度センサー等の各種のセンサー、
［ｄ］その他、温度－電気変換器、圧力－電気変換器、強誘電体トランジスターまたは圧電トランス等の各種のデバイス、
が例示される。第１基板と第２基板とが接合される構造を含む任意の電子デバイスに本発明が適用される。
１００…液体噴射装置、１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２４…移動機構、２４２…搬送体、２４４…搬送ベルト、２６…液体噴射ヘッド、３０…流路構造体、３２…流路基板、３２２…供給流路、３２４…連通流路、３２６…供給液室、３４…圧力室基板、４２…振動板、４４…圧電素子、４４１…第１電極、４４２…第２電極、４４３…圧電体層、４６…配線基板、４８…筐体部、４８２…導入口、５０…駆動回路、５２…外部配線、６２…ノズル板、６４…吸振体、７０…基体部、７２a，７２b，７２c…配線、Ｈ…溝部、８１…第１層、８２…第２層、９０…突起部、Ｂ…接着層、Ｃ…圧力室、Ｎ…ノズル、Ｐ…延在部、Ｐ1…第１部分、Ｐ2…第２部分、Ｒ…液体貯留室、Ｔ…端子部。
Claims (17)
- 実装面を含む第１基板と、
前記実装面に設けられ、第１軸に沿う突起部と、
前記実装面に設けられた接続配線と、
前記実装面に間隔をあけて対向する設置面を含む第２基板と、
前記設置面に設けられ、液体をノズルから噴射させる駆動素子と、
前記突起部に平面視で重なる端子部と、を具備し、
前記接続配線は、
前記突起部に隣合う延在部を含む第１層と、
前記第１層に積層される第２層とを含み、
前記延在部は、
第１間隔をあけて前記突起部に隣合う第１部分と、
前記第１間隔よりも狭い第２間隔をあけて前記突起部に隣合う第２部分とを含み、
前記端子部は、前記第２層において前記第２部分に対応する位置から前記突起部の面上にわたり連続し、前記突起部の面上の部分が前記駆動素子の電極に接触する
液体噴射ヘッド。 - 前記第２部分と当該第２部分に対応する前記端子部とが、前記第１軸に沿って複数ある
請求項１の液体噴射ヘッド。 - 前記端子部は、前記第２部分に対応する位置から、前記突起部に対して前記接続配線とは反対側の領域に延在する
請求項１または請求項２の液体噴射ヘッド。 - 前記接続配線は、前記実装面に形成された溝部の内側に位置する部分を含む
請求項１から請求項３の何れかの液体噴射ヘッド。 - 前記第１部分と前記第２部分とは、前記第１軸に沿って交互に位置する
請求項１から請求項４の何れかの液体噴射ヘッド。 - 前記接続配線は、環状の部分を含む
請求項１から請求項５の何れかの液体噴射ヘッド。 - 前記端子部は、前記第１軸の方向に間隔をあけて、当該第１軸に交差する第２軸に沿う複数の部分電極を含む
請求項１から請求項６の何れかの液体噴射ヘッド。 - 前記実装面と前記設置面との間に介在する接着層を具備し、
前記接着層は、平面視において、前記第１部分と前記突起部との間に位置する
請求項１から請求項７の何れかの液体噴射ヘッド。 - 前記接着層は、平面視において、前記接続配線に重なる
請求項８の液体噴射ヘッド。 - 前記第２層の表面は、金で形成される
請求項１から請求項９の何れかの液体噴射ヘッド。 - 前記第１部分の幅と前記第２部分の幅とは同じである
請求項１から請求項１０の何れかの液体噴射ヘッド。 - 前記突起部は、樹脂材料で形成され、弾性変形可能である
請求項１から請求項１１の何れかの液体噴射ヘッド。 - 前記第１基板における前記実装面とは反対側の面に実装され、前記駆動素子を駆動する駆動回路を具備する
請求項１から請求項１２の何れかの液体噴射ヘッド。 - 実装面を含む第１基板と、
前記実装面に設けられ、第１軸に沿う突起部と、
前記実装面に設けられ、前記突起部に対して平面視で相互に反対に位置する第１接続配線および第２接続配線と、
前記実装面に間隔をあけて対向する設置面を含む第２基板と、
前記設置面に設けられ、第１ノズルから液体を噴射させる第１駆動素子と、
前記設置面に設けられ、第２ノズルから液体を噴射させる第２駆動素子と、
前記第１接続配線と前記第２接続配線との間において前記突起部に平面視で重なる第１端子部および第２端子部とを具備し、
前記第１接続配線および前記第２接続配線は、
前記突起部に隣合う延在部を含む第１層と、
前記第１層に積層される第２層とを含み、
前記延在部は、
第１間隔をあけて前記突起部に隣合う第１部分と、
前記第１間隔よりも狭い第２間隔をあけて前記突起部に隣合う第２部分とを含み、
前記第１接続配線の前記第１部分と、前記第２接続配線の前記第２部分とは、前記突起部に対して平面視で相互に反対に位置し、
前記第１接続配線の前記第２部分と、前記第２接続配線の前記第１部分とは、前記突起部に対して平面視で相互に反対に位置し、
前記第１端子部は、前記第１接続配線の前記第２層において前記第１接続配線の前記第２部分に対応する位置から前記突起部の面上にわたり連続し、前記突起部の面上の部分が前記第１駆動素子の電極に接触し、
前記第２端子部は、前記第２接続配線の前記第２層において当該第２接続配線の前記第２部分に対応する位置から前記突起部の面上にわたり連続し、前記突起部の面上の部分が前記第２駆動素子の電極に接触する
液体噴射ヘッド。 - 実装面を含む第１基板と、
前記実装面に設けられ、第１軸に沿う突起部と、
前記実装面に設けられ、前記突起部に対して平面視で相互に反対に位置する第１接続配線および第２接続配線と、
前記実装面に間隔をあけて対向する設置面を含む第２基板と、
前記設置面に設けられ、液体をノズルから噴射させる駆動素子と、
前記第１接続配線と前記第２接続配線との間において前記突起部に平面視で重なる端子部とを具備し、
前記第１接続配線および前記第２接続配線は、
前記突起部に隣合う延在部を含む第１層と、
前記第１層に積層される第２層とを含み、
前記延在部は、
第１間隔をあけて前記突起部に隣合う第１部分と、
前記第１間隔よりも狭い第２間隔をあけて前記突起部に隣合う第２部分とを含み、
前記第１接続配線の前記第１部分と、前記第２接続配線の前記第１部分とは、前記突起部に対して平面視で相互に反対に位置し、
前記第１接続配線の前記第２部分と、前記第２接続配線の前記第２部分とは、前記突起部に対して平面視で相互に反対に位置し、
前記端子部は、前記第１接続配線の前記第２層において前記第１接続配線の前記第２部分に対応する位置と、前記第２接続配線の前記第２層において前記第２接続配線の前記第２部分に対応する位置とにわたり連続し、前記突起部の面上の部分が前記駆動素子の電極に接触する
液体噴射ヘッド。 - 請求項１から請求項１５の何れかの液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドを制御する制御部と
を具備する液体吐出装置。 - 実装面を含む第１基板と、
前記実装面に設けられ、第１軸に沿う突起部と、
前記実装面に設けられた接続配線と、
前記実装面に間隔をあけて対向する設置面を含む第２基板と、
前記設置面に設けられる電極と、
前記突起部に平面視で重なる端子部と、を具備し、
前記接続配線は、
前記突起部に隣合う延在部を含む第１層と、
前記第１層に積層される第２層とを含み、
前記延在部は、
第１間隔をあけて前記突起部に隣合う第１部分と、
前記第１間隔よりも狭い第２間隔をあけて前記突起部に隣合う第２部分とを含み、
前記端子部は、前記第２層において前記第２部分に対応する位置から前記突起部の面上にわたり連続し、前記突起部の面上の部分が前記の電極に接触する
電子デバイス。
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