CN107333385B - 一种微波多层板端口及其处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种微波多层板端口及其处理方法，在该微波多层板的每一端口处均加工一开设至微带线地层的缺口，同时保留微带线地层金属，在缺口底端加工密集通孔(1)，并在该缺口处胶接一段单层微带板(2)，其中单层微带板(2)地层与缺口地层金属粘连，单层微带板(2)上的第一微带信号线(4)与微波多层板的第二微带信号线(5)通过多条键合线(3)相连。本发明所提供的微波多层板端口及其处理方法，仅需粘接一小段单层微带板到微波多层板缺口上，可以解决由于PCB制作工艺导致的微波多层板上层制作微带线的缺陷，并且微波传输性能得到非常大的改善，同时基本不增加成本。

Description

一种微波多层板端口及其处理方法
技术领域
本发明属于微波电路技术领域，具体涉及一种微波多层板端口及其处理方法。
背景技术
受限于微波多层板加工工艺，一般的微波多层板上层微带线通过在微带信号线两侧排列通孔来实现微带地层与壳体的良好连接。对于越高频的微波信号，两侧通孔对于信号传输到微带线地层下方介质内的屏蔽作用越差，而微波信号传输到下方介质内将导致较差的端口特性。采用微波多层板侧面金属包边可以很好地屏蔽微波信号进入其他介质层，但是仅从基板底面封到微带线地层较为困难而且对于基板层数与厚度有限制；LTCC加工工艺能够在微带信号线正下方打孔从而获得较好的屏蔽性能，但是成本更高而且对于壳体材料等要求更多。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微波多层板端口及其处理方法，克服或减轻现有技术的至少一个上述缺陷。
本发明的目的通过如下技术方案实现：一种微波多层板端口，在该微波多层板的每一端口处均加工一开设至微带线地层的缺口，同时保留微带线地层金属，在缺口底端加工密集通孔，并在该缺口处胶接一段单层微带板，其中单层微带板地层与缺口地层金属粘连，单层微带板上的第一微带信号线与微波多层板的第二微带信号线通过多条键合线相连。
优选地是，在所述缺口底端等间距垂直开设五个所述通孔，其中中间通孔位于所述单层微带板上的所述第一微带信号线的正下方。
优选地是，所述五个通孔为直径0.2mm～0.3mm的半圆形破孔。
优选地是，所述缺口沿平行所述第一微带信号线方向长度为2～3倍第一微带信号线线宽，该缺口沿垂直第一微带信号线方向长度为3～5倍第一微带信号线线宽。
优选地是，位于所述缺口中的所述单层微带板的上表面与所述微波多层板上表面齐平。
优选地是，沿所述第一微带信号线平行方向，所述单层微带板与所述微波多层板之间的间隙小于0.1mm。
优选地是，所述单层微带板以Rogers 5880为介质材料，该单层微带板宽度不小于其所述第一微带信号线线宽的3倍。
优选地是，所述键合线为两根直径25μm的金丝。
一种微波多层板端口的处理方法，包括如下步骤，
步骤一：制作微波多层板，并在每一微波端口处均预留一设置至微带线地层的缺口，并保留地层金属；
步骤二：在缺口底端加工密集通孔；
步骤三：在缺口处粘接微带板；
步骤四：使用键合线连接单层微带板上的第一微带信号线与微波多层板的第二微带信号线。
本发明所提供的一种微波多层板端口及其处理方法的有益效果在于，仅需粘接一小段单层微带板到微波多层板缺口上，就可以解决由于PCB制作工艺导致的微波多层板上层制作微带线的缺陷，同时基本不增加成本，并且微波传输性能得到非常大的改善，该方法可在微波模块中广泛采用。
附图说明
图1为本发明微波多层板端口结构示意图；
图2为本发明微波多层板端口局部示意图；
图3为本发明微波多层板端口剖视图。
附图标记：
1-通孔、2-单层微带板、3-键合线、4-第一微带信号线、5-第二微带信号线、6-间隙、7-导电胶。
具体实施方式
为使本发明实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图对本发明的微波多层板端口及其处理方法做进一步详细说明。
如图1至图3所示，一种微波多层板端口，在该微波多层板的每一端口处均加工一开设至微带线地层的缺口，同时保留微带线地层金属。在缺口底端加工密集的通孔1，该通孔1选择设置五个，通孔1的样式具体为直径0.2mm～0.3mm的半圆形破孔，该五个通孔1选择等间距地垂直设置在缺口底端，并且中间通孔1开设于单层微带板2上的第一微带信号线4的正下方，详见图2所示。接着在缺口处通过导电胶7选择胶接一段以Rogers5880为介质材料的单层微带板2，该单层微带板2地层与缺口地层金属粘连，本实施例中的单层微带板2的宽度不小于其上第一微带信号线4线宽的3倍，胶接后的单层微带板2上表面保证与微波多层板上表面齐平，同时胶接后的单层微带板2与微波多层板(沿平行单层微带板2上的第一微带信号线4的方向)之间的间隙6保证小于0.1mm。接着再通过多条键合线3将单层微带板2上的第一微带信号线4和微波多层板的第二微带信号线5相连，该键合线3选择设置两根，每根均为直径为25μm的金丝。需要说明的是，本实施例中的缺口沿平行第一微带信号线4方向的长度选择为2～3倍第一微带信号线4线宽，该缺口沿垂直第一微带信号线4方向的长度选择为3～5倍第一微带信号线4线宽。
下面简述本发明微波多层板端口的具体实施处理方法，首先制作微波多层板，并在每一微波端口处均预留一设置至微带线地层的缺口，并保留地层金属，即在微波多层板端口边缘有表层微带线的地方制作缺口，去除第一层介质与表层金属。缺口的长度视实际空间允许范围而定，留足够两端键合或与接插件连接即可。然后在缺口底端加工密集通孔1，通孔1的具体形式如上文所述，在缺口下方制作连续通孔可以有效屏蔽微波信号进入到微带地层以下的介质中，从而实现微带线端口性能的提升。接着在缺口处粘接单层微带板2，具体操作为在缺口上用导电胶7粘接一块单层微带板2，其上的第一微带信号线4与微波多层板上的第二微带信号线5对齐，最后以金丝键合的方式连接两微带信号线，进而可获得更优的端口性能，在微波多层板表面微带厚度允许的条件下，采用稍薄介质的单层微带粘接会获得更好的效果。
综上所述，在微波多层板微带线端口附近制作缺口，后期再以一小段单层微带线2粘接在缺口上的方法创造了在微带线端口正下方制作屏蔽通孔的条件，此举能够保证更高频率信号的传输性能。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种微波多层板端口，其特征在于，在该微波多层板的每一端口处均加工一开设至微带线地层的缺口，同时保留微带线地层金属，在缺口底端加工密集通孔(1)，并在该缺口处胶接一段单层微带板(2)，其中单层微带板(2)地层与缺口地层金属粘连，单层微带板(2)上的第一微带信号线(4)与微波多层板的第二微带信号线(5)通过多条键合线(3)相连。
2.根据权利要求1所述的微波多层板端口，其特征在于，在所述缺口底端等间距垂直开设五个所述通孔(1)，其中中间通孔位于所述单层微带板(2)上的所述第一微带信号线(4)的正下方。
3.根据权利要求2所述的微波多层板端口，其特征在于，所述五个通孔(1)为直径0.2mm～0.3mm的半圆形破孔。
4.根据权利要求1所述的微波多层板端口，其特征在于，所述缺口沿平行所述第一微带信号线(4)方向长度为2～3倍第一微带信号线(4)线宽，该缺口沿垂直第一微带信号线(4)方向长度为3～5倍第一微带信号线(4)线宽。
5.根据权利要求1所述的微波多层板端口，其特征在于，位于所述缺口中的所述单层微带板(2)的上表面与所述微波多层板上表面齐平。
6.根据权利要求1所述的微波多层板端口，其特征在于，沿所述第一微带信号线(4)平行方向，所述单层微带板(2)与所述微波多层板之间的间隙(6)小于0.1mm。
7.根据权利要求1所述的微波多层板端口，其特征在于，所述单层微带板(2)以Rogers5880为介质材料，该单层微带板(2)宽度不小于其所述第一微带信号线(4)线宽的3倍。
8.根据权利要求1所述的微波多层板端口，其特征在于，所述键合线(3)为两根直径25μm的金丝。
9.一种根据权利要求1所述的微波多层板端口的处理方法，其特征在于，包括如下步骤，
步骤一：制作微波多层板，并在每一微波端口处均预留一设置至微带线地层的缺口，并保留地层金属；
步骤二：在缺口底端加工密集通孔(1)；
步骤三：在缺口处粘接单层微带板(2)；
步骤四：使用键合线(3)连接单层微带板(2)上的第一微带信号线(4)与微波多层板的第二微带信号线(5)。
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