CN107329336B - 一种显示基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种显示基板、显示面板及显示装置，其中，显示基板包括显示区和非显示区；所述非显示区设置有多个焊盘，用于绑定覆晶薄膜柔性电路板；所述非显示区还设置有至少一个第一沟槽；每个所述焊盘至少靠近所述显示区的部分位于所述第一沟槽所围区域内。本发明实施例防止了取向液扩散至绑定覆晶薄膜柔性电路板的焊盘上，避免了覆晶薄膜柔性电路板与显示面板绑定失效。

Description

一种显示基板、显示面板及显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种显示基板、显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示装置(例如手机)的广泛应用，全面屏或高屏占比成为衡量显示装置的重要技术指标，因此，实现显示面板下窄边框的技术越来越重要。

覆晶薄膜(Chip On Flex，COF)技术，即将驱动IC固定于柔性电路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体，将芯片与软性基板电路接合的技术，可以实现宽度为2.5mm的下窄边框设计，利用COF技术封装有驱动IC的柔性电路板可以称作覆晶薄膜柔性电路板。为保证覆晶薄膜柔性电路板与显示面板的绑定阻抗，绑定区的宽度应大于1.1mm，因此，留给绑定区焊盘和显示区的间距小于1.4mm；而现有工艺制备取向膜时，取向液的扩散区域大于1.5mm，存在取向液扩散到焊盘上的情况，进而会导致覆晶薄膜柔性电路板与显示面板绑定失效。

发明内容

本发明提供一种显示基板、显示面板及显示装置，以防止取向液扩散至绑定覆晶薄膜柔性电路板的焊盘上，避免覆晶薄膜柔性电路板与显示面板绑定失效。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示基板，包括显示区和非显示区；

所述非显示区设置有多个焊盘，用于绑定覆晶薄膜柔性电路板；

所述非显示区还设置有至少一个第一沟槽；

每个所述焊盘至少靠近所述显示区的部分位于所述第一沟槽所围区域内。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括上述第一方面所述的显示基板。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述第二方面所述的显示面板。

本发明实施例通过显示基板上非显示区内的多个焊盘绑定覆晶薄膜柔性电路板，实现了显示面板更窄下边框的设计；同时，在焊盘附近设置第一沟槽，且每个焊盘至少靠近显示区的部分位于第一沟槽所围区域内，进而在形成取向膜时，向焊盘扩散的取向液会流入第一沟槽中，抑制了取向液向焊盘扩散，从而有效防止了取向液扩散至焊盘上，避免了覆晶薄膜柔性电路板与显示面板绑定失效。

附图说明

图1为本发明实施例提供的显示基板的平面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种第一沟槽的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图12为本发明实施例提供的像素阵列的分布示意图；

图13为沿图12中C1-C2的剖面结构示意图；

图14为沿图2中A1-A2的剖面结构示意图；

图15为沿图2中B1-B2的剖面结构示意图；

图16为沿图2中A1-A2的又一种剖面结构示意图；

图17为沿图2中A1-A2的又一种剖面结构示意图；

图18为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图19为沿图18中D1-D2的剖面结构示意图；

图20为沿图2中E1-E2的剖面结构示意图；

图21为本发明实施例提供的一种第二沟槽的结构示意图；

图22为沿图21中F1-F2的剖面结构示意图；

图23为沿图21中F1-F2的又一种剖面结构示意图；

图24为本发明实施例提供的又一种第二沟槽的结构示意图；

图25为本发明实施例提供的又一种第二沟槽的结构示意图；

图26为沿图25中G1-G2的剖面结构示意图；

图27为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在液晶显示装置的生产过程中，液晶分子的取向控制技术十分重要，目前，通常在阵列基板和彩膜基板靠近液晶层一侧的表面涂布取向膜，实现液晶分子的取向控制。在实现更窄下边框的显示面板设计时，为防止取向液扩散至绑定覆晶薄膜柔性电路板的焊盘上，本发明实施例提供了一种一种显示基板、显示面板及显示装置。

图1为本发明实施例提供的显示基板的平面结构示意图；图2为本发明实施例提供的一种第一沟槽的结构示意图。如图1和图2所示，该显示基板包括显示区100和非显示区200；

非显示区200设置有多个焊盘11，用于绑定覆晶薄膜柔性电路板12，其中，覆晶薄膜柔性电路板12上绑定有驱动芯片13，用于向显示区100传输驱动信号；

参考图2，非显示区200还设置有至少一个第一沟槽14；

每个焊盘11至少靠近显示区的部分位于第一沟槽14所围区域内。

由此，本发明实施例通过显示基板上非显示区内的多个焊盘绑定覆晶薄膜柔性电路板，实现了显示面板更窄下边框的设计；同时，在焊盘附近设置第一沟槽，且每个焊盘至少靠近显示区的部分位于第一沟槽所围区域内，进而在形成取向膜时，向焊盘扩散的取向液会流入第一沟槽中，抑制了取向液向焊盘扩散，从而有效防止了取向液扩散至焊盘上，避免了覆晶薄膜柔性电路板与显示面板绑定失效。

可选的，非显示区设置有多个第一沟槽，每个第一沟槽所围区域包括一个焊盘。示例性的，参考图2，每个第一沟槽14所围区域包括一个焊盘11，且每个焊盘11仅靠近显示区的部分位于第一沟槽14所围区域内。此时，可以根据取向液最大的扩散范围，设计焊盘11两侧的第一沟槽14延伸的长度，既可以保证第一沟槽14可以完全阻挡取向液的扩散，又可以减少对显示基板的刻蚀；参考图3，每个第一沟槽14所围区域包括一个焊盘11，且每个焊盘11完全位于第一沟槽14所围区域内，此时，第一沟槽14在显示基板所在平面上的垂直投影呈如图3所示的U型，或者，第一沟槽14在显示基板所在平面上的垂直投影呈如图4所示的封闭环状图形，由此，在不考虑取向液扩散范围的情况下，可确保第一沟槽14可以完全阻挡取向液的扩散。

可选的，非显示区设置有一个第一沟槽，该第一沟槽所围区域包括全部焊盘。示例性的，参考图5，非显示区设置有一个第一沟槽14，每个焊盘11仅靠近显示区的部分位于第一沟槽14所围区域内；参考图6，非显示区设置有一个第一沟槽14，全部焊盘11完全在第一沟槽14所围区域内，此时，第一沟槽14在显示基板所在平面上的垂直投影呈如图6所示的U型，或者，第一沟槽14在显示基板所在平面上的垂直投影呈如图7所示的封闭环状图形。

可选的，非显示区设置有多个第一沟槽，每个第一沟槽所围区域包括至少两个焊盘。示例性的，参考图8，非显示区设置有两个第一沟槽14，其中一个第一沟槽14所围区域包括两个焊盘11，另一个第一沟槽14所围区域包括三个焊盘11，且每个焊盘11仅靠近显示区的部分位于第一沟槽14所围区域内；或者，参考图9，每个焊盘11完全位于第一沟槽14所围区域内，此时，第一沟槽14在显示基板所在平面上的垂直投影呈如图9所示的U型，或者，第一沟槽14在显示基板所在平面上的垂直投影呈如图10所示的封闭环状图形。

可选的，非显示区设置有多个第一沟槽时，第一沟槽在显示基板所在平面上的垂直投影可以包括U型和封闭环状图形两种。

可选的，相邻的两个第一沟槽可共用部分沟槽，形成相互连通的较大的沟槽。示例性的，参考图10和图11，图10中的两个第一沟槽14共用两个相邻焊盘11之间的第一沟槽部分，形成如图11所示的一个较大的第一沟槽14。由此，在很小的焊盘之间的间隙中可便于形成沟槽。

需要说明的是，本发明实施例中第一沟槽的位置、大小和个数等并不局限于上述各情况，只要使每个焊盘至少靠近显示区的部分位于第一沟槽所围区域内即可。

本发明实施例中，显示基板可以为阵列基板或彩膜基板。通常，栅极驱动芯片、源极驱动芯片和触控驱动芯片等均设置在阵列基板上，因此，本发明实施例提供的显示基板可以为阵列基板；但当彩膜基板上设置有触控层时，彩膜基板上也会设置触控驱动芯片，由于彩膜基板侧也涂布有取向膜，因此，本发明实施例提供的显示基板也可以为彩膜基板。

可选的，显示基板为阵列基板。示例性的，如图12所示，阵列基板包括位于显示区100的多条扫描线M1和多条数据线M2，扫描线M1和数据线M2相互交叉限定出多个像素单元20，像素单元20包括薄膜晶体管21。

可选的，如图13所示，阵列基板包括衬底基板30和位于衬底基板30一侧的显示膜层；其中，显示膜层至少包括层间绝缘层40、位于层间绝缘层40远离衬底基板30一侧的平坦化层50和至少覆盖平坦化层50的保护层60；其中，平坦化层50由显示区100延伸至非显示区200内，平坦化层50靠近焊盘的一端与焊盘靠近平坦化层50的一侧端之间形成间隔区。

示例性的，上述阵列基板可以为但不局限于LTPS阵列基板，参考图13，薄膜晶体管21可包括栅极211、源极212、漏极213和有源层214，源极212和漏极213通过过孔与有源层214电连接，像素单元20还包括位于保护层60远离衬底基板30一侧的像素电极70，像素电极70通过过孔与漏极213电连接；可选的，栅极211与扫描线M1位于同一层，源极212与数据线M2位于同一层。

可选的，第一沟槽的至少部分区域设置于间隔区，且第一沟槽形成于保护层和/或层间绝缘层中。示例性的，第一沟槽靠近显示区的部分设置于间隔区。参考图14，第一沟槽14形成于保护层60和层间绝缘层40中，焊盘可包括依次层叠的第一金属层81、第一绝缘层82、第二金属层83、第二绝缘层84和第三金属层85，可选的，焊盘包括至少一层导电膜层，焊盘各导电膜层的材料与显示区至少部分膜层的材料相同。示例性的，第一金属层81与扫描线位于同一层，第一绝缘层82与层间绝缘层40位于同一层，第二金属层83与数据线位于同一层，第二绝缘层84与保护层60位于同一层，第三金属层85与像素电极位于同一层，其中，第一金属层81、第二金属层83和第三金属层85可通过过孔电连接。可选的，第一沟槽14的槽底到焊盘远离衬底基板30一侧表面的垂直深度为1.6～2.0μm；同时，参考图15，第一沟槽14的部分区域还位于相邻的两个焊盘之间，此时，第一沟槽14最深，可容纳最多的取向液，确保第一沟槽14可以完全阻挡取向液的扩散。

示例性的，参考图16，第一沟槽14形成于层间绝缘层40中，第一沟槽14的槽底到焊盘远离衬底基板30一侧表面的垂直深度为1.2～1.6μm。

示例性的，参考图17，第一沟槽14形成于保护层60中，第一沟槽14的槽底到焊盘远离衬底基板30一侧表面的垂直深度为0.8～1.2μm。

可选的，如图18所示，显示基板(阵列基板)还包括多条连接引线15，用于将焊盘11与显示区中各信号线对应电连接，其中，信号线可以为数据线或触控走线。

可选的，参考图18，第一沟槽14在衬底基板上的垂直投影与多条连接引线15在衬底基板上的垂直投影不交叠。示例性的，如图19所示，第一沟槽14形成于保护层60和层间绝缘层40中，连接引线15与数据线位于同一层；由此，第一沟槽14不会对连接引线15的布线造成影响。

可选的，参考图2，第一沟槽14的槽底位于连接引线15所在膜层远离衬底基板的一侧。示例性的，如图20所示，第一沟槽14形成于保护层60中，连接引线15与扫描线位于同一层；由此，第一沟槽14不会对连接引线15的布线造成影响。

本发明实施例中，至少部分连接引线与对应连接的信号线位于不同层。

可选的，沿连接引线延伸方向，连接引线包括依次连接的至少两条连接引线段，属于同一连接引线的不同连接引线段位于不同层；沿连接引线延伸方向，相邻连接引线段通过过孔电连接。

示例性的，如图21所示，与数据线M2电连接的连接引线和数据线M2位于同一层，与触控走线M3电连接的连接引线包括第一连接引线段151和第二连接引线段152，第一连接引线段151和触控走线M3位于同一层，第二连接引线段152和触控走线M3位于不同层，且第二连接引线段152和数据线M2位于同一层。可选的，显示基板还包括位于第一沟槽和显示区之间的至少一个第二沟槽，进一步防止取向液扩散至焊盘上。第二沟槽的延伸方向平行于距离第二沟槽最近的显示区的侧边。第二沟槽形成于保护层和/或平坦化层中。

示例性的，参考图21，第二沟槽16经过第二连接引线段152所在区域，此时，如图22所示，第二沟槽16可形成于平坦化层50中，或者，如图23所示，第二沟槽16可形成于保护层60中，由此，不会对第二连接引线段152或连接数据线M2的连接引线造成影响。

示例性的，如图24所示，第二沟槽16的延伸方向也可经过第一连接引线段151所在区域，通常，触控走线M3设置于平坦化层和保护层之间，在保护层中形成第二沟槽16会对触控走线M3造成影响，因此，第二沟槽16可呈块状且与第一连接引线段151间隔分布，即第二沟槽16在衬底基板上的垂直投影与第一连接引线段151在衬底基板上的垂直投影无交叠，由此，不会对第一连接引线段151造成影响。

可选的，如图25所示，上述第二连接引线段152也可与扫描线位于同一层，与数据线M2电连接的连接引线可包括第三连接引线段153和第四连接引线段154，第三连接引线段153和数据线M2位于同一层，第四连接引线段154和扫描线位于同一层。第二沟槽16经过第二连接引线段152和第四连接引线段154所在区域，此时，如图26所示，第二沟槽16形成于保护层60和平坦化层50中，由此，既不会对第二连接引线段152和第四连接引线段154造成影响，又可使第二沟槽16最深，可容纳最多的取向液，进一步防止取向液扩散至焊盘上。

可选的，上述各实施例中，沿垂直于第一沟槽延伸方向第一沟槽的截面呈梯形、矩形或弧形。

本发明实施例还提供了一种显示面板，包括上述任一实施例所述的显示基板。

本发明实施例还提供了一种显示装置，如图27所示，该显示装置300包括上述实施例所述的显示面板301。

其中，显示装置300可以为手机、电脑、电视机和智能穿戴显示设备等，本实施例对此不作特殊限定。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (17)

1.一种显示基板，其特征在于，包括显示区和非显示区；

所述非显示区设置有多个焊盘，用于绑定覆晶薄膜柔性电路板；

所述非显示区还设置有至少一个第一沟槽；

每个所述焊盘至少靠近所述显示区的部分位于所述第一沟槽所围区域内；

所述显示基板为阵列基板或彩膜基板；当所述显示基板为阵列基板时，所述阵列基板包括衬底基板和位于所述衬底基板一侧的显示膜层；所述显示膜层至少包括层间绝缘层、位于所述层间绝缘层远离所述衬底基板一侧的平坦化层和至少覆盖所述平坦化层的保护层；其中，所述平坦化层由所述显示区延伸至所述非显示区内，所述平坦化层靠近所述焊盘的一端与所述焊盘靠近所述平坦化层的一侧端之间形成间隔区；

所述第一沟槽的至少部分区域设置于所述间隔区，且所述第一沟槽形成于所述保护层和/或所述层间绝缘层中。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述非显示区设置有一个所述第一沟槽，全部所述焊盘均在所述第一沟槽所围区域内。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述非显示区设置有多个所述第一沟槽，每个所述第一沟槽所围区域包括一个所述焊盘。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一沟槽在所述显示基板所在平面上的垂直投影呈U型和封闭环状图形中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一沟槽形成于所述保护层中，所述第一沟槽的槽底到所述焊盘远离所述衬底基板一侧表面的垂直深度为0.8～1.2μm。

6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一沟槽形成于所述层间绝缘层中，所述第一沟槽的槽底到所述焊盘远离所述衬底基板一侧表面的垂直深度为1.2～1.6μm。

7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一沟槽形成于所述保护层和所述层间绝缘层中，所述第一沟槽的槽底到所述焊盘远离所述衬底基板一侧表面的垂直深度为1.6～2.0μm。

8.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括多条连接引线，用于将所述焊盘与所述显示区中各信号线对应电连接；

所述第一沟槽在所述衬底基板上的垂直投影与所述多条连接引线在所述衬底基板上的垂直投影不交叠，或者，所述第一沟槽的槽底位于所述连接引线所在膜层远离所述衬底基板的一侧。

9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，至少部分所述连接引线与对应连接的所述信号线位于不同层。

10.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，沿所述连接引线延伸方向，所述连接引线包括依次连接的至少两条连接引线段，属于同一所述连接引线的不同所述连接引线段位于不同层；沿所述连接引线延伸方向，相邻所述连接引线段通过过孔电连接。

11.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括位于所述第一沟槽和所述显示区之间的至少一个第二沟槽。

12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述第二沟槽的延伸方向平行于距离所述第二沟槽最近的所述显示区的侧边。

13.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述第二沟槽形成于所述保护层和/或所述平坦化层中。

14.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述焊盘包括至少一层导电膜层，所述焊盘各导电膜层的材料与所述显示区至少部分膜层的材料相同。

15.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，沿垂直于所述第一沟槽延伸方向所述第一沟槽的截面呈梯形、矩形或弧形。

16.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-15任一项所述的显示基板。

17.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求16所述的显示面板。

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