CN107325487A - 一种用于电子产品上的散热材料的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,包括以下制备步骤:a、将粉煤灰和矿渣混合后经过清水洗涤,滤干后置于马弗炉中处理,冷却后研磨得到粉末;b、将氧化镁、导电云母粉、磷酸铁粉、四针状氧化锌晶须和粉末混合置于混料罐中,向混料罐中加入偶联剂,搅拌得到混合料;c、将铝硅酸盐水泥、环氧树脂和二氨基二苯基甲烷置于搅拌罐中,加热、搅拌,向搅拌罐中投入磷铁粉、复合相容剂和混合料,搅拌后自然冷却至室温,得到混合物;d、将混合物与固化剂投入到搅拌罐中,搅拌后真空脱泡,即可。本发明制备的散热材料附着力强,不易脱落,使用过程中稳定,抗静电能力佳。
Description
技术领域
本发明属于电子产品技术领域,具体涉及一种用于电子产品上的散热材料的制备方法。
背景技术
在电子产品中,产品的散热一直是人们迫切关注的。随着现如今电子产品的小型化集成化的加深,对散热性的要求也越来越高,散热问题也已成为制约着电子产品小型化的主要障碍之一。改善电子产品散热性的方法有多种,其中包括,提高粘结材料的散热性、增加散热薄膜材料以及使用高散热的橡胶材料等等。
在电子产品中,往往会在电子器件上面增加一层散热材料的薄膜,在业界可将该薄膜分为几大类:如天然石墨型、人工石墨型、石墨烯型和纳米碳管型。其中石墨烯和纳米碳管的散热效果较好,以石墨烯的散热效果更佳突出,但是其成本也是最高的。天然石墨虽然价格低廉,但是其散热效果不佳,限制了其广泛应用。故而,在市面上,大量使用的是人工石墨,将人工石墨制作为石墨片,可达到电子器件对散热的普遍要求。然而石墨片在使用过程中,也是容易脱落,若不慎掉入电子产品内部,会造成电子产品短路,严重时会引发火灾等危险。此外,随着电子产品的小型化,集成度越来越高,对散热材料的要求也原来越高。因此,迫切需求一款既具有良好的导热性,同时使用安全,不易脱落,稳定使用的电子产品用散热材料。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,本发明制备的散热材料附着力强,不易脱落,相比于传统的散热材料,其使用过程中更佳稳定,抗静电能力佳,非常适合电子产品使用,此外,本发明的制备方法工艺简便,适合大规模的生产。
本发明提供了如下的技术方案:
一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,包括以下制备步骤:
a、将粉煤灰和矿渣混合均匀后经过清水洗涤,滤干后置于260-340℃马弗炉中处理2-3h,冷却后研磨至200-300目细度,得到粉末;
b、将氧化镁、导电云母粉、磷酸铁粉、四针状氧化锌晶须和步骤a制得的粉末混合均匀置于混料罐中,向混料罐中加入偶联剂,搅拌均匀,得到混合料;
c、将铝硅酸盐水泥、环氧树脂和二氨基二苯基甲烷置于搅拌罐中,加热至80-100℃,搅拌50-70min,向搅拌罐中依次投入磷铁粉、复合相容剂和步骤b的混合料,在100-150r/min的转速下搅拌30-50min后,自然冷却至室温,得到混合物;
d、将步骤c的混合物与固化剂投入到搅拌罐中,搅拌均匀后真空脱泡,即可得到成品。
优选的,所述散热材料包括以下重量份的原料:粉煤灰20-34份、矿渣23-25份、氧化镁12-14份、导电云母粉15-17份、磷酸铁粉8-13份、四针状氧化锌晶12-16份、偶联剂19-22份、铝硅酸盐水泥22-28份、环氧树脂32-38份、二氨基二苯基甲烷11-14份、磷铁粉21-24份、复合相容剂17-20份和固化剂14-18份。
优选的,所述步骤b的偶联剂为硅烷偶联剂KH792、硅烷偶联剂KH-560和硅烷偶联剂KH570中的任一种或多种的混合。
优选的,所述步骤c的复合相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的混合物。
优选的,所述复合相容剂中马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的质量比为2:3:1:5。
优选的,所述步骤d的固化剂为多乙烯多胺或二氨基二苯基甲烷。
优选的,所述步骤d的真空脱泡过程在60-80℃的加热下进行。
优选的,所述成品需在5-10℃的环境中静置3-5天。
本发明的有益效果是:
本发明制备的散热材料附着力强,不易脱落,相比于传统的散热材料,其使用过程中更佳稳定,抗静电能力佳,非常适合电子产品使用,此外,本发明的制备方法工艺简便,适合大规模的生产。
本发明使用的四针状氧化锌晶和复合相容剂的化学稳定性好,抗静电能力佳,非常适合电子产品使用。
本发明的原材料来源广泛,成本低廉,且制备过程中不会产生二次污染物,对制备设备没有特殊的要求,适合推广生产制造。
具体实施方式
实施例1
一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,包括以下制备步骤:
a、将粉煤灰和矿渣混合均匀后经过清水洗涤,滤干后置于340℃马弗炉中处理2-3h,冷却后研磨至200目细度,得到粉末;
b、将氧化镁、导电云母粉、磷酸铁粉、四针状氧化锌晶须和步骤a制得的粉末混合均匀置于混料罐中,向混料罐中加入偶联剂,搅拌均匀,得到混合料;
c、将铝硅酸盐水泥、环氧树脂和二氨基二苯基甲烷置于搅拌罐中,加热至100℃,搅拌70min,向搅拌罐中依次投入磷铁粉、复合相容剂和步骤b的混合料,在100r/min的转速下搅拌50min后,自然冷却至室温,得到混合物;
d、将步骤c的混合物与固化剂投入到搅拌罐中,搅拌均匀后真空脱泡,即可得到成品。
散热材料包括以下重量份的原料:粉煤灰20份、矿渣25份、氧化镁12份、导电云母粉17份、磷酸铁粉8份、四针状氧化锌晶16份、偶联剂19份、铝硅酸盐水泥28份、环氧树脂32份、二氨基二苯基甲烷14份、磷铁粉21份、复合相容剂20份和固化剂14份。
步骤b的偶联剂为硅烷偶联剂KH792、硅烷偶联剂KH-560和硅烷偶联剂KH570的混合。
步骤c的复合相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的混合物。
复合相容剂中马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的质量比为2:3:1:5。
步骤d的固化剂为多乙烯多胺。
步骤d的真空脱泡过程在60℃的加热下进行。
成品需在5-10℃的环境中静置5天。
实施例2
一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,包括以下制备步骤:
a、将粉煤灰和矿渣混合均匀后经过清水洗涤,滤干后置于260℃马弗炉中处理2h,冷却后研磨至200目细度,得到粉末;
b、将氧化镁、导电云母粉、磷酸铁粉、四针状氧化锌晶须和步骤a制得的粉末混合均匀置于混料罐中,向混料罐中加入偶联剂,搅拌均匀,得到混合料;
c、将铝硅酸盐水泥、环氧树脂和二氨基二苯基甲烷置于搅拌罐中,加热至80℃,搅拌50min,向搅拌罐中依次投入磷铁粉、复合相容剂和步骤b的混合料,在100r/min的转速下搅拌50min后,自然冷却至室温,得到混合物;
d、将步骤c的混合物与固化剂投入到搅拌罐中,搅拌均匀后真空脱泡,即可得到成品。
散热材料包括以下重量份的原料:粉煤灰20份、矿渣25份、氧化镁14份、导电云母粉15份、磷酸铁粉8份、四针状氧化锌晶16份、偶联剂22份、铝硅酸盐水泥22份、环氧树脂32份、二氨基二苯基甲烷14份、磷铁粉24份、复合相容剂20份和固化剂14份。
步骤b的偶联剂为硅烷偶联剂KH792、硅烷偶联剂KH-560和硅烷偶联剂KH570的混合。
步骤c的复合相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的混合物。
复合相容剂中马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的质量比为2:3:1:5。
步骤d的固化剂为二氨基二苯基甲烷。
步骤d的真空脱泡过程在80℃的加热下进行。
成品需在5-10℃的环境中静置5天。
实施例3
一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,包括以下制备步骤:
a、将粉煤灰和矿渣混合均匀后经过清水洗涤,滤干后置于260℃马弗炉中处理3h,冷却后研磨至200目细度,得到粉末;
b、将氧化镁、导电云母粉、磷酸铁粉、四针状氧化锌晶须和步骤a制得的粉末混合均匀置于混料罐中,向混料罐中加入偶联剂,搅拌均匀,得到混合料;
c、将铝硅酸盐水泥、环氧树脂和二氨基二苯基甲烷置于搅拌罐中,加热至100℃,搅拌70min,向搅拌罐中依次投入磷铁粉、复合相容剂和步骤b的混合料,在150r/min的转速下搅拌30min后,自然冷却至室温,得到混合物;
d、将步骤c的混合物与固化剂投入到搅拌罐中,搅拌均匀后真空脱泡,即可得到成品。
散热材料包括以下重量份的原料:粉煤灰34份、矿渣23份、氧化镁14份、导电云母粉17份、磷酸铁粉8份、四针状氧化锌晶12份、偶联剂22份、铝硅酸盐水泥28份、环氧树脂38份、二氨基二苯基甲烷11份、磷铁粉24份、复合相容剂20份和固化剂18份。
步骤b的偶联剂为硅烷偶联剂KH792、硅烷偶联剂KH-560和硅烷偶联剂KH570的混合。
步骤c的复合相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的混合物。
复合相容剂中马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的质量比为2:3:1:5。
步骤d的固化剂为多乙烯多胺。
步骤d的真空脱泡过程在80℃的加热下进行。
成品需在5℃的环境中静置5天。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,其特征在于,包括以下制备步骤:
a、将粉煤灰和矿渣混合均匀后经过清水洗涤,滤干后置于260-340℃马弗炉中处理2-3h,冷却后研磨至200-300目细度,得到粉末;
b、将氧化镁、导电云母粉、磷酸铁粉、四针状氧化锌晶须和步骤a制得的粉末混合均匀置于混料罐中,向混料罐中加入偶联剂,搅拌均匀,得到混合料;
c、将铝硅酸盐水泥、环氧树脂和二氨基二苯基甲烷置于搅拌罐中,加热至80-100℃,搅拌50-70min,向搅拌罐中依次投入磷铁粉、复合相容剂和步骤b的混合料,在100-150r/min的转速下搅拌30-50min后,自然冷却至室温,得到混合物;
d、将步骤c的混合物与固化剂投入到搅拌罐中,搅拌均匀后真空脱泡,即可得到成品。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,其特征在于,所述散热材料包括以下重量份的原料:粉煤灰20-34份、矿渣23-25份、氧化镁12-14份、导电云母粉15-17份、磷酸铁粉8-13份、四针状氧化锌晶12-16份、偶联剂19-22份、铝硅酸盐水泥22-28份、环氧树脂32-38份、二氨基二苯基甲烷11-14份、磷铁粉21-24份、复合相容剂17-20份和固化剂14-18份。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,其特征在于,所述步骤b的偶联剂为硅烷偶联剂KH792、硅烷偶联剂KH-560和硅烷偶联剂KH570中的任一种或多种的混合。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,其特征在于,所述步骤c的复合相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的混合物。
5.根据权利要求4所述的一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,其特征在于,所述复合相容剂中马来酸酐接枝聚丙烯、过氧化甲乙酮、邻苯二甲酸二辛酯和改性聚丙烯酸酯的质量比为2:3:1:5。
6.根据权利要求1所述的一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,其特征在于,所述步骤d的固化剂为多乙烯多胺或二氨基二苯基甲烷。
7.根据权利要求1所述的一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,其特征在于,所述步骤d的真空脱泡过程在60-80℃的加热下进行。
8.根据权利要求1所述的一种用于电子产品上的散热材料的制备方法,其特征在于,所述成品需在5-10℃的环境中静置3-5天。
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