CN107278080B - 带有构件壳体的电子设备构件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种带有构件壳体和带有传感器功能的被集成的电路的电子构件，其被容纳在由塑料构成的电子设备壳体中，其中，构件壳体在带有传感器功能的电路的区域中具有凹口，使得所集成的电路可穿过凹口执行其作为传感器的功能，构件壳体在凹口的边缘处贴靠在电子设备壳体处并且利用粘合连接与电子设备壳体密封地相连接。构件壳体在凹口的边缘处具有近似垂直的区段，其沿着电子设备壳体的侧延伸。此外，存在水平区段，其水平地伸出超过电子设备壳体。

Description

带有构件壳体的电子设备构件
技术领域
本发明涉及一种带有构件壳体和被集成的带有传感器功能的电路的电子设备构件，其被容纳在由塑料构成的电子设备壳体中，其中，构件壳体在带有传感器功能的电路的区域中具有凹口，使得被集成的电路可穿过凹口执行其作为传感器的功能。
背景技术
这种类型的传感器例如由文件US 8,596,139 B2和US 9,087,504 B2已知。此处已知一种电子设备构件，这里即带有较大构件壳体的超声变换器。在该构件壳体中容纳有带有传感器功能的被集成的电路。外部的构件壳体具有凹口，其中央地布置在带有传感器功能的被集成的电路上并且超声波可穿过该凹口，使得可在构件壳体的上方实现测量。
发明内容
本发明的目的在于实现一种开头所提及类型的电子设备构件，利用该电子设备构件可实现特别简单且可靠地保护被集成的电路免受外部影响、尤其侵入的介质。
该目的的解决方案利用根据本发明的电子设备构件来实现。本发明的有利的设计方案在从属权利要求中说明。
在一种带有构件壳体和被集成的带有传感器功能的电路的电子设备构件的情况中，其被容纳在由塑料构成的电子设备壳体中，其中，构件壳体在带有传感器功能的电路的区域中具有凹口，使得被集成的电路可穿过凹口执行其作为传感器的功能，对于本发明来说重要地是，设置成，构件壳体在凹口的边缘处贴靠在电子设备壳体处并且利用粘合连接与电子设备壳体密封地相连接，并且构件壳体在凹口的边缘处具有第一垂直区段和第二水平区段，第一垂直区段沿着电子设备壳体的侧延伸，第二水平区段水平地伸出超过电子设备壳体。利用这样的电子设备构件可粘合由塑料构成电子设备壳体与构件壳体或传感器壳体，以便于相对于待感测的(sensierend)介质确保密封性。在此，待感测的介质可以是液态的或气态的。在此，尤其有利的是，电子设备壳体的待感测的面不受影响或仅受最小影响。这通过在电子设备壳体处的环绕的粘合来实现，其中，所述粘合存在于侧向或也存在于从上面的较小的部分区域。
在本发明的一优选的设计方案中，凹口的边缘处的垂直区段长于水平区段。水平区段仅伸出超过电子设备壳体的较小的部分区域，即仅伸出超过较小的边缘区域。在此，垂直区段优选地比水平区段的两倍更长并且尤其优选的比水平区段的三倍更长。
在本发明的另一优选的实施形式中，在凹口的边缘处构造有在构件壳体中的凸出部，其中，在凸出部与电子设备壳体之间的距离小于在其余的构件壳体与电子设备壳体之间的距离。尤其优选地是，该凸出部在水平区段与垂直区段之间布置在构件壳体的边缘处。通过该凸出部实现，可容纳多余的粘合材料。这实现一种公差平衡。通过由毛细现象引起的对粘合材料的容纳阻止了粘合材料流到待感测的面上。该带有凸出部和由此引起的距离的设计方案导致毛细力的形成。多余的粘合材料由此不偏转到传感器壳体上，而是通过毛细现象引起的对粘合材料的容纳尤其被引导到电子设备壳体旁的垂直区域中。电子设备壳体由于粘合材料的限定的定位和引起的毛细力与粘合材料的黏度无关地被密封粘合。这实现了一种结构空间优化的设计。
凸出部在横截面上看近似直角地构造并且朝向电子设备壳体的角部(在横截面上看)定向。三维地观察，其更确切地说是两条环绕的彼此相对的棱。在横截面上观察，凸出部的角平分线和电子设备壳体的角平分线近似形成一条线。在该区域中，在凸出部与电子设备壳体之间的距离最小。优选地，在凸出部与电子设备壳体之间的距离为存在于构件壳体的边缘与电子设备壳体之间的其它区域中的距离的40%至60%。由此构成毛细作用并且多余的粘合材料不被拖曳到感测的面上，而是通过毛细作用被拖曳到其它区域中、尤其在电子设备壳体与构件壳体之间的垂直区域中。
在本发明的一优选的设计方案中，带有电子设备壳体的被集成的电路是由热固塑料构成的SOIC-构件。其理解成“小型塑封集成电路(Small Outline IntegratedCircuit)”，其被包覆或封装在热固塑料中。
电子设备构件在本发明的优选的设计方案中是液位测量装置。在这样的情况中，带有传感功能的集成电路优选地是超声传感器。这种类型的超声传感器在一优选的设计方案中例如安装用于测量在油润滑的发动机中的发动机油的液位。构件壳体密封电子设备壳体以防周围的、尤其地待测量的介质。其可以是液态的或气态的。除了液位传感器之外，传感器还可以是压力传感器或气体传感器。
附图说明
接下来根据在附图中示出的实施例来进一步阐述本发明。示意性的附图详细示出：
图1：朝向带有构件壳体的电子设备构件的俯视图，和
图2：穿过带有电子设备壳体的集成电路和构件壳体的一部分的横截面。
具体实施方式
在图1中示出了带有构件壳体2的电子设备构件1。构件壳体2不必一定要是整个装置的最外部的壳体，而是应理解成，其是构件壳体2或也可能是传感器壳体，其遮盖和/或保护本来的传感器或带有传感器的集成电路以防周围的介质。构件壳体2具有中央凹口3，在其下布置有电子设备壳体4。
在图2中示出了穿过带有容纳在其中的、带有传感器功能的集成电路5的电子设备壳体4的横截面。在电子设备壳体4之上有感测面6，其布置在构件壳体2的凹口3的区域中。构件壳体2围绕凹口3具有边缘7，其密封地贴靠在电子设备壳体4处。在边缘7与电子设备壳体4之间预留有狭窄的间隙，其被填充以粘合材料8。边缘7可被划分成垂直区段9和水平区段10。平行于电子设备壳体4的垂直侧定向的垂直区段9比边缘7的平行于水平定向的上侧(感测面6布置在其上)定向的水平区段10更长。在垂直区段9与水平区段10之间的过渡区域中在构件壳体2的边缘7中构造有凸出部11。在凸出部11与电子设备壳体4的外部的上边缘棱12之间构造有最小距离13，其小于电子设备壳体4与在构件壳体2的垂直区段9的区域中的边缘7之间的距离并且也小于在电子设备壳体4的上侧、即尤其在电子设备壳体4的感测面6的区域中与构件壳体2的水平区段10之间的距离。该最小距离如此小，使得毛细力起作用并且液态的粘合材料尤其被拖曳到垂直区段9处的区域中并且不在电子设备壳体4的感测面6上伸延。
所有在上述说明书中且在权利要求书所提及的特征可以任意的选择与独立权利要求的特征相组合。本发明的公开内容由此不限于所说明或要求保护的特征组合，而是应将所有在本发明的范畴中的有意义的特征组合视作所公开的。

Claims (10)

1.一种带有构件壳体(2)和被集成的带有传感器功能的电路(5)的电子设备构件(1)，所述电路被容纳在由塑料构成的电子设备壳体(4)中，其中，所述构件壳体(2)在所述被集成的带有传感器功能的电路(5)的区域中具有凹口(3)，使得所述被集成的电路(5)能穿过所述凹口(3)执行其作为传感器的功能，
其特征在于，所述构件壳体(2)在所述凹口(3)的边缘处贴靠在所述电子设备壳体(4)处并且利用粘合连接与所述电子设备壳体(4)密封地相连接，
所述构件壳体(2)在所述凹口(3)的边缘(7)处具有第一区段(9)和第二区段(10)，所述第一区段沿所述电子设备壳体(4)的垂直侧延伸，所述第二区段伸出超过所述电子设备壳体(4)，
在所述凹口(3)的边缘(7)处在所述构件壳体(2)中构造有凸出部(11)，其中，所述凸出部(11)与所述电子设备壳体(4)之间的距离(13)小于构件壳体(2)的其余部分与所述电子设备壳体(4)之间的距离。
2.根据权利要求1所述的电子设备构件，其特征在于，垂直的所述第一区段(9)比水平的所述第二区段(10)更长。
3.根据权利要求1所述的电子设备构件，其特征在于，所述凸出部(11)布置在所述第一区段(9)与所述第二区段(10)之间。
4.根据权利要求1所述的电子设备构件，其特征在于，所述凸出部(11)在横截面上看近似直角地构造并且朝向所述电子设备壳体(4)的边缘棱(12)定向。
5.根据权利要求1所述的电子设备构件，其特征在于，在所述凸出部(11)与所述电子设备壳体(4)之间的距离为存在于在所述构件壳体(2)的边缘(7)与所述电子设备壳体(4)之间的其它区域中的距离的40%至60%。
6.根据前述权利要求1至5中任一项所述的电子设备构件，其特征在于，带有所述电子设备壳体(4)的集成的电路(5)是带有热固塑料壳体的SOIC-构件。
7.根据前述权利要求1至5中任一项所述的电子设备构件，其特征在于，所述电子设备构件(1)是液位测量装置。
8.根据前述权利要求1至5中任一项所述的电子设备构件，其特征在于，所述带有传感器功能的被集成的电路(5)是超声传感器。
9.根据前述权利要求1至5中任一项所述的电子设备构件，其特征在于，所述构件壳体(2)针对周围的介质密封所述电子设备壳体(4)。
10.一种用于带有油润滑的发动机的机动车的内燃机，其中，所述发动机具有用于测量发动机油的液位的装置，其特征在于，所述用于测量发动机油的液位的装置装配有根据权利要求1至9中任一项所述的电子设备构件。
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Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19703206C2 (de) * 1997-01-29 2002-01-24 Infineon Technologies Ag Drucksensor-Bauteil mit Schlauchanschluß
DE10057397A1 (de) * 2000-11-18 2002-05-23 Hella Kg Hueck & Co Vorrichtung zur Ölstandsmessung
DE102005006753A1 (de) * 2005-02-15 2006-08-17 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Verkleben von Werkstücken
DE102005043263C5 (de) * 2005-09-09 2019-09-05 HELLA GmbH & Co. KGaA Vorrichtung zum Erfassen eines Füllstands eines Fluids in einem Behälter
CN100535623C (zh) * 2006-06-26 2009-09-02 阮志成 绝缘式集成电路压力感测装置
DE102006040344B4 (de) 2006-08-29 2022-09-29 Robert Bosch Gmbh Haltevorrichtung für einen Ultraschallwandler
DE102007014539B4 (de) * 2007-03-27 2014-10-30 Hella Kgaa Hueck & Co. Dämpfungsbecher
DE102007014540B4 (de) * 2007-03-27 2014-10-30 Hella Kgaa Hueck & Co. Dämpfungsbecher
DE102008017183B4 (de) * 2008-04-04 2019-11-07 Volkswagen Ag Verfahren zum Messen eines Füllstands einer Flüssigkeit in einem Behälter für ein Kraftfahrzeug und entsprechende Vorrichtung
DE202008011684U1 (de) 2008-09-03 2008-12-24 Silicon Micro Sensors Gmbh Drucksensor
DE102008055126A1 (de) * 2008-12-23 2010-07-01 Robert Bosch Gmbh Ultraschallwandler zum Einsatz in einem fluiden Medium
DE102009036888B4 (de) * 2009-05-29 2020-02-20 HELLA GmbH & Co. KGaA Dämpfungsbecher, Ölstandsmesseinrichtung mit einem solchen sowie Kraftfahrzeug mit einer solchen Ölstandsmesseinrichtung
DE102009046148A1 (de) 2009-10-29 2011-05-05 Robert Bosch Gmbh Ultraschallwandler zum Einsatz in einem fluiden Medium
DE102010011490A1 (de) 2010-03-16 2011-09-22 Hella Kgaa Hueck & Co. Vorrichtung zur Messung verschäumter Medien
US8191423B2 (en) 2010-03-29 2012-06-05 Continental Automotive Systems, Inc. Grooved structure for die-mount and media sealing
GB201006103D0 (en) * 2010-04-13 2010-05-26 Icera Inc Decoding a signal
CN201748957U (zh) 2010-06-04 2011-02-16 广州市番禺奥迪威电子有限公司 密闭式超声波物位传感器
DE102010039599A1 (de) * 2010-08-20 2012-02-23 Robert Bosch Gmbh Sensormodul zur Aufnahme eines Drucksensorchips und zur Montage in einem Sensorgehäuse
US8297127B2 (en) * 2011-01-07 2012-10-30 Honeywell International Inc. Pressure sensor with low cost packaging
US8671766B2 (en) * 2011-05-19 2014-03-18 Infineon Technologies Ag Integrated pressure sensor seal
DE102012200757B4 (de) * 2012-01-05 2022-01-05 Vitesco Technologies GmbH Füllstandsgeber
DE102012002011B4 (de) * 2012-02-03 2023-12-28 HELLA GmbH & Co. KGaA Vorrichtung zur Messung eines Füllstands einer Flüssigkeit, ölgeschmierter Motor und Kraftfahrzeug
DE102012004932A1 (de) * 2012-03-10 2013-09-12 Hella Kgaa Hueck & Co. Vorrichtung zur Messung eines Füllstands einer Flüssigkeit in einem Behälter
US9403296B2 (en) * 2012-04-12 2016-08-02 Telsa Motors, Inc. Embedded optics in modular assemblies
DE102012014307A1 (de) * 2012-07-19 2014-01-23 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren und Sensoreinrichtung zum Erfassen eines Flüssigkeitsstands für ein Fahrzeug
DE102013016164B4 (de) * 2013-09-30 2023-06-15 HELLA GmbH & Co. KGaA Vorrichtung zur Bestimmung eines Füllstands sowie Motor und Kraftfahrzeug mit einer derartigen Vorrichtung
DE102014009543B4 (de) * 2014-06-27 2024-10-02 HELLA GmbH & Co. KGaA Vorrichtung zum Messen eines Füllstands einer Flüssigkeit in einem Behälter mit einem Ultraschallsensor
DE102014009610A1 (de) * 2014-06-27 2015-12-31 Hella Kgaa Hueck & Co. Vorrichtung zur Messung eines Füllstands
US9163974B1 (en) * 2014-12-11 2015-10-20 Enevo Oy Wireless gauge apparatus and manufacturing method thereof
US9856134B2 (en) * 2016-02-26 2018-01-02 Infineon Technologies Ag Microelectromechanical system and a method of manufacturing a microelectromechanical system

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