CN107275085A - 一种石墨烯基高压脉冲薄膜电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种石墨烯基高压脉冲薄膜电容器,所述电容器由1个以上电介质层和1个以上石墨烯电极层交替叠层方式构成,所述的石墨烯电极层由连接的金属化膜和石墨烯薄膜组成。本发明在电容器电极表面增设石墨烯薄膜,可以利用石墨烯薄膜优良的面导热性能,将电容器层间电极的热量快速转移至电容器电极外,以显著降低电容器内电极的热积累,实现对电容器内电极的温度控制与热管理,降低电容器因温升导致的电场强度损耗,有利于稳定脉冲电容器的储能量,便于实现电容器的小型化与大容量化。
Description
技术领域
本发明涉及脉冲功率技术领域,具体而言涉及的是一种石墨烯基高压脉冲薄膜电容器,特别涉及卷绕型及叠层型脉冲薄膜电容器热性能的改良。
背景技术
高压脉冲电容器一般多指金属化有机薄膜类电容器或陶瓷类电容器,在电磁发射、激光电源、储能焊接、高压电技术等领域有着非常广泛的应用。一般而言,高压脉冲电容器主要有两种结构,其一为将铝箔作为电极与塑料膜或绝缘材料和膜构成的复合介质绕制或层叠为电容器;另一种是全膜金属化结构,即将塑料膜或绝缘材料在真空状态下蒸镀一层极薄的金属层构成电极,再将其卷绕或层叠构成电容器。
专利201010250002.8公开了一种改良的薄膜电容器,将多个电介质和至少一个金属蒸镀膜叠层构成薄膜电容器,实现电容器的小型化和大容量化。专利00118948.4公开了一种薄膜电容器及其制作方法,即在真空状态下采用金属气相沉积法制作薄膜电容器母版,并采用层叠法制成薄膜电容器,以实现降低电容器体积和造价,提高电容器电性能的目的。
在电磁发射及激光电源等应用领域,由于高压脉冲电容器在大电流连续工作条件下内阻发热及磁场效应等原因致热,加之电容器结构紧凑,散热不良,会使电容器电极出现较严重的热累积现象,或导致电容器电介质材料软化形变而击穿,同时电极温度升高会降低电容器电场,使电容器的有效储能密度降低,极大影响脉冲电容器的工作可靠性与电学性能。从公开的高压脉冲电容器现有技术情况可以看出,虽然通过各种技术手段有效降低了电容器的容积,提高电容器的储能密度,实现电容器小型化与大容量化,但均未能有效解决电容器电极的热累积及热管理等热问题,在实际应用中均存在电容器电极发热使电容器温度升高及性能与可靠性降低等问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种石墨烯基高压脉冲薄膜电容器,以解决现有高压脉冲薄膜电容器电极发热、散热及冷却效果不良所导致的电容器工作性能与可靠性降低等问题。
本发明的目的和任务通过如下技术方案来实现:
本发明提供的一种石墨烯基高压脉冲薄膜电容器,是由多个电介质层和多个石墨烯电极层交替叠层方式构成,所述的电介质层为树脂薄膜,其材质可为聚丙烯或聚乙烯;所述的石墨烯电极层由连接的金属化膜和石墨烯薄膜组成。
进一步的,所述的电介质层与石墨烯电极层的金属化膜连接。
进一步的,所述的电介质层与石墨烯电极层的石墨烯薄膜连接。
进一步的,所述的多个电介质层和多个石墨烯电极层交替叠层进行卷绕得到卷绕型电容器或多个电介质层与石墨烯电极层交替层叠构成叠层型或平板型电容器。
进一步的,金属化膜的材质为铜或铝。
进一步的,石墨烯薄膜为单层或多层石墨烯薄膜。
进一步的,在电介质层的一个表面真空蒸镀或热喷涂金属铜或铝形成金属化膜,再在所述的金属化膜表面层采用CVD(化学气相沉积法)生成石墨烯薄膜。
进一步的,在所述的电介质层表面采用化学气相沉积法(CVD)生成石墨烯薄膜,再在石墨烯薄膜的一个表面真空蒸镀或热喷涂金属铜或铝形成金属化膜。
进一步的,在石墨烯薄膜的一个表面真空蒸镀或热喷涂金属铜或铝形成金属化膜,再将石墨烯薄膜的一个表面或金属化膜的一个表面贴敷在电介质层的一个表面。
本发明与现有技术相比,具有以下优点与突出性效果:1)本发明在电容器电极表面增设石墨烯薄膜层,可以利用石墨烯薄膜优良的面导热性能,将电容器层间电极的热量快速转移至电容器电极外,以显著降低电容器内电极的热积累,实现对电容器内电极的温度控制与热管理;2)本发明采用石墨烯薄膜增强电容器电极的散热,有利于降低电容器脉冲工作时电极的温度,避免电容器电介质材料的软化与形变,有效避免电容器电介质的电击穿,提高电容器的耐压强度与工作可靠性;3)本发明采用石墨烯薄膜强化电容器电极的热管理,降低电容器因温升导致的电场强度的损耗,有利于稳定脉冲电容器的储能量,便于实现电容器的小型化与大容量化。
下面结合附图对本发明做进一步说明。
附图说明
图1为本发明提供的一种卷绕型石墨烯基高压脉冲薄膜电容器结构及其局部放大图。
图2为本发明提供的另一种卷绕型石墨烯基高压脉冲薄膜电容器局部放大图。
图3为本发明提供的一种叠层型石墨烯基高压脉冲薄膜电容器结构图。
图4为本发明提供的另一种叠层型石墨烯基高压脉冲薄膜电容器结构图。
其中: 2-石墨烯薄膜;3-金属化膜;4-电介质层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明内容的具体实施方式进行说明。
如图1-4,本发明提供的一种石墨烯基高压脉冲薄膜电容器,是由多个电介质4和多个石墨烯电极层交替叠层方式构成,所述的多个电介质层4和多个石墨烯电极层交替叠层进行卷绕得到卷绕型电容器或多个电介质层4与石墨烯电极层交替层叠构成叠层型或平板型电容器。所述的电介质层4为树脂薄膜,其材质可为聚丙烯或聚乙烯;所述的石墨烯电极层由连接的金属化膜3和石墨烯薄膜2组成,所述的电介质层4与石墨烯电极层的金属化膜3连接,或所述的电介质层4与石墨烯电极层的石墨烯薄膜2连接。
在本发明的一个实施例中,在电介质层4的一个表面真空蒸镀或热喷涂金属铜或铝形成金属化膜3,再在所述的金属化膜3一个表面层采用CVD(化学气相沉积法)生成石墨烯薄膜2。
在本发明的一个实施例中,在所述的电介质层4表面采用化学气相沉积法(CVD)生成石墨烯薄膜2,再在石墨烯薄膜2的一个表面真空蒸镀或热喷涂金属铜或铝形成金属化膜3,金属化膜3的厚度可根据电容器设计工艺要求的膜电阻值来确定。
在本发明的一个实施例中,在石墨烯薄膜2的一个表面真空蒸镀或热喷涂金属铜或铝形成金属化膜3,再将石墨烯薄膜2的一个表面或金属化膜3的一个表面贴敷在电介质层4的一个表面。
图1和图2为卷绕型石墨烯基高压脉冲薄膜电容器结构图:其中,图1采用紧密卷绕方式将多个电介质层4与多个石墨烯电极层交替叠放构成所述的电容器,可将电介质层4作为内侧或外侧,并在规定的卷芯上卷绕一圈或数圈,形成卷绕型电容器。
图3和图4分别为平板型石墨烯基高压脉冲薄膜电容器结构图:可将石墨烯电极层面朝上或朝下再与多个电介质4依次紧密叠放,形成叠层型或平板型石墨烯高压脉冲薄膜电容器。
Claims (8)
1.一种石墨烯基高压脉冲薄膜电容器,其特征在于,由1个以上电介质层和1个以上石墨烯电极层交替叠层方式构成,所述的石墨烯电极层由连接的金属化膜和石墨烯薄膜组成。
2.如权利要求1所述的电容器,其特征在于,电介质层为树脂薄膜,其材质可为聚丙烯或聚乙烯;金属化膜的材质为铜或铝;石墨烯薄膜为单层或多层石墨烯薄膜。
3.如权利要求1所述的电容器,其特征在于,电介质层与石墨烯电极层的金属化膜连接。
4.如权利要求1所述的电容器,其特征在于,电介质层与石墨烯电极层的石墨烯薄膜连接。
5.如权利要求1所述的电容器,其特征在于,所述电容器为卷绕型电容器或平板型电容器。
6.如权利要求1所述的电容器,其特征在于,在电介质层的一个表面真空蒸镀或热喷涂金属铜或铝形成金属化膜,再在所述的金属化膜表面层采用化学气相沉积法生成石墨烯薄膜。
7.如权利要求1所述的电容器,其特征在于,在电介质层的一个表面采用化学气相沉积法生成石墨烯薄膜,再在所述的石墨烯薄膜的一个表面真空蒸镀或热喷涂金属铜或铝形成金属化膜。
8.如权利要求1所述的电容器,其特征在于,在石墨烯薄膜的一个表面真空蒸镀或热喷涂金属铜或铝形成金属化膜,再将所述的石墨烯薄膜的一个表面或金属化膜的一个表面贴敷在电介质层的一个表面。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171020 |
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