CN107211528A - 内置有触电保护功能的便携式电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供内置有触电保护功能的便携式电子设备。本发明的例示性实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备包括：电路板；摄像头模块，安装于上述电路板；导电性盖，用于覆盖上述摄像头模块的上侧的一部分；导电性连接部，与上述导电性盖电连接，安装于上述电路板；以及触电保护元件，以与上述导电性连接部串联的方式安装于上述电路板，使从上述导电性盖流入的静电通过，用于断开向上述电路板的接地部流入的外部电源的泄漏电流。

Description

内置有触电保护功能的便携式电子设备
技术领域
本发明涉及便携式电子设备，更详细地，涉及在导电体向外部露出的便携式电子设备中，形成与上述导电体相连接的触电保护元件，由此可从漏电及静电保护内部电路和/或使用人员的内置有触电保护功能的便携式电子设备。
背景技术
如今，如手机一样的便携式电子设备以能够提高审美性和坚固性及接收灵敏度的方式在外罩形成向外部漏出的金属材质的外壳。
上述便携式电子设备通过使用通常的适配器来进行充电。
但是，包括向外部漏出的金属外壳的便携式电子设备中，当进行充电时，在使用充电器的情况下，漏电向金属外壳传递，当与身体相接触时，使用人员因漏电而感受到麻酥酥的感觉，根据情况下，也会引起触电事故。
这是因为没有内置在不良充电器的情况下，从漏电保护使用人员的保护元件。不仅如此，非正品充电器为了强化转换器的电绝缘性，在转换器两端形成的由电容器构成的Y-CAP未具有规定特性的情况下，通过Y-CAP，直流电源无法被充分断开，此外，可通过交流电源，发生漏电事故，这种漏电可沿着电路的检测部传播。因此，用于从这种漏电保护使用人员的保护用元件需要内置于如手机一样的便携式电子设备的内部。
另一方面，向外部漏出的上述金属外壳可根据位置执行简单加强材料、接地及天线等的多种作用。
但是，在金属外壳被用为接地的情况下，电容越低越好，但是，在上述金属外壳被用为天线的情况下，若电容低，则以离线模式进行动作，RF信号的传递不顺畅，因此，需要体现高的电容。
即，根据金属外壳的作用，降低或提高电容。这是因为在使用高的电容的情况下，RF接收灵敏度优秀，但是对静电(ESD)脆弱。
因此，保护元件也配置于金属外壳和外罩内部的接收部阻抗配置线之间，根据金属外壳的作用，可执行适当的作用。
即，需要开发保护元件起到短(Short)模式的作用，从而可从漏电及静电进行保护，另一方面，保护元件自身具有高的静电容量，RF接收灵敏度也可提高的保护用元件。
此外，在形成有摄像头模块的便携式电子设备的情况下，摄像头模块会向外部漏出，因此，基于上述触电电流或静电的使用人员触电或内部电路的破损可能性高。
尤其，在静电向摄像头模块传递的情况下，一部分会传播到摄像头模块的数据线，因此，当进行拍摄时，会引起画面分割。
因此，需要用于排出外部的静电或电路部的漏电对摄像头模块产生的恶劣影响的方案。
发明内容
技术问题
本发明考虑到上述问题并提出，本发明的目的在于可从静电或漏电保护内部电路和/或使用人员的内置有触电保护功能的便携式电子设备。
为了解决上述问题，本发明包括：电路板；摄像头模块，安装于上述电路板；导电性盖，用于覆盖上述摄像头模块的上侧的一部分；导电性连接部，与上述导电性盖电连接，安装于上述电路板；以及触电保护元件，以与上述导电性连接部串联的方式安装于上述电路板，使从上述导电性盖流入的静电通过，用于断开向上述电路板的接地部流入的外部电源的泄漏电流。
根据本发明的优选实施例，上述导电性盖可在下侧形成水平延伸的支撑部，上述导电性连接部配置于上述支撑部的一侧。
并且，在上述支撑部的另一侧与上述电路板之间还可包括支撑部件。
并且，上述支撑部件可以为绝缘体及上述导电性连接部中的一种。
并且，上述导电性盖可在中央形成与上述摄像头模块的镜头对应的贯通口。
并且，上述导电性盖及上述导电性连接部可以与上述摄像头模块隔着规定间隔配置。
并且，上述电路板可以以使上述导电性连接部和上述触电保护元件以串联方式电连接的方式包括板及配线。
并且，上述导电性连接部可配置于上述导电性盖的侧部。
并且，上述触电保护元件满足以下公式：Vbr>Vin，其中，Vbr为上述触电保护元件的击穿电压，Vin为上述外部电源的额定电压。
并且，上述导电性连接部可以为导电垫、硅胶板及具有弹力的夹子形状的导电体中的一种。
并且，上述导电垫包括导电浆料通过热压接制造而成的聚合物本体、天然橡胶、海绵、合成橡胶、耐热性硅胶及管中的至少一种。
并且，上述硅胶板可包括：本体，由硅胶形成；以及导线，在上述本体内部垂直形成。
并且，上述硅胶板可包括：本体，由硅胶形成；多个传导层，在上述本体内部，沿着水平方向交叉层叠；以及多个接触部，在上述本体的上侧以曲线突起形状形成。
并且，上述硅胶板可包括：本体，由非导电性的硅胶形成；导电部，向在上述本体内部以垂直贯通的方式贯通形成的多个贯通孔内填充导电性硅胶及导电性离子而成；以及多个接触部，在上述导电部的两侧以曲线突起形状形成。
并且，上述夹子形状的导电体可包括：接触部，呈弯曲部形状，与上述导电性盖相接触；弯折部，从上述接触部延伸而成，具有弹力；以及端子部，与上述触电保护元件电连接。
上述触电保护元件可包括：烧结体，多个板层层叠而成；以及一对内部电极，在上述烧结体的内部隔着规定间隔形成。
并且，上述触电保护元件还可包括形成于上述一对内部电极之间的空隙。
并且，上述空隙可在内壁形成沿着高度方向涂敷规定厚度的放电物质层。
并且，上述一对内部电极可配置在相同平面或者沿着垂直方向相向地配置。
并且，上述触电保护元件可包括：至少2个压敏电阻物质层，交替地层叠有第一压敏电阻物质层及第二压敏电阻物质层；多个第一内部电极，在上述第一压敏电阻物质层以规定间隔L1隔开而成；以及多个第二内部电极，在上述第二压敏电阻物质层以规定间隔L1隔开而成。
并且，上述击穿电压Vbr可以为在最相邻的第一内部电极与第二内部电极之间分别形成的单位击穿电压的总和。
并且，上述第一内部电极及上述第二内部电极各自的至少一部分能够以相重叠或者不重叠的方式配置。
并且，上述第一内部电极之间的间隔L1或上述第二内部地电极之间的隔开间隔L1大于上述第一内部电极与上述第二内部电极之间的最短距离d1。
另一方面，本发明包括：电路板；摄像头模块，安装于上述电路板；导电性盖，用于覆盖上述摄像头模块的上侧的一部分；以及触电保护用连接器，一端与上述导电性盖电连接，另一端以串联的方式与上述电路板电连接，上述触电保护用连接器包括：导电性连接部，与上述导电性盖电连接，具有弹力；以及触电保护元件，与上述导电性连接部串联，使从上述导电性盖流入的静电通过，断开向上述电路板的接地部流入的外部电源的泄漏电流。
根据本发明的优选实施例，上述触电保护元件可在上部面形成连接电极，在下部面形成外部电极，上述导电性连接部通过导电性粘结层层叠在上述触电保护元件的上部面的连接电极。
并且，上述触电保护元件可包括：收容部，形成于触电保护元件的上侧；连接电极，形成于上述收容部的底部面；以及导电性粘结层，形成于上述连接电极的上部面，上述导电性连接部通过上述导电性粘结层固定位置。
根据本发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备，在如金属外壳的导电体向外部露出的便携式电子设备中，形成与上述导电体相连接的触电保护元件，由此可从漏电及静电保护内部电路和/或使用人员。
附图说明
图1为本发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备的例示图，示出适用于便携式终端的状态的简图。
图2为例示性示出图1中适用触电保护元件的位置的示意图。
图3为图2中的触电保护元件适用于摄像头模块的状态的剖视图。
图4为可适用于本发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备的触电保护元件的一例的整体立体图。
图5为示出图4中多个板层的层叠关系的分解立体图。
图6为图4的纵向剖视图。
图7至图11为示出形成于图4中的元件的内部的内部电极和空隙的多种形态的图。
图12为示出可适用于本发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备的触电保护元件的再一例的纵向剖视图。
图13为可适用于发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备的触电保护元件的一例，示出电容部层叠状态的整体立体图。
图14为示出图13中多个板层的层叠关系的分解立体图。
图15为图13的纵向剖视图。
图16至图19为可适用于发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备的触电保护元件的一例，示出在层叠电容部的情况下，示出触电保护部和电容部的多种配置关系的纵向剖视图。
图20为示出可适用于本发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备的触电保护元件的另一例的剖视图。
图21至图27为示出图20的触电保护元件的多种形态的图。
图28至图33为可适用于实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备的导电性连接部的多种形态的图。
图34及图35为可适用于实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备的多种触电保护用连接器的一例的分解立体图。
具体实施方式
以下，参照附图，详细说明本发明，以使本发明所属技术领域的普通技术人员简单实施本发明的实施例。本发明可体现为多种不同形态，并不局限于在此说明的实施例。图中，为了明确说明本发明，将省略与说明无关的部分，在整个说明书中，对相同或类似的结构要素赋予相同的附图标记。
本发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备100包括电子装置外罩110、导电体120及触电保护元件。
上述电子装置外罩110可包括用于显示信息的显示部112，在内部内置有用于电子装置的驱动的多种电路及部件。
其中，上述电子装置可呈能够携带并简单搬运的便携式电子设备的形态。作为一例，上述电子装置可以为如智能手机、手机等的便携式终端，也可以为智能手表、数码相机、DMB、电子书、笔记本电脑、平板电脑、便携式电脑等。这种电子装置可包括用于与外部设备进行通信的天线结构的任意适当电子组件。同时，也可以为使用如无线保真及蓝牙的近距离网络通信的设备。
以下，为了方便说明，将便携式终端作为上述电子装置的一例进行说明。
即，上述电子装置外罩110可以为便携式终端的外罩。这种电子装置外罩110可由如金属(铝、不锈钢等)的导电性材料形成，碳纤维合成材料或其他纤维类合成物质、玻璃、陶瓷、塑料及这些组合而成。
同时，上述显示部112可以为用于收集用户触摸输入的触摸屏方式的显示器。
此时，上述电子装置外罩110由金属形成，可包括向外部露出的导电体120。
这种导电体120部分包围上述电子装置外罩110的侧部或者整体。
此时，上述导电体120通过用于从漏电及静电保护内部电路的触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’来与内置于上述电子装置外罩110的电路板的接地部相连接。
这种触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’在使用人员安装上述电子装置外罩110的过程中防止通过上述导电体120泄漏的电流向使用人员侧传递或者静电向电路侧传递。
上述触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’以与形成于上述电子装置外罩110的导电体120的数量对应地形成。只是，在上述导电体120形成多个的情况下，各个导电体121、122、123、124均以使触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’个别连接的方式内置于上述电子装置外罩110。
即，如图2所示，在包围上述电子装置外罩110的侧部的导电体120分成3个部分的情况下，各个导电体121、122、123均与触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’相连接，由此，从漏电保护使用人员，从静电保护上述电子装置外罩110内部的电路。
此时，在上述触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’包括多个导电体121、122、123、124的情况下，以符合上述导电体121、122、123、124的对应作用的方式以多种方式形成。
作为一例，上述导电体122在起到接地作用的情况下，上述触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’与上述导电体122相连接来断开漏电，并从经典保护内部电路。
并且，在上述导电体121、123被用为天线放射体的情况下，上述触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’以提高RF接收灵敏度的方式包括能够提高静电容量的电容部220a、220b。
另一方面，在上述电子装置外罩110形成向外部露出的摄像头130的情况下，在包围上述摄像头130的导电体124适用上述触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’，由此，上述触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’断开漏电并从静电保护内部电路。
如图3所示，内置有触电保护功能的便携式电子设备100包括摄像头模块130、导电性盖132、导电板140、导电性连接部160及触电保护元件200。
上述摄像头模块130为包括镜头的光学模块，镜头以朝向外部的方式安装于上述电路板140。这种摄像头模块130可包括用于与上述电路板140相连接的数据线。
上述导电性盖132由金属材料形成，覆盖上述摄像头模块130的上侧的一部分。这种上述导电性盖132在下侧形成沿着水平方向延伸的支撑部134。即，上述导电性盖132可通过上述支撑部134安装于上述电路板140。
其中，上述支撑部134从上述导电性盖132的下侧沿着外周边形成或者可形成于外周边的一部分。
并且，上述后导电性盖132在上部面的中央可形成与摄像头模块130的镜头相对应的贯通口136。
上述导电性盖132呈四角形状，在下部形成水平延伸的支撑部134，在上部面形成圆形或椭圆形的贯通口136。
通过上述导电性盖132，上述摄像头模块130的镜头部分向外部露出，此外的部分被上述导电性盖132所覆盖。
此时，上述导电性盖132保护上述摄像头模块130并为了防止外部的电影响，而与上述摄像头模块130隔开规定距离。
上述电路板140包括上述摄像头模块130，并安装上述导电性连接部160及上述触电保护元件200。
此时，上述电路板140以使上述导电性连接部160和触电保护元件200以串联方式电连接的方式包括板或配线。即，上述电路板140可包括与用于安装上述导电性连接部160的上述导电性连接部160的下部面形状相对应的板和与用于安装上述触电保护元件200的上述触电保护元件200的外部电极形状相对应的板。
上述导电性连接部160与上述导电性盖132电连接，并安装于上述电路板140。这种上述导电性连接部160可具有弹力。其中，上述导电性连接部160可以为导电垫、硅胶板及夹子形状的导电体中的一种。
此时，在上述导电性盖132在上侧施加压力的情况下，向上述电路板140侧按压，在去除上述导电性盖132的情况下，会复原到原来的状态。
其中，上述导电性连接部160可配置于上述支撑部134的一侧。即，上述导电性连接部160与在上述导电性盖132的下侧沿着外周面形成的上述支撑部134的一部分相接触。
作为一例，上述导电性连接部160配置于上述导电性盖132的下侧，结果，可在上述导电性盖132和上述电路板140之间垂直配置。
这种导电性连接部160借助基于上述导电性盖132受到压力的弹力向水平方向突出，因此，不对上述摄像头模块130产生电影响的方式与上述摄像头模块130隔开规定距离。
其中，上述导电性连接部160在上述导电性盖132和上述电路板140之间垂直配置，但并不局限于此，与上述导电性盖132水平配置。
即，上述导电性连接部160与上述导电性盖132的侧面电连接。此时，上述导电性盖132通过绝缘体安装于上述电路板140。
上述触电保护元件200以与上述导电性连接部160串联的方式安装于上述电路板140。这种触电保护元件200时从上述导电性盖132流入的静电通过，并以断开向上述电路板140的接地部流入的外部电源的泄漏的方式具有满足以下式的击穿电压Vbr：
Vbr＞Vin
其中Vbr为上述触电保护元件的击穿电压，Vin为上述外部电源的额定电压。
此时，上述额定电压为国家标准额定电压，例如，可以为240V、110V、220V、120V及100V中的一种。
这种触电保护元件200可从基于外部电源的漏电、从导电体120流入的静电及通信信号来具有不同功能。
即，安装于上述电路板140的电路部，例如，通过接地，在从外部电源部的漏电向导电性盖132流入的情况下，上述触电保护元件200的击穿电压Vbr(或触发电压)大于基于漏电的过电压，因此，可维持打开状态。即，触电保护元件200的击穿电压Vbr大于便携式电子设备的外部电源的额定电压，因此，不会导电，而是维持打开状态，从而可断开向如金属外壳等的人体可接触的上述导电性盖132传递漏电。
此时，上述电容层可断开包括漏电的直流成分，与无线通信区域相比，漏电具有相对低的频率，因此，与对应频率相比，起到大的阻抗的作用，从而可断开漏电。
结果，上述触电保护元件200断开从电路部14的接地流入的外部电源的漏电来从触电保护使用人员。
并且，通过上述导电性盖132，若从外部流入静电，则上述触电保护元件200起到如抑制器或变阻器的静电保护元件的作用。即，上述触电保护元件200中，用于静电放电的抑制器的动作电压或变阻器的编组电压(或击穿电压)小于静电的瞬间电压，因此，通过瞬间放电来使静电通过。结果，上述触电保护元件200中，静电从上述导电性盖132通过上述导电性连接部160流入时，因电阻低，自身不会被绝缘破坏，而是可以使静电通过。
其中，上述电路板140的电路部可包括用于使静电向接地旁通的额外的保护元件。结果，上述触电保护元件200因从导电性盖132通过上述导电性连接部160流入的静电不会被绝缘破坏，而是使静电通过，从而可保护后端的内部电路。
如上所述，在向外部露出的上述导电性盖132和上述电路板140之间配置与上述导电性连接部160串联的上述触电保护元件200，由此，使从上述导电性盖132流入的静电通过上述电路板140的接地部，因此，可防止基于静电的内部电路的破损。
进而，从上述导电性盖132流入的静电以防止静电向上述摄像头模块130的数据线传播的方式向接地旁通，由此，在上述摄像头模块130的数据线产生电影响，因此，可防止如画面分割的摄像头模块130的错误动作。
并且，通过上述触电保护元件200，断开上述导电性盖132和上述电路板140，由此，防止基于外部电源泄漏的电流向上述导电性盖132传递，因此，可防止基于使用人员的触电。
另一方面，内置有上述触电保护功能的便携式电子设备100还可可在上述支撑部134的另一侧和上述电路板140之间还可包括支撑部件160'。即，上述支撑部件160'在上述支撑部134配置于不与上述导电性连接部160相接触的部分。
优选地，上述支撑部件160'以稳定地固定上述导电性盖132的方式在与上述导电性连接部160对称的位置配置。即，在上述导电性盖132的下部的一部分配置上述导电性连接部160，因此，为了水平地均衡及坚固的固定，在上述相反侧可形成与其具有相同高度的支撑部件。
这种支撑部件160'为了电分离上述导电性盖132和基板而由绝缘体形成。
或者，上述支撑部件160'可以为上述导电性连接部160。即，在上述导电性盖132的下侧可配置两个上述导电性连接部160。
如上所述，本发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备100在电子装置外罩110形成向外部露出的导电体120的情况下，在上述电子装置外罩110内置与上述导电体120相连接的触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’，由此断开漏电并可从静电器保护内部电路。
同时，根据导电体120的作用，上述触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’自身追加形成电容部，由此同时执行提供高的静电容量来提高RF接收灵敏度的复合作用。由此，减少部件的简化及不必要的安装面积来实现薄形化及小型化。
同时，对应所使用的电子设备的形态，可适用于具有低的静电容量的触电保护元件和具有高的静电容量的触电保护元件，从而可体现多种形态的特性。
上述触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’也可以为抑制器(suppressor)的形态，也可以呈变阻器(varistor)的形态。
图4至图6为本发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备100中，触电保护元件以抑制器的形态形成的情况下所使用的抑制器的一例。
即，如图4至图6所示，上述触电保护元件200包括烧结体210及一对内部电极211a、212a。
上述烧结体210平常用于使RF信号通过，在施加静电及过电压时，保护电子产品的电路。作为一例，上述电子部件用于便携式终端的内部的电子部件。
此时，烧结体210依次层叠至少一对板层211、212，形成于各个的一面的上述内部电极211a、212a相向，并通过压接、烧成或硬化工序形成为一体。
这种烧结体210可由具有电容率的绝缘体形成。作为一例，上述绝缘体可使用低温烧结陶瓷LTCC、高温烧结陶瓷HTCC及磁性材料。此时，陶瓷材料为金属类氧化物，金属类氧化物可包含选自Er2O3、Dy2O3、Ho2O3、V2O5、CoO、MoO3、SnO2、BaTiO3、Nd2O3的一种以上。
此时，在相互对应的一对内部电极211a、212a之间配置防护静电并从过电压保护电路保护元件及周边电路的防护板层213。
这种防护板层213配置于一对内部电极211a、212a之间，在相向的一对内部电极211a、212a形成呈中空型的至少一个空隙形成部件125。为此，防护板层213可在形成空隙形成部件125的位置形成贯通孔124。
具体地，如图5及图6所示，上述烧结体在上部面形成第一内部电极211a的第一板层211和在下部面形成第二内部电极212a的第二板层212相互层叠，在上述第一板层211及第二板层212之间配置防护板层213。
即，上述第一内部电极211a及第二内部电极212a以相向的方式依次层叠第一板层211、防护板层213及第二板层212。
由此，在上述第一内部电极211a及第二内部电极212a相向配置之后，通过上述防护板层213隔开规定间隔，上述第一内部电极211a及第二内部电极212a的一侧分别与上述空隙形成部件215相接触。
如图6所示，上述贯通孔214位于以上述防护板层213为基准分别在上部及下部配置的第一内部电极211a及第二内部电极212a相互重叠的区域。
此时，上述贯通孔214可包括空隙形成部件215。这种空隙形成部件215可配置于内部电极211a、212a，在内壁可包括沿着高度方向涂敷规定厚度的放电物质层215a、215b、215c。
或者，在不单独具备空隙形成部件215的情况下，在上述贯通孔214的内壁，沿着高度方向涂敷放电物质层规定厚度，或者，上述贯通孔214的至少一部分填充放电物质层。
其中，上述空隙形成部件215或涂敷于其的放电物质层的上端部与上述第二内部电极212a相接触，下端部与上述第一内部电极211a相接触。
通过这种空隙形成部件215，在一对内部电极211a、212a之间可形成空隙216。通过这种空隙216，从外部流入的静电在内部电极211a、212a之间进行放电。此时，内部电极211a、212a之间的电阻遍地，将触电保护元件200两端的电压差减少至规定值以下。因此，触电保护元件200不会被绝缘破坏，而是使静电通过。
此时，构成上述放电物质层215a、215b、215c的放电物质的电容率低，且没有导电度，当施加过电压时，没有短路。
为此，上述放电物质可由包含至少一种技术粒子的非导电性物质形成，可由包含SiC或硅类的成分的半导体物质。同时，上述放电物质可按规定比例混合选自SiC、碳、石墨及ZnO中的一种以上的材料和选自Ag、Pd、Pt、Au、Cu、Ni、W、Mo中的一种以上的材料而成。
作为一例，在上述第一内部电极211a及第二内部电极212a包含Ag成分的情况下，上述放电物质可包含SiC-ZnO类物碳化硅(SIC，Silicon carbide)成分的热稳定性优秀，氧化环境下的稳定性优秀，具有规定导电性和导热性，并具有低的电容率质。
而且，ZnO成分具有优秀的非直线电阻特性及放电特性。
SiC和ZnO在单独使用时均有导电性，但是，若在相互混合之后进行烧结，则SiC粒子表面与ZnO相结合，由此形成绝缘层。
上述绝缘层由SiC完全反应来在SiC粒子表面形成SiC-ZnO反应层。由此，上述绝缘层断开Ag通过来向放电物质A赋予进一步高的绝缘性，提高对于静电的耐性，在电子部件安装触电保护元件时，可解决直流短路现象。
其中，作为上述放电位置的一例为把SiC-ZnO类的成分，但并不局限于此，上述放电物质可使用包含符合构成上述第一内部电极211a及第二内部电极212a的半导体物质或金属粒子的非导电性物质。
此时，涂敷于上述空隙形成部件215的内壁的上述放电物质层215a、215b、215c可包括：第一部分215a，沿着空隙形成部件215的内壁涂敷；第二部分215b，从上述第一部分215a的上端沿着上述防护板层213的上部面以与第一内部电极211a相向接触的方式延伸；以及第三部分215c，从上述第一部分215a的下端沿着上述防护板层213的下部面与第二内部电极212a相向接触的方式延伸。
由此，上述放电物质层215a、215b、215c中，不仅从上述空隙形成部件215的内壁，从上述空隙形成部件215的上部端和下部端，上述第二部分215b及第三部分215c分别延伸而成，以此增加上述第一内部电极211a及第二内部电极212a的接触面积。
通过这种结构，随着构成上述放电物质层215a、215b、215c的成分的一部分通过静电火花被气化，即使放电物质层215a、215b、215c的一部分损伤，上述放电物质层215a、215b、215c可执行自身功能，从而可提高对于静电的耐性。
另一方面，上述防护板层213可包括多个空隙形成部件215。如上所述，若上述空隙形成部件215的数量增加，静电放电路径会增加，由此可提高对于静电的耐性。
配置于上述第一板层211及第二板层212之间的防护板层213可具有与上述第一板层211及第二板层212相同的面积，但是，包括相对应的第一内部电极211a及第二内部电极212a重叠的面积，也可以具有小于上述第一板层211及第二板层212的面积。
其中，第一内部电极211a及第二内部电极212a在上述烧结体的内部隔开固定间隔，并可至少形成一对。其中，第一内部电极211a及第二内部电极212a可以与在烧结体210的两端形成的外部电极231、232分别电连接。
即，上述第一内部电极211a的一端与第一外部电极231相连接，上述第二内部电极212a与第二外部电极232电连接，由此，可向上述第一内部电极211a及第二内部电极212a施加电压。
其中，上述第一内部电极211a及第二内部电极212a可包含在Ag、Au、Pt、Pd、Ni、Cu中的一种以上的成分，上述一对外部电极231、232可包含在Ag、Ni、Sn成分中的一种以上的成分。
此时，这种内部电极211a、212a之间的间隔及相向的面积或相互重叠的长度可满足触电保护元件200的击穿电压Vbr，上述内部电极211a、212a之间的间隔可以为10～100μm。例如，上述内部电极211a、212a之间的间隔可以为25μm。
此时，上述烧结体中，构成内部电极的上述第一内部电极211a及第二内部电极212a可呈多种形状及图案，上述第一内部电极211a和第二内部电极212a可呈相同图案，也可具有不同图案。
作为一例，如图7所示，在具有规定长度的杆形状的第一内部电极211a的两端部侧重叠一对第二内部电极212a的端部，在折叠的区域配置一个在内壁涂敷放电物质层的空隙形成部件215。
并且，如图8所示，上述第一内部电极211a及第二内部电极212a大致呈“Y”字形状，使2个部分相互重叠，在相互冲得的部分中，在内壁涂敷放电物质层的空隙形成部件215在重叠的区域分别配置1个。
同时，如图9所示，上述第一内部电极211a为2个具有固定长度的杆形状，2个第二内部电极212a大致呈“Y”字形状，4部分相互重叠，在内壁涂敷放电物质层的空隙形成部件215可分别配置于相互重叠的4部分。
并且，如图10所示，上述第一内部电极211a及第二内部电极212a分别呈具有规定长度的杆形状，在相互重叠的区域中，在内壁涂敷放电物质层的两个空隙形成部件215可隔开规定间隔。
同时，如图11所示，上述第一内部电极211a呈具有规定长度的杆形状，上述第二内部电极212a呈具有规定长度的杆形状，上述第一内部电极211a的两端部侧的一部分重叠，在上述重叠的区域中，可配置2个涂敷放电物质层的空隙形成部件215。
如上所述，上述第一内部电极211a及第二内部电极212a可呈多种形状的图案，当层叠时，上述第一内部电极211a和第二内部电极212a的一部分相互重叠即可。
图12为本发明实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备100中，触电保护元件为抑制器形态的情况下可使用的触电保护元件的另一例。
触电保护元件200不利用额外的空隙形成部件，在内部电极212a'、212b'之间可形成空隙219。此时，空隙219的侧壁可包括放电物质层217。
此时，上述触电保护元件200可包括隔开规定间隔来沿着水平方向配置的一对内部电极212a'、212b'。
此时，相向配置的内部电极可呈多角形、圆形、多元形、螺旋形及这些组合而成的多种形状及图案。而且，相向的内部电极可呈相同的图案及形状，也可以具有其他图案及形状。
在其中一对内部电极212a'、212b'之间可形成空隙219。其中，空隙219的高度可大于一对内部电极212a'、212b'的高度，宽度大于一对内部电极212a'、212b'的间隔的宽度。如上所述，若空隙219的体积扩大，则当基于静电的放电时，即使从内部电极212a'、212b'发生微细的粒子，内部电极212a'、212b'之间的空间宽广，因此，可减少能够通过粒子发生的缺陷的发生率。此事，上述空隙为当静电流入时，通过一对内电极212a'、212b'开始放电的空间，上述空隙的体积满足对于静电的耐性。例如，上述空隙的体积可以为上述触电保护元件200的总体积的1-15％。其中，若上述空隙的体积为触电保护元件200的总体积的1％，则可发生一对内部电极212a'、212b'之间的短路，对于静电的耐性有可能被恶化。并且，若上述空隙的体积大于触电保护元件200的总体积的15％，则触电保护元件200的整体体积会增加，机械强度会降低，当进行烧成时，因变形而发生弯折或凹陷。
具体地，在由至少一对板层211、212、213形成的烧结体的内部，内部电极212a'、212b'以形成空隙的方式相互隔开配置。优选地，上述一对内部电极212a'、212b'在相同平面上沿着平行的方向隔开规定间隔。
即，上述一对内部电极212a'、212b'在上述第一板层211的上部面形成间隔d的方式相互隔开。其中，上述一对内部电极212a'、212b'之间的间隔可以为10～100μm。上述一对内部电极212a'、212b'在上述第一板层211的上部面图案印刷。
此时，在相互对应的一对内部电极212a'、212b'之间形成防护静电并从过电压保护电路保护元件及周边电路并用于断开漏电的空隙219。
这种空隙219配置于在相同平面上平行地排列的上述一对内部电极212a'、212b'之间，以填充空气的方式呈中空型，在上述空隙219的开放的上部侧层叠上述第二板层212。
上述空隙219形成有多个，因此，沿着上述内部电极212a'、212b'的宽度方向隔开配置。如上所述，若上述空隙219的数量增加，静电的放电路径会增加，由此，可提高对于静电的耐性。
此时，上述空隙219高度大于从上述第一板层211的上部面到上述内部电极212a'、212b'的上端部的高度。即，空隙219的高度大于内部电极212a'、212b'的整体高度，由此可扩大整体空隙219的体积。
由此，当静电的放电时，即使从上述内部电极212a'、212b'发生微细的粒子，通过具有宽广空间的空隙219，减少可通过粒子发生的曲线的发生率。
此事，上述空隙219的第一部分可向相互隔开配置的一对内部电极212a'、212b'中的至少一个电极的上部面延伸，可均向一对内部电极212a'、212b'的上部面延伸。
其中，空隙219包括高度与上述内部电极212a'、212b'相同的第一部分222a和从上述第一部分222a的上部端延伸规定高度的第二部分。
同时，上述空隙219包括从上述第一部分的下部端向下方延伸规定高度的第三部分，上述第三部分可向上述内部电极212a'、212b'的下部面延伸。
此时，在上述空隙219包括第三部分的情况下，在上述第一板层211的上部面，用于收容上述第三部分的额外的收容槽从第一板层211的上部面向下方凹陷规定深度而成。
上述空隙219在上述间隙图案印刷空隙材料之后，在烧结过程中施加的热量来去除上述空隙材料。其中，上述空隙材料层叠第一板层211及第二板层212之后，为了形成烧结体，在进行压接的过程中，防止上述空隙219因压力而变形或者被破损。
为此，上述空隙材料由通过高温热量分解的材料形成，由此，在层叠多个板层之后，在进行烧结的过程中被去除。作为一例，上述空隙材料由在200～2000℃的温度范围中被分解的材料形成。
并且，在本发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备100中，在触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’的触电保护部为抑制器的情况下，在上述触电保护部的上部或下部中的至少一侧可层叠能够提高静电容量的电容部220a、220b，
即，如图13至图15所示，上述触电保护元件200'可包括多个板层221、222、223、224、225、226、227、228层叠于第一板层211的下部或第二板层212的上部中的至少一侧来提高静电容量的电容部220a、220b。
在上述情况下，上述触电保护元件200及电容部220a、220b呈多个板层211、212、213、221、222、223、224、225、226、227、228层叠的形态。
此时，上述板层211、212、213、221、222、223、224、225、226、227、228可由具有电容率的绝缘体形成。作为一例，可使用低温烧结陶瓷LTCC、高温烧结陶瓷HTCC及磁性材料等。
即，上述触电保护元件200及电容部220a、220b依次层叠在一面形成211a、212a、221a、222a、223a、224a、225a、226a、227a、228a的多个板层211、212、221、222、223、224、225、226、227、228，在各个一面形成的多个电极211a、212a、221a、222a、223a、224a、225a、226a、227a、228a以相向的方式配置之后，通过压接、烧成工序来形成为一体。
其中，在上述触电保护元件200的上部及下部中的至少一侧层叠的电容部220a、220b提供静电容量来提高RF接收灵敏度。
为此，上述电容部220a、220b层叠在一面形成电极221a、222a、223a、224a、225a、226a、227a、228a的至少一个板层221、222、223、224、225、226、227、228而成，层叠于上述触电保护元件200的上部和下部中的至少一侧，与上述外部电极231、232相比，与上述触电保护元件200并联。
此时，上述电容部220a、220b的一面形成包括电极的一个板层来层叠于上述触电保护元件200，多个板层层叠来提供高的电容，由此可顺畅地通过RF信号。
其中，构成上述电容部220a、220b的板层221、222、223、224、225、226、227、228的数量与静电容量的数量相应，层叠的板层221、222、223、224、225、226、227、228的数量越多，与外部电极131、132相比，与上述触电保护元件200并联，由此，增加整体静电容量。
由此，在导电体适用于作为天线的放射体使用的便携式终端的情况下，相对于外部电极，电容部220a、220b与上述触电保护元件200并联，由此，可防护通过触电保护元件200的静电，通过具有高静电容量的电容部220a、220b来防止上述天线RF接收灵敏度的降低。
由此，与在静电器与用于防护电路的抑制器、变阻器或齐纳二极管一同使用提高RF接收灵敏度的额外的部件的以往不同，通过一个触电保护元件100来防护静电器，而且可提高RF接收灵敏度。
如图15所示，上述电容部220a、220b可分别包括构成在上述触电保护元件200的上述第一板层211的下部和第二板层212的上部按相同数量层叠多个板层221、222、223、224、225、226、227、228而成的第一电容部220a及第二电容部220b。
此时，在配置于上述第一板层211的下部和第二板层212的上部的各个板层221、222、223、224、225、226、227、228的一面分别形成于外部电极231、232相连接的电极。由此，以上述防护板层213为基准，在上部侧和下部侧，具有相同静电容量的第一电容部220a及第二电容部220b对称地配置。
同时，形成于上述防护板层213的空隙216也形成于防护板层213的中央部，由此，呈以上述空隙216为中心，向上下左右对称地结构。
另一方面，上述电容部220a、220b以上述触电保护元件300为中心以多种方式层叠。
即，上述电容部220a、220b层叠多个板层221、222、223、224、225、226而成，仅层叠在上述第二板层212的上部侧(参照图16)，也可仅层叠于上述第一板层211的下部侧(参照图17)。
同时，如图18所示，上述触电保护元件200形成有多个，在上述多个触电保护元件200可配置各个电容部220a、220b，两个电容部220a、220b以触电保护元件200为基准对称地排列，在上述触电保护元件200可形成多个空隙216。
即，多个电容部以上述触电保护元件200为基准对称，也可以不对称，在多个电容部之间配置多个触电保护元件200。
同时，构成上述触电保护元件的电容部220a、220b及触电保护元件200的数量不收限制，根据所需要的静电容量，可形成多个，触电保护元件200及电容部220a、220b的层叠关系也可以按多种方式变更。
图20至图27为在本发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备100中，触电保护元件200、200’、300、300’、400、400’以变阻器的形态形成的情况下可使用的触电保护元件的一例。
及，如图20及图21所示，上述触电保护元件300、300'可包括第一压敏电阻物质层310、第二压敏电阻物质层320及内部电极312、312'、322。
第一压敏电阻物质层310和第二压敏电阻物质层320由变阻器物质形成，例如，可以为使用ZnO、SrTiO3、BaTiO3、SiC等半导体材料或Pr及Bi类材料等来制造的板层，第一压敏电阻物质层310和第二压敏电阻物质层320沿着上下方向层叠而成。此时，上述第一压敏电阻物质层310和第二压敏电阻物质层320使变阻器物质的粒径满足击穿电压Vbr。
上述内部电极可包括在第一压敏电阻物质层310按规定间隔L1隔开的多个第一内部电极312、312'及在第二板320按规定间隔L1隔开的多个第二内部电极322。
其中，触电保护元件300的击穿电压Vbr可以为在最相邻的第一内部电极312、312'和第二内部电极322之间分别形成的单位击穿电压之和。即，变阻器100的击穿电压Vbr可根据形成于第一内部电极312、312'和第二内部电极322之间的单位击穿电压及以串联方式电连接而成的第一内部电极312、312'和第二内部电极322的数量来确定。
此时，第一内部电极312、312'和第二内部电极322的厚度可以为2-10μm。其中，若第一内部电极312、312'和第二内部电极322的厚度小于2μm，则无法执行内部电极的作用，若大于10μm，则很难确保内部电极之间的距离，因此并且配置的内部电极或压敏电阻物质层的厚度增加，触电保护元件100的整体大小增加，从而对小型化产生恶劣影响。
这种第一内部电极312、312'及上述第二内部电极322各个的至少一部分不会重叠。即，上述第一内部电极312、312'及上述第二内部电极322各个的至少一部分以重叠的方式交叉配置，或者以相互不重叠的方式在相互之间交叉配置。
此时，上述第一内部电极或上述第二电极内部不使静电或漏电向内部电极312、312'、322的相邻外部电极(未图示)泄漏，而是以在内部电极312、312'、322之间正常进行的方式设定间隔。
例如，与一个第一内部电极312、312'相邻的第二内部电极322之间的隔开间隔L1大于上述第一内部电极312、312'和上述第二内部电极322之间的最短距离d1。
与此同时，上述第二内部电极322与相邻外部电极(未图示)的距离大于第一内部电极112、122之间的隔开间隔。其中，虽然未图示，外部电极配置于图4类似的内部电极312、322的两端。
虽然并未具体说明，上述第一压敏电阻物质层310可包括两个第一内部电极312、312'，上述两个第一内部电极312、312'在相同平面整齐地排列。
而且，上述第二板320在一面形成第二内部电极322。
此时，上述第一压敏电阻物质层310及第二板320以使上述第二内部电极322向与两个第一内部电极312、312'沿着上下方向以隔开规定间隔的状态配置的方式向上下方向层叠。
同时，上述第二内部电极322的两端部侧与上述两个第一内部电极312、312'的一端部侧的规定区域相互层叠。为此，上述第二内部电极322的中央部位于在上述两个第一内部电极312、312'之间形成的间隔L1的中央部。
其中，形成两个第一电极312、312'的第一压敏电阻物质层310可层叠于形成有一个第二电极322的第二压敏电阻物质层320的上部(参照图20)，也可层叠于第二压敏电阻物质层320的下部(参照图21)。
图22至图27为本发明实施例的触电保护元件为变阻器的情况下触电保护元件的多种实例。
触电保护元件400中，通过第一内部电极312、312'及第二内部电极322形成的单位元件并列排列成多个。
即，如图22及图23所示，触电保护元件400可以是形成有两个第一内部电极312、312'的两个第一压敏电阻物质层310和形成有一个第二内部电极322的一个第二压敏电阻物质层320交替地层叠的形态。
此时上述两个第一压敏电阻物质层310可分别配置于上述第二压敏电阻物质层320的上部及下部。其中，形成于上述第二压敏电阻物质层320的第二内部电极322的两端部侧与配置于上部的第一内部电极312、312'及配置于下部的第二内部电极322的一端部侧的规定区域重叠。
而且，配置于上述第二压敏电阻物质层320的上部的第一内部电极312、312'和配置于第二压敏电阻物质层320的下部的第一内部电极312、312'可向上下方向整齐地配置，在向垂直方向隔开配置的第一内部电极312、312'之间可配置第二内部电极322。
此时，上述第二内部电极322的中央部位于在配置于相同平面上的两个第一内部电极312、312'之间形成的间隔L1的中央部。
上述第一压敏电阻物质层310及第二压敏电阻物质层320满足上述第一内部电极312、312'及第二内部电极322的间隔d1或其之间的间隔L1并按多种层叠顺序配置。
如上所述，随着层叠多个第一压敏电阻物质层310及第二压敏电阻物质层320，静电的放电路径会增加，由此，可提高对于静电的耐性。
作为另一例，如图24及25所示，触电保护元件400'可以是形成有两个第一内部电极312、312'的一个第一压敏电阻物质层310和形成有一个第二内部电极322的两个第二压敏电阻物质层320交替地层叠的形态。
此时，上述两个第二压敏电阻物质层320可分别配置于上述第一压敏电阻物质层310的上部及下部。
其中，形成于上述第二压敏电阻物质层320的第二内部电极322的两端部与分别隔开配置于上部和下部的一对第一内部电极312、312'相互重叠。
此时，上述第二内部电极322使静电或漏电不向外部电极(未图示)泄漏，而是以第一内部电极312、312'正常进行的方式设定间隔。例如，上述第二内部电极322与相邻外部电极(未图示)的距离大于第一内部电极312、312'之间的距离d1。
作为另一实施例，如图26及图27所示，触电保护元件400'中，通过第一内部电极312、312'及第二内部电极322形成的单位元件并联或串联地形成多个。
即，第一压敏电阻物质层310及第二压敏电阻物质层320多个向垂直方向交替地层叠。此时，若考虑对于内部电极312、312'、322和外部电极(未图示)之间的间隔的限制事项，则最上端层及最下端层以配置于外部电极(未图示)相连接的内部电极的方式层叠。例如，如图26所示，与外部电极(未图示)相连接的第一内部电极312可配置于最上层及最下层。
如上所述，触电保护元件400'随着层叠多层第一压敏电阻物质层310及第二压敏电阻物质层320，静电的放电路径增加，由此，可提高对于静电的耐性。
另一方面，第一内部电极312、312'及第二内部电极322根据形成于之间的单位击穿电压来形成满足触电保护元件400'的击穿电压Vbr的数量。即，如图27所示，多个第一内部电极312、312'、312"在相同平面向水平方向平行地隔开而成的第一压敏电阻物质层310'和多个第二内部电极322、322'、322"在相同平面上向水平方向平行地隔开而成的第二压敏电阻物质层320'层叠。
在上述情况下，相邻的多个第一内部电极312、312'、312"配置于在上部或下部配置的多个第二内部电极322、322'、322"之间，从而一部分会相互重叠。
图28至图33为可用于本发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备100的上述导电性连接部160的多种形态。
如图28所示，上述导电性连接部160可以为导电垫。其中，上述导电垫160可由具有弹力的导电性物质形成。例如，这种导电垫160可包含导电浆料通过热压接制造而成的聚合物本体、天然橡胶、海绵、合成橡胶、耐热性硅胶及管中的至少一种。上述导电垫160并不局限于此，可包含具有弹力的导电性物质。
这种导电垫160的上部与如上述导电性盖132等的导电体120面接触，并安装于上述导电板140来与触电保护元件200、300、400以串联方式电连接。
如图29所示，导电性连接部为箱形状的硅胶板260，上述硅胶板包括本体261及导线262。
本体261可由硅胶形成，上部与如上述导电性盖132的导电体120面接触，安装于上述电路板140来与触电保护元件200、300、400电连接。
本体262可在本体261的内部垂直形成。这种导线262提高与上述导电性盖132的电连接并同时用于完善本体261的弹性。
例如，在导线262受到上述导电性盖132的压力的情况下，上端向下侧弯曲，在去除上述导电性盖132的情况下，复原到原来的垂直状态，由此可完善本体261的弹力。
如图30所示，上述导电性连接部为硅胶板360，上述硅胶板360包括本体361及导线362。
上述本体361可由硅胶形成，上部与如上述导电性盖132的导电体120面接触，安装于上述电路板140来与触电保护元件200、300、400以串联方式电连接。
上述导线362在本体361的内部沿着斜线形成。这种导线362提高与上述导电性盖132的电连接并同时用于完善本体361的弹性。
例如，在上述导线362受到上述导电性盖132的压力的情况下，上述向左右侧倾斜，在去除导电性盖132的情况下，复原到原来的垂直状态，由此，可完善上述本体361的弹力。此时，若借助上述导电性盖132的弹力，上述导线362倾斜，则与导电性盖132的接触性变得优秀，因此，漏电、静电或通信信号等的导电性得到提高。
因此，与通过导电性盖132的压力向下侧倾斜的图29的垂直形成的导线262相比，这种导线362的通信信号的导电性优秀，弹性复原力良好，从而可长期使用。
如图31所示，上述导电性连接部位硅胶板460，上述硅胶板460包括本体461、传导层462及接触部463。
上述本体461可由硅胶形成，下部安装于上述电路板140，与触电保护元件200、300、400以串联方式电连接。
上述传导层462在上述本体461的内部沿着水平方向交叉层叠，由硬化性Ag浆料形成的多个层。这种传导层462提高与上述导电性盖132的电连接并同时完善本体461的弹力。
例如，在上述传导层462受到上述导电性盖132的压力的情况下，在中央部附近向下侧按压，在去除上述导电性盖132的情况下，复原到原来的水平状态，由此，可完善上述本体461的弹力。因此，通过上述导电性盖132的压力向下侧倾斜的图29的垂直形成的导线262或向左右侧倾斜的图30的斜线形成的导线362相比，这种传导层462的弹性复原力优秀，且可长时间使用。
上述接触部463在本体461的上侧以曲线突起形状形成。这种接触部463与导电性盖132实现多个线或面接触，由此，可增加与上述导电性盖132的接触面积。因此，上述硅胶板460可提高漏电、静电或通信信号的导电性。
如图32所示，上述导电性连接部位包括导电性粒子的硅胶板560，上述硅胶板560包括本体562、导电部564及接触部566。
上述本体562可由非导电性硅胶形成，在内部的多个位置可形成垂直地贯通形成的贯通孔563。此时，通过形成于上述本体562的一侧的上述接触部566来与上述导电性盖132相接触，通过形成于另一侧的上述接触部566来安装于上述电路板140来与触电保护元件200、300、400电连接。
上述导电部564可由导电性的硅胶及导电性粒子形成。这种导电部564可在多个贯通孔563内填充导电性硅胶及导电性粒子来形成。其中，导电性硅胶在贯通孔563内来固定上述导电性粒子的位置，上述导电性粒子在上述导电性硅胶内规则或不规则地分散。
此时，在上述导电性粒子从外部受到压力或热量的情况下，相互隔开来不会通电，在从外部施加压力或热量的情况下，通过上述导电性的硅胶的收缩，相互接触并通电。
上述导电部564通过导电性粒子来与上述导电性盖132电连接，同时，通过导电性的硅胶体现收缩及膨胀。因此，上述导电部564可同时提供电连接性和基于加压的弹性复原力。
例如，在上述导电部564受到上述导电性盖132的压力的情况下，上述导电性硅胶会收缩，上述导电性粒子相互接触，由此，通过上述导电性粒子来实现电连接，在去除上述导电性盖132的情况下，借助上述导电性橡胶的弹力复原到原来状态。因此，与图29至图31的导线262、362或传导层462相比，这种导电部564的弹性复原力优秀，尤其，由与本体562相同或类似的材质形成，因此，内部的变形可以减少，因此，可长时间使用。
上述接触部566在上述导电部564的两侧以曲线突起形状形成。这种接触部566与上述导电性盖132实现多个线或面接触，由此增加与上述导电性盖132的接触面积。因此，硅胶板560可提高漏电、静电或通信信号的导电性。
如图33所示，上述导电性连接部为夹子形状的导电体660，上述夹子形状的导电体660包括接触部661、弯折部662及端子部663。
上述接触部661呈弯曲部形状，与导电性盖160电连接。弯折部662可从接触部661延伸而成，并具有弹力。端子部663包括通过上述电路板140来与上述触电保护元件200、300、400以串联方式电连接的端子。
上述接触部661、弯折部662及端子部663可由具有弹力的导电性物质形成。
图34及图35为可适用于本发明一实施例的内置有触电保护功能的便携式电子设备100的导电性连接器700、800的例，这种导电性连接器700、800包括触电保护元件200、300、400和导电性连接部160、260、360、460、560、660。
通过上述导电性连接器700、800，无需体现对应功能的额外的元件和基于此的元件的追加空间，从而可适合于便携式电子设备的小型化。
如图34所示，导电性连接器700包括导电性连接部760及触电保护元件720。
导电性连接部760呈箱形状，但并不局限于此。及，导电性连接部760可以为参照图28至图32说明的导电垫160、硅胶板260、360、460、560、660及具有弹力的夹子形状的导电体660。
上述触电保护元件720的下部面积上部面分别形成有外部电极721和连接电极722。此时，向触电保护元件720上部面的连接电极722可涂敷导电性粘结层711，通过这种导电性粘结层711来层叠导电性连接部760。
其中，连接电极722可以为如图4及图5所示的触电保护元件720的外部电极中的一种。在此情况下，可形成用于连接连接电极或外部电极和内部电极之间的中间电极。
其中，上述触电保护元件720配置于导电性连接部760的下侧，但并不局限于此。例如，上述触电保护元件720可以压着导电性连接部760的水平方向形成为一体。
作为另一例，如图35所示，触电保护用连接器800可在上述触电保护元件820的上侧形成收容部820a。即，在上述触电保护元件820的上侧形成用于收容上述夹子形状的导电体860的收容部820a，向上述收容部820a插入上述夹子形状的导电体860的至少一部分。
其中，连接电极822在上述收容部820a的底部面向外部露出。这种连接电极822如图4及图5所示的触电保护元件820的外部电极中的一种。在此情况下，可形成用于连接连接电极或外部电极和内部电极之间的中间电极。
此时，上述夹子形状的导电体860可通过导电性粘结层711层叠于上述连接电极822上。
上述收容部820a起到侧面挡止部的作用，上述夹子形状的导电体860不包括额外的侧面挡止部，因此可减少制造成本。并且，上述夹子形状的导电体860的至少一部分插入于上述收容部820a，在结合之后可防止弯折或弯曲，尤其，SMD之后，可防止在再流焊工序中的跌倒或超出固定位置的现象。
其中，导电性连接部860为夹子形状的导电体，当并不局限于此。即，导电性连接部860可以为参照图28至图31说明的导电垫160及硅胶板260、360、450、560中的一种。
以上，说明了本发明的一实施例，本发明的思想并不局限于本说明书中公开的实施例，本发明所属技术领域的普通技术人员在相同的思想范围内，可通过结构要素附加、变更、删除、追加等来简单提出其他实施例，这也属于本发明的范围。

Claims (26)

1.一种内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，包括：
电路板；
摄像头模块，安装于上述电路板；
导电性盖，用于覆盖上述摄像头模块的上侧的一部分；
导电性连接部，与上述导电性盖电连接，安装于上述电路板；以及
触电保护元件，以与上述导电性连接部串联的方式安装于上述电路板，使从上述导电性盖流入的静电通过，用于断开向上述电路板的接地部流入的外部电源的泄漏电流。
2.根据权利要求1所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述导电性盖在下侧形成水平延伸的支撑部，上述导电性连接部配置于上述支撑部的一侧。
3.根据权利要求2所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，在上述支撑部的另一侧与上述电路板之间还包括支撑部件。
4.根据权利要求3所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述支撑部件为绝缘体及上述导电性连接部中的一种。
5.根据权利要求1所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述导电性盖在中央形成与上述摄像头模块的镜头对应的贯通口。
6.根据权利要求1所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述导电性盖及上述导电性连接部与上述摄像头模块隔着规定间隔配置。
7.根据权利要求1所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述电路板以使上述导电性连接部和上述触电保护元件以串联方式电连接的方式包括板及配线。
8.根据权利要求1所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述导电性连接部配置于上述导电性盖的侧部。
9.根据权利要求1所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述触电保护元件满足以下公式：
Vbr＞Vin，
其中，Vbr为上述触电保护元件的击穿电压，Vin为上述外部电源的额定电压。
10.根据权利要求1所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述导电性连接部为导电垫、硅胶板及具有弹力的夹子形状的导电体中的一种。
11.根据权利要求10所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述导电垫包含导电浆料通过热压接制造而成的聚合物本体、天然橡胶、海绵、合成橡胶、耐热性硅胶及管中的至少一种。
12.根据权利要求10所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述硅胶板包括：
本体，由硅胶形成；以及
导线，在上述本体内部垂直形成。
13.根据权利要求10所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述硅胶板包括：
本体，由硅胶形成；
多个传导层，在上述本体内部，沿着水平方向交叉层叠；以及
多个接触部，在上述本体的上侧以曲线突起形状形成。
14.根据权利要求10所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述硅胶板包括：
本体，由非导电性的硅胶形成；
导电部，向在上述本体内部以垂直贯通的方式贯通形成的多个贯通孔内填充导电性硅胶及导电性离子而成；以及
多个接触部，在上述导电部的两侧以曲线突起形状形成。
15.根据权利要求10所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述夹子形状的导电体包括：
接触部，呈弯曲部形状，与上述导电性盖相接触；
弯折部，从上述接触部延伸而成，具有弹力；以及
端子部，与上述触电保护元件电连接。
16.根据权利要求9所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述触电保护元件包括：
烧结体，多个板层层叠而成；以及
一对内部电极，在上述烧结体的内部隔着规定间隔形成。
17.根据权利要求16所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述触电保护元件还包括形成于上述一对内部电极之间的空隙。
18.根据权利要求17所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述空隙在内壁形成沿着高度方向涂敷规定厚度的放电物质层。
19.根据权利要求16所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述一对内部电极配置在相同平面或者沿着垂直方向相向地配置。
20.根据权利要求9所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述触电保护元件包括：
至少2个压敏电阻物质层，交替地层叠有第一压敏电阻物质层及第二压敏电阻物质层；
多个第一内部电极，在上述第一压敏电阻物质层上以规定间隔(L1)隔开而成；以及
多个第二内部电极，在上述第二压敏电阻物质层上以规定间隔(L1)隔开而成。
21.根据权利要求20所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述击穿电压(Vbr)为在最相邻的第一内部电极与第二内部电极之间分别形成的单位击穿电压的总和。
22.根据权利要求20所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述第一内部电极及上述第二内部电极各自的至少一部分以相重叠或者不重叠的方式配置。
23.根据权利要求20所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，上述第一内部电极之间的间隔(L1)或上述第二内部地电极之间的隔开间隔(L1)大于上述第一内部电极与上述第二内部电极之间的最短距离(d1)。
24.一种内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，
包括：
电路板；
摄像头模块，安装于上述电路板；
导电性盖，用于覆盖上述摄像头模块的上侧的一部分；以及
触电保护用连接器，一端与上述导电性盖电连接，另一端以串联的方式与上述电路板电连接，
上述触电保护用连接器包括：
导电性连接部，与上述导电性盖电连接，具有弹力；以及
触电保护元件，与上述导电性连接部串联，使从上述导电性盖流入的静电通过，断开向上述电路板的接地部流入的外部电源的泄漏电流。
25.根据权利要求24所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，
上述触电保护元件在上部面形成连接电极，在下部面形成外部电极，
上述导电性连接部通过导电性粘结层层叠在上述触电保护元件的上部面的连接电极。
26.根据权利要求24所述的内置有触电保护功能的便携式电子设备，其特征在于，
上述触电保护元件包括：
收容部，形成于触电保护元件的上侧；
连接电极，形成于上述收容部的底部面；以及
导电性粘结层，形成于上述连接电极的上部面，
上述导电性连接部通过上述导电性粘结层固定位置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108598755A (zh) * 2015-07-01 2018-09-28 阿莫泰克有限公司 触电保护用电流接触器及具有其的便携式电子装置
CN110739558A (zh) * 2018-07-20 2020-01-31 发那科株式会社 电子设备
CN112783273A (zh) * 2021-01-28 2021-05-11 深圳市给力光电有限公司 一种抗静电型工业平板电脑显示屏

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180084682A1 (en) * 2016-09-20 2018-03-22 Jones Tech (USA), Inc. Shielding structure for an electronic circuit
KR20180046960A (ko) * 2016-10-28 2018-05-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11094777B2 (en) 2016-11-04 2021-08-17 Amotech Co., Ltd. Functional contactor
WO2018084587A1 (ko) 2016-11-04 2018-05-11 주식회사 아모텍 기능성 컨택터
KR102565034B1 (ko) 2016-11-09 2023-08-09 주식회사 아모텍 기능성 컨택터
CN110100355B (zh) * 2016-12-21 2022-01-25 阿莫技术有限公司 功能性接触器
KR101958775B1 (ko) * 2016-12-23 2019-03-18 주식회사 모다이노칩 복합 보호 소자 및 이를 구비하는 전자기기
KR20190020971A (ko) * 2017-08-22 2019-03-05 삼성전자주식회사 도전성 외관 부재를 가지는 전자 장치 및 이에 관한 누설 전류 검출 방법
SG11202007528VA (en) * 2018-03-05 2020-09-29 Avx Corp Cascade varistor having improved energy handling capabilities
USD927483S1 (en) * 2018-07-13 2021-08-10 Shenzhen Ugee Technology Co., Ltd Pen display
KR20210155648A (ko) * 2020-06-16 2021-12-23 삼성전자주식회사 그라운드 연결 구조를 포함하는 전자 장치
KR20220102383A (ko) * 2021-01-13 2022-07-20 삼성전자주식회사 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6570099B1 (en) * 1999-11-09 2003-05-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal conductive substrate and the method for manufacturing the same
JP2005109996A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Kyocera Corp 撮像装置
CN1848310A (zh) * 2005-04-14 2006-10-18 Tdk株式会社 层叠型片状可变电阻
KR20100043518A (ko) * 2008-10-20 2010-04-29 주식회사 아모텍 복합소자
US20100109804A1 (en) * 2007-05-03 2010-05-06 Thomas Feichtinger Electrical Multilayer Component
CN103079326A (zh) * 2011-09-06 2013-05-01 三星电子株式会社 电子设备和可用于电子设备中的板
CN103379723A (zh) * 2012-04-25 2013-10-30 联胜（中国）科技有限公司 电子装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100262068B1 (ko) 1997-08-19 2000-07-15 오세종 낮은 정전용량 칩바리스티
US6861459B2 (en) 1999-07-09 2005-03-01 Construction Research & Technology Gmbh Oligomeric dispersant
KR100499682B1 (ko) * 2002-12-16 2005-07-07 주식회사 동욱 방송신호 수신장치
KR100573364B1 (ko) 2005-06-11 2006-04-26 주식회사 이노칩테크놀로지 칩형 써지 어레스터 및 이의 제조 방법
KR100730062B1 (ko) 2006-03-21 2007-06-20 삼성전기주식회사 노이즈 특성이 개선된 카메라 모듈
JP2010146779A (ja) 2008-12-17 2010-07-01 Panasonic Corp 過電圧保護部品
US8498087B2 (en) * 2009-11-03 2013-07-30 Apple Inc. Thermal protection circuits for electronic device cables
US9024823B2 (en) * 2011-05-27 2015-05-05 Apple Inc. Dynamically adjustable antenna supporting multiple antenna modes

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6570099B1 (en) * 1999-11-09 2003-05-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal conductive substrate and the method for manufacturing the same
JP2005109996A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Kyocera Corp 撮像装置
CN1848310A (zh) * 2005-04-14 2006-10-18 Tdk株式会社 层叠型片状可变电阻
US20100109804A1 (en) * 2007-05-03 2010-05-06 Thomas Feichtinger Electrical Multilayer Component
KR20100043518A (ko) * 2008-10-20 2010-04-29 주식회사 아모텍 복합소자
CN103079326A (zh) * 2011-09-06 2013-05-01 三星电子株式会社 电子设备和可用于电子设备中的板
CN103379723A (zh) * 2012-04-25 2013-10-30 联胜（中国）科技有限公司 电子装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108598755A (zh) * 2015-07-01 2018-09-28 阿莫泰克有限公司 触电保护用电流接触器及具有其的便携式电子装置
CN108598755B (zh) * 2015-07-01 2022-05-10 阿莫泰克有限公司 触电保护用电流接触器及具有其的便携式电子装置
CN110739558A (zh) * 2018-07-20 2020-01-31 发那科株式会社 电子设备
CN110739558B (zh) * 2018-07-20 2021-08-27 发那科株式会社 电子设备
CN112783273A (zh) * 2021-01-28 2021-05-11 深圳市给力光电有限公司 一种抗静电型工业平板电脑显示屏

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