CN103379723A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子装置，包括一电子元件、一电路板、一接地层及一驱动芯片。电路板包括一基材、一图案化线路层及一保护层。图案化线路层配置在基材上。保护层暴露出部分图案化线路层，而定义出至少一接地引脚及多个输出/入引脚。每一输出/入引脚具有一第一尖锐端，且接地引脚的长度大于每一输出/入引脚的长度。接地层覆盖部分保护层与部分接地引脚。接地层具有多个对应第一尖锐端的第二尖锐端。第一尖锐端与第二尖锐端在基材上的正投影相隔一间隙。驱动芯片配置在电路板上，且通过电路板电性连接电子元件。

Description

电子装置

技术领域

本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种可防止静电放电(Electro-Static Discharge，ESD)及电磁干扰(Electro-MagneticInterference，EMI)的电子装置。

背景技术

现今的电子产品中，常配置有一个或多个的印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)或柔性电路板(Flexible Printed Circuitry，FPC)。一般来说，电路板上通常都会承载有一个或多个的电子元件，例如是集成电路(Integrated Circuit，IC)或被动元件。当静电放电(Electro-StaticDischarge，ESD)的现象产生时，电子元件会因为静电放电所产生的突如其来的大电流所影响，而造成所属系统意外停机，甚至是永久性的破坏。

上述的静电放电的现象约可分为人体模式(Human Body Model，HBM)、机械模式(Machine Model，MM)以及元件充电模式(ChargedDevice Model，CDM)等。在现有静电放电防护的技术领域中，常依据不同模式在可能发生静电放电路径上加设对策元件来疏导静电放电时所产生的能量。对策元件通常价钱昂贵，因而造成电子产品的制造成本大幅增加。另外，还有利用在静电放电路径上加装尖端放电的电路设计来释放静电放电时所产生的能量。然而，尖端放电的电路设计被设置在各个可能发生静电放电路径上，会导致电路板的面积增加，同样造成制造成本上的负担。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其可防止静电放电(ESD)及电磁干扰(EMI)，具有较佳的产品可靠度。

本发明提出一种电子装置，其包括一电子元件、一电路板、一接地层以及一驱动芯片。电路板配置在电子元件的一侧，且与电子元件电性连接。电路板包括一基材、一图案化线路层以及一保护层。图案化线路层配置在基材上。保护层配置在图案化线路层上，且暴露出部分图案化线路层，而定义出至少一接地引脚以及多个输出/入引脚。每一输出/入引脚具有一第一尖锐端，且接地引脚的长度大于每一输出/入引脚的长度。接地层配置在电路板上，且覆盖部分保护层与部分接地引脚。接地层具有多个对应输出/入引脚的第一尖锐端的第二尖锐端，且每一第一尖锐端与对应的第二尖锐端在基材上的正投影相隔一间隙。驱动芯片配置在电路板上，且通过电路板电性连接电子元件。

在本发明的一实施例中，上述的电子元件包括一液晶显示模块(liquid crystal display module，LCM)或一触摸面板。

在本发明的一实施例中，上述的接地引脚的长度大于或等于输出/入引脚的长度的两倍。

在本发明的一实施例中，上述的接地层的材质包括银浆。

在本发明的一实施例中，上述的接地层的宽度至少为输出/入引脚的长度的5/6倍。

在本发明的一实施例中，上述的间隙小于0.5毫米(mm)。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括一主机板，具有至少一接地端，且接地引脚电性连接接地端。当主机板上产生的一静电放电电流由输出/入引脚至少其中之一传入至电路板时，对应的第一尖锐端与对应的第二尖锐端之间的间隙阻绝静电放电电流传递至驱动芯片，且接地层将静电放电电流通过接地引脚而传递至主机板的接地端。

在本发明的一实施例中，上述的接地层包括一第一接地区块以及一第二接地区块。第一接地区块覆盖部分保护层与部分接地引脚，而第二接地区块连接第一接地区块且朝向驱动芯片延伸至少覆盖位于图案化线路层上方的部分保护层。

在本发明的一实施例中，上述的第一接地区块的宽度小于第二接地区块的宽度。

基于上述，本发明利用电路板上的输出/入引脚的第一尖锐端与接地层的第二尖锐端之间的间隙来阻绝静电放电电流传传递至驱动芯片，并通过接地层覆盖接地引脚来将此静电放电流导出于电路板外。如此一来，可有效防止静电放电现象所产生的干扰，以达到保护驱动芯片的目的。此外，接地层除了覆盖接地引脚外，亦覆盖保护层下方的图案化线路层，可以有效防止图案化线路层的信号所产生的电磁干扰，因此可以有效遮蔽电磁干扰(EMI)辐射，同时亦可提升抗静电放电(ESD)的效能，以增进电子装置的产品可靠度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所示附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明的一实施例的一种电子装置的俯视示意图；

图1B为沿图1A的线I-I的剖面示意图；

图1C为沿图1A的线II-II的剖面示意图；

图2为本发明的另一实施例的一种电子装置的俯视示意图；

图3为本发明的又一实施例的一种电子装置的俯视示意图。

附图标记说明：

100a、100b、100c：电子装置；

110：电子元件；

120：电路板；

122：基材；

124：图案化线路层；

125a：接地引脚；

125b：输出/入引脚；

126：保护层；

130a、130b：接地层；

132：第一接地区块；

134：第二接地区块；

140：驱动芯片；

150：主机板；

152：接地端；

C：静电放电电流；

G：间隙；

L1、L2：长度；

P1：第一尖锐端；

P2：第二尖锐端；

W、W1、W2：宽度。

具体实施方式

图1A为本发明的一实施例的一种电子装置的俯视示意图。图1B为沿图1A的线I-I的剖面示意图。图1C为沿图1A的线II-II的剖面示意图。请先参考图1A，在本实施例中，电子装置100a包括一电子元件110、一电路板120、一接地层130a以及一驱动芯片140。在此，电子元件110例如是液晶显示模块(liquid crystal display module，LCM)或一触摸面板，在此并不加以限制。此外，电路板120例如是一柔性电路板或一印刷电路板，在此并不加以限制。

详细来说，请同时参考图1A、1B及1C，电路板120配置在电子元件110的一侧，且与电子元件110电性连接。电路板120包括一基材122、一图案化线路层124以及一保护层126。图案化线路层124配置在基材122上。保护层126配置在图案化线路层124上，且暴露出部分图案化线路层124，而定义出至少一接地引脚125a(图1A中仅示意地绘示两个)以及多个彼此电性绝缘的输出/入引脚125b。接地引脚125a与输出/入引脚125b彼此电性绝缘，且例如是呈等间距排列。每一输出/入引脚125b具有一第一尖锐端P1，且接地引脚125a的长度L1大于每一输出/入引脚125b的长度L2。较佳地，接地引脚125a的长度L1例如是大于或等于输出/入引脚125b的长度L2的两倍。

请再参考图1A与图1C，接地层130a配置在电路板120上，且覆盖部分保护层126与部分接地引脚125a。特别是，接地层130a具有多个对应输出/入引脚125b的第一尖锐端P1的第二尖锐端P2，且每一第一尖锐端P1与对应的第二尖锐端P2在基材122上的正投影相隔一间隙G，较佳地，间隙G至少为0.5毫米(mm)。在此，接地层130a的材质例如是银浆，且接地层130a的宽度W至少为输出/入引脚125b的长度L2的5/6倍。如图1A所绘示，输出/入引脚125b的长度L2实质上是从第一尖锐端P1至电路板120末端的距离。此外，驱动芯片140配置在电路板120上，且通过电路板120电性连接电子元件110。

由于本实施例的接地层130a的第二尖锐端P2与输出/入引脚125b的第一尖锐端P1分属于不同膜层，即非属于同一膜层，因此可大幅缩小在电路板120上所需的布线面积。再者，本实施例的输出/入引脚125b的第一尖锐端P1与接地层130a的第二尖锐端P2之间通过尖端放电的效果，可将一静电放电电流(未绘示)导引至接地层130a，进而阻绝静电放电电流传递至驱动芯片140，甚至可通过接地层130a覆盖接地引脚125a来将此静电放电流导出于电路板120外。如此一来，可有效防止静电放电现象所产生的干扰，以达到保护驱动芯片140的目的。简言之，本实施例的电子装置100a可有效防止静电放电(ESD)，具有较佳的产品可靠度。

在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。

图2为本发明的另一实施例的一种电子装置的俯视示意图。请参考图2，本实施例的电子装置100b与图1的电子装置100a相似，二者主要差异之处仅在于：本实施例的电子装置100b还包括一主机板150，其具有至少一接地端152(图2中仅示意地绘示两个)，其中电路板120电性连接至主机板150，且接地引脚125a电性连接接地端152。

特别是，当主机板150上产生的一静电放电电流C(请参考箭头方向)由输出/入引脚125b至少其中之一传入至电路板120时，输出/入引脚125b的第一尖锐端P1可将静电放电电流C导引至接地层130a的第二尖锐端P2，如此接地层130a可将静电放电电流C通过接地引脚125a而传递至主机板150的接地端152，进而有效阻绝静电放电电流C传递至驱动芯片140。如此一来，可有效防止静电放电现象所产生的干扰，以达到保护驱动芯片140的目的。

图3为本发明的又一实施例的一种电子装置的俯视示意图。请参考图3，本实施例的电子装置100c与图2的电子装置100b相似，二者主要差异之处仅在于：为了增加防静电放电(ESD)及电磁干扰(EMI)的效能，本实施例的电子装置100c的接地层130b还包括一第一接地区块132以及一第二接地区块134。详细来说，第一接地区块132覆盖部分保护层126与部分接地引脚125a，第一接地区块132的宽度W1实质上为输出/入引脚125b的长度L2的5/6倍。如图3所绘示，输出/入引脚125b的长度L2实质上是从第一尖锐端P1至电路板120末端的距离。第二接地区块134连接第一接地区块132，且朝向驱动芯片140延伸并至少覆盖位于图案化线路层124上方的部分保护层126。在此，第二接地区块134延伸至驱动芯片140的一侧缘，且第一接地区块132的宽度W1例如是小于第二接地区块134的宽度W2。由于本实施例的接地层130b相对于图2的接地层130a覆盖较多的保护层126，且第一接地区块132与第二接地区块134因覆盖位于图案化线路层124上方的部分保护层126，因此可以防止图案化线路层124的信号所产生的电磁干扰，因此可有效遮蔽电磁干扰(EMI)辐射，同时还可提升抗静电放电(ESD)的效能。

综上所述，本发明利用电路板上的输出/入引脚的第一尖锐端与接地层的第二尖锐端之间的间隙来阻绝静电放电电流传传递至驱动芯片，并通过接地层覆盖接地引脚来将此静电放电流导出于电路板外。如此一来，可有效防止静电放电现象所产生的干扰，以达到保护驱动芯片的目的。再者，接地层除了覆盖接地引脚外，亦覆盖保护层下方的图案化线路层，可以有效防止图案化线路层的信号所产生的电磁干扰，因此可以有效遮蔽电磁干扰(EMI)辐射，同时亦可提升抗静电放电(ESD)的效能，以增进电子装置的产品可靠度。此外，由于本发明的接地层的第二尖锐端与输出/入引脚的第一尖锐端的设计是分属于不同膜层，因此可大幅缩小在电路板上所需的布线面积。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一电子元件；

一电路板，配置在该电子元件的一侧，且与该电子元件电性连接，该电路板包括：

一基材；

一图案化线路层，配置在该基材上；以及

一保护层，配置在该图案化线路层上，且暴露出部分该图案化线路层，而定义出至少一接地引脚以及多个输出/入引脚，其中各该输出/入引脚具有一第一尖锐端，且该接地引脚的长度大于各该输出/入引脚的长度；

一接地层，配置在该电路板上，且覆盖部分该保护层与部分该接地引脚，其中该接地层具有多个对应该些输出/入引脚的该些第一尖锐端的第二尖锐端，且每一该第一尖锐端与对应的该第二尖锐端在该基材上的正投影相隔一间隙；以及

一驱动芯片，配置在该电路板上，且通过该电路板电性连接该电子元件。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中该电子元件包括一液晶显示模块或一触摸面板。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中该接地引脚的长度大于该输出/入引脚的长度。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中该接地层的材质包括银浆。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中该接地层的宽度至少为该输出/入引脚的长度的5/6倍。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中该间隙小于0.5毫米。

7.根据权利要求1所述的电子装置，还包括一主机板，具有至少一接地端，且该接地引脚电性连接该接地端，其中当该主机板上产生的一静电放电电流由该些输出/入引脚至少其中之一传入至该电路板时，对应的该第一尖锐端与对应的该第二尖锐端之间的该间隙阻绝该静电放电电流传递至该驱动芯片，且该接地层将该静电放电电流通过该接地引脚而传递至该主机板的该接地端。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中该接地层包括一第一接地区块以及一第二接地区块，该第一接地区块覆盖部分该保护层与部分该接地引脚，而该第二接地区块连接该第一接地区块且朝向该驱动芯片延伸至少覆盖位于该图案化线路层上方的部分该保护层。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中该第一接地区块的宽度小于该第二接地区块的宽度。

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