CN107211083B - 图像拍摄系统和机动车 - Google Patents
图像拍摄系统和机动车 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107211083B CN107211083B CN201680009529.7A CN201680009529A CN107211083B CN 107211083 B CN107211083 B CN 107211083B CN 201680009529 A CN201680009529 A CN 201680009529A CN 107211083 B CN107211083 B CN 107211083B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- holder
- optical system
- image
- lens
- image capturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 72
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 239000004412 Bulk moulding compound Substances 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- -1 phenol formaldehyde compound Chemical class 0.000 claims description 5
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims 1
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 15
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 4
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 230000004297 night vision Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical class O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1676—Making multilayered or multicoloured articles using a soft material and a rigid material, e.g. making articles with a sealing part
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02327—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements being integrated or being directly associated to the device, e.g. back reflectors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1676—Making multilayered or multicoloured articles using a soft material and a rigid material, e.g. making articles with a sealing part
- B29C2045/1678—Making multilayered or multicoloured articles using a soft material and a rigid material, e.g. making articles with a sealing part first moulding the soft material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及一种图像拍摄系统和一种机动车。所述图像拍摄系统(100)包括至少一个具有贯通孔的光学系统保持架(120)、在一侧上以表面封闭所述贯通孔的支座板(140)和布置在所述支座板(140)的所述表面上的图像拍摄器(130)。所述图像拍摄系统的特征在于，设有从所述贯通孔至所述光学系统保持架(120)的外侧(125)贯穿所述光学系统保持架(120)的针通道(121)，其中，所述针通道(121)适合用于注塑所述图像拍摄器的作为光学透镜起作用的封罩部(170)。所述针通道允许在制造完所述光学系统保持架之后制造所述图像拍摄器的作为透镜起作用的封罩部。这又能够实现：制造具有作为透镜起作用的表面的封罩部，而不必在制造所述光学系统保持架期间保护所述表面。尤其使得能够直接在生产所述光学保持架之后在相同的注塑工具上生产微结构化的保护透镜。
Description
技术领域
本发明涉及一种图像拍摄系统和一种机动车。
背景技术
图像拍摄系统应用在多个领域中。一个例子是在机动车中的应用。在机动车中的光学摄像机系统(图像拍摄系统)感测例如车辆周围环境并且提供用于另外的车辆系统的信息。图像拍摄系统例如用于夜视应用(Night Vision，夜视)、车道保持监控(lane-departure warning，车道偏离警告)和用于监控车辆的前部区域或者尾部区域。
在此，图像拍摄系统包括光学系统保持架、具有多个透镜的光学系统支座(物镜)以及在支座板上的图像拍摄器(成像器芯片)。
光学系统保持架和光学系统支座彼此独立地制造。昂贵的物镜通常具有专门研磨的透镜。
在装配摄像机系统时要注意：包括光学系统的光学系统支座相对于图像拍摄器光学地对准，因为只有这样才确保，图像拍摄器感测正确的图像。
由DE 102006008230 A1例如已知一种尤其用于汽车应用的图像拍摄系统，其具有基座、固定在基座上的图像传感器、布置在图像传感器前面的光学系统单元和与基座连接的光学系统保持架，光学系统单元被接收在该光学系统保持架中。
在EP 1 716 018 B1中说明了一种具有校正可能性的摄像机系统，在存在所述校正可能性的情况下光学系统支座可以相对于图像拍摄器对准。在EP 2054270 B1中基本上说明了摄像机系统的装配系统。
发明内容
根据本发明，提供一种根据权利要求1所述的图像拍摄系统和一种根据权利要求10所述的机动车。
图像拍摄系统包括至少一个具有贯通孔的光学系统保持架、在一侧上以表面封闭贯通孔的支座板和布置在支座板的表面上的图像拍摄器。图像拍摄器的特征在于，设有从贯通孔至光学系统保持架的外侧贯穿光学系统保持架的针通道，其中，针通道适合用于注塑图像拍摄器的作为光学透镜起作用的封罩部。
针通道允许在制造完光学系统保持架之后通过注塑制造作为透镜起作用的封罩部。这又能够实现：制造作为透镜起作用的封罩部，而不必在制造光学系统保持架期间保护封罩部的表面。尤其使得能够直接在生产光学保持架之后在相同的注塑工具上生产微结构化的保护透镜。由于热固性材料的非常好的造型特性，可以简单地制造作为透镜起作用的封罩部。总体上，本发明的特征导致：可以制造具有少的过程步骤和简化的生产供应的、成本低并且相对周围环境影响稳固的摄像机系统，所述摄像机系统在结构方面是简单并且节省空间的。
此外，用于封罩部的透明的热固性材料的使用带来多个优点：例如能够完全在一个注塑机上通过仅一个注塑工具实现生产。此外，可以使用热固性材料的折射指数的与温度相关的变化，以便补偿物镜的热焦点位移。此外，热固性材料相对于如紫外光(UV光)这样的周围环境影响非常稳定。
在一实施方式中，图像拍摄系统还包括图像拍摄器的形状稳定的、作为光学透镜起作用的封罩部，其中，封罩部包括至少一种透明的热固性材料，其中，所述热固性材料经过针通道延伸至外侧。
支座板还可以装备有电路，该电路也被封罩部包围。那么也保护电路免受周围环境影响。
支座板可以包括至少一个键合线电路。
由于热固性材料在密封时的有利特性，可以同时密封键合线电路，而不会担心损坏键合线电路。
热固性材料可以包括硅、聚氨酯和/或环氧树脂。
封罩部可以具有起防反射作用的表面结构。防反射的表面结构由于热固性材料的非常好的造型特性可以非常简单地制造。
针通道可以平行于支座板的表面延伸。
光学系统保持架可以包括另一种热固性材料，所述另一种热固性材料包括苯酚甲醛化合物、环氧化物和/或块状模塑料，该块状模塑料50％至70％以导热颗粒置换。导热颗粒可以包括氮化硼、氢氧化铝和/或氢氧化镁。所述另一种热固性材料的纤维部分10％至30％可以由金属纤维构成。金属纤维可以包括铜、铝和/或银。金属纤维可以是编织物。
借助于导热颗粒可以加热支座板和图像拍摄器。金属纤维尤其但不仅仅以编织物形式带给光学系统保持架所需强度。附加地或者替代地，所述金属纤维提供针对电磁辐射的保护。
此外，图像拍摄系统可以包括构成物镜的透镜，所述透镜被光学系统保持架保持在保持位置上。
根据本发明所提出的机动车包括根据本发明所设想的图像拍摄系统。
在从属权利要求中说明并且在说明书中描述本发明的有利扩展方案。
附图说明
参照附图和下面的说明详细地阐述本发明的实施例。示例性地并且示意性地示出：
图1根据本发明的图像拍摄系统，
图2根据本发明的注塑工具的实施方式，
图3在闭合状态下图2的注塑工具，和
图4在闭合状态下图3中示出的注塑工具的细节图。
具体实施方式
图1示出根据本发明的图像拍摄系统100。图像拍摄系统100包括光学系统保持架120和图像拍摄器130、例如CCD芯片或者CMOS芯片(Charge Coupled Device，电荷耦合装置，或者Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)。光学系统保持架120(注塑地)包围贯通孔，该贯通孔在一端部上由支座板140的表面封闭，其中，在所述表面上布置有图像拍摄器130。金属编织物320集成到光学系统保持架120中。针通道121平行于所述表面地延伸经过物镜保持架120直至其外侧125。针通道121适合用于注塑图像拍摄器的、作为光学透镜起作用的封罩部170。通过金属编织物320使光学系统保持架120如此稳定，使得作为物镜起作用的透镜组件可以直接由光学系统保持架120借助于保持位置126保持。在所述实施例中，保持位置126为贯通孔的向着支座板140的方向的、梯级式的缩窄部。替代地，光学系统保持架120可以具有用于物镜支座的保持位置，该物镜支座承载作为物镜起作用的透镜组件。
图像拍摄器130通过键合线150与印制导线连接，所述键合线填充以注塑树脂。图像拍摄器130在支座板140的表面上以形状稳定的封罩部170密封。封罩部170包括至少一种透明的热固性材料。热固性材料延伸经过光学系统保持架120中的针通道121直至其外侧125。在此，封罩部170作为光学透镜起作用。
图像拍摄系统可以包括对中装置，该对中装置负责使透镜和图像拍摄器的光学轴线位于图像平面中并且重合。
在此，透镜组件可以沿着透镜和图像拍摄器的共同的光学轴线布置在以下位置中：在该位置时，图像拍摄器布置在光学系统的焦点上。
图2以截面示出在打开状态下的、根据本发明的注塑工具200的实施方式。在此，图像拍摄器130的光学轴线位于图像平面内。注塑工具200包括三个部件200a、200b、200c。在装配这些部件200a、200b、200c时，由凸模210、211产生两个空穴，所述空穴可以分别通过附属的浇道220、221填充以热固性材料。为了改进注塑，加热芯250布置在注塑工具200中。由凸模211产生的一个空穴是光学系统保持架120的凹模。由凸模210产生的另一个空穴是为了封罩布置在支座板140上的图像拍摄器130而形成起封罩作用的透镜170的凹模。凸模210可以具有微结构化表面。
部件200a可相对于部件200b、200c转动，使得布置在支座板140上的图像拍摄器130可以在所述一个空穴中由光学系统保持架120包围，然后通过转动可以转换到所述另一个空穴中并且由透镜170封罩。
为此，在部件200a中的接收销260被导入在支座板140中的接收部中。然后，以支座板140封闭所述一个空穴并且以光学系统保持架120包围支座板。可选地，金属编织物320集成到光学系统保持架120中。在此，在浇注抽芯310之前可导入到空穴中的针300导致，在光学系统保持架120中保留针通道121。
通过部件200a的转动使得支座板140连同被包围的图像拍摄器130如此转换，使得此后所述另一个空穴可以被封闭。然后空室通过在光学系统保持架120中的、由光学系统保持架120的外侧125可进入的针通道121填充以例如呈光学透镜形式的封罩部。
借助于空气通道280可以使部件200a通过压缩空气从部件200b、200c和支座板140脱开。然后，顶出器270能够实现将由支座板140连同所包围的图像拍摄器130和光学系统保持架120组成的图像拍摄系统推出。
也可能的是，当部件200a与部件200b、200c借助于顶出器270分开时，支座板借助于真空固定在部件200a上。
图3示出在闭合状态下的、图2的注塑工具。所述一个空穴通过支座板140连同图像拍摄器和凸模211形成，在所述凸模的端部上布置由例如全氟烷氧基聚合物(PFA-可注塑的聚四氟乙烯)制成的密封体290。通过抽芯310使针300这样布置在空穴中，使得所述针延伸直到密封体290中的凹部中。通过加热芯250能够加热注塑工具，从而密封体290膨胀并且密封图像拍摄器和键合线。经由浇道221能够填充所述一个空穴，使得产生物镜保持架120，其中，图像拍摄器和键合线由密封体290保护。在注塑物镜保持架120时，针300导致：直至密封元件290为止一直贯穿的针通道121在物镜保持架120中保持敞开。
在转换到所述另一个空穴中之后，可以通过针通道121注塑呈光学透镜形式的封罩部170。
当部件200a与部件200b借助于顶出器270分开时，借助于在空气通道280中的负压将支座板140连同所包围的图像拍摄器130固定在部件200a上。
本发明的另一示例性的实施方式涉及一种用于制造例如用于车辆的周围环境感测系统的图像感测系统(摄像机系统)的方法。图像感测系统包括光学系统保持架和光学系统支座，该图像感测系统的光学系统用于对入射到图像拍摄器上的光导向以及使附属于所述光学系统的电子部件包括成像器芯片在内防介质密封地安装。
该示例性的实施方式提供了一种合适的方法，通过该方法能够制造成本有利并且相对于周围环境影响稳固的摄像机系统。由于有针对性的功能集成和与功能相适应的材料使用，需要较少的过程步骤和零件。此外，结构变得简单和节省空间，并且用于制造和生产供应的成本花费和时间花费降低。
该示例性的实施方式能够实现例如用于周围环境感测系统的新型摄像机模块的制造，所述摄像机模块具有由热固性塑料制成的形状稳定的壳体和由摄像机图像拍摄器形成的透明透镜的双组份封罩部。生产可以完全只在一个注塑机上和只在一个注塑工具中进行。由于透明组分的低粘度，在注入过程期间仅出现小的压力，使得也可以使用具有键合线电路的电路，例如可以省去键合线电路的单独注塑过程。同时构造保护层，该保护层密封电路和芯片并且通过远离颗粒而防止坏点。
此外，可以有针对性地利用特定透明注塑材料的折射指数的与温度相关的变化，以便补偿物镜的热焦点位移。
因为透明的热固性材料非常好地造型并且之后交联，可以将附加的光学功能(如由特定的微结构实施防反射)集成到该透明透镜中。
在确定情况下，可以通过该层的设计省去在光学系统支座中最下面的透镜。
因为材料非常稳定，如UV光这样的周围环境影响长期而言不在层中或者层上留下痕迹。
在该实施方式的第一步骤中，通过搬运系统将装备有成像器芯片和电路的电路板(支座板)放置到打开的注塑工具中并且通过接收销和真空固定。
在闭合工具之后，通过使用抽芯将针布置在空穴中。成像器芯片和包围印制导线的空室的一部分由于工具的闭合被例如由全氟烷氧基聚合物(PFA-可注塑的聚四氟乙烯)制成的密封体相对于空穴密封。密封体在温度升高时膨胀、变软并且优化地适配于相对侧的表面，使得没有低粘度的物质能够渗透。值得推荐的是，在大约500次循环之后更换密封体。接着，在空穴中布置金属编织物，并且空穴能够以导热的热固性塑料如苯酚树脂、环氧树脂或者块状模塑料(Bulk Molding Compounds，BMC)、可能以相应的填料例如50％至70％的导热的固体颗粒填充。在此，制作具有用于透镜组件的保持位置的光学系统保持架，其中，针使针通道保持畅通。
不需要附加的粘接过程步骤用于在保持架和电路载体之间的固定连接。
在预给定的交联时间之后，抽芯将针抽回。然后预注塑件被推出并且通过顶出器侧的工具部件在转盘加料机上的旋转运动被转换到第二空穴中。在此，被抽吸的电路载体连同光学系统保持架通过压缩空气脱模。替代地，该步骤也可以通过搬运系统进行，该搬运系统例如也在循环结束时将完成的、由光学系统保持架和所包围的图像拍摄器组成的图像拍摄系统取出。
由于转动运动，针通道在再次闭合的注塑工具中布置在LSR注射单元的冷通道前方，通过该冷通道与针通道一起以透明塑料注射成像器芯片和部分印制导线。在此，透明组分例如可以是液态硅或者在聚氨酯基底或者环氧化物基底上的透明注塑材料。所述材料例如可以是Momentive公司的Silopren LSR 7090。由此，低粘度的物质不流到注塑工具中并且优化地贴靠电路板，例如由全氟烷氧基聚合物(PFA-可注塑的聚四氟乙烯)制成的密封框可以固定在顶出器上。
共同构成透镜空穴的凸模可以由更换式嵌件而可选地实施为凹形、凸形或者平面平行。为了使透镜表面防反射，工具嵌件可以具有微结构，该微结构由低粘度的塑料优化地造型。注塑工具可以有利地例如通过加热芯加热到120℃至160℃，使得透明组分交联。为了得到透镜在电路载体上更好的附着，可以在电路板背侧上引入用于形锁合的各个槽。
接着可以直接地或者借助于光学系统支座粘接透镜组件。
除了使用便宜的材料之外，可以通过成型和光学特性的功能集成节省工作成本和设备成本以及制造成本和生产供应时间。
对于根据该实施方式的封罩部，需要双组份注塑工具以及双组份注塑机。注塑机必须装备有热固性塑料机组和弹性体机组以及转盘加料器和搬运系统。
为了给成像器芯片排热，可以使用导热的热固性材料。这种材料不但可以是苯酚甲醛化合物(PF)而且可以是环氧化物(EP)或者块状模塑料(Bulk Molding Compounds，BMC)，该块状模塑料以50％至70％的导热固体颗粒如氮化硼、氢氧化铝或者氢氧化镁或者其组合代替标准填料来填充。根据壳体的必需强度，标准玻璃纤维的10至30％可以附加地通过例如铜、铝、银或者其组合来置换。金属纤维可以构成编织物。
所述金属纤维可以附加地提供EMV保护(电磁兼容性)。
由于相同的交联温度，两种组分可以并行地在具有两个空穴的注塑工具中制造。
在预给定的交联时间之后，完整的光学系统保持架可以通过搬运系统从工具中取出并且在单独的装配线中通过粘接来装备以光学系统支座。
Claims (10)
1.图像拍摄系统(100)，其中，所述图像拍摄系统(100)包括至少一个具有贯通孔的光学系统保持架(120)、在一侧上以表面封闭所述贯通孔的支座板(140)和布置在所述支座板(140)的所述表面上的图像拍摄器(130)，其特征在于，设有从所述贯通孔至所述光学系统保持架(120)的外侧(125)贯穿所述光学系统保持架(120)的针通道(121)，其中，所述针通道(121)适合用于注塑所述图像拍摄器的作为光学透镜起作用的封罩部(170)。
2.根据权利要求1所述的图像拍摄系统(100)，还包括所述图像拍摄器的作为光学透镜起作用的所述封罩部(170)，其中，所述封罩部(170)包括至少一种透明的热固性材料，其中，所述热固性材料经过所述针通道(121)延伸至所述外侧(125)。
3.根据权利要求2所述的图像拍摄系统(100)，其中，所述支座板(140)还装备有电路，所述电路也被所述封罩部(170)包围。
4.根据权利要求2和3中任一项所述的图像拍摄系统(100)，其中，所述热固性材料包括硅、聚氨酯和/或环氧树脂。
5.根据权利要求2或3所述的图像拍摄系统(100)，其中，所述封罩部(170)具有起防反射作用的表面结构。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的图像拍摄系统(100)，其中，所述支座板(140)包括至少一个键合线电路(150)。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的图像拍摄系统(100)，其中，所述针通道平行于所述支座板(140)的所述表面延伸。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的图像拍摄系统(100)，其中，所述光学系统保持架(120)包括另一种热固性材料，所述另一种热固性材料包括苯酚甲醛化合物、环氧化物和/或块状模塑料，该块状模塑料50％至70％以导热颗粒置换，所述导热颗粒优选包括氮化硼、氢氧化铝和/或氢氧化镁，和/或其中，所述另一种热固性材料的纤维部分10％至30％由金属编织物(320)构成，该金属编织物优选包括铜、铝和/或银。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的图像拍摄系统(100)，还包括构成物镜的透镜，所述透镜被所述光学系统保持架(120)保持在保持位置(126)上。
10.车辆，具有根据上述权利要求中任一项所述的图像拍摄系统(100)。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102015202314 | 2015-02-10 | ||
| DE102015202314.1 | 2015-02-10 | ||
| DE102015213575.6A DE102015213575A1 (de) | 2015-02-10 | 2015-07-20 | Bildaufnahmesystem und ein Kraftfahrzeug |
| DE102015213575.6 | 2015-07-20 | ||
| PCT/EP2016/050797 WO2016128173A1 (de) | 2015-02-10 | 2016-01-15 | Bildaufnahmesystem und ein kraftfahrzeug |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107211083A CN107211083A (zh) | 2017-09-26 |
| CN107211083B true CN107211083B (zh) | 2021-02-26 |
Family
ID=56498646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201680009529.7A Active CN107211083B (zh) | 2015-02-10 | 2016-01-15 | 图像拍摄系统和机动车 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10321034B2 (zh) |
| EP (1) | EP3257238B1 (zh) |
| JP (1) | JP6559243B2 (zh) |
| CN (1) | CN107211083B (zh) |
| DE (1) | DE102015213575A1 (zh) |
| WO (1) | WO2016128173A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018210909A1 (de) | 2017-09-21 | 2019-03-21 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Kameramodulen und einer Kameramodulgruppe |
| DE102017216709A1 (de) * | 2017-09-21 | 2019-03-21 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Kameramodulen und einer Kameramodulgruppe |
| JP7231325B2 (ja) * | 2017-11-08 | 2023-03-01 | マクセル株式会社 | 鏡筒、レンズユニット、カメラモジュール、レンズユニット製造方法および鏡筒成形用金型 |
| DE102019206266A1 (de) * | 2019-05-02 | 2020-11-05 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines optischen Systems für eine Kameraeinrichtung |
| DE102019209764A1 (de) * | 2019-07-03 | 2021-01-07 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Kameragehäuses |
| CN115004679A (zh) * | 2020-03-17 | 2022-09-02 | 索尼半导体解决方案公司 | 传感器封装、其制造方法和成像装置 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000038249A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Intel Corporation | Clearmold photosensor package having diffractive/refractive optical surfaces |
| JP2002051268A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置 |
| JP2002258129A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-11 | Moritex Corp | 耐振性レンズ系および該レンズ系の製造方法 |
| CN1486079A (zh) * | 2002-09-27 | 2004-03-31 | ������������ʽ���� | 摄像机模块 |
| JP2008235486A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Sharp Corp | 固体撮像装置、撮像機器、携帯電話機、情報機器、および固体撮像装置の製造方法 |
| CN201298097Y (zh) * | 2008-03-28 | 2009-08-26 | 富士能株式会社 | 透镜组装体及摄像装置 |
| CN101616256A (zh) * | 2009-07-17 | 2009-12-30 | 李东 | 基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位方法及装置 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56103483A (en) * | 1980-01-21 | 1981-08-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | Manufacture of semiconductor device for photoelectric conversion |
| JPS56103482A (en) * | 1980-01-21 | 1981-08-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | Manufacture of semiconductor device for photoelectric conversion |
| JPH0243746A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Fuji Electric Co Ltd | 透明樹脂でモールドした光電変換素子の製造方法 |
| JPH0513488A (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-22 | Sony Corp | 固体撮像素子のパツケージング方法及び固体撮像装置の製造方法 |
| JPH05261849A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-10-12 | Toyobo Co Ltd | コンポジット用成形材料 |
| JPH07209588A (ja) * | 1994-01-14 | 1995-08-11 | Tokyo Tokushu Glass Kk | 反射式天体望遠鏡 |
| JP2001358997A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US20030158503A1 (en) * | 2002-01-18 | 2003-08-21 | Shinya Matsumoto | Capsule endoscope and observation system that uses it |
| KR100539234B1 (ko) * | 2003-06-11 | 2005-12-27 | 삼성전자주식회사 | 투명 고분자 소재를 적용한 씨모스형 이미지 센서 모듈 및그 제조방법 |
| JP3544972B1 (ja) * | 2003-12-12 | 2004-07-21 | マイルストーン株式会社 | 撮像レンズ |
| DE102004009920A1 (de) | 2004-02-20 | 2005-09-15 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Kamerasystem, insbesondere für ein Umfelderfassungssystem eines Fahrzeugs |
| JP2006251543A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Olympus Corp | フレーム一体型光学部品、及びフレーム一体型光学部品の製造方法 |
| DE102006008230B4 (de) | 2006-02-22 | 2016-05-12 | Robert Bosch Gmbh | Bildaufnahmesystem |
| DE102006039654A1 (de) | 2006-08-24 | 2008-03-13 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Kamerasystem, inbesondere für ein Umfelderfassungssystem eines Fahrzeugs, und Montageverfahren |
| JP2009003130A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-01-08 | Sharp Corp | レンズユニット、レンズユニットの製造方法および撮像装置 |
| US7900521B2 (en) | 2009-02-10 | 2011-03-08 | Freescale Semiconductor, Inc. | Exposed pad backside pressure sensor package |
| JP5261849B2 (ja) | 2009-09-10 | 2013-08-14 | 株式会社タムロン | モニタ用カメラ |
| CN102984442B (zh) * | 2012-11-19 | 2016-01-13 | 深圳市亿威利电子有限公司 | 支架式影像感测模块及其制作方法及多摄像头装置 |
-
2015
- 2015-07-20 DE DE102015213575.6A patent/DE102015213575A1/de not_active Withdrawn
-
2016
- 2016-01-15 JP JP2017540691A patent/JP6559243B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2016-01-15 CN CN201680009529.7A patent/CN107211083B/zh active Active
- 2016-01-15 US US15/549,930 patent/US10321034B2/en active Active
- 2016-01-15 WO PCT/EP2016/050797 patent/WO2016128173A1/de active Application Filing
- 2016-01-15 EP EP16700959.6A patent/EP3257238B1/de active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000038249A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Intel Corporation | Clearmold photosensor package having diffractive/refractive optical surfaces |
| JP2002051268A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置 |
| JP2002258129A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-11 | Moritex Corp | 耐振性レンズ系および該レンズ系の製造方法 |
| CN1486079A (zh) * | 2002-09-27 | 2004-03-31 | ������������ʽ���� | 摄像机模块 |
| JP2008235486A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Sharp Corp | 固体撮像装置、撮像機器、携帯電話機、情報機器、および固体撮像装置の製造方法 |
| CN201298097Y (zh) * | 2008-03-28 | 2009-08-26 | 富士能株式会社 | 透镜组装体及摄像装置 |
| CN101616256A (zh) * | 2009-07-17 | 2009-12-30 | 李东 | 基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位方法及装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107211083A (zh) | 2017-09-26 |
| WO2016128173A1 (de) | 2016-08-18 |
| JP2018511069A (ja) | 2018-04-19 |
| DE102015213575A1 (de) | 2016-08-11 |
| JP6559243B2 (ja) | 2019-08-14 |
| EP3257238A1 (de) | 2017-12-20 |
| EP3257238B1 (de) | 2019-08-28 |
| US10321034B2 (en) | 2019-06-11 |
| US20180035025A1 (en) | 2018-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107211083B (zh) | 图像拍摄系统和机动车 | |
| JP7071926B2 (ja) | カメラモジュール及びその感光性部品並びにその製造方法 | |
| US10367984B2 (en) | Method of forming camera module for vehicular vision system | |
| US6774447B2 (en) | Package having an opening in a surface thereof for mounting a solid state image sensor | |
| KR100819295B1 (ko) | 전자 회로 장치 및 그 제조 방법 | |
| CN115134490B (zh) | 下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法 | |
| US9313932B2 (en) | Electronic control apparatus for vehicle using overmolding and manufacturing method thereof | |
| JP5103409B2 (ja) | 電気・電子モジュール及びその製造方法 | |
| US10718497B2 (en) | Electronic product with light emitting function and method for manufacturing the same | |
| CN105916802A (zh) | 电子功能部件和用于制造电子功能部件的方法 | |
| CN104900484A (zh) | 用于电磁阀的电磁阀线圈单元与制造电磁阀线圈单元的方法 | |
| US8602661B2 (en) | Housing-integrated optical semiconductor component and manufacturing method thereof | |
| CN110036538B (zh) | 用于机动车的变速器控制机构和用于制造插头壳体的方法 | |
| CN108649045B (zh) | 封装结构和摄像头模组 | |
| CN105856489B (zh) | 用于机动车的图像拍摄系统、用于制造图像拍摄系统的方法以及注射成型工具 | |
| JP2009133637A (ja) | 回転検出装置及び回転検出装置の生産方法 | |
| CN109547673B (zh) | 用于制造摄像机模块和摄像机模块组的方法 | |
| TW531852B (en) | Optical components package and the method fabricating the same | |
| US10798277B2 (en) | Method for manufacturing camera modules and a camera module array | |
| US20170194512A1 (en) | Semiconductor device having a transparent window for passing radiation | |
| CN110719383A (zh) | 摄像头模组及其制造方法 | |
| US20070037317A1 (en) | Method and device for attaching a chip in a housing | |
| CN118073381A (zh) | 注塑封装方法、封装结构及摄像头模组 | |
| KR20170035297A (ko) | Ir수광소자와 동작표시소자로 이루어진 광센서 패키지 및 그 제조방법 | |
| KR20120136009A (ko) | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |