CN102984442B - 支架式影像感测模块及其制作方法及多摄像头装置 - Google Patents

支架式影像感测模块及其制作方法及多摄像头装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供支架式影像感测模块，包括镜筒、镜片组、感光芯片，所述镜筒内注塑有若干条独立的金属端子，每条金属端子的两个端点外露，一个端点外露于与感光芯片连接的位置，另一个端点外露于镜筒的底部或侧部。多摄像头装置，其包括上述所述的支架式影像感测模块，所述支架式影像感测模块为两个或两个以上，两个或两个以上的支架式影像感测模块封装在一起。支架式影像感测模块的制作方法，包括以下步骤：步骤一：制作金属连片支架；步骤二：注塑包含步骤一所述金属连片支架的连片镜筒；步骤三：组装镜片及滤光片；步骤四：组装感光芯片；步骤五：分割成单一镜筒。本发明提供的镜筒，省略了电路板，节约了成本，也减少了整体厚度。

Description

支架式影像感测模块及其制作方法及多摄像头装置
技术领域
本发明涉及镜头组件的结构和制作方法的改进，尤其涉及镜头组件的镜筒的改进。
背景技术
图1为现有COB技术的镜筒结构图，图中部件名称如下：电路板1、金属端子2、感光芯片3、感光芯片的引线4、镜筒底座5、滤光片6、镜片7、镜筒8。
结合有影像撷取设备的移动装置已经成为现代发展的潮流，无论是笔记本电脑、电笔、手机还是PDA等随身工具，皆可发现影像撷取设备的应用。然而，影像撷取设备内的影响感测器模块的优劣会大大影响撷取设备的本质，其中特别是影像感测芯片的封装对于影像感测器模块优劣的影响尤为重要。
封装的目的在于防止影像感测器模块在使用的过程中受到外力或环境因素等影响而造成破坏，提供镜头组与电子感测组件稳定准确的位置关系，保证成像品质，并且提供影像感测器模块与外在环境的电器连接，以确保信号的传递。
然而，目前各种封装或构装的方式仍然存在缺点或是可改进的空间，例如：
空间问题：目前COB(ChipOnBoard)封装或构装方式中，因其具有金属导线打线的结构，故需要较大的空间来容纳。又由于目前COB的封装或构装方式是将影像感测芯片粘着于基板或电路板之上，因此，整体高度皆须加上基板或电路板的厚度，故整体高度难以调降。若欲解决COB封装或构装方式中打线结构占用空间的问题，另外，以COB方式进行封装必需再添加基板或电路板的购置，造成制造成本也会随之增加。
组装精度低：以传统的方式进行封装时，必需利用调焦设备进行调焦，以使光学焦距能直接落于影像感测芯片上，此步骤需要特定的设备与工序，也会造成成本上的压力。
发明内容
为了解决现有技术中问题，本发明提供了一种支架式影像感测模块，包括镜筒、镜片组、感光芯片，所述镜筒内注塑有若干条独立的金属端子，每条金属端子的两个端点外露，一个端点外露于与感光芯片连接的位置，另一个端点外露于镜筒的底部或侧部。
作为本发明的进一步改进，所述镜筒设有一周凸台，所述凸台设置在镜筒与感光芯片对接后感光区外侧的位置。
作为本发明的进一步改进，所述镜筒设有气体正压导入孔，所述气体正压导入孔设置在镜筒与感光芯片对接后感光芯片的侧上方。
作为本发明的进一步改进，还包括感光芯片和散热良好的补强板，所述感光芯片的感光面与镜筒对接，所述感光芯片的底面设有补强板。
作为本发明的进一步改进，镜筒与感光芯片紧配合.
一种多摄像头装置，其包括上述所述的支架式影像感测模块，所述支架式影像感测模块为两个或两个以上，两个或两个以上的支架式影像感测模块封装在一起。
支架式影像感测模块的制作方法，其包括以下步骤：
步骤一：制作金属连片支架；
步骤二：注塑包含步骤一所述金属连片支架的连片镜筒；
步骤三：组装镜片及滤光片；
步骤四：组装感光芯片；
步骤五：分割成单一镜筒。
作为本发明的进一步改进，步骤四：组装感光芯片时，同时对镜筒的气体正压导入孔吹气。
作为本发明的进一步改进，所述镜筒设有一周凸台，所述凸台设置在镜筒与感光芯片对接后感光区外侧的位置。
作为本发明的进一步改进，步骤四：组装感光芯片时，采用如下方法使感光芯片与支架端子电器相连：在感光芯片上点焊锡或者植球或者点银浆的方法，然后加热，后与镜筒对接。
本发明提供的镜筒，省略了电路板，节约了成本，也减少了整体厚度，不需要电路板，也不需要在电路板上打数十条线，直接用镜筒内的金属端子将感光芯片的引线引出到系统电路的方向，感光芯片是在镜头底座的其他镜片安好后，最后安装，这样减少感光芯片在空气中的暴露时间，保证其品质良好。
附图说明：
图1是现有技术的镜筒的结构示意图；
图2是本发明支架式影像感测模块一个实施例子结构示意图；
图3是图2的俯视图；
图4是本发明支架式影像感测模块另一个实施例子结构示意图；
图5是本发明支架式影像感测模块第三个实施例子结构示意图。
图2至图5中各部件名称如下：
感光芯片101、补强板102、金属端子103、凸台104、镜筒105、镜片106、滤光片107、气体正压导入孔108、斜角109、焊锡110。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本发明进一步说明。
一种支架式影像感测模块，所述镜筒内注塑有若干条独立的金属端子103，每条金属端子103的两个端点外露，一个端点外露于与感光芯片101连接的位置，此端点可焊接，与感光芯片101电连接，另一个端点外露于镜筒105的底部或侧部(如图2和图4所示，图2外露于底部，图4外露于侧部)，此处的端点可以焊接，与系统电路端电连接，或者做成带弹性的端子，用接插件的方式与系统电路端电连接。
所述金属优选铜并不限于铜材，若干条，如数十条，具体数目根据实际制作需求而定。
现有技术的镜头组件中，将感光芯片的引线由芯片端引出到系统电路端的方法是增加一块电路板，在电路板上打线，这样需要增加电路板，还需要在电路板上打数十条线，以期感光芯片与电路板实现电器连接，再将镜头底座及镜筒进行安装，还需要调节对焦，制作过程中感光芯片暴露在外的时间长，容易污染。
而采用了本发明提供的镜筒，解决了上述问题，省略了电路板，节约了成本，也减少了整体厚度，不需要电路板，也不需要在电路板上打数十条线，直接用镜筒内的金属端子将感光芯片的引线引出到系统电路的方向，感光芯片是在镜头底座的其他镜片安好后，最后安装，这样减少感光芯片在空气中的暴露时间，保证其品质良好。
采用本发明端子的平整度有保证。
采用现有技术的方法将感光芯片放置在电路板上需要专门的固晶机器，其成本高，而本发明中，在镜筒注塑时直接设置好感光芯片的安放位置，使其刚好对接感光芯片，这样，就直接对感光芯片进行了定位，节省了固晶机器，减少生产成本。
所述镜筒设有一周凸台104，所述凸台104设置在镜筒与感光芯片101对接后感光区外侧的位置。凸台104从结构上防止焊接的挥发性物质污染感光区；或者所述镜筒设有气体正压导入孔108，所述气体正压导入孔108设置在镜筒与感光芯片对接后感光芯片的侧上方，气体正压导入孔使内部形成正压，工艺上防止外部焊接物污染感光区。
在感光芯片与镜筒对接时，采用在感光芯片上点焊锡或者植球或者点银浆的方法，然后加热，后与镜筒对接，这样容易对感光芯片造成污染，所以采用上述办法之一或者两者减少焊接气体对感光芯片的污染。即，可以用凸台将感光芯片保护起来，或者可以向镜筒内吹气，这样，将焊接产生的气体吹到感光芯片的外侧，有效保护了感光芯片。
支架式影像感测模块，还包括感光芯片101和散热良好的补强板102，所述感光芯片的感光面与镜筒对接，所述感光芯片的底面设有补强板。
补强板采用散热良好的材料，一方面对很薄很软的感光芯片进行补强，另一方面，有助于散热。
一种多摄像头装置，其包括上述所述的支架式影像感测模块，所述支架式影像感测模块为两个或两个以上，两个或两个以上的支架式影像感测模块封装在一起。
支架式影像感测模块的制作方法，其包括以下步骤：
步骤一：制作金属连片支架；
步骤二：注塑包含步骤一所述金属连片支架的连片镜筒；
步骤三：组装镜片及滤光片；
步骤四：组装感光芯片；
步骤五：分割成单一镜筒。
采用上述方法得到的镜筒及最终的模块是上面实施例子中的一种支架式影像感测模块和相应的支架式影像感测模块，其效果不再重复说明。
镜筒的金属端子制作完成后是独立的，但是，为了方便生产，在制作过程中，采用的是金属连片支架，后来再切割的方式，这样生产效率会更高。但也不排除单个制作的可能性。
步骤四：组装感光芯片时，同时对镜筒的气体正压导入孔吹气。
所述镜筒设有一周凸台，所述凸台设置在镜筒与感光芯片对接后感光区外侧的位置。
步骤四：组装感光芯片时，采用在感光芯片上点焊锡或者植球或者点银浆的方法，然后加热，后与镜筒对接。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种支架式影像感测模块，包括镜筒、镜片组、感光芯片，其特征在于：所述镜筒内注塑有若干条独立的金属端子，每条金属端子的两个端点外露，一个端点外露于与感光芯片连接的位置，与感光芯片电连接，另一个端点外露于镜筒的底部或侧部，与系统电路端电连接。
2.根据权利要求1所述的支架式影像感测模块，其特征在于：所述镜筒设有一周凸台，所述凸台设置在镜筒与感光芯片对接后感光区外侧的位置。
3.根据权利要求1所述的支架式影像感测模块，其特征在于：所述镜筒设有气体正压导入孔，所述气体正压导入孔设置在镜筒与感光芯片对接后感光芯片的侧上方。
4.根据权利要求1所述的支架式影像感测模块，其特征在于：还包括感光芯片和散热良好的补强板，所述感光芯片的感光面与镜筒对接，所述感光芯片的底面设有补强板。
5.根据权利要求1所述的支架式影像感测模块，其特征在于：镜筒与感光芯片紧配合。
6.一种多摄像头装置，其特征在于：其包括权利要求1至5任意一项所述的支架式影像感测模块，所述支架式影像感测模块为两个或两个以上，两个或两个以上的支架式影像感测模块封装在一起。
7.一种权利要求1至5任意一项支架式影像感测模块的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：
步骤一：制作金属连片支架；
步骤二：注塑包含步骤一所述金属连片支架的连片镜筒；
步骤三：组装镜片及滤光片；
步骤四：组装感光芯片，在感光芯片上点焊锡或者植球或者点银浆，然后加热，后与镜筒对接，使感光芯片与支架端子电器相连；
步骤五：分割成单一镜筒。
8.根据权利要求7所述的支架式影像感测模块的制作方法，其特征在于：步骤四：组装感光芯片时，同时对镜筒的气体正压导入孔吹气。
9.根据权利要求7所述的支架式影像感测模块的制作方法，其特征在于：所述镜筒设有一周凸台，所述凸台设置在镜筒与感光芯片对接后感光区外侧的位置。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102984442B (zh) * 2012-11-19 2016-01-13 深圳市亿威利电子有限公司 支架式影像感测模块及其制作方法及多摄像头装置
TWI503589B (zh) * 2014-04-23 2015-10-11 用於增加組裝平整度且降低調焦時間的影像擷取模組及其組裝方法
DE102015213575A1 (de) * 2015-02-10 2016-08-11 Robert Bosch Gmbh Bildaufnahmesystem und ein Kraftfahrzeug
CN108668051B (zh) * 2017-03-31 2024-03-15 宁波舜宇光电信息有限公司 一种新型摄像头模组
CN107483786B (zh) * 2017-09-01 2023-06-16 深圳市群晖智能科技股份有限公司 一种摄像头及摄像头的马达的连接方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1629713A (zh) * 2003-12-20 2005-06-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机自动对焦装置与方法
US20070145254A1 (en) * 2005-12-28 2007-06-28 Feng Chen Packaging method for an assembly of image-sensing chip and circuit board
US7297918B1 (en) * 2006-08-15 2007-11-20 Sigurd Microelectronics Corp. Image sensor package structure and image sensing module
CN102377951A (zh) * 2010-08-27 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测模组及相机模组
CN202998272U (zh) * 2012-11-19 2013-06-12 李东 支架式影像感测模块及多摄像头装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102984442B (zh) * 2012-11-19 2016-01-13 深圳市亿威利电子有限公司 支架式影像感测模块及其制作方法及多摄像头装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1629713A (zh) * 2003-12-20 2005-06-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机自动对焦装置与方法
US20070145254A1 (en) * 2005-12-28 2007-06-28 Feng Chen Packaging method for an assembly of image-sensing chip and circuit board
US7297918B1 (en) * 2006-08-15 2007-11-20 Sigurd Microelectronics Corp. Image sensor package structure and image sensing module
CN102377951A (zh) * 2010-08-27 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测模组及相机模组
CN202998272U (zh) * 2012-11-19 2013-06-12 李东 支架式影像感测模块及多摄像头装置

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