CN102170531B - 一种用于拍摄设备的图像传感器模块及其装配方法 - Google Patents
一种用于拍摄设备的图像传感器模块及其装配方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102170531B CN102170531B CN201110069638.7A CN201110069638A CN102170531B CN 102170531 B CN102170531 B CN 102170531B CN 201110069638 A CN201110069638 A CN 201110069638A CN 102170531 B CN102170531 B CN 102170531B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- contact
- image sensor
- sensor chip
- keyset
- contact group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 24
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001074 Lay pewter Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 206010016256 fatigue Diseases 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于拍摄设备的图像传感器模块及其装配方法。其中，所述用于拍摄设备的图像传感器模块包括包含有透镜组的镜头组件、主板、图像传感器芯片、转接板；所述主板和图像传感器芯片通过转接板连接，并通过转接板电气连通主板和图像传感器芯片；所述转接板的厚度加上传感器芯片的厚度等于所述透镜组的焦长。主板上设置有与图像传感器芯片的引脚对应的第一接点组；转接板上设置有与图像传感器的引脚相对应的第二接点组；在转接板的周边对应每一第二接点的位置开设有凹槽，该凹槽的内表面且该表面位于该凹槽附近的区域分别具有一导电镀层，以形成第三接点组。本发明解决了现有技术的调焦设备结构复杂、成本高、调焦效果不佳的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及用于拍摄设备上的图像传感器模块，更具体的说是涉及用于拍照手机、数码相机、摄像机、摄像头、PC CAMERA等类似产品的图像传感器模块。
背景技术
由于数码相机等拍摄设备的镜头模组的构成零件尺寸误差和装配误差、透镜厚度、透镜折射率误差、空气间隔等综合性原因造成焦点位置变化，因此，在数码相机镜头模组组装制造维修过程中，有一调焦工序，即调整透镜组和传感器的间距，从而使入射光通过透镜组入射至传感器上的光信号达到最佳，从而使成像最为清晰。
传统的利用光学台对镜头模组进行焦点调整的方法，是一种感党检测，检测人员易疲劳而导致检测结果不稳定，而使用光电准直仪对镜头模组进行焦点调整的方法，仅能从光量方面进行鉴定并不能充分体现镜头模组的聚焦状况，导致调焦效果不佳。
中国知识产权局在2 0 0 2年10月1 6日授权公告的专利号为02107028.8的专利申请公开了一种摄影镜头的焦点调整方法，本发明提供一种摄影镜头的焦点调整方法，该方法是将狭缝状图形布置在离开摄影镜头的位置，利用该设影镜头拍摄上述图形，根据上述摄像结果来计算MFT值，根据上述MFT值来决定上述摄影镜头的焦点调整值，使摄影镜头的成像位置成为最佳焦点位置。该方法虽然调焦精确度高，但设备十分复杂、成本很高。并不适用于用行动电话及PDA（个人数字助理）等携带式电子装置的结构简单、体积较小的数码相机。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的之一是提供一种用于拍摄设备上的图像传感器模块，其解决了现有技术的调焦设备结构复杂、成本高、调焦效果不佳的技术问题。
本发明的另一个目的是提供一种用于拍摄设备上的图像传感器模块的装配方法，其解决了现有技术的调焦设备结构复杂、成本高、调焦效果不佳的技术问题。
一种用于拍摄设备的图像传感器模块，包括：包含有透镜组的镜头组件、主板、图像传感器芯片、转接板；所述主板和图像传感器芯片通过转接板连接，并通过转接板电气连通主板和图像传感器芯片；所述转接板的厚度加上传感器芯片的厚度等于所述透镜组的焦长。
较佳地，所述主板上设置有与图像传感器芯片的引脚对应的第一接点组；该述第一接点组包括若干个第一接点，且所述第一接点的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量；
所述转接板上设置有与图像传感器的引脚相对应的第二接点组；该述第二接点组包括若干个第二接点，且所述第二接点的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量；
在所述转接板的周边对应每一第二接点的位置开设有凹槽，该凹槽的内表面且该表面位于该凹槽附近的区域分别具有一导电镀层，以形成第三接点组；该述第三接点组包括若干个第三接点，且所述第三接点的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量；
所述图像传感器芯片的引脚与第二接点组的第二接点对应连接；所述第三接点组的第三接点与第一接点组的第一接点对应连接；所述第二接点组的第二接点与所述第三接点组和第三接点对应连接。
较佳地，对应的第二接点与图像传感器芯片的引脚以及对应的第三接点和第一接点分别藉由一导电结合材料连接。
较佳地，其中该导电接合材料分别附着于对应的该第一接点及该第三接点该导电镀层的表面。
较佳地，所述第三接点对应所述凹槽附近区域的导电镀层与对应的第二接点相连。
较佳地，所述第三接点对应所述凹槽附近区域的导电镀层覆盖对应的第二接点。
较佳地，其特征在于其中该导电接合材料包括焊锡。
一种用于拍摄设备的图像传感器模块的装配方法，包括下列步骤：
（1）确定镜头模组中透镜组的焦长以及传感器的厚度；
（2）用透镜的焦长减去传感器的厚度得到转接板的厚度；
（3）制造上述厚度的转接板；
（4）装配转接板、主板和图像传感器芯片。
较佳地，所述第（3）步骤进一步包括：
在所述转接板上设置与图像传感器的引脚相对应的第二接点组；该述第二接点组包括若干个第二接点，且所述第二接点的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量；
在所述转接板的周边对应每一第二接点的位置开设凹槽，该凹槽的内表面且该表面位于该凹槽附近的区域分别具有一导电镀层，以形成第三接点组；该述第三接点组包括若干个第三接点，且所述第三接点的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量。
较佳地，所述第（4）步骤进一步包括：
在主板上设置与图像传感器芯片的引脚对应的第一接点组；该述第一接点组包括若干个第一接点，且所述第一接点的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量；
图像传感器芯片的引脚与第二接点组的第二接点对应连接；所述第三接点组的第三接点与第一接点组的第一接点对应连接；所述第二接点组的第二接点与所述第三接点组和第三接点对应连接。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明一种用于拍摄设备上的图像传感器模块通过选择合适厚度的转接板，来使得透镜组和图像传感器芯片的间距达到一个较佳的值，从而使入射光通过透镜组入射至传感器上的光信号达到最佳，从而使成像最为清晰。
本发明一种用于拍摄设备上的图像传感器模块的装配方法，通过用透镜的焦长减去传感器的厚度得到转接板的厚度；在确定了厚度的转接板上设置第二接点组且在转接板周边开有凹槽，该凹槽的内表面且该表面位于该凹槽附近的区域分别具有一导电镀层，以形成第三接点组。通过把主板、图像传感器芯片、转接板装配起来得到图像传感器，该图像传感器透镜组和图像传感器芯片的间距达到一个较佳的值，从而使入射光通过透镜组入射至传感器上的光信号达到最佳，从而使成像最为清晰。
附图说明
图1为本发明实施例的一种用于拍摄设备的图像传感器模块的剖面图；
图2为本发明实施例的主板的第一接点组示意图；
图3为本发明实施例的转接板的第二接点组、第三接点组示意图；
图4为本发明实施例第二接点组和第三接点组对应连接结构示意图。
具体实施方式
下方结合附图和具体实施例对本发明做进一步的描述。
实施例
一种用于拍摄设备的图像传感器模块，包括：包含有透镜组的镜头组件、主板、图像传感器芯片、转接板；所述主板和图像传感器芯片通过转接板连接，并通过转接板电气连通主板和图像传感器芯片；所述转接板的厚度加上传感器芯片的厚度等于所述透镜组的焦长。
在本实施例中，以上述发明应用于数码相机为例。
如图1，一种用于拍摄设备的图像传感器模块100，包括主板200、图像传感器芯片500、转接板800、镜头支架600以及包含有透镜组701的镜头组件700。镜头支架600与主板200连接在一起。镜头组件700固定在镜头支架600上。转接板800连接主板200和图像传感器芯片500。转接板800的厚度加上传感器芯片500的厚度等于所述透镜组701的焦长。
在本实施例中，图像传感器芯片500为SOP封装，其有6个引脚501。仅为举例，本发明不对图像传感器芯片的封装形式以及引脚的数量作出限定。
如图2、图3所示，主板200上设置有与图像传感器芯片500的引脚501对应的第一接点组；该述第一接点组包括若干个第一接点201，且第一接点201的数量不少于图像传感器芯片500的引脚数量；在本实施例中，第一接点201的数量也为6个。
转接板800上设置有与图像传感器500的引脚相对应的第二接点组；该述第二接点组包括若干个第二接点801，且第二接点801的数量不少于图像传感器芯片500的引脚数量；在本实施例中，第二接点801的数量为6个。
在转接板800的周边对应每一第二接点801的位置开设有凹槽81，该凹槽81的周围镀上导电镀层82，比如是铜镀层与其表面的锡铅合金镀层。导电镀层82所覆盖的区域包括凹槽81的内表面83及表面805邻近凹槽81的附近区域86，以形成第三接点组；该述第三接点组包括若干个第三接点802，且第三接点802的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量；在本实施例中，第三接点802的数量为6个。
在本实施例中，邻近凹槽81的附近区域86的导电镀层与对应的第二接点801相连，从而使得第二接点组的第二接点801与第三接点组的第三接点802对应连接。仅为举例，其具体实施时，还可以通过邻近凹槽81的附近区域86的导电镀层覆盖对应的第二接点801来实现第二接点801和第三接点802的连接，故本发明不对此作出限定。
对应的第二接点与图像传感器芯片的引脚以及对应的第三接点和第一接点分别藉由一导电结合材料连接。在本实施例中，该导电结合材料为焊锡。
在本实施例中，第二接点组是一组焊盘，所述图像传感器芯片的引脚对应焊接在第二接点组上的第二接点801上。
如图4，焊锡分别附着于对应的该第一接点201及该第三接点802该导电镀层的表面。从而使得第三接点组的第三接点802与第一接点组的第一接点201对应连接。
在本实施例中，第二接点801的数量为6个，分布在主板200的两侧，仅为举例，具体实施时，对应着图像传感器芯片500的引脚数量及其分布，第二接点801也可能会出现在分布在主板上下两侧，或者第二接点801也会分布在主板的四个侧边。故本发明不对第二接点801的数量及分布位置作出限定。
同理，对应第三接点802的情况，图4只是本实施例的情况，具体实施时，第三接点802及其对应的凹槽和镀层也会分布在转接板800的上下两侧，或是第三接点802及其对应的凹槽和镀层也会分布在转接板800的四个侧边。
对上述用于拍摄设备的图像传感器模块进行装配的方法，包括下列步骤：
（1）确定镜头模组中透镜组的焦长以及图像传感器芯片的厚度：
假设透镜组701的焦长为L,图像传感器芯片的厚度为M。这里的图像传感器芯片的厚度要考虑到其身体部分厚度和引脚的高度，以及焊锡焊接主板和转接板以及焊锡焊接转接板和图像传感器芯片引脚后焊锡所带来的高度。
（2）用透镜组的焦长减去传感器的厚度得到转接板的厚度：
转接板800的厚度D=L-M。具体实施时，转接板的厚度要考虑到其身体部分厚度，以及焊锡焊接主板和转接板以及焊锡焊接转接板和图像传感器芯片引脚后焊锡所带来的高度。
（3）制造上述厚度的转接板：
转接板800上设置有与图像传感器500的引脚相对应的第二接点组；该述第二接点组包括若干个第二接点801，且第二接点801的数量不少于图像传感器芯片500的引脚数量；在本实施例中，第二接点801的数量为6个。
在转接板800的周边对应每一第二接点801的位置开设有凹槽，该凹槽的内表面且该表面位于该凹槽附近的区域分别具有一导电镀层，以形成第三接点组；该述第三接点组包括若干个第三接点802，且第三接点802的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量；在本实施例中，第三接点802的数量为6个。
（4）装配转接板、主板和图像传感器芯片：
主板200上设置有与图像传感器芯片500的引脚对应的第一接点组；该述第一接点组包括若干个第一接点201，且第一接点201的数量不少于图像传感器芯片500的引脚数量；在本实施例中，第一接点201的数量也为6个。
在本实施例中，第三接点802对应所述凹槽附近区域的导电镀层与对应的第二接点801相连，从而使得第二接点组的第二接点801与所述第三接点组的第三接点802对应连接。仅为举例，其具体实施时，还可以通过第三接点802对应凹槽附近区域的导电镀层覆盖对应的第二接点801来实现第二接点801和第二接点802的连接，故本发明不对此作出限定。
对应的第二接点与图像传感器芯片的引脚以及对应的第三接点和第一接点分别藉由一导电结合材料连接。在本实施例中，该导电结合材料为焊锡。
在本实施例中，第二接点组是一组焊盘，所述图像传感器芯片的引脚对应焊接在第二接点组上的第二接点801上。
焊锡分别附着于对应的该第一接点201及该第三接点802该导电镀层的表面。从而使得第三接点组的第三接点802与第一接点组的第一接点201对应连接。
在本实施例中，第二接点801的数量为6个，分布在主板200的两侧，仅为举例，具体实施时，对应着图像传感器芯片500的引脚数量及其分布，第二接点801也可能会出现在分布在主板上下两侧，或者第二接点801也会分布在主板的四个侧边。故本发明不对第二接点801的数量及分布位置作出限定。
同理，对应第三接点802的情况，具体实施时，第三接点802及其对应的凹槽和镀层也会分布在转接板800的上下两侧，或是第三接点802及其对应的凹槽和镀层也会分布在转接板800的四个侧边。
在数码相机镜头模组组装制造维修过程中的调焦工序，只要确定好设定厚度的转接板，并把其按照上述方法装配成本发明的图像传感器模块，并把该模块装配进数码相机里，就可以实现该图像传感器透镜组和图像传感器芯片的间距达到一个较佳的值，从而使入射光通过透镜组入射至传感器上的光信号达到最佳，从而使成像最为清晰。
本发明结构简单、成本低廉，很容易实现，且能够达到较佳的成像效果。
本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (8)
1.一种用于拍摄设备的图像传感器模块，包括：包含有透镜组的镜头组件、主板、图像传感器芯片，其特征在于，还包括：转接板；所述主板和图像传感器芯片通过转接板连接，并通过转接板电气连通主板和图像传感器芯片；所述转接板的厚度加上传感器芯片的厚度等于所述透镜组的焦长；
所述主板上设置有与图像传感器芯片的引脚对应的第一接点组；该述第一接点组包括若干个第一接点，且所述第一接点的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量；
所述转接板上设置有与图像传感器的引脚相对应的第二接点组；该述第二接点组包括若干个第二接点，且所述第二接点的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量；
在所述转接板的周边对应每一第二接点的位置开设有凹槽，该凹槽的内表面且该表面位于该凹槽附近的区域分别具有一导电镀层，以形成第三接点组；该述第三接点组包括若干个第三接点，且所述第三接点的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量；
所述图像传感器芯片的引脚与第二接点组的第二接点对应连接；所述第三接点组的第三接点与第一接点组的第一接点对应连接；所述第二接点组的第二接点与所述第三接点组和第三接点对应连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于拍摄设备的图像传感器模块，其特征在于，对应的第二接点与图像传感器芯片的引脚以及对应的第三接点和第一接点分别藉由一导电结合材料连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于拍摄设备的图像传感器模块，其特征在于，其中该导电接合材料分别附着于对应的该第一接点及该第三接点该导电镀层的表面。
4.根据权利要求1所述的一种用于拍摄设备的图像传感器模块，其特征在于，所述第三接点对应所述凹槽附近区域的导电镀层与对应的第二接点相连。
5.根据权利要求1所述的一种用于拍摄设备的图像传感器模块，其特征在于，所述第三接点对应所述凹槽附近区域的导电镀层覆盖对应的第二接点。
6.根据权利要求2或3所述的一种用于拍摄设备的图像传感器模块，其特征在于其中该导电接合材料包括焊锡。
7.一种用于拍摄设备的图像传感器模块的装配方法，其特征在于，包括下列步骤：
（1）确定镜头模组中透镜组的焦长以及传感器的厚度；
（2）用透镜的焦长减去传感器的厚度得到转接板的厚度；
（3）制造上述厚度的转接板；
（4）装配转接板、主板和图像传感器芯片；
所述第（3）步骤进一步包括：
在所述转接板上设置与图像传感器的引脚相对应的第二接点组；该述第二接点组包括若干个第二接点，且所述第二接点的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量；
在所述转接板的周边对应每一第二接点的位置开设凹槽，该凹槽的内表面且该表面位于该凹槽附近的区域分别具有一导电镀层，以形成第三接点组；该述第三接点组包括若干个第三接点，且所述第三接点的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量。
8.根据权利要求7所述的一种用于拍摄设备的图像传感器模块的装配方法，其特征在于，所述第（4）步骤进一步包括：
在主板上设置与图像传感器芯片的引脚对应的第一接点组；该述第一接点组包括若干个第一接点，且所述第一接点的数量不少于图像传感器芯片的引脚数量；
图像传感器芯片的引脚与第二接点组的第二接点对应连接；所述第三接点组的第三接点与第一接点组的第一接点对应连接；所述第二接点组的第二接点与所述第三接点组和第三接点对应连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110069638.7A CN102170531B (zh) | 2011-03-23 | 2011-03-23 | 一种用于拍摄设备的图像传感器模块及其装配方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110069638.7A CN102170531B (zh) | 2011-03-23 | 2011-03-23 | 一种用于拍摄设备的图像传感器模块及其装配方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102170531A CN102170531A (zh) | 2011-08-31 |
| CN102170531B true CN102170531B (zh) | 2013-02-06 |
Family
ID=44491490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110069638.7A Active CN102170531B (zh) | 2011-03-23 | 2011-03-23 | 一种用于拍摄设备的图像传感器模块及其装配方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102170531B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108040417B (zh) * | 2017-11-23 | 2020-07-03 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电路板组件和移动终端 |
| CN108023160B (zh) * | 2017-11-23 | 2020-04-24 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电路板组件和移动终端 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100831710B1 (ko) * | 2006-08-17 | 2008-05-22 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈의 조립 장치 및 그 조립 방법 |
| CN101216588A (zh) * | 2007-01-05 | 2008-07-09 | 长盛科技股份有限公司 | 镜头模组 |
| CN201096944Y (zh) * | 2007-08-21 | 2008-08-06 | 三星高新电机（天津）有限公司 | 支撑定位无调焦的手机摄像头 |
| CN101202837A (zh) * | 2007-12-12 | 2008-06-18 | 昆山钜亮光电科技有限公司 | 一种一体封装的摄像模组 |
| CN202035084U (zh) * | 2011-03-23 | 2011-11-09 | 上海威乾视频技术有限公司 | 一种用于拍摄设备的图像传感器模块 |
-
2011
- 2011-03-23 CN CN201110069638.7A patent/CN102170531B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102170531A (zh) | 2011-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101730863B (zh) | 相机模块及其制造方法 | |
| KR101208215B1 (ko) | 카메라 모듈 및 이의 제조방법 | |
| CN109167909A (zh) | 成像模组及电子装置 | |
| KR20110002266A (ko) | 촬상 모듈 | |
| CN101582432A (zh) | 具有支撑件的影像感测模组封装结构 | |
| KR20100074894A (ko) | 카메라 모듈 패키지 | |
| US20240171841A1 (en) | Camera module, image acquisition module, and processing method for base of image acquisition module | |
| JP2019500747A (ja) | 撮像モジュール及びその電気的支持体 | |
| CN102170531B (zh) | 一种用于拍摄设备的图像传感器模块及其装配方法 | |
| CN103685881A (zh) | 照相机模块 | |
| CN102984442B (zh) | 支架式影像感测模块及其制作方法及多摄像头装置 | |
| CN100576555C (zh) | 影像装置 | |
| US11393862B2 (en) | Manufacture of semiconductor module with dual molding | |
| CN206629146U (zh) | 一种摄像模块及电子装置 | |
| CN202035084U (zh) | 一种用于拍摄设备的图像传感器模块 | |
| KR20120076286A (ko) | 렌즈 모듈, 렌즈 웨이퍼 모듈 및 렌즈 모듈의 제조 방법 | |
| CN107360347A (zh) | 影像模组结构 | |
| CN202998272U (zh) | 支架式影像感测模块及多摄像头装置 | |
| CN210572832U (zh) | 光学模组 | |
| CN206629143U (zh) | 一种摄像模块及电子装置 | |
| TWI607554B (zh) | 影像模組結構 | |
| CN206629151U (zh) | 一种摄像模块及电子装置 | |
| CN206759576U (zh) | 一种摄像模块及电子装置 | |
| CN206759577U (zh) | 一种摄像模块及电子装置 | |
| CN206759578U (zh) | 一种摄像模块及电子装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHI DONGCHENG Free format text: FORMER OWNER: VISIONDIGI (SHANGHAI) TECHNOLOGY CO., LTD. Effective date: 20130705 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 201108 MINHANG, SHANGHAI TO: 321017 JINHUA, ZHEJIANG PROVINCE |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20130705 Address after: 321017 West Zhejiang province Jinhua city Wucheng District streets Zhang Zhai Jie 514 Lane 2 Building 4 unit 502 room Patentee after: Shi Dongcheng Address before: 201108, room 2, No. 58, Lane 1001, Xin Jian East Road, Shanghai, Minhang District Patentee before: Visiondigi (Shanghai) Technology Co., Ltd. |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20160823 Address after: 202150, room 2, building No. 1800, Pan Garden Road, Changxin Town, Chongming County, Shanghai, 3292 Patentee after: New word multimedia technology development (Shanghai) Co., Ltd. Address before: 321017 West Zhejiang province Jinhua city Wucheng District streets Zhang Zhai Jie 514 Lane 2 Building 4 unit 502 room Patentee before: Shi Dongcheng |