CN107209194A - 用于滑动磁性微粒分离的适配器 - Google Patents

Abstract

提供了一种用于样品处理系统的滑动头部的适配器，适配器包括板和磁体安装凹口壁。板包括顶面、底面、在顶面和底面之间延伸的前壁以及在顶面和底面之间延伸的后壁。磁体安装凹口壁安装到顶面。磁体安装凹口壁配置为容纳样品处理系统的滑动头部的磁体。底面的至少一部分沿着从前壁到后壁的第一方向弯曲并且相对于顶面是凹的。

Description

用于滑动磁性微粒分离的适配器

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年1月13日递交的14/595,926的美国专利申请的优先权，该美国专利申请的全部内容通过引用并入本文。

背景技术

液体样品的将期望的组分与可能存在于液体样品中的其他组分隔离的处理在各种领域中是普遍存在的。例如，DNA(基因)测序可能包含第一溶解细胞、期望的核苷酸和其他组分(例如细胞碎片)的复杂混合物以及溶解试剂，第一溶解细胞包含形成溶解产物的目标DNA。在期望的核苷酸能够被放大、检测以及量化前，它们必须与这些其他的组分隔离。

发明内容

在示例实施例中，提供了用于样品处理系统的滑动头部的适配器。适配器包括板和磁体安装凹口壁。板包括但不限于：顶面、底面、在顶面和底面之间延伸的前壁以及在顶面和底面之间延伸的后壁。磁体安装凹口壁安装到顶面。磁体安装凹口壁配置为容纳样品处理系统的滑动头部的磁体。底面的至少一部分沿着从前壁到后壁的第一方向弯曲并且相对于顶面是凹的。

在另一个示例实施例中，提供了样品处理系统的滑动头部，滑动头部包括但不限于：壳体、磁体以及适配器。壳体包括但不限于基部。磁体安装在壳体中以延伸穿过基部。适配器安装到壳体的基部。适配器包括但不限于：板和磁体安装凹口壁。板包括但不限于：顶面、底面、在顶面和底面之间延伸的前壁以及在顶面和底面之间延伸的后壁。磁体安装凹口壁安装到顶面。磁体安装凹口壁配置为容纳磁体。底面的至少一部分沿着从前壁到后壁的第一方向弯曲并且相对于顶面是凹的。

对于本领域技术人员，基于审阅附图、详细的描述以及所附权利要求书，本申请的其他主要的特征和优点将变得明显。

附图说明

以下将参考附图来描述本申请的示例性的实施例，在附图中相似的附图标记表示相似的元件。

图1A描绘了根据示例性的实施例的样品处理系统的透视图。

图1B描绘了图1A的样品处理系统的正视图。

图1C描绘了图1A的样品处理系统的右视图。

图1D描绘了图1A的样品处理系统的正面剖视图。

图2A至图2D描绘了通过图1A的样品处理系统执行隔离的方法。

图3A描绘了图1A的样品处理系统的内壳体的透视剖视图。

图3B描绘了图3A的内壳体的底部透视图。

图4A描绘了图1A的样品处理系统的适配器的顶部透视图。

图4B描绘了图4A的适配器的底部透视图。

图4C描绘了图4A的适配器的正视图。

图4D描绘了图4A的适配器的右视图。

图4E描绘了图4A的适配器的正面剖视图。

图5描绘了图4A的适配器的一部分的放大视图。

图6描绘了图4A的适配器的剖视图。

图7A描绘了图1A的样品处理系统的样品板的透视图。

图7B描绘了图7A的样品板的正视图。

图7C描绘了图7A的样品板的右视图。

图7D描绘了图7A的样品板的俯视图。

图7E描绘了图7A的样品板的正面剖视图。

图8描绘了根据第二示例性的实施例的样品处理系统的正视图。

具体实施方式

参考图1A至图1D，样品处理系统100的视图根据示例性的实施例被示出。参考图1A，示出了样品处理系统100的透视图。参考图1B，示出了样品处理系统100的正视图。参考图1C，示出了样品处理系统100的右视图。参考图1D，沿截面A-A示出了样品处理系统100的正面剖视图。样品处理系统100可包括额外的、较少的或者不同的组件。

样品处理系统100可用于将目标分析物与液体样品隔离，在液体样品中目标分析物已被约束到固体基体(例如，顺磁性的珠)。样品处理系统100可包括任何通过将固体基体和被约束的目标分析物从液体样品移动(例如，通过磁体)到形成在培养基的表面中的一个或者多个不同的液体包含区域(例如，液滴或者充液井)而隔离目标分析物的装置。样品处理系统100可用于处理任何类型的液体样品(生物的样品)以便使多种类型的目标分析物(例如，蛋白质、核甘酸、细胞等等)与其他可能存在于液体样品(例如，溶剂、血液、尿液、唾液、植物、细胞等等)中的组分隔离。同样地，样品处理系统100可作为用于DNA或者蛋白质提纯、细胞分离等等的平台使用。这样的技术广泛地使用于基础实验室研究、药物开发、疾病诊断和监控等等。

通过样品处理系统100执行隔离的示例性的方法在图2A至图2D中示意性地示出。如图2A所示，第一井204，第二井208，和第三井212可安装于培养基216的表面。这里所用的，术语“安装”包括接合(join)、结合(unite)、连接(connect)、联接(couple)、使联合(associate)、插入(insert)、悬挂(hang)、保持(hold)、粘上(affix)、附连(attach)、紧固(fasten)、约束(bind)、粘贴(paste)、固定(secure)、栓牢(bolt)、用螺钉固定(screw)、铆接(rivet)、焊合(rivet)、焊接(weld)、粘合(glue)、形成在……之上(form over)、形成在……中(form in)、分层堆叠(layer)、模制(mold)、停留在……上(rest on)、靠在……之上(rest against)、邻接(abut)等等术语。短语“安装在……上”、“安装到”以及等效的短语指的是引用的元件的任何内部或者外部。这些短语也包含直接的安装(其中引用的元件直接接触)和间接的安装(其中引用的元件不直接接触，但通过中间元件连接)。在此以安装到彼此而引用的元件可进一步整体地形成在一起，例如，使用如本领域技术人员理解的模制或者热成型工艺。因此，在此描述的安装到彼此的元件无需是离散结构的元件。除非有特定说明，元件可以被恒定地、可拆卸地或者可释放地安装。

液体样品220可储存在第一井204中。液体样品220可包括多种组分，多种组分包括约束到多个微粒224上的目标分析物(例如细胞)。微粒224可为磁性的，顺磁性的或者铁磁性的。

在如图2B中的描述的第一步骤中，安装到适配器232的磁体230被定位在第一井204之上以便来自于磁体230的磁力将多个约束有目标分析物的微粒224吸引并且保持到适配器232的底面。方向术语的使用，例如顶部、底部、右、左、前面、后面等等仅仅意在帮助引用各种形成本文引用的装置的组件的表面并且并不意在以任何方式进行限定。

在如图2C中的描述的第二步骤中，具有磁体230的适配器232沿着通过轴线240示出的方向转移直到磁体230被定位在第二井208之上。液体210可储存在第二井208中。液体210可包括用于修改目标分析物的处理试剂(例如，着色剂)。当磁体230被定位在第二井208之上时，约束有目标分析物的多个微粒224可浸入在第二井208的液体210中。液体样品220的未约束到多个微粒224的其他组分可余留在第一井204中。

在如图2D中的描述的第三步骤中，具有磁体230的适配器232沿着轴线240进一步转移直到磁体230被定位在第三井212之上。液体214可储存在第三井212中。液体214可包括清洗溶剂。当磁体230定位在第三井212之上时，约束有目标分析物的多个微粒224可浸入在第三井212的液体214中。磁体230的释放或者排斥的磁力的施加将约束有目标分析物的多个微粒224释放，多个微粒224随后分散在第三井212的液体214内。多个微粒224的分散可通过定位在培养基216下方的第二磁体250而促成。为了进一步的分析，包括具有现在已处理并隔离的目标分析物(例如，着色的细胞)的多个微粒224的液体214可以被移走。

回来参考图1A至图1D，样品处理系统100可包括基部102、滑动头部104以及样品板106。样品处理系统100可以是自动化的系统或者如本领域技术人员理解地通过使用使用者的手而手动地使用。适配器232可安装到滑动头部104而不接触适配器232以避免污染，即使在使用者穿戴手套时污染可能发生。基部102可包括基板108、前壁110、右侧壁112、左侧壁114以及后壁116。基板108包括顶面117。基板108可包括从顶面117沿着基板108的右边缘123延伸的第一轨道118和从顶面117沿着基板108的左边缘122延伸的第二轨道120。基部102可包括在右侧壁112与第一轨道118之间的第一细长通道126和在左侧壁114与第二轨道120之间的第二细长通道128。基部102可包括形成在顶面117中的凹口(未显示)，凹口配置为将样品板106接纳并支撑在固定位置。

基板108、它的壁110、112、114、116以及它的轨道118、120可以以单件形成。基部102提供用于滑动头部104和样品板106的支撑结构。当样品板106在基部102上固定就位时，滑动头部104可在样品板106上沿着纵向轴线130通过轨道118、120和细长通道126、128向后以及向前滑动。

滑动头部104可包括外壳体132、内壳体134、盖136以及适配器138。适配器138是图2A至图2D的适配器232的示例性的实施例。外壳体132可安装到基部102。外壳体132可包括前壁140、右侧壁142、左侧壁144以及后壁(未显示)，前壁140、右侧壁142、左侧壁144以及后壁限定出配置为接纳并且围绕内壳体134的内部。外壳体132可包括从右侧壁142延伸的右腿146以及从左侧壁144延伸的左腿148。右腿146的端部可配置为与基部102的第一轨道118和第一细长通道126接合。左腿148的端部可配置为与第二轨道120和第二细长通道128接合。如此，滑动头部104可沿着纵向轴线130的方向在基部102上向后以及向前滑动。外壳体132的壁140、142、144(以及后壁)以及腿146、148可以以单件形成。

内壳体134可安装在外壳体132的内部内。内壳体134可包括底板300(参考图3A示出)、前壁150、右侧壁152、左侧壁154以及后壁156，底板300、前壁150、右侧壁152、左侧壁154以及后壁156限定内部空间。底板300和它的壁150、152、154、156可以以单件形成。

内壳体134可包括多个形成在内部空间内的通道158a、158b和160。通道158a和158b可配置为分别接纳第一刚性构件162a和第二刚性构件162b，并且使得第一刚性构件162a和第二刚性构件162b对齐为近似地垂直于基部102的可由基板108的顶面117限定的平面。第一刚性构件162a和第二刚性构件162b可安装到弹簧逐出系统164，弹簧逐出系统164安装到内壳体134、外壳体132以及盖136。弹簧逐出系统164可配置为当使用者在盖136上向下推动时允许第一刚性构件162a和第二刚性构件162b分别在通道158a和158b内向下移动。在自动化的系统中，逐出系统可根据电子控制自动地移动。当第一刚性构件162a和第二刚性构件162b与适配器138的凹口414a和414g(参考图4示出)接触时，施加在适配器138上的力将适配器138从内壳体134分离。可使用多种刚性构件，例如，杆、棒、销等等。

内壳体134的通道160中的每一个通道可配置为接纳多个磁体166a-d中的一个磁体并且使得多个磁体166a-d对齐为近似地垂直于样品板106。多个磁体166a-d可安装到棒168，棒168安装在内壳体134内。多个磁体166a-d可依照线性阵列安装。多个磁体166a-d可安装为使得当在样品板106上转移时它们的中心近似地在样品板106的壁712a-d的中心上穿过。在手动的系统中，多个磁体166a-d可自由浮动。在自动化的系统中，多个磁体166a-d可根据电子控制自动地移动。.

参考图3A，内壳体134的透视剖视图被沿图1A的截面A-A示出。参考图3B，示出了内壳体134的底部透视图(即，其中内壳体134已围绕轴线B旋转180°)。内壳体134的底板300具有顶面304和底面306。底板300可包括多个形成在底板300中的凹口308a-h。多个凹口308a-h中的每个凹口具有侧壁和内表面，该侧壁从底面306朝向顶面304延伸。为了进行说明，凹口308e的侧壁310e和内表面312e被标注。多个凹口308a-h中的一些凹口可包括穿过底板300形成的孔以允许第一刚性构件162a或第二刚性构件162b的端部或者多个磁体166中的一个的端部穿过凹口的内表面进入内壳体134的内部中。为了进行说明，凹口308a的孔314a被标注。孔314a可成形并且确定尺寸为允许第一刚性构件162a的端部穿过内表面并进入内壳体134的内部中。凹口308g可类似地配置为允许第二刚性构件162b的端部穿过内表面并进入内壳体134的内部中。凹口308b的孔314b被标注。孔314b可成形并且确定尺寸为允许多个磁体166中的一个磁体的端部穿过内表面。凹口308d、308f和308h可配置为类似于凹口308b。凹口308c和308e可以为既不接纳磁体也不接纳刚性构件的空的凹口。

适配器138可安装到内壳体134的底板300。底板300的多个凹口308a-h中的一个或者多个可包括形成在侧壁中的凹槽，凹槽配置为接纳在适配器138的凸起(例如，参考图5示出的500a-d)上的耳片(例如，参考图5示出的506a-d)以将适配器138安装到底板300。为了进行说明，形成在凹口308a的侧壁310a中的凹槽316a被标注。凹口308c、308f和308h可类似地配置。

继续参考图1A至图1D，滑动头部104的盖136可包括顶板170、前壁172、右侧壁174、左侧壁176以及后壁178。顶板170和壁172、174、176、178限定配置为接纳并围绕弹簧逐出系统164、内壳体134和外壳体132的内部。顶板170和它的壁172、174、176、178可以以单件形成。

参考图4A至图4D、图5和图6，示出了适配器138的视图。参考图4A，示出了适配器138的顶部透视图。参考图4B，示出了适配器138的底部透视图(即，其中适配器138已围绕轴线C旋转180°)。参考图4C，示出了适配器138的正视图。参考图4D，示出了适配器138的右视图。参考图4E，适配器138的正面剖视图被沿截面C-C示出。参考图5，示出了图4A的部分D的放大视图。参考图6，图4B的剖视图被沿包含XY轴线401的平面示出。在图6中，适配器138已从图4B中所示的方位旋转180°。

适配器138配置为提供安装到样品处理系统100的滑动头部104的多个磁体166与样品板106的井中的液体之间的接合。适配器138可包括适配器板400，配器板400包括顶面410、底面412、前壁402、右侧壁404、左侧壁406和后壁408。壁402、404、406、408在适配器板400的顶面410和底面412之间延伸。适配器板400的顶面410可形成适配器138的安装表面的一部分，该安装表面配置为安装到多个磁体166a-d和内壳体134的底板300。适配器板400的底面412可形成适配器138的收集表面的一部分，该收集表面配置为从包含在样品板106中的液体中收集多个磁性微粒(例如，顺磁性的珠)并在适配器138在样品板106上转移时保持多个磁性微粒。

适配器138可配置为安装到滑动头部104的多个磁体166。各种安装结构可被使用。如示例性的实施例所示的，适配器板400可包括多个从适配器板400的顶面410朝向底面412延伸的凹口414a-h。多个凹口414a-h中的每个凹口可对应于内壳体134的底板300的多个凹口308a-h中的相应的凹口。多个凹口414a-h中的每个凹口具有限定出开口的侧壁416a-h和底面418a-h。

每个凹口414a-h的各自的开口的尺寸可以变化。每个凹口414a-h的开口可确定尺寸并且成形为容纳第一刚性构件162a或第二刚性构件162b的端部或者多个磁体166a-d中的一个的端部。在示例性的实施例中，当适配器138安装到滑动头部104的内壳体134时，磁体166a的端部依靠在凹口414b的底面418b上。(也参见图1D。)磁体166b的端部依靠在凹口414d的底面418d上。磁体166c的端部依靠在凹口414f的底面418f上。磁体166d的端部依靠在凹口414h的底面418h上。这样，凹口414b、414d、414f和414h配置为磁体安装凹口。类似地，当第一刚性构件162a和第二刚性构件162b向下移动时，第一刚性构件162a的端部接触凹口414a的底面418a，并且第二刚性构件162b的端部接触凹口414g的底面418g。这样，凹口414a和414g配置为刚性构件接纳凹口。凹口414c和414e可以为既不安装也不接纳磁体或者刚性构件的空的凹口。

每个凹口414a-h的各自的开口的尺寸也可取决于样品板106的井的尺寸。横跨每个凹口414a-h的各自的开口的相对的侧面的距离可大约与横跨样品板106的井的相对的侧面的距离相同。横跨每个凹口414a-h的各自的开口的相对的侧面的距离可被称为每个凹口414a-h的宽度或者直径。

类似地，每个凹口414a-h的各自的开口的形状可以变化。在示例性的实施例中，每个凹口414a-h的各自的开口具有圆柱形形状。然而，可以使用其他形状，例如立方体。取决于在样品处理系统100中的磁体的数量以及到内壳体134的底板300的适配器138的安装点的数量，适配器138可包括各种数量的凹口。

适配器138可配置为安装到滑动头部104的内壳体134的底板300。多种安装结构可被使用。如示例性的实施例所示的，适配器板400可配置为卡扣紧固于内壳体134的底板300。参考图5，示出了图4A的凹口414a的放大视图。侧壁416a在适配器138的顶面410上方延伸。槽口可形成在侧壁416a中以形成多个配置为配合到内壳体134的底板300的凹口308a中的凸起500a-d。每个凸起500a-d具有外表面502a-d(外表面502b未示出)和顶端504a-d。每个凸起500a-d可具有安装为从靠近每个各自的顶端504a-d的每个各自的外表面502a-d向外延伸的耳片506a-d(耳片506b未示出)。耳片506a-d可配置为配合到内壳体134的底板300的相应的凹口308a的凹槽316a中。如图4所示，适配器板400的凹口414c、414f和414h可配置为类似于凹口414a。这样，凹口414c、414f和414h配置为卡扣紧固于内壳体134的底板300的相应的凹口308a、308c、308f和308h。如示例性的实施例所示的，耳片506a-d仅跨越每个各自的凸起500a-d的一部分。然而，在其他实施例中，耳片可横跨每个各自的凸起500a-d完全地延伸。槽口的宽度，即，凸起之间的距离，可选定为提供选定的刚度。

在图4和图5中示出的卡扣紧固结构允许适配器138被快速且简单地附连到滑动头部104以及从滑动头部104分离。此外，卡扣紧固结构确保适配器138安装得相对于样品板106近似地水平并在适配器138在样品板106上转移时保持近似的水平。

适配器138可配置为在适配器138在样品板106上转移时部分地凸出到包含在样品板106的井中的液体中以促进磁性微粒的收集。一旦磁性微粒被约束到适配器138，这样的凸起也促进磁性微粒浸入到包含在样品板106的其他井中的液体中。各种结构可以使用。在示例性的实施例中，适配器板400可包括多个脊420a-d，每个脊420a-d从适配器板400的底面412远离顶面410并且朝向在下面的样品板106的延伸。(也参见图1D)。适配器板400可不包括多个脊420a-d中的任何一个。每个脊420a-d可对齐为近似地平行于彼此并且平行于限定适配器138的转移方向的转移轴线422。每个脊420a-d可以近似地居中在适配器板400的相应的磁体安装凹口414b、414d、414f和414h下方。这样，当适配器138安装到多个磁体166a-d时，每个脊420a-d近似地居中在相应的磁体166a-d下方。取决于样品处理系统100中的磁体的数量，适配器138可包括多种数量的脊。

在示例性的实施例中，适配器板400可包括多个在每个脊420a-d之间延伸的弯曲表面452a-d。在图4B的示例性的实施例中，弯曲表面452a-d在右侧壁404和左侧壁406之间连续地延伸底面412的整个长度以便多个脊420a-d从包括底面412的弯曲表面452a-d延伸。在替代性的实施例中，弯曲表面452a-d可在右侧壁404和左侧壁406之间沿着底面412的长度的仅仅一部分延伸，并且弯曲表面452a-d可以在右侧壁404和左侧壁406之间是不连续的。在替代性的实施例中，弯曲表面452a-d可不被包括。在替代性的实施例中，弯曲表面452a-d或者脊420a-d的底面424a-d可以在适配器板400的前壁402到后壁408之间不是弯曲连续的。相反，弯曲表面452a-d的或者脊420a-d的底面424a-d的前缘和后缘可以沿着从适配器板400的前壁402到后壁408的方向弯曲。多个微粒224可附连到弯曲表面452a-d的是弯曲的部分或者脊420a-d的底面424a-d的是弯曲的部分。

脊420a-d可采取多种形状。如示例性的实施例所示的，脊420a-d各自具有底面424a-d、前壁426a-d、右侧壁428a-d、左侧壁430a-d以及后壁432a-d，上述壁在底面424a-d和适配器板400的底面412之间延伸。

脊420a-d的底面424a-d可以沿着一个或者多个方向弯曲。如示例性的实施例所示的，每个底面424a-d可沿着平行于转移轴线422的方向弯曲。多个弯曲表面452a-d以与每个底面424a-d相同的方式弯曲。参考图4B，轴线X限定脊420b的底面424b的弯曲的方向，并且轴线Y垂直于轴线X且是通过适配器板400限定的平面的由内向外的方向。

参考图6，示出了适配器138的沿着包含轴线X和Y的平面的剖视图。所述剖视图被旋转180°以对应于适配器138在安装到滑动头部104时的方位(如图1D所示)。脊420b的底面424b形成具有半径602的圆600的圆弧。曲率半径是最佳配合正截面的圆的半径。脊420b的底面424b是圆600的由角度604形成的圆周并且具有等于半径602的曲率半径。曲率半径可选定为最大化磁性微粒的回收的同时最小化在样品板106的井之间的液体的携带(以避免井中的液体的污染)。在一些实施例中，曲率半径在大约0.4英寸到大约0.7英寸的范围内。形成底面424b的圆600的中心606沿着内壳体134的内部的方向位于底面424b上方。因此，相对于内壳体134，底面424b的弯曲是凹的。相对于样品板106(适配器138可安装在样品板106之上)，底面424b的弯曲是凸的。相对于内壳体134(适配器138可安装到内壳体134)，底面424b的弯曲是凹的。脊420a、420c和420d的底面424a、424c和424d可配置为类似于脊420b的底面424b。参考图4B和图4D，虽然适配器板400的底面412也可具有其他的形状(例如平的)，适配器板400的底面412也可以是弯曲的。如示例性的实施例所示的，底面412的弯曲的方向(由前面到后面)、曲率半径以及弯曲的类型(即，凸的或者凹的)可近似地与脊420a-d的底面424a-d的弯曲的方向、曲率半径以及弯曲的类型相同。作为一个示例，曲率半径可小于-800微米。

脊420a-d可具有多种尺寸。尺寸可选定为最大化磁性微粒的回收和保留的同时最小化在样品板106的井中的液体的干扰(以避免液体泄露或者带走到样品板106的井外部)。尺寸也可取决于样品板106的井的尺寸。在脊420a-d的各自的右侧壁428a-d和左侧壁430a-d之间的尺寸可被称为每个脊420a-d的宽度。每个脊420a-d的宽度可小于横跨样品板106中的井(例如，参考图7的井712a-d)的相对的侧面的距离。(也参见图1D。)脊420a-d的各自的前壁426a-d和后壁432a和423d之间的尺寸可被称为每个脊420a-d的长度。每个脊420a-d可足够地长以从适配器板400的前壁402到后壁408横跨适配器板400的底面412延伸。适配器板400的底面412和脊420a-d的各自的底面424a-d之间的尺寸可被称为每个脊420a-d的高度。当适配器138安装到滑动头部104时，每个脊420a-d的高度可足以凸出进入到包含在样品板106中的液体中的选定的距离。

参考图6，厚度608(磁体安装凹口414d的底面418d和脊420b的底面424b之间的尺寸)可选定为减少安装在磁体安装凹口414d中的磁体166b和可能基于磁体166b的磁力接触脊420b的底面424b的液体之间的距离。这促进磁性微粒从包含在样品板106的井中的液体回收和保留。参考图4E，针对相互的磁体安装凹口414b、414f和414h以及它相应的脊420a、420c和420d，厚度t可类似地选定。

参考图4A和图4B，适配器138可包括从适配器板400的前壁402延伸的第一轨道434和从配器板400的后壁408延伸的第二轨道436。第一轨道434和第二轨道436使适配器138能够扫过在样品板106的表面上方的液体的弯液面并防止液体从井到井的携带。

适配器138的组件可以以单件模制。适配器138的组件可由多种具有足够的强度和生物相容性的材料(例如，塑料)形成。材料的类型可选定为具有足够的刚度以保证适配器138一致性且可重现地定位在样品板106上方。材料的类型可选定为具有选定的疏水性和低的生物分子的吸附性能。替代性地，选定的材料可覆盖有具有选定的疏水性的材料。适配器138的表面(例如，底面412、脊420a-d等等)可制造得足够光滑(例如A3+表面粗糙度)以最大化磁性微粒的回收的同时最小化在样品板106的井之间的液体的携带(以避免井中的液体的污染)。

参考图7A至图7E，示出了样品板106的视图。参考图7A，示出了样品板106的透视图。参考图7B，示出了样品板106的正视图。参考图7C，示出了样品板106的右视图。参考图7D，示出了样品板106的俯视图。参考图7E，样品板106的正面剖视图被沿截面E-E示出。

样品板106配置为保持多个液体样品(例如，包括目标分析物的液体混合物，目标分析物约束磁性微粒)以及其他液体混合物(例如，包括处理试剂、缓冲剂、清洗溶剂等等的液体混合物)。样品板106可包括基板700、前壁702、右侧壁704、左侧壁706以及后壁708。基板700包括顶面710。基板700可包括形成在顶面710中的多个井，所述多个井包括井712a-d。多个井可以以网格形式布置在顶面710中，网格形式包括井的排(为了进行说明，排标注A-D)和井的列(为了进行说明，列标注1-6)。取决于待被处理的液体样品的数量以及带通过样品处理系统100执行的处理步骤的数量，样品板106可包括多种数量的井。

每个井712a-d配置为保持液体。每个井712a-d具有侧壁714a-d和底面716a-d，侧壁714a-d和底面716a-d限定每个井712a-d的内部。侧壁714a-d可在基板700的顶面710的平面下方和上方延伸。如图7B、图7C中例示的，这允许包含在每个井712a-d中的液体的弯液面711凸出在基板700的顶面710上方。侧壁714a-d在顶面710上方延伸的量可选定为提供弯液面711在顶面710上方的选定的高度。在一些实施例中，侧壁714a-d在顶面上方延伸至少大约0.01英寸、至少大约0.2英寸、至少大约0.04英寸等等。侧壁714a-d各自具有上边缘715a-d。上边缘715a-d可制造得足够锋利以促进弯液面711的形成。例如，上边缘715a-d可以成介于45度到125度之间的角度。

每个井712a-d的内部也可另外地确定尺寸并且成形为容纳选定的体积的液体(例如，1mL，0.5mL，0.25mL，0.1mL等等)。每个井712a-d可采取多种如由侧壁714a-d限定的形状，例如，圆形的，椭圆形的，诸如正方矩形、三角形的多边形的等等。样品板106的多个井中的每个井可配置为类似于井712a-d。然而，样品板106的多个井中的井的形状和尺寸可彼此不同。以这样的方式，样品板106可容纳液体的不同体积。在示例性的实施例中，在列1中的井712a-d各自具有椭圆形形状并且确定尺寸为容纳大约0.5mL的体积。井设计为压住液体的弯液面(到井的上边缘)。在列2中的井也具有椭圆形形状，但确定尺寸为容纳大约0.25mL的较小的体积。在列3、4和5中的剩下的井各自具有圆形形状并且确定尺寸为容纳大约0.10mL的更小的体积。

样品板106可配置为减少包含在多个井的井中的液体的交叉污染。基板700可包括形成在顶面710中的多个储液器，所述多个储液器包括储液器718a-d，每个储液器围绕多个井中的相应的井。每个储液器718a-d配置为捕获从相应的井712a-d泄露或者带走的液体。这样的泄露或者带走可能发生在样品板106被摇动时或者在适配器138的多个脊420a-d转移穿过包含在井712a-d中的液体时，从而干扰包含在其中的液体。每个储液器718a-d具有侧壁720a-d和底面722a-d。每个储液器718a-d共享它围绕的相应的井712a-d中的一个的各自的侧壁714a-d。侧壁720a-d和714a-d以及底面722a-d限定出内部。每个储液器718a-d的内部可确定尺寸为容纳泄露或者带走的选定的体积的液体。每个储液器718a-d可采取多种如由侧壁720a-d和714a-d确定的形状。多个储液器中的每个储液器可配置为类似于储液器718a-d。然而，样品板106的多个储液器中的储液器的形状可彼此不同。在示例性的实施例中，在列1中的储液器718a-d各自具有椭圆形形状。在列2中的储液器各自具有椭圆形形状。在列3、4和5中的剩下的储液器各自具有圆形形状。

样品板106可包括在基板700的右角726a处形成在顶面710中的第一斜坡724a以及在基板700的左角726b处形成在顶面710中的第二斜坡724b。第一斜坡724a和第二斜坡724b各自分别具有顶面728a，728b。第一斜坡724a的斜率可通过在由基板700的顶面710限定的平面与由第一斜坡724a的顶面728a限定的平面之间的角730来表征。角730可选定为促进滑动头部104在样品板106之上的初始定位。第二斜坡724b可类似地配置。

样品板106的组件可以以单件模制。样品板106的组件可由多种具有足够的强度、刚度和生物相容性的材料(例如，塑料)形成。材料的类型可选定为具有选定的疏水性。替代性地，选定的材料可覆盖有具有选定的疏水性的材料。疏水性材料/涂层的使用可促进弯液面711的形成。样品板106的多个井的表面可制造得足够光滑(例如A3+表面粗糙度)以利于液体插入井并且从井移除。井的底部可以弯曲以防止多个微粒224陷入在角落中。

如图1D显示，每个脊420a-d可以近似地居中在适配器板400的相应的磁体安装凹口414b、414d、414f和414h下方并且在样品板106上方转移时近似地在样品板106的井712a-d的中心之上。在如图8所示的替代性的实施例中，适配器138可旋转180度以便多个弯曲的表面452a-d中的每一个近似地居中在相应的磁体166a-d下方并且在样品板106上方转移时近似地居中在样品板106的井712a-d的中心上方。每个脊420a-d的高度可选定为在多个弯曲的表面452a-d与样品的弯液面之间提供接触。

词“示例性的”在此使用以意味着用作示例、实例或者说明。在此以“示例性的”描述的任何方面或者设计无需解释为基于其他方面或者设计的优选的或者有利的。进一步地，为了本申请的目的并且除非另有说明，“一(a)”或“一个(an)”意味着“一个或者多个”。更进一步地，除非另有特别说明，“和”或者“或”的使用意在包括“和/或”。

本申请的示例性的实施例的前面的描述是为了说明和描述的目的而提出。它并不打算是详尽的或者将本申请限定为严格形式的公开，并且根据以上启示，修改和变型是可能的或者可从本申请的实践获得。为了解释本申请的原理并依照本申请的实际应用，实施例被选择并描述以使得本领域技术人员能够以多种实施例利用本申请并使用多种适于设想的特定的使用的修改。本申请的范围由本文所附的权利要求书和它的同等物限定。

Claims (20)

1.一种用于样品处理系统的滑动头部的适配器，所述适配器包括：

板，所述板包括：

顶面；

底面，其中，所述底面的至少一部分沿着从前壁到后壁的第一方向弯曲并且相对于所述顶面是凹的；

前壁，所述前壁在所述顶面和所述底面之间延伸；以及

后壁，所述后壁在所述顶面和所述底面之间延伸；以及

磁体安装凹口壁，所述磁体安装凹口壁安装到所述顶面，其中，所述磁体安装凹口壁配置为容纳样品处理系统的滑动头部的磁体。

2.根据权利要求1所述的适配器，其中，底部进一步包括安装为从所述底面沿着与所述顶面相反的第二方向延伸的脊，其中，所述脊沿着从所述前壁到所述后壁的所述第一方向弯曲并且相对于所述顶面是凹的。

3.根据权利要求1所述的适配器，进一步包括安装到所述顶面的多个磁体安装凹口壁，其中，所述磁体安装凹口壁是所述多个磁体安装凹口壁中的一个，其中，所述多个磁体安装凹口壁中的每个磁体安装凹口壁配置为容纳所述滑动头部的多个磁体中的相应的磁体。

4.根据权利要求3所述的适配器，其中，所述多个磁体安装凹口壁限定多个磁体安装凹口并且所述多个磁体安装凹口以在所述前壁和所述后壁之间的并且沿着所述前壁纵向地延伸的排的方式布置。

5.根据权利要求2所述的适配器，进一步包括多个平行的脊，其中，所述脊是所述多个平行的脊中的一个，其中，所述多个平行的脊中的每个脊安装为从所述底面沿着所述第二方向延伸，其中，所述多个平行的脊中的每个脊沿着所述第一方向弯曲并且相对于所述顶面是凹的。

6.根据权利要求5所述的适配器，其中，所述第一方向垂直于所述前壁和所述后壁。

7.根据权利要求2所述的适配器，其中，所述磁体安装凹口壁限定磁体安装凹口并且所述脊定位在所述磁体安装凹口下面。

8.根据权利要求2所述的适配器，其中，所述磁体安装凹口壁限定磁体安装凹口并且所述脊不定位在所述磁体安装凹口下面。

9.根据权利要求2所述的适配器，其中，所述脊沿着所述底面从所述前壁到所述后壁延伸。

10.根据权利要求9所述的适配器，其中，所述脊的宽度小于由所述磁体安装凹口壁限定的磁体安装凹口的宽度。

11.根据权利要求1所述的适配器，进一步包括安装到所述顶面的刚性构件接纳壁，其中，耳片安装到所述刚性构件接纳壁的外表面并且从所述外表面向外延伸。

12.根据权利要求11所述的适配器，其中，所述刚性构件接纳壁进一步包括多个耳片，其中，所述耳片是所述多个耳片中的一个，其中，所述多个耳片中的每个耳片安装到所述刚性构件接纳壁的所述外表面并且从所述外表面向外延伸。

13.根据权利要求11所述的适配器，进一步包括多个刚性构件接纳壁，其中，所述刚性构件接纳壁是所述多个刚性构件接纳壁中的一个，其中，所述多个刚性构件接纳壁中的每个刚性构件接纳壁安装到所述顶面。

14.根据权利要求11所述的适配器，其中，所述刚性构件接纳壁从所述顶面沿着与所述底面相反的第三方向延伸。

15.根据权利要求1所述的适配器，其中，所述底面的沿着所述第一方向弯曲的部分的曲率半径介于0.4英寸到0.7英寸之间。

16.根据权利要求2所述的适配器，其中，沿所述第一方向弯曲的所述脊的曲率半径介于0.4英寸到0.7英寸之间。

17.一种样品处理系统的滑动头部，所述滑动头部包括：

壳体，所述壳体包括基部；

磁体，所述磁体安装在所述壳体中以延伸穿过所述基部；以及

适配器，所述适配器安装到所述壳体的所述基部，所述适配器包括：

板，所述板包括：

顶面；

底面，其中，所述底面的至少一部分沿着从前壁到后壁的第一方向弯曲并且相对于所述顶面是凹的；

前壁，所述前壁在所述顶面和所述底面之间延伸；以及

后壁，所述后壁在所述顶面和所述底面之间延伸；以及

磁体安装凹口壁，所述磁体安装凹口壁安装到所述顶面，其中，所述磁体安装凹口壁配置为容纳所述磁体。

18.根据权利要求17所述的滑动头部，其中，所述适配器进一步包括安装到所述顶面以从所述顶面沿着与所述底面相反的第三方向延伸的凸起，所述凸起包括外表面和安装为从所述外表面向外延伸的耳片，其中，所述基部包括凹槽，所述凹槽形成在形成于所述基部中的凹口的侧壁中，其中，所述凹槽配置为在所述适配器安装到所述基部时接纳所述耳片。

19.根据权利要求18所述的滑动头部，其中，所述凸起安装到所述磁体安装凹口壁。

20.根据权利要求17所述的滑动头部，进一步包括安装在所述壳体中以便能够延伸穿过所述基部的刚性构件，其中，所述适配器进一步包括安装到所述顶面的刚性构件接纳凹口壁，其中，所述刚性构件接纳凹口壁配置为容纳所述刚性构件，其中，所述刚性构件安装为允许沿着所述第一方向的移动以从所述基部逐出所述适配器。