CN107206815B - 用于具有多个打印头管芯的打印头的裂缝感测 - Google Patents

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Abstract

喷墨打印头包括多个打印头管芯，每一个打印头管芯包括至少一个裂缝感测电阻器、连接到每一个打印头管芯的至少一个模拟总线，以及与所述多个打印头管芯分离的控制器。控制器配置成经由所述至少一个模拟总线以可选模式向每一个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器提供已知电流，并且基于在所述至少一个模拟总线上产生的所得电压来确定打印头管芯是否断裂。

Description

用于具有多个打印头管芯的打印头的裂缝感测
背景技术
打印设备通过将文档的数字表示打印到打印介质上来为用户提供文档的物理表示。一些打印设备(诸如宽阵列打印设备)包括具有数个打印头管芯的打印头，其中每一个打印头管芯通过多个喷嘴向打印介质上喷射墨滴以形成文档的物理表示。
附图说明
图1是图示了根据一个示例的喷墨打印系统的框形且示意性图，该喷墨打印系统包括流体喷射设备，具有用于多个打印头管芯的裂缝感测。
图2是图示了根据一个示例的具有用于多个打印头管芯的裂缝感测的打印头的框形且示意性的图。
图3是一般地图示了根据一个示例的采用多个打印头管芯的宽阵列喷墨打印头的框形且示意性的图。
图4是根据一个示例的具有用于多个打印头管芯的裂缝感测的打印头的框形且示意性的图。
图5是根据一个示例的打印头管芯的框形且示意性的图。
图6是根据一个示例的具有用于多个打印头管芯的裂缝感测的打印头的框形且示意性的图。
图7是图示了根据一个示例的检测打印头的多个打印头管芯中的裂缝的方法的流程图。
具体实施方式
在以下详细描述中参照附图，附图形成该详细描述的部分，并且其中通过图示的方式示出其中可以实践本公开的具体示例。要理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下可以利用其它示例并且可以做出结构或逻辑改变。因此，以下详细描述不要以限制性含义来理解，并且本公开的范围由随附权利要求限定。要理解的是，本文所描述的各种示例的特征可以彼此部分或完整地组合，除非以其它方式具体指出。
打印设备通过将文档的数字表示打印到打印介质上来为用户提供文档的物理表示。一些打印设备(诸如宽阵列打印设备)包括具有多个打印头管芯的打印头，其中每一个打印头管芯通过多个喷嘴向打印介质上喷射墨滴以形成文档的物理表示。
打印头管芯倾向于沿在管芯分离期间发生锯切的管芯边缘或者在墨槽创建期间发生加工或蚀刻的墨槽角落处出现发丝裂缝。这些发丝裂缝可以通过管芯传播到电路区中并且导致电路故障。打印头管芯通常包括测量和控制电路用于针对裂缝监视打印头管芯。然而，这样的测量和控制电路使用打印头硅上的大量空间，并且因而是昂贵的。
图1是一般地图示喷墨打印系统100的框形且示意性的图，喷墨打印系统100包括流体喷射设备，诸如流体液滴喷射打印头，流体喷射设备具有多个打印头管芯，每一个打印头管芯包括至少一个裂缝感测元件，诸如例如裂缝感测电阻器。如本文将更加详细地描述的，根据本公开，除所述多个打印头管芯之外的专用电路(ASIC)包括测量和控制电路，用于经由每一个打印头管芯中的裂缝感测电阻器而执行所有打印头管芯的时间复用裂缝感测。在ASIC中合并测量和控制电路，与每一个打印头管芯具有其自身的测量和控制电路相比，大幅降低成本并且降低个体打印头管芯上这种电路的空间要求。
喷墨打印系统100包括喷墨打印头组件102、包括墨存储贮存器107的墨供给组件104、安装组件106、介质输运组件108、电子控制器110和至少一个电源112，所述至少一个电源112向喷墨打印系统100的各个电气部件提供电力。
喷墨打印头组件102包括多个打印头管芯114，每一个打印头管芯114通过多个孔口或喷嘴116朝向打印介质118喷射墨滴以便打印到打印介质118上。在一个示例中，喷墨打印头组件102是宽阵列打印头。利用适当排序的墨滴喷射，通常布置在一个或多个列或阵列中的喷嘴116在喷墨打印头组件102和打印介质118相对于彼此移动时产生要打印在打印介质118上的字符、符号或其它图形或图像。
在一个示例中，每一个打印头管芯114包括至少一个裂缝传感器元件120，用于检测沿打印头管芯114的各边缘或在打印头管芯114内的其它位置处的裂缝。根据一个示例，裂缝传感器元件是裂缝感测电阻器(即裂缝感测电阻器120)。在一个示例中，如以下将更加详细地描述的，打印头组件102包括传感器控制器126，传感器控制器126用于控制裂缝传感器元件120以针对裂缝监视打印头管芯114，所述传感器控制器126与任何打印头管芯114分离。在一个示例中，传感器控制器126是ASIC(即ASIC 126)。
在操作中，墨通常从贮存器107流动到喷墨打印头组件102，其中墨供给组件104和喷墨打印头组件102形成单向墨递送系统或再循环墨递送系统。在单向墨递送系统中，供给到喷墨打印头组件102的所有墨在打印期间被消耗。然而，在再循环墨递送系统中，仅供给到打印头组件102的墨的一部分在打印期间被消耗，其中在打印期间未被消耗的墨返回到供给组件104。贮存器107可以被移除、替换和/或再填充。
在一个示例中，墨供给组件104在正压强之下通过墨调节组件11经由接口连接(诸如供给管)向喷墨打印头组件102供给墨。墨供给组件包括例如，贮存器、泵和压强调整器。在墨调节组件中进行的调节可以包括例如过滤、预加热、压强波动吸收和排气。墨在负压之下从打印头组件102被吸取到墨供给组件104。入口与去到打印头组件102的出口之间的压强差被选择成实现喷嘴116处的正确背压，并且通常是H20的负1和负10之间的负压。
安装组件106相对于介质输运组件108而定位喷墨打印头组件102，并且介质输运组件108相对于喷墨打印头组件102而定位打印介质118，使得在喷墨打印头组件102与打印介质118之间的区域中邻近于喷嘴116而定义打印区段122。在一个示例中，喷墨打印头组件102是扫描类型打印头组件。根据这样的示例，安装组件106包括用于相对于介质输运组件108来移动喷墨打印头组件102以便使打印头管芯114跨打印机介质118扫描的滑架。在另一示例中，喷墨打印头组件102是非扫描类型打印头组件。根据这样的示例，安装组件106将喷墨打印头组件102维持在相对于介质输运组件108的固定位置处，其中介质输运组件108相对于喷墨打印头组件102来定位打印介质118。
电子控制器110包括处理器(CPU)128、存储器130、固件、软件和用于与喷墨打印头组件102、安装组件106和介质输运组件108通信并且对它们进行控制的其它电子器件。存储器130可以包括易失性(例如RAM)和非易失性(例如ROM、硬盘、软盘、CD-ROM等)存储器部件，该存储器部件包括计算机/处理器可读介质，计算机/处理器可读介质提供对计算机/处理器可执行编码指令、数据结构、程序模块和用于喷墨打印系统100的其它数据的存储。
电子控制器110从主机系统(诸如计算机)接收数据124并且在存储器中临时存储数据124。通常，沿电子、红外、光学或其它信息输送路径向喷墨打印系统100发送数据124。数据124表示例如要打印的文档和/或文件。照此，数据124形成针对喷墨打印系统100的打印作业，并且包括一个或多个打印作业命令和/或命令参数。在一个实现方式中，电子控制器110控制喷墨打印头组件102以用于墨滴从打印头管芯114的喷嘴116的喷射。电子控制器110基于来自数据124的打印作业命令和/或命令参数而定义所喷射墨滴的图案以在打印介质118上形成字符、符号和/或其它图形或图像。
在一个示例中，电子控制器110的存储器130包括监视器模块132，监视器模块132包括指令，所述指令在由处理器128执行时，确定用于打印头管芯114的裂缝监视的监视方案的类型，并且依照任何数目的可能监视方案来指令ASIC 126执行功能以提供打印头管芯114的裂缝监视。如以下将更加详细地描述的，可以采用任何数目的监视方案，诸如循环监视方案，该方案中以重复的次序经由裂缝传感器元件120而接连针对裂缝监视打印头管芯114。另一示例监视方案包括以并行方式接连监视打印头管芯114的群组。
尽管本文主要关于喷墨打印系统100进行描述，所述喷墨打印系统100被公开为具有热喷墨(TIJ)打印头管芯114的按需滴落热喷墨打印系统，但是裂缝感测元件120和ASIC126还可以也实现在其它打印头类型中。例如，根据本公开，裂缝感测元件120和ASIC 126可以在压电类型打印头组件情况下被实现。照此，根据本公开，裂缝感测元件120和ASIC 126不限于TIJ打印头(诸如打印头管芯114)中的实现方式。
图2是一般地图示了根据一个示例的打印头组件102的框形且示意性的图。打印头组件102包括多个打印头管芯114，多个打印头管芯114被图示为打印头管芯114-1、114-2和114-3至114-n，其中每一个打印头管芯114包括至少一个裂缝感测电阻器120。根据一个示例，如由图2所图示的，每一个打印头管芯114包括关于打印头管芯114的周界边缘延伸的对应的裂缝感测电阻器120-1至120-n。裂缝感测电阻器120还可以布置在打印头管芯114内的其它位置处。ASIC 126，其与任何打印头管芯114分开且分离，经由模拟总线150耦合到每一个打印头管芯114，所述模拟总线150电气耦合到每一个裂缝感测电阻器120。在操作中，如以下将更加详细地描述的，ASIC 126配置成在模拟总线150上向所述多个打印头管芯114中的至少一个打印头管芯的至少一个裂缝感测电阻器120提供已知电流，并且监视模拟总线150上所得的电压响应以评估所述至少一个打印头管芯114的结构完整性。
图3是图示了依照本公开的打印头组件102的示例的框图，打印头组件102被配置为宽阵列打印头组件102。根据这样的示例，宽阵列打印头组件102包括连同ASIC 126一起布置在衬底160上的多个打印头管芯114，所述ASIC 126以通信方式连接到每一个打印头管芯114。多个电气连接162促进数据和电力输送至打印头管芯114和ASIC 126。尽管被图示为定位在打印头组件102的一个端部处，接近于电气连接162，但是要指出的是，ASIC 126可以位于衬底160上的任何数目的位置处。
根据图3的示例，将打印头管芯114组织成四个一群组以促进使用三种彩色墨和黑色墨的全色打印。在一个示例中，打印头管芯114的群组偏移并且交错以提供打印头管芯114的喷嘴116之间的重叠(参见图1)。
图4是示出配置为宽阵列打印头的打印头组件102的示例并且更加详细地图示传感器控制器ASIC 126的示例的框形且示意性的图。ASIC 126包括传感器控制电路170和数据解析器172，其中传感器控制电路170包括模数转换器(ADC)174、固定电流源176、控制逻辑178、循环状态机(RRSM)180、配置寄存器182和存储器184。打印头管芯114经由模拟总线150耦合到ADC 174和固定电流源176。数据解析器172经由对应的打印头数据线190(例如打印头数据线190-1、190-2和190-3至190-n)分别耦合至每一个打印头管芯114，并且从电子控制器110(参见图1)在打印数据线192上接收打印数据。传感器控制电路170经由配置寄存器182连接到配置信道194以用于与电子控制器110(参见图1)通信。在另一示例中，替代于分离的配置信道194，配置寄存器812经由打印数据线192与电子控制器110通信。控制逻辑178和RRSM 180经由命令线196与数据解析器172通信。
根据某个示例，数据可以存储在存储器184上，所述数据帮助进行如本文所描述的传感器控制电路170的功能。例如，存储器184可以存储与监视方案相关联的可执行代码，所述监视方案由传感器控制电路170用于针对裂缝监视打印头管芯114。存储器184可以存储数个阈限值，该数个阈限值与由控制逻辑178进行的打印头管芯114中裂缝的检测相关联，如本文所描述的。
图5是图示了根据一个示例的打印头管芯114的框形且示意性的图，所述打印头管芯114诸如是图4的打印头管芯114-1、114-2和114-3至114-n。打印头管芯114包括喷嘴发射(fire)逻辑和电阻器200、数据解析器202和具有对应的传输门(pass gate)204的裂缝传感器120。数据解析器202连接到来自ASIC 126的数据解析器172的对应打印头数据线190，并且传输门204耦合到模拟总线150。
如以上所描述的，根据一个示例，裂缝传感器120是电阻器。在示例中，打印头管芯114包括数个传输门204和数个裂缝传感器120。在一个示例中，如由图2一般地图示的，裂缝感测电阻器120关于打印头管芯114的周界边缘布置。在另一示例中，多个裂缝感测电阻器120布置在打印头管芯114内的数个不同位置处，诸如例如在墨槽馈送喷嘴116的角落处，其中每一个裂缝感测电阻器120具有对应的传输门204。
参照图4和5，以下描述用于检测打印头管芯114中的裂缝的宽阵列打印头组件102的传感器控制器ASIC 126和打印头管芯114的操作的说明性示例。依照本公开，ASIC 126经由裂缝感测电阻器120和传输门204被配置成使用任何数目的不同监视方案来针对裂缝监视打印头管芯114。在一个示例中，RRSM 180确定和执行数个监视方案用于对个体打印头管芯114执行裂缝感测。一个这样的监视方案是循环方案，在循环方案中按照重复次序在没有优先级的情况下接连监视打印头管芯114。任何数目的其它监视方案是可能的，如以下将更加详细描述的。
在循环监视方案的一个示例中，ASIC 126指令固定电流源176在模拟总线150上提供已知电流，如以上所描述的，所述模拟总线150并联连接到所有打印头管芯114。RRSM 180向个体打印头管芯(诸如打印头管芯114-1)发送命令，该命令指令打印头管芯操作传输门204以控制裂缝感测电阻器120。在一个示例中，控制逻辑178和RRSM 180经由命令线196向数据解析器172提供命令。数据解析器172进而在打印数据流内嵌入经由打印数据线192从电子控制器110(参见图1)接收的命令并且向适当的打印头管芯114经由其对应的打印头数据线190(诸如去到打印头管芯114-1的打印头数据线190-1)传输命令和打印数据。在另一示例中，如以下由图6图示和描述的，替代于经由打印头数据线190在打印数据流中提供控制传输门204的命令，经由连接到每一个打印头管芯114的分离的控制总线198来提供命令。
在每一个打印头管芯114中，数据解析器202经由对应的打印头数据线190从ASIC126接收打印数据流，解析打印数据以生成解析喷嘴数据，并且响应于此而向喷射墨滴的喷嘴发射逻辑和电阻器提供经解析的喷嘴数据。在一个示例中，数据解析器202还通过接收裂缝感测控制命令来充当控制逻辑，裂缝感测控制命令由ASIC 126嵌入在打印数据流内并且经由打印头数据线190接收。
关于说明性示例，响应于控制命令，打印头管芯114-1的数据解析器202指令传输门204将对应的裂缝感测电阻器120连接到模拟总线150。根据说明性示例，所有其它打印头管芯114被其对应的传输门204与模拟总线150断开。当连接到模拟总线150时，由固定电流源176提供的已知电流流过打印头管芯114-1的裂缝感测电阻器120并且在模拟总线150上产生所得电压。
在一个示例中，ADC 174接收模拟总线150上的所得电压并且将其转换成数字值。控制逻辑178接收模拟总线150上的所得电压的数字值并且将该值与预定最大限制或阈值比较。在一个示例中，预定最大阈值硬连线到控制逻辑178中。在一个示例中，在配置寄存器182中设定预定最大阈值。在一个示例中，预定最大阈值存储在存储器184中。
在一个示例中，替代于使用ADC 174，控制逻辑178接收模拟总线150上的所得电压，并且使用模拟比较器(未图示)来进行所得电压与最大阈值的直接模拟比较。
模拟总线150上的所得电压的量值是裂缝感测电阻器120的电阻的指示。当裂缝感测电阻器120完好无损时，基于裂缝感测电阻器120的已知电阻，预计所得电压处于最大限制以下的电压值处或最大限制以下的电压值范围内。如果所得电压小于最大限制，则打印头管芯114-1被视为是完好无损的(即没有断裂)。如果裂缝横断裂缝感测电阻器120，则裂缝感测电阻器120的电阻将增加，并且模拟总线150上的所得电压的值也将增加。如果所得电压在最大限制以上，控制逻辑178将打印头管芯114-1视为断裂，并且ASIC 126向打印系统100的电子控制器110传送打印头管芯114-1的“断裂”状态。
在一个示例中，控制逻辑178附加地将模拟总线150上的所得电压与最小阈值比较。如果发现所得电压在最小阈值以下，则控制逻辑178确定在打印头管芯114上的裂缝检测电路(例如传输门204和裂缝感测电阻器120)中存在缺陷，诸如对另一信号短路(例如短路到地)。在这样的情况下，ASIC向电子控制器110传送“缺陷”状态。
在一个示例中，用于由控制逻辑178进行数字比较和直接模拟比较二者的最小和最大阈值比较值是可编程的。在一个示例中，控制逻辑178基于已知电流水平和模拟总线150上的所得电压来确定和存储与裂缝感测电阻器120相关联的电阻值(例如在存储器184中)。在一个示例中，这样存储的电阻值是经由电子控制器110可访问的。
一旦已经确定打印头管芯114-1的裂缝状态，则打印头管芯114-1的传输门204“开路”并且将裂缝感测电阻器120与模拟总线150断开。RRSM 180然后移动到要评估的下一打印头管芯114，诸如打印头管芯114-2。针对打印头管芯114-2重复以上描述的过程，其中控制命令由ASIC 126经由对应的打印头数据线190-2进行引导。重复该过程直至已经依照所采用的循环监视方案(诸如说明性示例的循环方案)对所有打印头管芯114进行了裂缝检查。然后重复循环方案。
除以上描述的说明性循环方案之外的任何数目的监视方案可以用于实施打印头管芯114的裂缝监视。循环方案的另一示例牵涉检查监视每隔一个打印头管芯114的裂缝感测电阻器，随后监视所跳过的交替打印头管芯114。
在另一示例中，每一个打印头管芯114可以包括多个裂缝感测电阻器120，诸如关于打印头管芯114的周界边缘布置的裂缝感测电阻器120和沿墨槽的边缘(诸如例如在墨槽经蚀刻或加工的角落处)布置的裂缝感测电阻器120。根据一个监视方案，按次序针对每一个打印头114监视第一类型的裂缝感测电阻器120，诸如关于打印头管芯的周界边缘布置的那些，其中该方案然后向回循环以按次序针对每一个打印头检查布置在墨槽角落处的裂缝感测电阻器120。
在监视方案的另一示例中，采用自适应监视方案，其中布置在经历较大热或其它波动的位置处的打印头管芯114比不经历这样的波动的打印头管芯114被更频繁地监视。
在另一示例中，打印头管芯114内的一些裂缝感测电阻器120可以比其它裂缝感测电阻器被更频繁地监视。例如，布置在经历较大热波动的打印头管芯114内的区域处的裂缝感测电阻器120可以比布置在打印头管芯114内的其它位置处的裂缝感测电阻器120被更频繁地监视。类似地，布置在墨槽角落处的打印头管芯内的裂缝感测电阻器120可以比关于打印头管芯114的周界布置的裂缝感测电阻器被更频繁地监视。
在另一监视方案中，可以并行监视多个打印头管芯114。例如，可以并行监视打印头管芯114-1和114-2的裂缝感测电阻器120。根据这样的示例，RRSM 180在打印数据流中嵌入针对打印头管芯114-1和114-2二者的命令，该命令指令每一个打印头的数据解析器202指令(一个或多个)传输门204将(一个或多个)对应的裂缝感测电阻器120连接到模拟总线150。预计打印头管芯114-1和114-2的并联连接的裂缝感测电阻器的已知电阻值的并联组合产生具有预计量值的模拟总线150上的电压。
如以上所描述的，控制逻辑178将模拟总线150上的所得电压与最大值进行比较。如果所得电压的值小于最大值，则打印头管芯114-1和114-2二者的裂缝感测电阻器被视为“未断裂”。如果模拟总线150上的所得电压的值大于最大值，控制逻辑178确定打印头管芯114-1和114-2中的至少一个断裂，并且然后独立地检查打印头管芯114-1和114-2以确定是一个还是两个断裂。
任何数目的不同监视方案或以上监视方案的组合可以用于由ASIC126对打印头管芯114的裂缝监视。
图6是依照本公开的包括裂缝感测电路的打印头组件102的另一示例的框形且示意性的图，裂缝感测电路包括ASIC 126。与图4的示例形成对照，ASIC 126包括多个ADC 174(例如174-1和174-2)和多个固定电流源176(例如176-1和176-2)，多个ADC 174和多个固定电流源176通过多个模拟总线150连接到打印头管芯114的不同群组。在所图示的示例中，采用一对模拟总线152-1和152-2，其中模拟总线152-1连接到打印头管芯114-2和114-n，并且模拟总线152-2连接到打印头管芯114-1和114-3。
在操作中，第一电流源176-1可以向打印头管芯114-2和114-n的一个或多个裂缝感测电阻器120提供第一模拟总线152-1上的第一电流，其中模拟总线152-1上的所得电压被第一ADC 174-1转换成数字值并且由控制逻辑178监视。同时，第二电流源176-2可以向打印头管芯114-1和114-3的一个或多个裂缝感测电阻器120提供第二模拟总线152-2上的第一电流，其中模拟总线152-2上的所得电压被第二ADC174-2转换成数字值并且由控制逻辑178监视。以此方式，第一电流源176-1和第一模拟总线150-1在由第一ADC 174-1准备对第一模拟总线150-1上的所得电压进行的转换时可能正在稳定下来，与此同时另一模拟总线150-2是稳定的并且使得模拟总线150-2上的所得电压由第二ADC 174-2转换成数字值。这允许多个过程在相同的时间段期间执行，这在使用单个模拟总线150时本来可能是禁止的。
根据图6的示例，打印头组件102还包括连接在ASIC 126与每一个打印头管芯114之间的控制总线198。在图6的示例中，控制命令可以经由控制总线198从控制逻辑178、RRSM180和配置寄存器182直接发送至打印头管芯114，替代于在打印数据流中嵌入这样的命令，如由图4的示例所图示的。根据一个示例，类似于以上由图4和5所描述的那个，来自控制总线198的命令被传输至打印头管芯114的数据解析器202，数据解析器202指令传输门204将对应的裂缝感测电阻器120连接到对应的模拟总线150以便获得用于裂缝感测的电压信号，如以上所描述的。
图7是一般地图示了检测布置在喷墨打印头的衬底上的多个打印头管芯(诸如布置在图4的宽阵列喷墨打印头102上的打印头管芯114)中的裂缝的方法300的示例的流程图。在302处，方法包括将至少一个裂缝感测电阻器布置在所述多个打印头管芯的每一个打印头管芯上，诸如图3的宽阵列喷墨打印头102的裂缝感测电阻器120-1、120-2和120-3至120-n或打印头管芯114-1、114-2和114-3至114-n。
在304处，方法包括将至少一个模拟总线(诸如图4的模拟总线150)布置在衬底上，所述至少一个模拟总线电气耦合到每一个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器，模拟总线150经由每一个打印头管芯114的对应传输门204电气耦合至每一个打印头管芯114的每一个裂缝感测电阻器120，如由图5所图示的。
在306处，方法包括将专用集成电路(ASIC)布置在印刷头衬底上，其中ASIC与所述多个打印头管芯中的每一个打印头管芯分离，诸如ASIC 126布置在由图3图示的宽阵列喷墨打印头102的衬底160上。
在308处，方法300包括：利用ASIC根据可选模式经由所述至少一个模拟总线向每一个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器提供已知电流，诸如ASIC 126向图4的打印头管芯114的每一个裂缝感测电阻器120提供由固定电流源176提供的已知电流。在一个示例中，如以上所描述的，可选模式是重复循环模式，在该模式中已知电流以重复次序被接连提供给每一个打印头的所述至少一个裂缝传感器(例如提供给打印头管芯114-1的裂缝感测电阻器120，然后提供给打印头管芯114-2的裂缝感测电阻器120，以此类推)。
在另一示例中，可选模式包括向并联连接到所述至少一个模拟总线的多个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器提供已知电流。例如，参照图4和5，打印头管芯114-1和114-2的裂缝感测电阻器120经由它们对应的传输门204并联连接到模拟总线150。来自固定电流源176的已知电流在模拟总线150上被提供，提供给打印头管芯114-1和114-2的并联连接的裂缝感测电阻器120，其中所得电压在模拟总线150上产生。
在310处，ASIC把响应于已知电流被提供给每一个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器而在模拟总线上产生的所得电压与预定阈值进行比较以确定打印头管芯是否断裂。例如，参照图4，如以上所描述的，ADC 174将模拟总线150上的所得电压转换成数字值，其中控制逻辑178把数字值与例如存储在配置寄存器182中的阈值进行比较。基于所述至少一个裂缝感测电阻器120的已知电阻，如果裂缝感测电阻器120是完好无损的(即没有断裂)，则模拟总线150上的所得电压将接近于预计值。如果所得电压超过阈值，所述阈值比预计电压高，则裂缝感测电阻器已经很可能被裂缝一分为二，这意味着打印头管芯114断裂。打印头管芯断裂的指示由ASIC 126提供给打印系统102(参见图1)。
通过在ASIC 126上定位包括例如一个或多个ADC 174、一个或多个固定电流源176、控制逻辑178、RRSM 180和配置寄存器182的裂缝传感器控制电路170，这样的元件/部件的冗余集合不需要分离地布置在每一个打印头管芯114上。这样的布置节约打印头管芯114上的空间并且降低制造成本。此外，由于其不位于打印头管芯上，因此ASIC 126不受与昂贵的打印头管芯硅相关联的特殊制作要求所限制，使得ASIC 126的制作可以采用经优化的硅工艺，该经优化的硅工艺良好地适于例如高性能、高精度ADC电路以及控制逻辑178、RRSM 180和配置寄存器182。另外，与使冗余裂缝感测控制电路布置在每一个打印头管芯114上相比，在ASIC 126上定位裂缝感测功能提供可以由ASIC 126采用的裂缝感测方案的更多灵活性和可配置性。
尽管本文已经说明和描述了具体示例，但是各种替换和/或等同的实现方式可以取代所示出和描述的具体示例而不脱离本公开的范围。本申请意图覆盖本文所讨论的具体示例的任何适配或变型。因此，意图在于，本公开仅由权利要求及其等同方案限制。

Claims (15)

1.一种喷墨打印头，包括：
多个打印头管芯，每一个打印头管芯包括至少一个裂缝感测电阻器；
连接到每一个打印头管芯的至少一个模拟总线；以及
与所述多个打印头管芯分离的控制器，被配置成经由所述至少一个模拟总线以可选模式向每一个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器提供已知电流并且基于在所述至少一个模拟总线上产生的所得电压来确定打印头管芯是否断裂。
2.权利要求1所述的打印头，其中所述至少一个裂缝感测电阻器包括导线。
3.权利要求1所述的打印头，其中所述至少一个裂缝感测电阻器包括关于打印头管芯的周界布置的至少一个裂缝感测电阻器。
4.权利要求1所述的打印头，其中所述至少一个裂缝感测电阻器包括布置在打印头上的至少一个墨槽的每一个角落处的裂缝感测电阻器和关于所述至少一个墨槽的周界布置的裂缝感测电阻器中的至少一个。
5.权利要求1所述的打印头，其中每一个打印头管芯包括布置在打印头管芯上的不同位置处的多个裂缝感测电阻器。
6.权利要求1所述的打印头，其中为了确定打印头管芯是否断裂，控制器被配置成比较所述至少一个模拟总线上的所得电压与预定电压。
7.权利要求1所述的打印头，其中所述可选模式包括：控制器以重复次序向每一个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器接连提供所述已知电流。
8.权利要求1所述的打印头，其中所述可选模式包括：控制器向并联与模拟总线连接的多个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器同时提供所述已知电流并且基于在模拟总线上产生的所得电压而确定是否多个打印头管芯中的任何发生断裂。
9.权利要求1所述的打印头，其中所述可选模式包括：控制器向所述多个打印头管芯的一部分的所述至少一个裂缝感测电阻器比向打印头管芯的其余部分的所述至少一个裂缝感测电阻器更频繁地提供所述已知电流。
10.一种宽阵列喷墨打印头组件，包括：
布置在衬底上的多个打印头管芯，每一个打印头管芯包括至少一个裂缝感测电阻器；
至少一个模拟总线，布置在衬底上并且电气耦合至每一个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器；以及
与所述多个打印头管芯分离的专用集成电路ASIC，布置在衬底上并且配置成经由所述至少一个模拟总线以可选模式向每一个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器提供已知电流并且基于在所述至少一个模拟总线上产生的所得电压来确定打印头管芯是否断裂。
11.权利要求10所述的宽阵列喷墨打印头组件，其中所述可选模式包括：控制器以重复次序向每一个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器接连提供所述已知电流。
12.权利要求10所述的宽阵列喷墨打印头组件，其中所述可选模式包括：控制器向并联与模拟总线连接的多个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器同时提供所述已知电流并且基于在模拟总线上产生的所得电压来确定是否多个打印头管芯中的任何发生断裂。
13.一种检测布置在喷墨打印头的衬底上的多个打印头管芯中的裂缝的方法，所述方法包括：
在所述多个打印头管芯中的每一个打印头管芯上布置至少一个裂缝感测电阻器；
在衬底上布置至少一个模拟总线，所述至少一个模拟总线电气耦合至每一个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器；
在衬底上布置与所述多个打印头管芯分离的专用集成电路ASIC；
利用专用集成电路ASIC，根据可选模式经由所述至少一个模拟总线向每一个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器提供已知电流；
利用专用集成电路ASIC，把响应于所述已知电流被提供给每一个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器而在模拟总线上产生的所得电压与预定阈值进行比较以确定打印头管芯是否断裂。
14.权利要求13所述的方法，其中所述可选模式包括：向并联连接到模拟总线的多个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器提供所述已知电流，并且其中比较包括：比较在模拟总线上产生的所得电压与预定阈值以确定是否并联连接的打印头管芯中的任何发生断裂，其中如果所述所得电压小于所述预定阈值则确定没有并联连接的打印头管芯断裂，并且其中如果所述所得电压超过所述预定阈值电压则确定并联连接的打印头管芯中的至少一个发生断裂。
15.权利要求13所述的方法，其中可选模式包括：以重复循环次序向每一个打印头管芯的所述至少一个裂缝感测电阻器接连提供所述已知电流。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102050771B1 (ko) * 2015-01-30 2019-12-02 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 다수의 프린트헤드 다이를 가진 프린트헤드에 대한 크랙 감지
CN108802047A (zh) * 2018-06-05 2018-11-13 安徽得亿文教用品有限公司 一种铅笔芯传输过程的检测系统
NZ779667A (en) 2019-02-06 2023-06-30 Hewlett Packard Development Co Communicating print component
US11787173B2 (en) 2019-02-06 2023-10-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print component with memory circuit
US11453212B2 (en) 2019-02-06 2022-09-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print component with memory circuit
WO2020162915A1 (en) * 2019-02-06 2020-08-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Die for a printhead
PL3717253T3 (pl) 2019-02-06 2022-08-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Pamięci matryc płynowych
EP3845386B1 (en) 2019-02-06 2024-04-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multiple circuits coupled to an interface
EP3710259B1 (en) * 2019-02-06 2021-08-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Die for a printhead
AU2019428237B2 (en) 2019-02-06 2023-06-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection devices including electrical interconnect elements for fluid ejection dies
CN113795386B (zh) * 2019-05-15 2023-09-01 惠普发展公司，有限责任合伙企业 包括应变仪传感器的集成电路

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5942900A (en) * 1996-12-17 1999-08-24 Lexmark International, Inc. Method of fault detection in ink jet printhead heater chips
CN1316332A (zh) * 2000-04-06 2001-10-10 财团法人工业技术研究院 喷墨印头芯片及其寿命与缺陷的检测方法
CN1919603A (zh) * 2005-08-24 2007-02-28 三星电子株式会社 检测打印头的状态的方法以及使用该方法的图像形成装置
US7547087B2 (en) * 2007-02-23 2009-06-16 International Business Machines Corporation Fault detection circuit for printers with multiple print heads
CN102781671A (zh) * 2010-03-12 2012-11-14 惠普发展公司，有限责任合伙企业 压电打印头中的串扰减少
US8870337B1 (en) * 2013-04-29 2014-10-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead die with damage detection conductor between multiple termination rings
US8888226B1 (en) * 2013-06-25 2014-11-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Crack detection circuits for printheads

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6973838B2 (en) * 2004-04-12 2005-12-13 Xenotrancorp. Non-contacting crack sensor
KR100647301B1 (ko) * 2004-12-15 2006-11-23 삼성전자주식회사 프린터 헤드의 결함 여부 검출장치 및 방법
JP5012843B2 (ja) * 2009-03-31 2012-08-29 ブラザー工業株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
JP5410486B2 (ja) * 2011-09-21 2014-02-05 富士フイルム株式会社 液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び液体吐出ヘッドの異常検知方法
KR102050771B1 (ko) * 2015-01-30 2019-12-02 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 다수의 프린트헤드 다이를 가진 프린트헤드에 대한 크랙 감지

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5942900A (en) * 1996-12-17 1999-08-24 Lexmark International, Inc. Method of fault detection in ink jet printhead heater chips
CN1316332A (zh) * 2000-04-06 2001-10-10 财团法人工业技术研究院 喷墨印头芯片及其寿命与缺陷的检测方法
CN1919603A (zh) * 2005-08-24 2007-02-28 三星电子株式会社 检测打印头的状态的方法以及使用该方法的图像形成装置
US7547087B2 (en) * 2007-02-23 2009-06-16 International Business Machines Corporation Fault detection circuit for printers with multiple print heads
CN102781671A (zh) * 2010-03-12 2012-11-14 惠普发展公司，有限责任合伙企业 压电打印头中的串扰减少
US8870337B1 (en) * 2013-04-29 2014-10-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead die with damage detection conductor between multiple termination rings
US8888226B1 (en) * 2013-06-25 2014-11-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Crack detection circuits for printheads

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Publication number Publication date
KR102050771B1 (ko) 2019-12-02
WO2016122654A1 (en) 2016-08-04
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