CN107180799A - 一种大功率三极管的封装基板 - Google Patents

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Abstract

本发明在输送槽轨相应的限位和翻转的结构，能对方形二极管的正反方形进行筛选，在输送槽轨上实现统一方向输出方形二极管。本发明公开了一种大功率三极管的封装基板，包括矩形的基板，基板的下侧成型有若干道竖直的散热槽，散热槽的两端成型有向前弯折的挡块；基板的前端面上粘贴固定有石墨导热片，石墨导热片的前端面粘贴覆盖有PET膜，挡块穿过石墨导热片和PET膜插套固定有绝缘套。本发明结构简单，对封装的基板进行了优化改进，提高了散热效率，从而能提高大功率半导体三极管的散热效果，提高半导体三极管的使用寿命。

Description

一种大功率三极管的封装基板
技术领域：
本发明涉及三极管的技术领域，更具体地说涉及一种大功率三极管的封装基板。
背景技术：
目前，随着电子技术的发展，半导体三极管的需求量逐步增大，并且朝着微型化发展，现有的半导体三极管中的三极管芯片一般采用的为单独的个体，其虽然封装方便，但一些半导体三极管的功率较大，其简单的封装结构无法满足其半导体三极管的散热，从而其大功率半导体三极管存在使用寿命短的缺点。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种大功率三极管的封装基板，其能提高大功率半导体三极管的散热效果，提高半导体三极管的使用寿命。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种大功率三极管的封装基板，包括矩形的基板，基板的下侧成型有若干道竖直的散热槽，散热槽的两端成型有向前弯折的挡块；基板的前端面上粘贴固定有石墨导热片，石墨导热片的前端面粘贴覆盖有PET膜，挡块穿过石墨导热片和PET膜插套固定有绝缘套。
所述石墨导热片的长度和宽度均小于基板的长度和宽度。
所述基板上散热槽的道数为偶数，散热槽呈线性均匀分布在基板上。
所述基板的上端成型有安装孔。
本发明的有益效果在于：其结构简单，对封装的基板进行了优化改进，提高了散热效率，从而能提高大功率半导体三极管的散热效果，提高半导体三极管的使用寿命。
附图说明：
图1为本发明立体的结构示意图；
图2为本发明侧视的结构示意图；
图3为本发明正视的结构示意图。
图中：1、基板；11、安装孔；12、散热槽；13、挡块；2、石墨导热片；3、PET膜；4、绝缘套。
具体实施方式：
实施例：见图1、2、3所示，一种大功率三极管的封装基板，包括矩形的基板1，基板1的下侧成型有若干道竖直的散热槽12，散热槽12的两端成型有向前弯折的挡块13；基板1的前端面上粘贴固定有石墨导热片2，石墨导热片2的前端面粘贴覆盖有PET膜3，挡块13穿过石墨导热片2和PET膜3插套固定有绝缘套4。
所述石墨导热片2的长度和宽度均小于基板1的长度和宽度。
所述基板1上散热槽12的道数为偶数，散热槽12呈线性均匀分布在基板1上。
所述基板1的上端成型有安装孔11。
工作原理：本发明为封装基板，主要为大功率三极管准备的封装基板，其在基板1上开设散热槽12，并用导热效果比金属件好的石墨导热片2覆盖散热槽12，采用PET膜3和绝缘套4实现绝缘，利用石墨导热片2和散热槽12提高散热效率；
同时其挡块13可以在封装中加强基板1与封装件的连接强度，同时可以用于定位三极管的引脚，为封装作业带去便利。

Claims (4)

1.一种大功率三极管的封装基板，包括矩形的基板(1)，其特征在于：基板(1)的下侧成型有若干道竖直的散热槽(12)，散热槽(12)的两端成型有向前弯折的挡块(13)；基板(1)的前端面上粘贴固定有石墨导热片(2)，石墨导热片(2)的前端面粘贴覆盖有PET膜(3)，挡块(13)穿过石墨导热片(2)和PET膜(3)插套固定有绝缘套(4)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率三极管的封装基板，其特征在于：所述石墨导热片(2)的长度和宽度均小于基板(1)的长度和宽度。
3.根据权利要求1所述的一种大功率三极管的封装基板，其特征在于：所述基板(1)上散热槽(12)的道数为偶数，散热槽(12)呈线性均匀分布在基板(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种大功率三极管的封装基板，其特征在于：所述基板(1)的上端成型有安装孔(11)。
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